Basismaterial für die Leiterplattenproduktion jenseits von FR4

Willkommen zum FED
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Regionalgruppentreffen
2013
The base for innovation
Standorte
Isola Laminate Systems
Isola Werke UK Ltd.
Glasgow
GREAT BRITAIN
(Suzhou) Co. Ltd.
CHINA
F&E
Isola GmbH
Düren
GERMANY
Isola Asia Pacific
(Korea) Inc.
KOREA
Isola USA Corp.
Elk Grove, CA
Isola Asia Pacific
(Taoyuan/Yangmei)
TAIWAN
Isola
Global HQ
Chandler, AZ
Isola Fabrics Srl.
Brugherio
ITALY
Isola USA Corp.
Ridgeway, SC
Isola Asia Pacific
(Hong Kong) Ltd
HONG KONG
Isola Asia Pacific
Bangalore
INDIA
F&E
Isola Asia Pacific
(Singapore) Pte. Ltd.
SINGAPORE
F&E
Produktion
&
Vertrieb
Nur
Vertrieb
Isola Asia Pacific
(Huizhou) Ltd.
CHINA
Performance
isola Materialübersicht
I-Tera®MT
I-Speed®IS
IS680-280
Low Loss
I-Speed®
IS680-300
Low Loss
FR408HRIS
IS680-320
Low Loss
FR408HR
IS680-325
Low Loss
FR408
IS680-338
Low Loss
IS415
IS680-345
Low Loss
Green Speed
370 HR
DE156
185HR
AutoHR
FR406
IS400
High Tg Lead free Low CTE
High Reliability
Tg 155 Halogen
Free Laminate
170 Tg Std Loss
Lead Free Compatible
I-Speed® on low loss Dk glass
Tg 200 Low Loss
< 0.0065 @10 GHz Laminate
Tg 200 ,
FR408HR on Low Dk Glass
Tg 200 Low Df,
Low CTE
Tg 180
Low Dk & Df
High Tg 200 C Lead free
Signal Integrity
Tg 175
HalogenFree
Next Gen Low
Loss < 0.0036 @10GHz
IS 620i
Tg 225 Low Loss
0,007 @ 10 GHz Laminate
P96 / P26
Tg 260 Polyimide
Laminate V0/V1
P95 / P25
Tg 260 Polyimide
Laminate HB
GETEK®
Getek 180 Tg Low
Dk & Df
G200
Ultra Ec 25
FR406N, A11
Polyiminde – P26N
BT / Epoxy
Laminate
Ultrathin 25 micron
Laminate Tg 170
Low Flow / No Flow Prepregs
Auto-HR 170 Tg
Cores 0.014, 0.028, 0.035 & 0.042
High Tg
170 Epoxy
Tg 150 Low CTE
Lead free
Products under launch or
to be launched
Application
Produktpalette
IS415
200 Tg
Mid Dk/Df
185HR
Tg >170
Df = 0.017
FR406/DE117
170 Tg
370HR
180 Tg
DE104KF
135 Tg
DE104
135 Tg
IS400
150 Tg
Green Speed*)
170 Tg
IS420
170 Tg
FR402
140 Tg
250HR
150 Tg
DE156
155 Tg
IS410
180 Tg
Standard
FR-4
Epoxy
High Reliability
FR-4
Halogen Free
High Reliability
FR-4
Low-Tg/High-Tg
Mid-Tg
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
I-Tera
200 Tg
Mid Dk/Df
I-Speed
200 Tg
Df<0.0065
IS620i
225 Tg
FR408HR
200 Tg
Df – 0.009
FR408
180 Tg
Df – 0.012
IS415
200 Tg
Df – 0.013
IS680-345
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-338
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-333
Dk – 3.33
Df 0.0034
IS680-320
Dk – 3.20
Df 0.0032
IS680-300
Dk – 3.00
Df 0.003
IS680-280
Dk – 2.80
Df 0.0028
High Reliability
Signal Integrity
RF
Microwave
Df=0.0055 – 0.007
High-Tg/Low Dk/Df
Controlled Dielectric
Thickness
Dk available in 0.020“,
0.030“ & 0.060“
Produktion in Duren
P26N
Polyimide
No Flow
FR406N
P96/P26
V-0/V-1
Polyimide
P95/P25
HB
Polyimide
A11
GETEKTM
PPO/Epoxy
DE104 No Flow
G200
BT/Epoxy
No /Low Flow
Prepregs
Specialty
Products
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
„Jenseits“ von FR4
Basismaterial für die
Leiterplattenproduktion
jenseits von FR4
Hochfrequenzmaterialien
IS415
200 Tg
Mid Dk/Df
185HR
Tg >170
Df = 0.017
FR406/DE117
170 Tg
370HR
180 Tg
DE104KF
135 Tg
DE104
135 Tg
IS400
150 Tg
Green Speed*)
170 Tg
IS420
170 Tg
FR402
140 Tg
250HR
150 Tg
DE156
155 Tg
IS410
180 Tg
Standard
FR-4
Epoxy
High Reliability
FR-4
Halogen Free
High Reliability
FR-4
Low-Tg/High-Tg
Mid-Tg
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
I-Tera
200 Tg
Mid Dk/Df
I-Speed
200 Tg
Df<0.0065
IS620i
225 Tg
FR408HR
200 Tg
Df – 0.009
FR408
180 Tg
Df – 0.012
IS415
200 Tg
Df – 0.013
IS680-345
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-338
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-333
Dk – 3.33
Df 0.0034
IS680-320
Dk – 3.20
Df 0.0032
IS680-300
Dk – 3.00
Df 0.003
IS680-280
Dk – 2.80
Df 0.0028
High Reliability
Signal Integrity
RF
Microwave
Df=0.0055 – 0.007
High-Tg/Low Dk/Df
Controlled Dielectric
Thickness
Dk available in 0.020“,
0.030“ & 0.060“
Produktion in Duren
P26N
Polyimide
No Flow
FR406N
P96/P26
V-0/V-1
Polyimide
P95/P25
HB
Polyimide
A11
GETEKTM
PPO/Epoxy
DE104 No Flow
G200
BT/Epoxy
No /Low Flow
Prepregs
Specialty
Products
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
Basismaterial versus Impedanz
Einfluss der Cu Folie
auf Signalleitung
Einfluss des Glasgewebes
auf die Impedanz
Einfluss des Harzsystems
auf die Frequenz
Wo finden man Hochfrequenz?
RFID
Logistic CMP
850 – 950 MHz
Electronic
Car Key
433 – 868 MHz
Navigation
Systems
1.2 – 1.575 GHz
Cable TV
4 MHz – 1 GHz
City
Band
27 MHz
100 MHz
W-LAN
2.4 – 5.725 GHz
Mobile Phone
(i-phone)
850 MHz – 2.2 GHz (UMTS)
Follow-up systems 5 GHz
1 GHz
Automotive
Distance
Control
24.0 GHz
Server
4.0 – 10.0 GHz
RF Amplifier
2.5 – 4.0 GHz
Digital Telephone
1.880 – 1.900 GHz
Automotive
Adaptive
Cruise
Control
66 - 77 GHz
Satellite TV
10.7 – 12.75 GHz
Router
5 - 12 GHz
BlueTooth
2.45 GHz
Terrestrial TV
VHF 87 – 230 MHz
UHF 470 x 862 MHz
TV Astra
13.75 – 14.0 GHz
Road Toll Systems
2.4 – 5.8 GHz
Automotive
Immobilisation
30 – 500 kHz
Automotive
Parking Aid
40 kHz
Optical Systems
> 10 GHz
Notebooks
2.14 – 5.0 GHz
DSL Satellite
13.0 – 15.0 GHz
Networking
Systems
3.6 – 6.25 GHz
Avionics
10.0 – 15.0 GHz
Defence
> 10 GHz
10 GHz
100 GHz
Einfluss der Cu Folien
Quelle: EIPC Winterkonferenz Berlin , Jan 2013, Vortrag Raymond Gales
Entwicklung der Rauigkeit
Quelle: EIPC Winterkonferenz Berlin , Jan 2013, Vortrag Raymond Gales
Entwicklung der Rauigkeit
10 microns
STD HTE
Standard Foil
5 - 9.9 microns
Low Profile
LP
< 5 microns
Very Low Profile
DSTF/RTF
eVLP/H-VLP
Skin Effekt
Dw
Skin Effekt
Ds
δ =
Stromfluss
Stromdichte
niedrig
Skin Depth
Frequency (Copper)
hoch
2
ωµσ
δ= skin depth (m)
µ= permeability (4π* 10-7 H/m)
π= pi
ρ= resistivity (Ω*m)
ω= radian frequency = 2π*f (Hz)
σ= conductivity (mho/m),
50 Hz
10 MHz
100 MHz
1 GHz
10 GHz
9.3 mm
21 µm
6.6 µm
2.1 µm
0.66 µm
Unterschiede in der Cu Folie
Resist Seite
Bonding Seite
Standard foil
~10 µm
Frequenz
10 MHz
Skin Tiefe
21 µm
Signal Pfad
Frequenz
100 MHz
Skin Tiefe
6.6 µm
Einfluss der Rauigkeit
Quelle: EIPC Winterkonferenz Berlin , Jan 2013, Vortrag Raymond Gales
Cisco i-Tera®MT SI Test
4 Cisco Testboards aus i-Tera®MT Material wurden auf ihre
Eigenschaften bezüglich Signalintegrität (SI) gestest.
1.
RFT – E (blau)
Reverse Treated Foil (RTF) mit Standard E - Glasgewebe
2.
RFT – L (rot)
Reverse Treated Foil (RTF) mit Low Dk - Glasgewebe
3.
VLP2 – E (gelb)
Very Low Profile (VLP) Folie mit Standard E - Glasgewebe
4.
VLP2 – L (magenta)
Very Low Profile (VLP) Folie mit Low Dk - Glasgewebe
Einfluss auf Dk
Einfluss der Cu Treatment
Rauhigkeit
auf den
Verlustfaktor
Einfluss auf Dk
Einfluss des
Glasgewebes auf
den Verlustfaktor
Einfluss auf Tan δ
Einfluss des
Glasgewebes auf
den Verlustfaktor
Einfluss auf Tan δ
Einfluss der
Cu - Treatment
Rauigkeit
auf den
Verlustfaktor
Cu Folien Einfluss
Glasgewebetypen
106
1080
Kette / Schuss: 22 x 22 (Fäden pro cm²)
Dicke 0,033 mm
Kette / Schuss: 23,6 x 18,5 (Fäden pro cm²)
Dicke 0,053 mm
2116
7628
Kette / Schuss: 23,6 x 22,8 (Fäden pro cm²)
Dicke 0,033 mm
Kette / Schuss: 17,3 x 12,2 (Fäden pro cm²)
Dicke 0,033 mm
Gewebetyp 106
Vermessung der Glasfäden und Freistellen im Gewebe
Impedanz über Glasgewebe
Figure 1. 1080 Glass Cloth with 3.5 Mil Wire
Figure 2. Impedance vs. Length over 1080 Glass
Figure 3. 3313 Glass Cloth with 3.5 Mil Wire
Figure 4. Impedance vs. Length over 3313 Glass
Quelle: April Article for Circuitree prepared by: Lee W. Ritchey, Speeding Edge 2/13/07
“By simply changing the
style of glass used in the
laminate, the
problems of varying
impedance and velocity
have been
substantially reduced.”
Impedanz über Glasgewebe
Aufgrund der höheren
Glasdichte hat Signalleitung „A“
eine deutlich andere
Impedanz - Eigenschaften als
Signalleitung „B“ in Bezug auf
die Referenzlage „C“.
Eine deutliche Verbesserung
kann durch Spread Fibres
Gewebe erzielt werden.
Harz Dk = ~ 3.5
Glassgewebe Dk = ~ 6.6
Quelle: Bild Polar Instruments
A
B
Signallage
viel Glass
viel Harz
C
Bezugslage
Layout zu Glasgewebe
Statistische Verteilung des Verlaufs und der Platzierung von
Layoutelementen über Glasgewebe
REM Aufnahmen der Firma Multek, Böblingen
Quelle: Qualification of PCB in “The PCB Magazine” Nov. 2012
Glasgewebetyp 106
Standard
Square Weave
Spread Fibers
Glasgewebe
106
1067
1067 Spread**
Gewicht (g/m²)
24
31
31
Fadenzahl pro cm
22.0 x 22.0
27.6 x 27.6
27.6 x 27.6
Garn (Kette / Schuss)
EC5 11 / EC5 11
EC5 11 / EC5 11
EC5 11 / EC5 11
Glasdicke (mm)
0.033
0.035
0.035
Verpresste Dicke* (mm)
0.050 – 0.060
0.054 – 0.064
0.054 – 0.064
* Approximate thickness yield range dependant on design, resin content and resin type.
** Courtesy of Isola Fabrics
Glasgewebetyp 1080
Standard
Square Weave
Spread Fibers
Glasgewebe
1080
1086
1086 Spread**
Gewicht (g/m²)
47
54
54
Fadenzahl pro cm
23.6 x 18.5
23.6 x 23.6
23.6 x 23.6
Garn (Kette / Schuss)
EC5 11 / EC5 11
EC5 11 / EC5 11
EC5 11 / EC5 11
Glasdicke (mm)
0.05
0.054
0.054
Verpresste Dicke* (mm)
0.065 – 0.080
0.070 – 0.085
0.070 – 0.085
* Approximate thickness yield range dependant on design, resin content and resin type.
** Courtesy of Isola Fabrics
Spread Fibers
Standardgewebe
Spread Fibers
ebenere Filament Verteilung
bessere Benetzbarkeit erhöhte
Beständigkeit gegen CAF
neue Glasgewebe Sorten:
1067, 1086, …
Gewebetyp 1086
Verlauf von Leiterbahnen über dem Glasgewebe 1086
REM Aufnahmen der Firma Multek, Böblingen
Quelle: Qualification of PCB in “The PCB Magazine” Nov. 2012
Polarisationseffekt
Dielektrika sind elektrisch schwach- bzw. nicht leitende Materialien,
deren Ladungsträger im allgemeinen nicht frei beweglich sind.
Da in einem Dielektrikum die Ladungsträger nicht frei beweglich sind,
werden sie durch ein äußeres elektrisches Feld polarisiert.
Dieser Polarisationseffekt reduziert das elektrische Feld und
verursacht Verlust.
unpolarisiert
polarisiert durch elekt. Feld
- - - - - - - - - - + + + - + + + + - + + - + + + - + + - + + + - + -
+ -
+ + + + + + + + + + +
Mikrowellen
Die Stärke der Polarisation in einem Dielektrikum hängt stark von der
Molekülstruktur ab und kann durch das “Dipol Moment” quantitativ
beschrieben werden.
In den meisten Molekülstrukturen, ist die Gesamtstromverteilung Null,
positive und negative Strom heben sich aber nicht komplett
gegenseitig auf, so entsteht ein permanenter Dipol.
δ+
δ-
H
O
Die Zeitkomponente ist entscheidend in dem Prozess, um die
Verminderung des Verlustes bei höheren Frequenzen, in
bestimmten Dielektrikum zu erklären. Es ist schlicht nicht
genügend Zeit für die Umpolarisation vorhanden.
105°
O
H
H
Ein gutes Beispiel für diesen Effekt ist das Wassermolekül in
einer Mikrowelle. Das oszillierende Feld lässt die
Wassermoleküle rotieren. Hierdurch wird kinetische Energie
übertragen. Durch Kollision mit benachbarten Molekülen wird
die Energie weitergegeben und in Wärme überführt.
Die optimale Mikrowellenfrequenz beträgt 2.45 GHz um die
Wassermoleküle exakt um 180 ° zu drehen.
H
δ+
105°
δ-
Epxoid Flüssigharz
CH3
O
H2C
CH
CH2
Cl
+
HO
C
OH
CH3
DiPhenylPropane
(BisPhenol A)
Epichlorohydrin
=
CH3
O
H2C
CH
CH2
O
C
O
O
CH2 HC
CH3
+ HCl
CH2
Bromiertes Epoxidharz
CH3
O
H2C
CH
CH2
O
C
O
CH2 HC
CH2
HO
Br
C
CH3
OH
CH3
Br
Br
TetraBromoBisPhenol A
Diglycidyl Ether of BisPhenol A
(DGEBA)
CH3
Br
O
H2 C
CH3
Br
O
CH3
CH3
Br
O
CH
CH2
O
C
CH3
O
CH2
CH
OH
CH2
O
C
Br
CH3
O
Br
CH2
CH
CH2
O
C
OH
CH3
n
Brominated Epoxy Resin
O
CH2
HC
CH2
Tan δ
Der Effekt des Dipol – Momentes in Dielektrika ist als “Tangenz Delta”
quantifiziert und beschreibt die Material spezifische Verteilung des
elektrischen Feldes im Dielektrikum.
• Loss Factor
• Dissipation Factor
• Dielectric Loss
• Loss angle
• Tan δ
Quelle: Wikipedia.de
Time Domain Eye Diagram Simulation
4.5 mil wide 16 inch trace
@ 3.33 Gb/s
Eye Height (v)
Jitter (ps)
% UI
I-Speed
0.624
12
9%
@ 6.67 Gb/s
Std_HSD_Prod
0.586
12.1
10%
I-Speed
0.594
14.6
9%
Std_HSD_Prod
0.554
19
13%
I-Speed
Std_HSD_Product
@ 13.33 Gb/s
I-Speed
0.3
20
27%
Std_HSD_Prod
0.216
28
38%
Isola HSD Materialien
Basismaterial Simulation
Download
www.isola-group.com
for free
Quelle: www.isola-group.com
Zusammenfassung
Einfluss der Cu Folie auf Signalleitung
Skin Effekt
je höher die Frequenz desto störender die Rauhigkeit der leitenden Oberfläche
Einfluss des Glasgewebes auf die Impedanz
Glasgewebe, je in homogener das Material, desto größer die Störungen im Signalverlauf
Low Dk Glas wirkt sich sehr positiv auf den Verlustfaktor aus
Einfluss des Harzsystems auf die Frequenz
das Harzsystem bestimmt den Dk Wert des Materials
der Verlustfaktor Tangenz δ wird stark durch die Rauigkeit der Leiterstruktur beeinflusst
Thermostabile Materialien
IS415
200 Tg
Mid Dk/Df
185HR
Tg >170
Df = 0.017
FR406/DE117
170 Tg
370HR
180 Tg
DE104KF
135 Tg
DE104
135 Tg
IS400
150 Tg
Green Speed*)
170 Tg
IS420
170 Tg
FR402
140 Tg
250HR
150 Tg
DE156
155 Tg
IS410
180 Tg
Standard
FR-4
Epoxy
High Reliability
FR-4
Halogen Free
High Reliability
FR-4
Low-Tg/High-Tg
Mid-Tg
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
I-Tera
200 Tg
Mid Dk/Df
I-Speed
200 Tg
Df<0.0065
IS620i
225 Tg
FR408HR
200 Tg
Df – 0.009
FR408
180 Tg
Df – 0.012
IS415
200 Tg
Df – 0.013
IS680-345
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-338
Dk – 3.45
Df 0.0036
IS680-333
Dk – 3.33
Df 0.0034
IS680-320
Dk – 3.20
Df 0.0032
IS680-300
Dk – 3.00
Df 0.003
IS680-280
Dk – 2.80
Df 0.0028
High Reliability
Signal Integrity
RF
Microwave
Df=0.0055 – 0.007
High-Tg/Low Dk/Df
Controlled Dielectric
Thickness
Dk available in 0.020“,
0.030“ & 0.060“
Produktion in Duren
P26N
Polyimide
No Flow
FR406N
P96/P26
V-0/V-1
Polyimide
P95/P25
HB
Polyimide
A11
GETEKTM
PPO/Epoxy
DE104 No Flow
G200
BT/Epoxy
No /Low Flow
Prepregs
Specialty
Products
Mid-Tg/High-Tg
High-Tg
Thermostabile Materialien
Ausdehnungskoeffizient
CTEz
Glasübergangstemperatur
Tg
Zersetzungstemperatur
TD
Time to Delamination
T260/288
CTE
Bestimmung des
Wärmeausdehnungskoeffizienten
az 50 - 260°C
TMA
Thermo Mechanische Analyse
z1
=
s1 /
T1
Weg s (µm)
=
s2
T2
Ausdehnung unter Tg
T1
z2
=
s2 /
T2
Ausdehnung über Tg
z
= Ausdehnung im
Temperaturbereich von 50 bis 260°C
angegeben in %
s1
Tg
10 °C/min
Temperatur (°C)
Vergleich a1z und a2z
a1z
a2z
az 50-260°C
(ppm/K)
(ppm/K)
(%)
Duraver-E-Qual. 104
bromiert / dicy
≤ 80
≤ 280
3,4
PCL 370HR
bromiert / phenolisch / gefüllt
≤ 40
≤ 220
2,7
IS 400
bromiert / phenolisch / gefüllt
≤ 45
≤ 220
2,9
IS 420
bromiert / phenolisch / gefüllt
≤ 40
≤ 220
2,7
IS 410
bromiert / phenolisch
≤ 60
≤ 240
3,5
Duraver-E-Qual. 156
halogenfrei
≤ 40
≤ 220
2,6
Wärmeausdehnungskoeffizient in z Richtung
TMA Messung
Temperatur
bereich
Bestimmung des Tg Wertes mit
Aufheizen der Probe mit 10°C/min
Messung der Wärmeausdehnung
Ermittlung der Tangentialen
Schnittpunkt entspricht Tg
Wärmeausdehnung (µm)
TMA Thermo Mechanische Analyse
Tg
Die Veränderung der Wärmeausdehnung verläuft über einen großen
Temperaturbereich
10 °C/min
Temperatur (°C)
DSC Messung
Bestimmung der Tg Wertes mit
Aufheizen der Probe mit 20°C/min
Messung der Wärmetönung
Ermittlung des Wendepunktes über
Wärmetönung (mW)
DSC Differential Scanning Calorimetry
Wendepunkt
Tg1
angelegte Tangenten
Wendepunkt entspricht Tg
Tg1 und Tg2 werden nacheinander
an der gleichen Probe ermittelt
Tg ≤ 3°C
Tg2
20 °C/min – ab kühlen - 20 °C/min
Temperatur (°C)
DMA Messung
Dynamisch-Mechanische Thermo-Analyse
Ermittlung der Speichermodul
T
der Wendepunkt der
Speichermodulkurve ist als
Tg definiert (Maximum der
Speichermodul (MPa)
und Verlustmodul – Kurve
Tg
Speichermodulkurve
Maximum
1. Ableitung
ersten Ableitung)
3 °C/min
Temperatur (°C)
Methodenvergleich
Vergleich der Ergebnisse, TMA-, DSC- und DMA - Methode
TMA Tg
(10°C/min)
DSC Tg
(20°C/min)
DMA - Tg
(3°C/min)
Duraver-E-Qual. 104
125
135
140
IS 400
145
150
155
IS 410
170
175
190
IS 420
170
175
190
Zersetzungstemperatur Td
TGA Messung
100%
Aufheizen der Probe mit 10°C/min
Messung des Gewichtsverlustes
95%
Td
Gewichtsverlust
Gewicht (%)
Ende der Messung bei 5%
10 °C/min
RT
Temperatur (°C)
700
Zeit bis zur Delamination
konstant
schnelles Aufheizen der Probe
Testtemperatur konstant halten
Messung der Zeit bis zur
Temperatur (°C)
T260 / T288 / T300
T260
Delamination
Zeit (s)
Thermostabilität
Dicy
Bindung erfolgt über tertiäres Amin
Novolak
Bindung erfolgt über Etherbrücken
Resin
C-N - Bindung
(276 kJ/mol)
C-O - Bindung (351 kJ/mol)
C=C - Bindung (607 kJ/mol)
Thermostabilität
Dicy
Novolak
Höhere
Thermische Stabilität
Dicy
Novolak
Tg [°C]
130 – 170
130 – >170
TD [°C]
300 – 315
340 – 370
T260 [min]
10 – 15
≥60
T288 [min]
-
> 15
Zusammenfassung
Novolak gehärtete Systeme sind thermostabiler als Dicy gehärtete
Wärmeausdehnung des Material oberhalb von Tg ist erheblich
größer als unterhalb von Tg
Tg kann nach unterschiedlichen Methoden bestimmt werden,
die unterschiedliche Ergebnisse liefern
die TMA Methode ist ein häufig angewendeter Test,
und liefert die niedrigsten Werte
für die Beurteilung der thermischen Stabilität ist Tg nur bedingt geeignet
Td – Zersetzungstemperatur und T260 / T288 / T300 Tests geben
bessere Anhaltspunkte für die Thermische Stabilität
Produktübersicht
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Roland Schönholz
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