Datenblatt QBoard - b

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Datenblatt QBoard - b
QBoard DX2
Qseven® CPU Modul
QBoard DX2
Produktübersicht

Hochkompaktes Embedded PC Modul mit einer
Kantenlänge von 7 cm

Standardisierte Belegung des MXM Steckers

X86 Technologie unter der Leistungsklasse Intel®
Atom™

Speichervarianten µSD Karten Slot oder Flash
onboard

1 GB DDR2 RAM

Varianten für den erweiterten Temperaturbereich by
Design

Passive Kühlung und entsprechend lüfterloses
Design möglich

Volle PC Funktionalität mit Schnittstellen, wie PCIe,
USB SATA, Ethernet oder I²C

Langzeitverfügbarkeit von >5 Jahren
Abbildung 1: Beispielhafte Darstellung des QBoard DX2
Qseven® COM Lösung auf Basis des Vortex86DX2 - SoC
Das Qseven Modul QBoard DX2 basiert auf dem Vortex 86 DX2 SoC von DM&P. Dieser besonders für
Industrieanwendungen geeignete System on Chip (SoC) bietet verschiedenste Schnittstellen für eine Anbindung
an die Peripherie, wie beispielsweise PCIe, USB, SATA, Seriell, Ethernet oder I²C. Als Displayinterface steht
auf diesem Modul ein single channel LVDS Interface zur Verfügung. Es werden verschiedene Varianten des
Boards mit verschiedenem Speicher-Ausbau als auch im erweiterten Temperaturbereich verfügbar sein.
Alle Daten bei 25°C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben. / All data at nominal input and 25° C ambient temperature, if not marked otherwise.  Alle Daten dienen nur
Informationszwecken und sind nicht als zugesicherte Eigenschaften aufzufassen. / All data for information purposes only, no assured characteristics.  Technische Änderungen ohne vorherige
Ankündigung sowie Irrtümer vorbehalten. / Technical modifications without notice and errors reserved.  Belastung mit Extremwerten über einen längeren Zeitraum kann die Zuverlässigkeit
beeinflussen. / Strain with extreme values for a longer period may affect the reliability.  Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der jeweiligen Unternehmen. / All trademarks and logos are
property of the concerning companies. In case of doubts the German version of the document is binding. © b-plus GmbH ▪ Nov-14▪ Version: 3.1
b-plus GmbH ▪ Ulrichsberger Straße 17 ▪ D-94469 Deggendorf ▪ Tel. +49 991 270302-0 ▪ Fax -99 ▪ services@b-plus.com ▪ www.b-plus.com
QBoard DX2
Qseven® CPU Modul
Technische Informationen
Prozessor
 DMP Vortex86DX2 32-Bit x86 SoC @800MHz
SDRAM
 1024 MByte DDRII on board @ 300MHz
Cache
 16 KB I/D L1 Cache, 256 KB L2 Cache
Speicher
 2x µSD (ein Sockel onboard) oder PATA SSD
2GB SLC
Speichererweiterung
 1x SATA
Display Schnittstelle
 1x LVDS single channel 24bit für die Anbindung
eines Displays
Feature Connectoren
 16x GPIO oder 1-2 serielle SChnittstellen VGAPort
Blockdiagramm des Moduls
PCIe
 2x PCIe Lane (1x)
USB
 4x USB 1.1/2.0 Host (OHCI / EHCI 1.0)
Serielles Interface COM / I²C /SPI (optional)
 1x (3x) / 2x / 1x
Ethernet
 1x Fast Ethernet IEEE 802.3u 100 Base-T
GPIO (optional)
 8x (24x)
Leistungsverbrauch
 Ca. 6 Watt
Abmessungen
 70 x 70 x 6 mm
Betriebstemperatur
 0°C bis 60°C / -40°C bis + 85°C
Softwareunterstützung
Es stehen seitens des Chipherstellers Images für
folgende Betriebssysteme bereit:
Windows XP / Windows XP Embedded / Windows CE
6.0 R3 / Linux
Bestellinformationen
Name
Bestellnummer
Beschreibung
QBoard DX2 STD µSD
B13550-QBM-001-0001
800 MHz, 1 GByte RAM, µSD Card Slot, 0°C bis 60°C
QBoard DX2 STD SSD
B13550-QBM-001-0002
800 MHz, 1 GByte RAM, PATA Flash 2GB, 0°C bis 60°C
QBoard DX2 EXT SSD
B13550-QBM-001-0003
800 MHz, 1 GByte RAM, PATA Flash 2GB, -40°C bis +85°C
QBoard passive cooling
solution, low profile
B13750-QBM-001-0001
QBoard DX2 passive cooling solution, low profile
Qseven-Carrier
B13751-QBM-001-0001
Evaluation Board for QBoard DX2 / µQBoard EX
Alle Daten bei 25°C Umgebungstemperatur, falls nicht anders angegeben. / All data at nominal input and 25° C ambient temperature, if not marked otherwise.  Alle Daten dienen nur
Informationszwecken und sind nicht als zugesicherte Eigenschaften aufzufassen. / All data for information purposes only, no assured characteristics.  Technische Änderungen ohne vorherige
Ankündigung sowie Irrtümer vorbehalten. / Technical modifications without notice and errors reserved.  Belastung mit Extremwerten über einen längeren Zeitraum kann die Zuverlässigkeit
beeinflussen. / Strain with extreme values for a longer period may affect the reliability.  Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der jeweiligen Unternehmen. / All trademarks and logos are
property of the concerning companies. In case of doubts the German version of the document is binding. © b-plus GmbH ▪ Nov-14▪ Version: 3.1
b-plus GmbH ▪ Ulrichsberger Straße 17 ▪ D-94469 Deggendorf ▪ Tel. +49 991 270302-0 ▪ Fax -99 ▪ services@b-plus.com ▪ www.b-plus.com