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Ausschreibung und
Bewerbungsunterlagen
http://pcb-design-award.de
Der PCB Design Award
Der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung, FED e.V., verleiht auf
seiner 24. Jahreskonferenz vom15. bis 17. September 2016 in Bonn zum dritten Mal den
PCB Design Award. Der PCB Design Award ehrt die Leistungen von
Leiterplattendesignern im deutschsprachigen Raum.
Mit dem PCB Design Award wird der Beruf des Leiterplattendesigners bekannt und die
Ausbildung für künftige Fachkräfte attraktiv gemacht. Außerdem soll dieser Wettbewerb
Impulse für die Hardwareentwicklung in Deutschland und Europa geben.
Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung und Fertigung. Sie sind die Schnittstelle für alle am Entwicklungsprozess
beteiligten Akteure. Beim Leiterplattendesigner fließen alle Anforderungen zusammen:
die Vorgaben der Schaltungsentwickler und Konstrukteure, der Technologen in der
Leiterplattenfertigung, der Bestückungstechnik und Lötprozesse sowie der
Prüftechniker.
Mit ihrer Arbeit entscheiden die Leiterplattendesigner über die Kosten und die Qualität
der späteren Produktion einer Leiterplatte sowie deren Bestückung und Montage.
Diese wichtige Arbeit, deren Bedeutung weiter steigt, würdigt der PCB Design Award.
Der FED ruft alle Leiterplattendesigner auf, ihre Fähigkeiten und Fertigkeiten an einem
Design vorzustellen und sich damit für den PCB Design Award zu bewerben. Die
Einladung richtet sich an alle Designer, unabhängig von einer Mitgliedschaft im FED
Der PCB Design Award wird in vier Kategorien verliehen:
 3D/Bauraum
In dieser Kategorie geht es um mechanische Herausforderungen, die nur mit
komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können.
 High-Power
In dieser Kategorie geht es um die Herausforderung von sehr hohen Spannungen,
Strömen oder Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standards und deren
Lösungen.
 Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI
In dieser Kategorie geht es um Schaltungen mit extrem hoher Integrationsdichte
oder sehr hohen Übertragungsraten.
 Besondere Kreativität
In dieser Kategorie wird „die etwas andere Lösung“ prämiert – ein Design, das
besonders clever oder elegant gelöst ist – auch unabhängig von Trägermaterialien.
PCB Design Award 2016
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Teilnahmebedingungen
Teilnehmen an der Ausschreibung für den PCB Design Award können alle
Leiterplattendesigner oder PCB-Design-Teams im deutschsprachigen Raum.
Alle Designer sind eingeladen, sich mit einer oder mehreren Lösungen aus Ihrer
Berufspraxis zu bewerben. Für jedes Design muss eine eigene Bewerbung erstellt
werden. Jedes Design kann nur für eine Kategorie, die bindend ist, eingereicht werden.
Bewertet wird ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines
bestückten Schaltungsträgers. Von der eingereichten Lösung muss ein funktionsfähiger
Prototyp existieren.
Voraussetzung für die Teilnahme am Award sind die komplett ausgefüllten
Bewerbungsunterlagen – siehe Dokument Bewerbungsunterlagen.
In Kapitel 1 und 2 der Bewerbungsunterlagen sind die Teilnehmer aufgefordert,
allgemeine und statistische Daten ihres Designs aufzulisten.
In Kapitel 3 der Bewerbung sind die folgenden Unterlagen erforderlich:
 eine verbale Beschreibung der besonderen Herausforderungen des vorgelegten
Designs und des erreichten Ergebnisses,
 Screenshots (max. fünf) und die verbale Beschreibung, die es möglich machen,
das Design zu verstehen,
 ein Foto der komplett bestückten Baugruppe von der Ober- und Unterseite.
Wichtig! Es werden keine Design-Daten angenommen.
Einsicht in die Bewerbungsunterlagen haben ausschließlich die Mitglieder der Jury, die
zum Stillschweigen verpflichtet sind (siehe Vertraulichkeitserklärung auf Seite 5).
Die Juroren erhalten die Bewerbungen in anonymisierter Form und bewerten die
vorgestellten Lösungen nach festgelegten Kriterien und Punkten.
Das Urteil der Jury ist unanfechtbar.
Die Sieger der Awards werden nach der Preisvergabe veröffentlicht und in der Fachwelt
vorgestellt.
Einsendeschluss für die Bewerbung ist der 31. Mai 2016.
PCB Design Award 2016
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Die Jury
Die Entscheidung über die Preisvergabe fällt innerhalb einer sechsköpfigen Jury.
Die Jury setzt sich zusammen aus erfahrenen Leiterplattendesignern und
Elektronikexperten aus Industrie und Forschung.
Die Mitglieder der Jury sind: Erika Reel (Leitung), Ralph Heller, Prof. Dr. Manfred Schmidt,
Gerald Thierolf, Dieter Wachter und Ronald Weber.
Erika Reel ist Mitglied des FED-Vorstands und verantwortet
den Bereich Design im FED. Nach 7-jähriger Tätigkeit als PCB
Layouterin bei ABB in Turgi war Erika Reel 22 Jahre bei der
Firma Omnisec AG in Dällikon, Schweiz, tätig. In der
Entwicklung der hochzuverlässigen Nachrichtentechnik hat
sie 10 Jahre die Elektronikkonstruktion und 10 weitere Jahre
die Elektronik und Mechanikkonstruktion geleitet.
Ralph Heller arbeitet seit 2005 als Hard- und Softwareingenieur im IBM Forschungslabor in Rüschlikon, Zürich. Er
beschäftigt sich mit Design, Bau und Test von
Forschungsprototypen und Testsystemen. Ralph Heller
betreut den gesamten Prozess des Electronic Designs bis zur
Bestückung und Inbetriebnahme der Prototypen. Zudem
verantwortet er die Programmierung und das Packaging mit
Draht- und Flip-Chip-Bondern.
Prof. Dr. Manfred Schmidt ist Experte für
Elektromagnetische Verträglichkeit, Signalintegrität und
Simulation elektromagnetischer Feldprobleme.
Manfred Schmidt war von 1992 bis 2009 Hochschullehrer
an der Fachhochschule Jena im Fachbereich
Elektrotechnik / Informationstechnik und bis zu seiner
Pensionierung Dekan des Fachbereiches.
PCB Design Award 2016
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Die Jury
Gerald Thierolf beschäftigt sich seit 1990 mit dem Design
von Leiterplatten insbesondere High-Speed-Designs
sowie Flex- und Starrflex-Lösungen. Gerald Thierolf ist als
Senior Designer bei der Firma GED Gesellschaft für
Elektronik und Design mbH in Ruppichteroth als
Teamleiter verantwortlich für Layoutdienstleistungen
und betreut die EDA-Software von Mentor Graphics.
Dieter Wachter ist seit 1986 Entwicklungsingenieur bei
Diehl BGT Defence in Überlingen und beschäftigt sich mit
dem Design von Leiterplatten und Hybriden. Als
Gruppenleiter berät und unterstützt er Entwickler bei der
Aufbau- und Verbindungstechnik. Dieter Wachter wurde
ausgezeichnet mit dem 1. Preis des Veribest PCB-DesignWettbewerbs 1999 und dem EDA-Vendor PCB-DesignAward 2002 (heute: Mentor Leadership Award).
Ronald Weber entwickelt seit 1996 physikalische Designs
für die Elektronik in Avionic/Space, Automotive, Medical
und Industrial. Seine Schwerpunkte sind PCB-/
IC-Package-Layout, SI/PI-Simulation, High Speed Design,
High Density Design, HDI-Technik, 3D-Design und
3D-Integration. Ronald Weber ist Geschäftsführer der
Firma FlowCAD Services in Feldkirchen bei München.
Die Juroren sind verpflichtet, alle Informationen vertraulich zu behandeln.
Die Vertraulichkeitserklärung finden Sie auf der folgenden Seite.
PCB Design Award 2016
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Zusicherung der Vertraulichkeit
PCB Design Award 2016
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Die Auszeichnungen
Die Gewinner in denvier Award-Kategorien werden am16. September 2016 auf dem
Festabend der 24. FED-Konferenz Bonn bekanntgegeben. Der FED lädt pro Kategorie
maximal drei Finalisten zur Preisverleihung ein. Allen Finalisten erstattet der FED den
Reiseaufwand und die Übernachtung am Festabend. Darin inbegriffen ist der Besuch der
FED-Konferenz am 16. und 17. September 2016 in Bonn.
Die Sieger erhalten eine Urkunde sowie einen Bildungsgutschein des FED für ein
Tagesseminar ihrer Wahl. Die Sieger haben das Recht, ihre Auszeichnungen werblich zu
nutzen und erhalten zu diesem Zweck das druckfähige Logo des Preises.
Es werden keine 2. und 3. Ränge verliehen.
Der FED stellt sicher, dass die Preisträger werbewirksam auf der Internetplattform
http://pcb-design-award.de und anderen Print- und Online-Medien präsentiert werden.
Der FED
Die Stiftung des PCB Design Awards durch den FED liegt denkbar nah. Der FED wurde im
Jahr 1992 als Fachverband Elektronik-Design e.V. gegründet und vertrat zunächst die
Interessen der Leiterplattendesigner. Heute ist der FED – Fachverband für Design,
Leiterplatten- und Baugruppenfertigung – Partner für alle, die in Entwicklung und
Produktion von Elektronik involviert sind.
In seiner Verbandsarbeit hat der FED ein mehrstufiges Aus- und Weiterbildungskonzept
für Leiterplatten- und Baugruppendesigner in der Berufspraxis entwickelt. Den Abschluss
dieser Qualifikation bildet die Zertifizierungsprüfung zum FED-Designer.
Neben der Weiterbildung von Designern in der Berufspraxis engagiert sich der FED in der
Berufsschulausbildung künftiger Leiterplattendesigner.
Der FED freut sich auf eine rege Beteiligung am Wettbewerb und wünscht allen
Bewerbern viel Erfolg!
PCB Design Award 2016
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Die Bewerbung
Für die Teilnahme am PCB Design Award hat die Jury einen Bewerbungsbogen erarbeitet.
Anhand dieser Liste muss jeder Teilnehmer sein Design beschreiben und den gefertigten
Prototypen auf Fotos zeigen.
So bewerben Sie sich für den PCB Design Award 2016:
1. Bewerbungsformulare beschaffen
Für Ihre Bewerbung brauchen Sie zwei beschreibbare PDF-Dateien: das Deckblatt
und den Bewerbungsbogen für Ihr Design. Muster finden Sie auf den folgenden
Seiten. Diese beiden Dateien können Sie entweder im Internet herunterladen
unter http://pcb-design-award.de
oder per E-Mail anfordern bei pcb-design-award@fed.de
2. Design anhand der Bewerbungsformulare beschreiben
Stellen Sie anhand des Bewerbungsbogens die Daten zu Ihrem Design zusammen
und veranschaulichen Sie diese Informationen mit Bildern in den dafür
vorgesehenen Feldern. Bitte laden Sie nicht hochaufgelöste Bilder in die PDFDatei. Reduzieren Sie bitte erst die Datenmenge und passen Sie das Bildformat
weitgehend an, bevor Sie die Bilder in die beschreibbare PDF-Datei laden.
Bitte machen Sie Firmenlogos oder Firmenamen unkenntlich und verzichten Sie
in den beschreibenden Texten auf das Nennen von Firmennamen.
Diese Anonymisierung stellt eine neutrale Bewertung Ihrer Arbeit sicher.
3. Ihre Fragen zur Bewerbung richten Sie bitte
per E-Mail an pcb-design-award@fed.de oder
telefonisch an die FED-Geschäftsstelle in Berlin +49 30 8349059.
4. Bewerbung bis zum 31. Mai 2016 einreichen
Bitte reichen Sie Ihre Bewerbung bestehend aus dem Deckblatt und dem
Bewerbungsbogen bis zum 31. Mai 2016 in elektronischer Form ein.
Die Bewerbungsunterlagen müssen in elektronischer Form eingereicht werden
entweder per E-Mail oder auf einem Datenträger z.B. CD-ROM oder USB Stick.
Aus organisatorischen Gründen können wir Datenträger nach dem Wettbewerb
nicht zurücksenden.
Schicken Sie bitte die Bewerbung
per E-Mail an pcb-design-award@fed.de oder
auf dem Postweg an FED e.V., Alte Jakobstr. 85/86, 10179 Berlin.
PCB Design Award 2016
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Bewerbung
Wir bitten um Ihr Foto
MUSTER
Bitte verwenden Sie für Ihre Bewerbung das Deckblatt und
die Bewerbungsunterlagen als PDF zum Beschreiben.
Designer
Mitwirkende Personen
Firma
E-Mail
Telefon
PLZ/Ort
Straße
Mit meiner Unterschrift versichere ich, dass alle Angaben korrekt sind. Zudem bestätige
ich mit meiner Signatur, dass ich das Design erstellt habe.
Ort, Datum
Laufnummer
Unterschrift
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
Inhaltsverzeichnis
Stellen Sie bitte Ihr Design vor: ................................................................................................. 1
1.
Was sind die Herausforderungen Ihres Designs .............................................................. 2
1.1.
mechanische ................................................................................................................... 2
1.2.
elektrische....................................................................................................................... 3
1.3.
technische ....................................................................................................................... 4
1.4.
wirtschaftliche ................................................................................................................ 5
2.
Bitte beschreiben Sie Ihr Design ....................................................................................... 6
2.1.
verfügbare Designflächen ............................................................................................. 6
2.2.
Platzierung ...................................................................................................................... 6
2.3.
Komponenten................................................................................................................. 7
2.4.
komplexeste oder kritischste Komponenten ............................................................... 7
2.5.
Lagenaufbau ................................................................................................................... 8
2.6.
Leiterbahnbreite und -abstände.................................................................................... 9
2.7.
Via Technologie .............................................................................................................. 9
2.8.
Bohrungen .....................................................................................................................10
2.9.
Verbindungen ................................................................................................................ 11
2.10. Realisierung ................................................................................................................... 12
3.
Schildern Sie die gestellte Aufgabe an Ihr Design und Ihre Lösung ............................. 13
3.1.
Worin bestanden die größten Herausforderungen dieses Designs für Sie ............... 13
3.2.
Wie haben Sie diese Herausforderungen gelöst ......................................................... 13
3.3.
Veranschaulichen Sie Ihre Aufgabe mit maximal 5 Screenshots ................................ 13
3.4.
Zeigen Sie die komplette Baugruppe auf einem Foto .............................................. 13
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PCB Design Award 2016
Laufnummer:
Stellen Sie bitte Ihr Design vor:
I.
II.
Welchen Namen hat das Design?
Bitte beschreiben Sie kurz das Endprodukt:
III.
Markieren Sie, für welche Kategorie Sie sich bewerben:
Ein Design kann nur für eine Kategorie eingereicht werden.
3D/Bauraum
High Power
Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI
Besondere Kreativität
Bitte beachten Sie: Es werden keine Design-Daten angenommen.
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PCB Design Award 2016
Laufnummer:
1. Was sind die Herausforderungen Ihres Designs?
Bitte markieren Sie alle die für Ihre Herausforderung zutreffenden Felder.
Ergänzen Sie Ihre Kriterien, sofern das notwendig ist, unter dem Punkt „Sonstige“.
1.1. mechanische
Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste:
Priorität 1
Priorität 2
Priorität 3
Bauraum (3D-Kollision)
Leiterplattendicke
Stabilität
Leiterplattenkontur
Wärmemanagement und Kühlung
Thermische Anbindung
Beschleunigung, Vibration, Schock
Temperaturbereich
Montage- und Servicefreundlichkeit
Einsatz in explosiver Umgebung
Sonstige (welche?) …
2
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
1.2. elektrische
Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste:
Priorität 1
Priorität 2
Priorität 3
hohe Ströme
hohe Spannungen
niedrige Widerstände
Isolation
Übersprechen von Signalen
kontrollierte Impedanzen
schnelle Signalanstiegszeiten
Messschaltungen (niedrige Ströme und Spannungen)
Schirmung
EMV
Sonstige (welche?) …
3
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
1.3. technische
Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste:
Priorität 1
Priorität 2
Priorität 3
Lagenaufbau
Leiterplattenmaterialien (Sondermaterial)
unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten
Bestückungstechniken (z.B. Chip-on-Board, eingebettete Bauteile)
Flex /Starr-Flex
Aspect Ratio
Kupferdicken
Kantenmetallisierung
Sicherheitsaspekte
Fertigungsnutzen, Testcoupons
Sonstige (welche?) …
4
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
1.4. wirtschaftliche
Nennen Sie bitte die drei wichtigsten Kriterien aus der Liste:
Priorität 1
Priorität 2
Priorität 3
Preis
Termin
Zuverlässigkeit
Fertigbarkeit
Einsatz von Varianten (alternative Bestückung)
Testbarkeit
Losgröße
Sonstige (welche?) …
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PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2. Bitte beschreiben Sie Ihr Design anhand der folgenden Punkte!
Damit sich die Jury einen Überblick verschaffen kann, sind statistische Angaben zum
Board erforderlich. Bitte geben Sie folgende Eckdaten an:
2.1. verfügbare Designflächen
Größe und Dicke der Leiterplatte (LxBxH) in mm:
zur Verfügung stehende Designfläche in mm²:
Verhältnis Komponentenfläche zu Designfläche in %:
2.2. Platzierung
einseitig
doppelseitig
Kantenbestückung
Huckepack
Sonstige (welche?)
…
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PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.3. Komponenten
Anzahl aktive Komponenten:
Anzahl passive Komponenten:
Kleinste Bauform (z.B. 0402, 0201):
Kleinste Padgröße in mm:
Kleinstes Rastermaß in mm:
Anzahl der Anschlüsse:
Gesamte Komponentenfläche in mm2:
Spezielle Elemente (welche?) …
2.4. komplexeste oder kritischste Komponenten
Typ:
Rastermaß:
Anzahl Anschlüsse:
Sonstige (welche?): …
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PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.5. Lagenaufbau
Bitte beschreiben Sie den Lagenaufbau Ihrer Baugruppe möglichst detailliert
anhand einer Skizze oder Grafik.
8
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.6. Leiterbahnbreite und -abstände
Kleinste Leiterbahnbreite in mm:
Kleinster Leiterbahnabstand in mm
Spezielle Verbindungen (welche?):
2.7. Via Technologie
Trough
Micro Via
Blind
Buried
Backdrilling
Sonstige (welche?)
…
9
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.8. Bohrungen/Fräsungen
Anzahl Bohrungen komplett:
Vias – bitte in der Tabelle ergänzen:
Via
Kleinster
Bohrdurchmesser
Anzahl
Buried
Blind
Through
Micro
Anzahl mechanische Bohrungen:
Fräsungen:
Sonstige (welche?): …
10
Pad-Durchmesser
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.9. Verbindungen
Anzahl Pin-to-Pin-Verbindungen:
Anzahl der Versorgungsspannungen:
Anzahl der Verbindungen mit speziellen vorgegebenen Regeln:
Angewandte Regel(n):
Anzahl der Testpunkte:
Sonstige (welche?): …
11
PCB Design Award 2016
Laufnummer:
2.10. Realisierung
Besondere Designregeln
Handlayout
Autorouter
grafisch
verwendete Simulation (welche?):
Berechnung der Werte R, L, C und Toleranzen
3D-Kollisionsprüfung
IPC-Richtlinien
Normen
Vorschriften
höchster Strom in A
höchste Spannung in V
Sonstige (welche?) …
Bitte geben Sie das CAD-Tool an, mit dem das Design realisiert wurde:
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PCB Design Award 2016
3.
Laufnummer:
Bitte schildern Sie die gestellte Aufgabe an Ihr Design und
Ihre Lösung anhand der folgenden vier Punkte ab Seite 13:
Hinweis:
Bitte fügen Sie die Bilder an den vorgesehenen Stellen ein.
Reduzieren Sie möglichst die Datenmenge aller Bilddateien und passen Sie die
Bildformate weitgehend an die vorgesehenen Fenster an, bevor Sie die Bilder
einfügen.
Bitte machen Sie Firmenlogos oder Firmenamen unkenntlich und verzichten Sie in
den Texten auf das Nennen von Firmennamen.
Die nachfolgenden Ausführungen sind für Ihre Bewerbung besonders wichtig.
3.1. Worin bestanden die größten Herausforderungen dieses Designs
für Sie?
(Der Text sollte maximal eine halbe Seite lang sein.)
3.2. Wie haben Sie die Herausforderungen in Punkt 3.1. gelöst?
(Der Text sollte maximal eine halbe Seite lang sein.)
3.3.
Bitte veranschaulichen Sie die verbale Beschreibung Ihrer
Aufgabe im Design mit maximal 5 Screenshots.
Unterlegen Sie die Bilder zum besseren Verständnis mit maximal zwei Zeilen Text.
3.4.
Bitte zeigen Sie für einen Überblick die komplette Baugruppe
auf jeweils einem Foto von der Ober- und Unterseite
Erklären Sie bitte das Foto mit einem kurzen Text von maximal zwei Zeilen.
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