BGA Reballing - - BMK Group - - Vorsprung durch Partnerschaft

BMK Group GmbH & Co KG
Werner-von-Siemens-Str. 6
D-86159 Augsburg
Tel.: +49 (0)821 - 20788- 0
Fax: +49 (0)821 - 20788- 101
Web: www.bmk-group.de
E-Mail: info[at]bmk-group.de
Link: http://www.bmk-services.de/elektronikservice/elektronik-rework/bga-reba
Aus- und Einlöten von QFN / MSOP Bauteilen:
• BGA Reballing - Bleifreie Balls
• BGA Reballing - Bleihaltige Balls
• BGA Reballing - Umlegierungen
• IC Refurbishment
Der Einsatz von Reballing Technologie wird immer häufiger angefragt. Gründe liegen entweder in der Verfügbarkeit
von Bauteilen oder unsere Kunden möchten sehr werthaltige Bauteile wieder einsetzen. Auch das Thema
Umlegierung ist zu beachten, da man Bauteile heute zumeist nur RoHs konform beziehen kann. Für diese
Aufgabenstellungen nutzen wir ein schonendes Verfahren, welches übrigens auch vom Fraunhofer Institut
zertifiziert wurde. Das Umschmelzen erfolgt komplett per Finetech.
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