IPC

IPC Teil: 3A
IPC Richtlinien für Design von HDI.
Die Geburt der HDI Leiterplatte
Elektronikkonstruktion
CAD
CAM
Produktspezifikation
Bauteiledaten
Elektroschaltplan
Netzplan
BOM
IPC-2141A
IPC-2251
IPC-2152
IPC-7093
IPC-7094
J-STD-609A
IPC-1752A
IPC-2610 (14) (15)
Elektronikkonstruktion
CAD
CAM
IPC für Elektronikkonstruktion
• IPC-2141A Design Guide for High-Speed
Controlled Impedance Circuit Boards.
• IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed
Electronic Circuits.
• IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying
Capacity in Printed Board Design.
• IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for
•
Flip Chip and Die Size Components.
• IPC-7093 QFN Design and Assembly Process
Implementation.
• IPC-1752A Material Declaration Management.
• IPC-2610 Generic Requirements for Electronic Product
Documentation
• J-STD-609 Marking and Labeling of Components, PCBs
and PCBAs to Identify Lead (Pb), Pb-Free and
Other Attributes.
IPC Richtlienien für HDI
Base Material Standards.
• IPC-2141A Design Guide for High-Speed
Controlled Impedance Circuit Boards.
• IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed
Electronic Circuits.
• J-STD-609 Marking and Labeling of Components, PCBs
and PCBAs to Identify Lead (Pb), Pb-Free and
Other Attributes.
• IPC-1752A Material Declaration Management.
7093 = QFN
7094 = FC
IPC-7093
Dokumentation Anforderungen von
Besteller nach die Hersteller von
die HDI (MV) Leiterplatten!
Die große Frage :
Klasse 1?
Klasse 2?
Klasse 3?
IPC-2614 Referenz Normen
IPC-2614 Referenz Normen
IPC-2614 Empfehlungen Tabelle 3-2
Häufige Anforderungen
an die Herstellung
IPC-2614 Empfehlungen Tabelle 3-2
Häufige Anforderungen
an die Herstellung
Mechanische Toleranzen
IPC
IPC´s standard IPC-2615 gives
guidelines how the measuring
should be done. The tolerances is
specified by the customer.
IPC-2615
Figure 3-5 Feature control frame
incorporating datum report
IPC-2615
Figure 3-6 Order of precedence of datum
reference
IPC-1752A - Classes
25
Joint Industry Guide
UNTERLAGEN FÜR CAD
•
•
•
•
•
•
•
Elektroschaltplan.
Netzplan.
Bauteileliste & Anzahl Anschlüsse.
Vorbestimmte Bestückungspositionen.
Höhenbegrenzung/Verbotene Flächen.
Elektrische Begrenzungen. Strom/F/Impedanz.
Isolationsvorschrift zwischen den Leitern in Breite und
Höhe.
• Datenblatt für Spezialbauteile.
• Größe, Dicke & Anzahl Schichten.
• SMD x 1 oder 2, HMT oder in Verbindung.
Produktspezifikation
Bauteiledaten
Elektroschaltplan
Elektronikkonstruktion
Entpflichtung
Netz plan
BOM
Footprints
IPC-2141A
IPC-2251
IPC-2152
IPC-7093
IPC-7094
J-STD-609A
IPC-1752A
IPC-2610
Placierung von Bauteile
IPC-2221A
IPC-2226
IPC-7351B
IPC-7095B
IPC-7525B
IPC Standards for HDI
Base Material Standards.
• IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density
Interconnect (HDI) Printed Boards.
• IPC/JPCA-2315
Design Guide for High Density
Interconnects and Microvias.
• IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount
Design and Land Pattern.
• IPC-7095B Design and Assembly Process Implementation
for BGAs.
IPC-2220-Serien
Konstruktionsrichtlinien für Leiterplatten
IPC-2221
Allgemeine Richtlinie für das Design von
Leiterplatten
•
•
•
•
•
•
•
•
Material
Mechanische / Physische Eigenschaften
Elektrische Eigenschaften
Thermische Eigenschaften
Bestückung
Bohrungen, Leiter
Dokumentation/ Unterlagen
Test
IPC-2221 (Generell)
Thermal Relief in den Schichten
IPC-2221A
Thermal Relief in Planes
IPC-2221A
Weitere Information im IPC2222A
Published – April 2003
• IPC-2226, Design Standard for High Density
Interconnect (HDI) Printed Boards
– HDI design standard within IPC-2220 Design Series
– Uses concepts from IPC/JPCA-2315 HDI Guide
– Requirements for Feature Sizes within HDI Constructions
Published – April 2003
• IPC-2226, Design Standard for High Density
Interconnect (HDI) Printed Boards
– Feature Pitch, Routing and Wiring Capacity
– Flip Chip, Chip-Scale and BGA Related HDI Design
Considerations for attachment
– HDI Thermal Management and Models
– Microvia Constructions
KLASSIFIKATION Teil 1
KLASSIFIKATION Teil 2
• Niveau A - Allgemein Design - Wünschenswert.
• Niveau B - Genügend Design - Standard.
• Niveau C - Hoch Design - Verkleinert.
Kombination Beispiele kann sein:
1A oder 3B oder 2C !
Eine Methode für Kommunikation
zwischen Design und LP/BLP Produktion!
IPC-2226 (HDI)
Konstruktionsrichtlinien für HDI (High
Density Interconected) Leiterplatten
•
•
•
•
•
•
•
•
Material
Mechanische / Physische Eigenschaften
Elektrische Eigenschaften
Thermische Eigenschaften
Bestückung
Bohrungen, Leiter
Dokumentation/ Unterlagen
Qualität Versicherungen.
IPC-2226 (HDI)
IPC-2226 (HDI)
Source: Happy Holden
Conventional
quadrant fanout
Improved 4-zone
fanout
Source: Happy Holden
Multiple Fanout
Patterns
1. Quadrant
dog-bone in
the center.
Blind Via 1-2
Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout
Patterns
2. Quadrant
dog-bone in
the corners.
Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout
Patterns
3. Short
dog-bone in
the transition
areas.
Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout
Patterns
4. Shifted
Columns and
Rows,
Source: Charles Pfeiles
Multiple Fanout
Patterns
Layer 2
Source: Charles Pfeiles
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Source: Happy Holden
Illustration of
the
design spacing
for a
0,5 mm pitch
BGA
Source: Happy Holden
Design Rules BGA with 0,65 mm Pitch
Source: Happy Holden
HDI Price/Density Table
IPC Teil: 3B
IPC Richtlinien für Design von HDI.
Zusammenfassung