Berührungslose Wafer-Messtechnik

NANOTOPOGRAPHY n VIAS & TRENCHES n THIN FILMS n STEP HEIGHT n ROUGHNESS n TTV n PROFILE n BOW n WARP n TOPOGRAPHY
Berührungslose
Wafer-Messtechnik
Wafer-Herstellung und -Aufbereitung, Front-End
und Back-End
TTV
BOW
ROUGHNESS
WARP
ROATOPOGRAPHY
BUMPS
EDGE TRIM
NANOTOPOGRAPHY TSV
LTV
VIAS & TRENCHES
STRESS
PROFILE
STEP HEIGHT
Seit 1995 liefert FRT
hochpräzise Messgeräte für
die manuelle und vollautomatische
Untersuchung von Oberflächen an die Industrie.
FILM THICKNESS
Lösungen für Fro
Der Trend der Technologie zu immer kleineren elektronischen Geräten erfordert neue Ansätze in der Fertigung von
Halbleiterscheiben (Wafer). Zunehmend komplexere Strukturen auf größeren Substraten erfordern eine intensivere
Fertigungskontrolle und stellen somit neue Anforderungen an moderne Messinstrumente. Neben der Genauigkeit
und Wiederholpräzision sind heute Vielseitigkeit oder Prozessintegrationsmöglichkeiten die entscheidenden Faktoren.
Vielseitige Anwendbarkeit
Der Schlüssel heißt Multi-Sensor Technologie
Wir sind der Ansicht, dass moderne Messinstrumente flexibel,
nachrüstbar und zukunftsorientiert sein müssen. Aus diesem
Grund haben wir das FRT Multi-Sensor Konzept entwickelt,
das es uns ermöglicht, Ihr Messinstrument an die Veränderungen Ihrer Anforderungen
anzupassen. Stellen Sie sich
nur vor, welche Vorteile ein
Messgerät bietet, das mehrere Messtechnologien wie
etwa die konfokale Mikroskopie, chromatische VerMulti-Sensor Anordnung mit Thermoeinheit
fahren und die Rasterkraftmikroskopie in einem einzigen unkomplizierten Arbeitsablauf
kombiniert. FRT bietet mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in
der Messtechnik Lösungen für Ihre speziellen Anforderungen!
Produkteffizienz
Handling- und automatisierte Messungen
Egal ob Sie ein eigenständiges berührungsloses Wafer-Messgerät für Ihr Labor oder ein vollintegriertes System für Ihre
Produktionsabteilung im Front-End oder Back-End Bereich
benötigen – FRT bietet die passenden Standard- und Speziallösungen zur Verbesserung Ihrer Produktionseffizienz. Der
Automatisierungsgrad reicht von manuell bedienten Messsystemen, die automatisch vordefinierte Programme ausführen, bis
hin zum automatisierten Wafer-Handling und automatisierter
Vor- und Feinausrichtung. FRT Systeme können für die Handhabung SEMI-konformer und nicht konformer Wafer, die oftmals
Automatisierte Messungen mit der speziell entwickelten Messsoftware FRT
Acquire Automation XT für Front-End
und Back-End
in der MEMS-Industrie eingesetzt
werden, konfiguriert werden. FRT
bietet überdies eine Vielzahl von
Lösungen für das wachsende
Marktsegment der 3D IC-Fertigung von der Dünnschichtmessung über die Trenchmessung
bis hin zur Maßprüfung kritischer
Abmessungen im gesamten Fertigungsprozess.
Für Halbleiter-Anwendungen bietet FRT
eine eigene Geräteklasse für die Reinraum-Fertigung: die MFE-Serie. MFEMesssysteme können 200 mm und 300
mm Wafer in einem System verarbeiten
(FOUP, SMIF und offene Waferkassetten
möglich). Das enthaltene SEMI-konforme
Softwarepaket ermöglicht eine interaktive
oder automatisierte Nutzung, die einfache Erstellung von Messund Auswerterezepten sowie die Einbindung in vorhandene
Fertigungssteuerungssysteme über die SECS/GEM-Schnittstelle.
Professioneller Support
Wir verstehen Ihre Anforderungen
Ob Labor, Entwicklung, Qualitätssicherung oder Produktion
– FRT bietet die passende Messtechnik für Ihre Anwendung.
Unsere Experten helfen Ihnen bei der Lösung Ihrer Messaufgaben
indem sie die bestmögliche Systemkonfiguration für Sie erstellen.
Eine umfassende Lösung besteht unserer Ansicht nach neben der Hard- und Softwareentwicklung auch in ergänzenden Mehrwertdiensten und einem effektiven technischen
Kundendienst. FRT bietet über ein weltweites Netzwerk aus
Zweigniederlassungen und Distributoren Unterstützung vor Ort.
Mithilfe des FRT Remote-Supports können unsere Experten weltweit Kunden bei Fragen zur Seite zu stehen. Auftragsmessungen als Dienstleistung runden unser Portfolio ab.
ont-End & Back-End
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Hierbei handelt es sich um eine Rauheitsmessung eines Wafer-Rohlings im nm-Bereich. Die
Messung wurde mit einem hochauflösenden
FRT WLI FL Sensor durchgeführt, um die Qualität der Schleif-, Ätz- und Polierprozesse zu
bestimmen.
3D-Schichtdickenmessung einer 1 µm dicken
Oxidschicht auf einem 150 mm Siliziumwafer
mit einem FTR Dünnschichtsensor. Die Dicke
variiert im nm-Bereich und wird mit einer Auflösung im sub-nm-Bereich gemessen.
Bare Wafer Polishing
TTV, Ebenheit,
Bow, Warp,
Rauheit
Photolithography
Schichtdicke
(z.B. SU-8)
Front-End-Bereich
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Links: 3D-Messung der Wafer-Dickenvariation
(TTV) Rechts: 3D-Topographie eines durchgebogenen Wafers Unten: SEMI-konforme Dicken- und Ebenheitsdaten unbeschichteter Wafer
nach dem Polieren/CMP. Die Messungen wurden mit zwei gegenüberliegenden chromatischen Sensoren auf beiden Seiten des Wafers
gleichzeitig durchgeführt.
Waferherstellung / -aufbereitung
Prozessanwendungsbeispiele:
Etching
Topographie
(Stufenhöhe,
Winkel etc.)
Implant / Diffusion
Thin Film Deposition
Dünne Schichten
(z.B. Oxides,
Nitrides, ITO)
Polish and CMP
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Diese 3D-Struktur wurde in mehreren Lithographie-Schritten eines Front-End Prozesses
erstellt. Sie wurde zerstörungsfrei mit unserem
hochauflösenden chromatischen FRT CWL
Sensor gemessen.
Back-End-Bereich
TTV, Flatness,
Thickness
Backgrind
Polish
TTV, Bow, Warp,
Through Tape
Measurement
Topographie eines Through Silcion Via (TSV),
gemessen mit dem FRT WLI PL. Dieser Sensor
wurde speziell für die Messung von Strukturen
mit hohem Aspektverhältnis entwickelt.
the art of metrologyTM
FRT Kunden
Carl Zeiss EPCOS Q-Cells IBM DISCO Infineon IXYS Semiconductor
Avago
Lexmark
Applied Materials
Sony
VTI Technologies
Bosch
REC Scanwafer SIEMENS
Semitool
Philips
Wacker-Schott
Western Digital
ASE
„„ Messung nach DIN-ISO und
SEMI Norm
„„ aufrüstbar mit weiteren Punkt-
sensoren und Flächensensoren
„„ aufrüstbar mit Schichtdicken-
sensoren (u.a. IR)
„„ optional vollständig automati-
siertes Wafer-Handling (MHU)
MicroProf® MHU
Aus bis zu 4 Kassetten prüft der
MicroProf® 200 TTV MHU, komplett integriert in den Produktions-Workflow und
vollständig automatisiert, z. B. Wafer
mit einem Durchmesser von 2 bis 8 Zoll.
MFE Waferinspektionsanlage
Kombinierte 200 mm und 300 mm Wafer
Messanlage für Front-End Anwendungen.
Die Multi-Sensor Fähigkeit ermöglicht
die Messung von TTV, Profil, Rauheit,
Topographie, Schichtdicke und mehr.
„„ vollständig automatisierte
„„ Multi-Sensor Technologie
„„ vollständig automatisiertes
Wafer-Handling
Waferinspektionsanlage mit
Loadpoarts und Prealigner
„„ Reinraumklasse 3/ISO
„„ offene Kassetten
„„ Kassette zu Kassette Handling
„„ vollständige Integration in den
„„ FOUP und/oder SMIF Handling
Produktionsprozess
„„ SECS/GEM Schnittstelle
„„ SEMI Standard
„„ SECS/GEM Schnittstelle
„„ SEMI Standard/GUI
Sensorauswahl : chromatische Punktsensoren , Schichtdickensensoren, Weißlichtinterferometer, konfokale Mikroskope, Rasterkraftmikroskope
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MicroProf®
Multi-Sensor Oberflächenmessgerät für
die berührungslose und zerstörungsfreie
Charakterisierung von fast allen Oberflächen und Folien zur Bestimmung von
Rauheit, Profil, Topographie, Schichtdicke
und TTV.