Closed-Loop - ASYS Group

SPECIALISTS IN
SCREEN & STENCIL PRINTING
Closed-Loop
SPECIALISTS IN
SCREEN & STENCIL PRINTING
A closed-loop solution that can do more.
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AUTOMATED
MONITORING
AND
CORRECTION.
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SCREEN & STENCIL PRINTING
Closed-Loop
Closed-loop
Nach erfolgreicher Entwicklungstätigkeit mit namhaften
Partnern bietet EKRA eine ganzheitliche Closed-LoopLösung an, die den Druckprozess erheblich sicherer und
effizienter macht.
After successful development activities with renowned
partners, EKRA offers a comprehensive closed-loop
solution that makes the printing process much safer and
more efficient.
Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen
Drucksystem, Lotpasteninspektionssystem (SPI) und
einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kommunikation, Kontrolle und Reaktion statt.
Thanks to a closed-loop control, continuous communication, monitoring and reaction take place between the
printing system, solder paste inspection (SPI) system
and a special SPI buffer.
Automatisierte Kontrolle & Korrektur
Automated Monitoring & Correction
Der Druck mit Lotpaste auf ein Substrat ist ein dynamischer Prozess, der von vielen Faktoren beeinflusst wird.
Um auf unerwünschte Veränderungen reagieren zu
können, bietet EKRA eine Closed-Loop-Lösung an, die
neben einem cleveren SPI-Puffer aus einem leistungsstarken Drucksystem und aus einem 3D-SPI besteht.
Beide Prozessmaschinen sind miteinander verbunden
und bilden einen geschlossenen Regelkreis: Closed-Loop.
Printing with solder paste onto a substrate is a dynamic
process that is influenced by many factors. To respond
to adverse changes, EKRA provides a closed-loop
solution which consists, in addition to a clever SPI
buffer, of a high-performance printing system and a
3D-SPI. Both process machines are interconnected
and form a closed-loop control.
Nach dem Drucken wird die Leiterplatte an das SPI übergeben. Dieses führt eine vollständige Vermessung des
Drucks auf der Leiterplatte durch. Jede Veränderung
oder Abweichung von den Sollwerten wird ermittelt und
ausgewertet. Diese Feedbackdaten werden vom SPI
direkt an das Drucksystem übergeben, um eine Korrektur zu berechnen und einzustellen. Ein Versatz, beispielsweise, kann somit sofort korrigiert werden. Ein manuelles
Eingreifen des Bedieners entfällt.
After printing, the printed circuit board is passed to the
SPI, which takes a complete measurement of the print
result on the circuit board. Any alteration or deviation
from the nominal values is detected and evaluated.
This feedback data is transferred from the SPI directly
to the printing system to calculate and effect a correction. An offset, for example, can thus be corrected
immediately. Manual user intervention is eliminated.
Reinigung nur dann, wenn nötig
Cleaning only when necessary
Ohne Closed-Loop-Regelung muss ein Prozesstechniker
die Reinigungsintervalle festlegen, einstellen, und gegebenenfalls korrigieren. Das erfordert Zeit. Nicht selten
wird schon gereinigt, obwohl noch kein Bedarf besteht.
Mit Closed-Loop können die vom SPI gesammelten
Prozessdaten für eine dynamische Reinigung verwendet
werden. Diese wird automatisch ausgelöst, wenn es das
Lotpasteninspektionssystem meldet.
Without closed-loop control, a process technician has
to determine, set and, if necessary, adjust the cleaning
intervals. That takes time. Not seldom cleaning starts
although there is no need. With a closed-loop, the
process data collected by the SPI can be used for
dynamic cleaning. It is triggered automatically when
the solder paste inspection system requests it.
Somit wird sichergestellt, dass nur dann gereinigt wird,
wenn es erforderlich ist. Die dynamische Reinigung
passt sich an die jeweiligen Prozessbedingungen an.
Vorteil ist, dass ein manuelles Eingreifen entfällt.
Die Praxis zeigt, dass das Reinigungsintervall um das
Drei- bis Vierfache verlängert werden kann. Dadurch
ergeben sich für den Anwender erhebliche Vorteile,
wie beispielsweise einen höheren Durchsatz, eine
Reduzierung der Verbrauchsmaterialien sowie geringe
Aufwendungen für die Entsorgung derer.
This ensures that cleaning is done only when it is required.
The dynamic cleaning adapts to the specific process
conditions. The advantage is that manual intervention is
eliminated.
Practice shows that the cleaning interval can be extended
by three to four times. This results in significant
advantages for the user, such as higher throughput,
reducing the amount of consumables and less cost
for their disposal.
SPECIALISTS IN
SCREEN & STENCIL PRINTING
X5 Professional, PARMI SPI HS70, ASYS FPS 10B SPI / X5 Professional, PARMI SPI HS70, ASYS FPS 10B SPI
Intelligenter SPI-Puffer
Smart SPI Buffer
Der Puffer, FPS 10B SPI der ASYS VEGO-Serie* ermöglicht die variable Sortierung von guten und fehlerhaften
Leiterplatten. Produktionsbedingte Linienschwankungen
wie beispielsweise Stopps für das Nachlegen von Paste
oder die Schablonenreinigung werden ausgeglichen.
The buffer, FPS 10B SPI of the ASYS VEGO series*,
allows flexible use for the sorting of good and faulty
circuitboards. Production-related line variations, such as
stops for replenishing of paste or stencil cleaning, can be
compensated.
Dank der speziellen Datenschnittstelle zwischen Puffer
und SPI werden jeder Leiterplatte im FPS 10B SPI die
Inspektionsdaten-und Bilder zugeordnet und können
zur Verifizierung abgerufen werden. Für den Bediener
ist sofort erkennbar, welche der Baugruppen fehlerhaft sind. Er kann die fehlerhaft gemeldeten Baugruppen nochmals genauer unter die Lupe nehmen und
entscheiden, ob die Leiterplatte weiterverarbeitet werden darf oder ausgeschleust werden muss. Dadurch
wird sichergestellt, dass nachfolgende Prozesse mit der
maximalen Durchsatzgeschwindigkeit betrieben werden.
Thanks to the special data interface between the buffer
and the SPI, each printed circuit board in the FPS 10B
SPI is mapped to inspection data, which can be retrieved
for verification. Users know immediately which of the
assemblies are faulty. They can take a closer look at the
assemblies reported as faulty and decide that the circuit
board may be processed further or needs to be discharged. This ensures that subsequent processes are operated at maximum throughput speed.
Wurden Fehler verifiziert, erfolgt die Ausgabe auf einer
separaten Entnahmestrecke. Dank des spezifischen Maschinendesigns ist die Entnahme der fehlerhaften Baugruppe ohne Öffnung der Anlage mit einer 100%-igen
Bedienersicherheit gewährleistet.
If faulty boards have been verified, they are output on
a separate removal section. Thanks to the specific
machine design, removal of the faulty assembly without
opening the system ensures 100% user safety.
* For more details, visit: www.asys.de
*Mehr unter: www.asys.de
Vorteile auf einen Blick
Benefits at a Glance

Höchste Qualität bei max. Durchsatz

Stabile & sichere Prozesse, ohne manuelles Eingreifen.

Gesteigerter Durchsatz dank dynamischer Reinigung.

Reduzierter Verbrauch an Reinigungsmaterialien.

Fehlerhafte Baugruppen können mit SPI-Fehlerbild 
Highest quality at max. throughput

Stable and reliable processes without
bewertet werden, ohne Unterbrechung der Produktion.

Produktionsbedingte Linienstopps/Linien
schwankungen werden ausgeglichen.

Entnahme von fehlerhafter Baugruppen
ohne Öffnung der Anlage.
manual intervention

Increased throughput by dynamical cleaning

Reduced consumption of cleaning materials

Faulty assemblies can be evaluated against SPI fault pattern without interrupting production

Production-related line variations/line
stops are compensated

Removal of faulty assemblies without
opening the system
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SCREEN & STENCIL PRINTING
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Consumables & Accessories
for the Printing Process
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