ZAVT - Aufbau- und Verbindungstechnik als Dienstleistung ZAVT

ZAVT Aufbau- und
Verbindungstechnik
als Dienstleistung
AVT- Dienstleistungen
› Elektronik-/Mechatronik-/ MSTBauelemente- Packaging
AVT
*
› Elektronik-/ Mechatronik-/ MSTBaugruppen
Dienstleistung vorh.
Package Assembler
(Eurasem, Atlantic, ZMD)
Auftragsfertigung*)
› Elektromechanik
–
› Maschinenbau
–
Schwerpunktthema AVT- Engineering.
Konstruktive Gestaltung von Baugruppen
Schnittstelle Mikroelektronik/ MST zu Nutzer
ZAVT
projektbezogene Nutzung von Spezialwissen
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Das ZAVT in Stichworten
Positionierung
TechnologieTechnologieGeber
Geber
ZAVT
ZAVT
'EngineeringServices
Services
'Engineering
Packaging'
ininPackaging'
Marketing
(Lohn-)
(Lohn-)
Fertigung
Fertigung
ProduktEntwicklung
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Geschäftsfelder, Übersicht
Produktentwicklung
Qualifikationen (Technologie, Verfahren, Materialien)
Prozessentwicklung, Sicherstellung der Prozessfähigkeit,
Prozesseinführung und Schulung (vor Ort)
Dienstleistungen
Pilot- und Kleinserienfertigung, Klimatest, Analytik etc.
AVT- Beratung
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firmenübergreifende Ressource für Technologien, Verfahren,
Materialien (Transfer, keine Entwicklung)
Technologiebroker über Kooperation mit
Forschungseinrichtungen
Aus- und Weiterbildung (im Rahmen des Fördervereins)
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Produktentwicklung
Aufbau- und verbindungstechnische Lösungen
innovativen Produktgestaltung
Miniaturisierung, Integration von Elektronik und
Mechanik
fertigungstechnische und kostenmäßige Optimierung
Beherrschung von Verlustleistungen (Layout,
thermisches Design)
erweiterten Einsatzbereichs bzgl. Temperatur,
Feuchte und Vibration o.a.
Marktereiche Automotive, Consumer, Industrie
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Projektbeispiele
Schwerpunktthemen
Wärmemanagement
Schaltungen mit hoher Integrationsdichte
Aufbautechnik für LED-Baugruppen
Kostenoptimierung
Trägermaterialien (Kompetenzfeld)
Bestückung/ Kontaktierung (Kompetenzfeld)
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Beispiel: Produktentwicklung
Wärmemanagement
Aufgabe:
Kostenoptimierung der Leiterplatte
Lösung:
Integration, optimierte thermische Vias
Beispiel:
Frequenzumrichter, hier
Querschnitt durch die SMD
bestückte Leiterplatte
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Beispiel: Produktentwicklung
Hohe Integrationsdichte
Elektronischer Autoschlüssel Kessy:
Aufgabe ZAVT:
Projektsstudie zur Miniaturisierung
Ergebnis:
Halbierung der Aufbauhöhe
Visualisierung
der
Projektstudie
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Beispiel: Musterserie
Elektronischer Autoschlüssel :
Aufgabe ZAV: Umsetzung der Projektstudie durch
Aufbau von Prototypen (COB, 0201- BE, HDI- LP)
Ergebnis: funktionsfähige Muster
Ansicht der SMD bestückten Baugruppe,
nächster Fertigungsschritt:
17,5 µm Dünndrahtbonden
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Beispiel: Produktentwicklung
Quelle: Hella KG
Quelle: Goodrich Hella Aerospace
Aufbautechnik für LEDs
Projektbeispiel Automotive:
LEDs in Heckleuchten
Projektbeispiel Avionics:
LEDs in Navigationsleuchten
Projektbeispiel White Goods:
LEDs als Trommelinnenbeleuchtung
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Beispiel: AVT- Beratung
Türgriffverdrahtung
Elastomer umspritzte
Folie, Außenspiegel
Bestückte flexible
Schaltung, ESP-System
Folie mit Sensorik,
Dieseleinspritzpumpe
Folienverdrahtung,
Dachhimmel
Flexibler Bauteilträger,
Türsteuermodul
Quelle: Freudenberg / Mektec
Substrattechnologie: Flexprints
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Beispiel Qualifikation
Bonden auf MIDs
Verbindung eines MID Trägers mit und einer Flex Print
in einem optischen Stecker
Aufgaben ZAVT:
-
Flexprint- Layout
-
Die- und Draht- Bonden der optischen BE:
Wedge Wedge
Verbindung zwischen
MID und Flex Print
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Beispiel: Produktentwicklung
Kontaktierungen durch Spritzgussgehäuse
Weiterentwicklung des elektronischen Ölniveausensors
zu einem Ölzustandssensor, Bereitstellung
zusätzlicher physikalischer Messgrößen
Aufgaben ZAVT:
Gehäuseaufbau mit einer höheren
Kontaktierungsdichte
elektronischer
Ölniveausensors
Schnittstelle Sensoren / Elektronik
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Beispiel: Qualifikation
Prozeßentwicklung Selektivlöten
Aufgabe:
Alternative zu Handlötprozeß, Reduzierung
von Lötspritzern
Ergebnis:
Kontakt mit NoClean-Flußmittel in
Lötdüse unter N2 getaucht und gelötet
(Optimale Benetzung)
Verfahrens- und Anlagen/Lieferantenauswahl (Miniwelle), Verifikation
durch Testläufe. (Aktivität läuft intern weiter).
Nutzen: Qualitätskostenreduzierung
ZAVT-Knowhow: Löttechnik, Marktkenntnis
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Beispiel: AVT- Beratung
Kleberstudien (I,II,III)
Aufgabe:
Machbarkeitsstudie 'Kleben statt
Löten', Entwicklung eines
automatisierten Klebeprozesses zur
Bestückung von Dioden und IGBT´s
Ergebnis:
Kleberauswahl, Prozeßablauf und verifikation, Vorversuche/ Messungen.
Einsetzbarkeit vor Hintergund der
Klebungseigenschaften offen. .
Nutzen: Material- und
Prozeßnachweis, Know HowAktualisierung
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Das ZAVT in Stichworten
Zielgruppen
(inhouse) Vor- und Produktentwicklungsgruppen:
Produktkonzepte/ -optimierungen
(inhouse) Geräte-/ Baugruppen- Fertigunge:,
Technologieeinführung, -verifikation, -optimierung
Auftragsfertiger (ohne/mit PE)
Entwicklungsdienstleister (produkt- bzw.
funktionsorientiert)
interne Kunden (Gesellschafter) zur Nutzung von
Synergien und Kostenvorteilen
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Unsere Kunden sind ...
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Vielen Dank für Ihr Interesse !
ZAVT GmbH
Erwitter Straße 105
D-59557 Lippstadt
Halle B2.564
E-mail: info@zavt.de
Internet: www.zavt.de
Firmenpräsentation
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