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Fertigungsspezifikation
Feine Lösungen
verbinden.
www.jlp.de
Was uns so besonders macht.
Supereilservice durch 24 h - Erreichbarkeit
und - Auftragsannahme, in gewohnter Qualität
aus Jena
von der einseitigen Leiterplatte bis zum
24-Lagen-Multilayer
auf Wunsch auch mit Sonderausführungen,
wie z.B.
- Serialisierung,
- Impedanzmessung oder
- IMS
Version 2.0, 10-2012
Inhaltsverzeichnis
Leiterplattensortiment
1. Leiterplattenarten/Dienstleistungen 3
2. Freigegebene Basismaterialien 4
3. Endoberflächen
5
4. Lötstopplack, Sonderdrucke & Abdeckungen
5
5. Inputformate
6
6. Impedanzkontrollierte Leiterplatten
7
Fertigungsparameter und verfügbare Technologien
1. Basismaterial für starre Leiterplatten
8
2. Multilayermaterial
9
3. Materialien für Hochfrequenzanwendungen
10
4. Flexmaterialien
10
5. Aluminiummaterialien (IMS)
11
6. Layoutklassen
12
7. Verfügbare Bohrer
13
8. Sacklöcher (Blind Via) 13
9. Lötstoppmaske (Lötstopplack, Flexlack, Lötabdecklack, Kaptonband)
14
10. Lochfüller (Viadruck)
16
11. Bestückungs- und Serialisierungsdruck
17
12. Schutzabdeckungen
19
13. Deckfolie
19
14. Verfügbare Fräs- und Nippelwerkzeuge
20
15. Konturfräsen 20
16. Nippeln
21
17. Layoutbezogene Endkonturbearbeitung
21
18. Tiefenfräsen/Senken
22
19. Ritzen
24
20. Laserbearbeitung
25
21. Hole Plugging
26
22. Kantenmetallisierung
27
23. Einpresstechnik
28
Prüftechniken
1. Automatisch-Optischer Test (AOI)
29
2. Elektrischer Test 29
3. Sonstige Testverfahren/Dienstleistungen/Analysen
29
4. Spezielle Nacharbeiten
30
5. Zertifikate/Zulassungen
30
Verpackungs- und Lagerhinweise
31
Fertigungsspezifikation
Leiterplattensortiment
1. Leiterplattenarten/Dienstleistungen
• Leiterplatten bis 24 Lagen
• durchkontaktierte, flexible Leiterplatten
• mehrlagige, starrflexible Leiterplatten
• Semi – Flex – Leiterplatten (Alternative zu Standardflex)
• Leiterplatten mit Metallträger (Heatsink)
• Hole – Plugging (Blind-/Burried-Vias)
• Tiefenfräsungen, Fräskonturen jeglicher Art (auch eng toleriert)
• kontaktbezogenes Tiefenfräsen
• impedanzgeprüfte Leiterplatten/Dienstleistungen
• Kantenmetallisierung
• Einpresstechnik
• Laserbearbeitung von Dünnlaminaten und Außenkonturen im
Flexbereich
• Frässchablonen/mechanische Sonderbearbeitungen
(bis 12 mm Stärke)
• spezielle Nacharbeiten
• Sonderdrucke
• Serialisierung/Rückverfolgbarkeit von Leiterplatten
• Kaptonband
• verschiedenfarbige Lötstoppmasken und Bestückungsdrucke
Unser Unternehmen fertigt standardmäßig nach IPC-A-600 Klasse 2. Auf Kundenanfrage realisieren wir auch
IPC-A-600 Klasse 3, sofern die Layout-Daten entsprechend IPC-2220 geroutet sind. Individuelle Beratungen und
Lösungen für Ihre Anforderungen sowie deren Umsetzung sind nach Absprache möglich (AABUS).
3
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2. Freigegebene Basismaterialien
IPC 4101-Slash-Nr.
Glas-Epoxy-Materialien - FR4 - mit hoher
21, 24, 92, 93, 94, 95, 97, 98,
Glasübergangstemperatur - TG 150 (bis TG 170)
99, 101, 121, 122, 124 125,
► wird zu 100% bei MLL-Fertigung eingesetzt
127, 128
Glas-Epoxy-Materialien - FR4 - TG 130-140
21, 121
► für einseitige und zweiseitige Leiterplatten
Epoxy-Vlies-Glasgewebe-Material (CEM3)
Epoxid-Hartpapier-Glasgewebe-Material (CEM1)
Keramikgefüllte Polymer-Materialien (Hochfrequenz)
Polyimid/Polyester für Flex/StarrFlex
Polyimid-Harz für Rigid-LP mit TG 260
Aluminium
Diese freigegebenen Basismaterialien sind alle für HAL Bleifrei geeignet (CEM-Materialien nur in Verbindung mit
Lötstoppmaske)! Bei speziellen Anforderungen zu freigegebenen Materialien bzw. Normen fragen Sie uns an!
4
Fertigungsspezifikation
3. Endoberflächen
Oberfläche metallisch
Inhouse
(kurzfristige Fertigung)
Heißluftverzinnung (HAL) SnPb
•
Heißluftverzinnung (HAL) Bleifrei
•
chemisch NiAu,
lötbar oder bondbar
•
galvanisch NiAu (Hartgold)
•
Kooperation
(zusätzlich mind. zwei
Arbeitstage)
galvanisch NiAu,
Golddraht bondbar
•
chemisch NiPdAu
lötbar, Alu- und Golddraht bondbar
•
chemisch Sn
•
chemisch Ag
•
4. Lötstopplack, Sonderdrucke & Abdeckungen
5
Variante
Auftragsverfahren
Details
Lötstopplack fotosensitiv
(Standard grün)
Vorhanggießverfahren
Seite 14
Lötstopplack fotosensitiv (farbig)
Siebdruck
Seite 14
Flexlack
Siebdruck
Seite 15
Lötabdecklack
Siebdruck
Seite 15
Lochfüller
Siebdruck
Seite 16
Bestückungsdruck
Siebdruck/Inkjet
Seite 17
Serialisierungsdruck (weiß)
(Label-Textform, Barcode, Data-Matrix-Code)
Inkjet
Seite 17
Deckfolie
Pressen
Seite 19
Schutzabdeckungen
Pressen
Seite 19
Kaptonband
manuell, Kaltkleber
Seite 16
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5. Inputformate
Zur Herstellung Ihrer Leiterplatten benötigen wir eindeutige Fertigungsunterlagen in Form von Daten, Zeichnungen oder Filmen. In jedem Fall ist neben einer Datenübergabe eine genaue technische Spezifikation hinsichtlich der Ausführung der Leiterplatten notwendig. Fehlende Angaben ersetzen wir durch allgemein übliche
Standards bzw. durch die Spezifikation des Angebotes.
Bei Mehrfachspezifikationen in unterschiedlichen Dateien oder Formaten ist das primär gültige Dokument zu
benennen.
Datenformate
• Gerber 274X (extended Gerber)
• Gerber + Wheel
• Excellon 1 + 2
• SM 1000 + SM 3000 (Sieb & Meier)
• ODB++
• BRD-File (Eagle)
► Hierfür ist eine Layer-Ebenen-Zuordnung erforderlich.
Abbildung: Genesis-Input mit
mehreren Formaten
Abweichend von den Standard-Formaten können auch andere Datenformate nach Rücksprache verarbeitet
werden.
Maßeinheit (m.n) & Nummernformat
• Millimeter 3.3
• Inch (Zoll) 2.5
Eine schlechtere Auflösung (ab Inch 3.3) führt zu Differenzen aufgrund von Auf- und Abrundungen, d. h. die
Genauigkeit in der Fertigung ist nicht mehr gegeben.
Netzlistendaten
Zur elektrischen Prüfung gemäß Netzliste können folgende Formate verarbeitet werden:
• IPC 356 und IPC 356 a
Optimale Daten
• gleicher Nullpunkt (Deckungsgleichheit)
• einheitliches Nummernformat & Maßeinheit
• Auflösung nicht unter 1 μm
Unter speziellen Bedingungen verarbeiten wir auch Filme als Scanvorlage in Verbindung mit dem Bohrplan.
In jedem Fall ist eine Prüfung der Unterlagen vorab notwendig.
Bei impedanzkontrollierten Leiterplatten bitte den folgenden Punkt 6 (Seite 7) beachten.
Ihre Fertigungsdaten bzw. Bestellungen senden Sie bitte an cam@jlp.de.
6
Fertigungsspezifikation
6. Impedanzkontrollierte Leiterplatten
Welche Leistungen bietet JLP an?
• Überprüfung der Vorgaben des Kunden unter Berücksichtigung der Fertigungsbelange
• Berechnung der vorgegebenen Impedanzen mittels Software von POLAR
• Beratung bei der Erstellung des Lagenaufbaus
• Erstellung eines Testkupons zur Messung der geforderten Impedanzen
• Messung der Impedanzen mit einem PC-gesteuerten TDR-System
• auf Wunsch Erstellung eines entsprechenden Messprotokolls
Welche Informationen werden benötigt?
Die notwendigen Angaben zur impedanzkontrollierten Fertigung können vorteilhaft in der folgenden Tabelle
zusammengefasst werden. Eine Kennzeichnung der impedanzkontrollierten Leiterzüge ist aufgrund der gesonderten Bearbeitung notwendig.
Impedanz
Toleranz
Lage/Layer
Bezugsebene
LeiterzugsDefinition
Leitungsart
50 Ohm
+- 10 %
Innenlage I4
Innenlage I3
150 μm
Embedded
Microstrip
100 Ohm
+- 10 %
Top
Innenlage I1
127 μm
EdgeCoupled
Coated MS
Übliche Toleranzen sind bei 50 Ohm -> 10 %, bei 75 Ohm -> 15 % und bei 100 Ohm -> 15 %.
Messung der Impedanz an einem Testkupon
• exakte Nachbildung der geforderten Impedanz
• Produktion des Testkupons im Fertigungsnutzen der Leiterplatten
• optimales Messen mittels Testkupon
• Kontaktflächen sind an Prüfspitze angepasst
Abbildung: Testkupon
Mit Ihrer Anfrage benötigen wir auch die Fertigungsdaten. Anschließend prüfen wir die Machbarkeit unter den
Bedingungen unserer Fertigung und führen eine erste Kontrollberechnung der Impedanzen durch.
7
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Fertigungsparameter und verfügbare Technologien
1. Basismaterial für starre Leiterplatten
Die unter Punkt 2, Seite 3 freigegebenen Basismaterialien werden in folgenden Panelgrößen verarbeitet:
Brutto x
(mm)
Brutto y
(mm)
Brutto-Fläche
(dm²)
Netto x
(mm)
Netto y
(mm)
Netto-Fläche
(dm²)
D2
304
460
13,98
270
430
11,61
D3
304
533
16,20
270
498
13,45
D4
383
533
20,41
349
498
17,38
D5
353
577
20,37
319
542
17,29
DL6
460
610
28,06
426
575
24,50
D7
353
610
21,53
321
580
18,62
ML2
302
457
13,80
272
417
11,34
ML3
305
530
16,20
269
490
13,32
ML5
351
577
20,25
315
537
17,07
ML6
460
610
28,06
424
570
24,12
MR3
300
452
13,56
264
412
10,88
Format
Es können Leiterplatten nur in die Netto-Bereiche „x und y“ gelegt werden. PCBs mit einer Dicke von ≤ 0,5 mm
sind nach Absprache möglich.
Zur optimalen Panelbelegung und Nutzengestaltung können Sie gern unser Programm „Opti-Nutzen“ verwenden. Bitte kontaktieren Sie unsere Ansprechpartner im Innendienst.
Formate
Die Panelformate sind den verschiedenen Produktarten zugeordnet.
D-Formate: M-Formate: ML2-Format:
MR3-Format: 1-2 seitige Leiterplatten
Mehrlagen-Leiterplatten
Flex-/Starrflex - Materialien
keramikgefüllte Polymer-Materialien
DL6: Standardformat für Aluminium-LP (nach Absprache auch in D2 möglich)
Materialdicken
Für starre Leiterplatten mit einer Stärke bis zu 3,2 mm sind folgende Abstufungen, in Abhängigkeit von Panelgröße und Technologie, verfügbar:
Materialdicke
Class B/L (Standard JLP)*
0,300 – 0,499 mm
± 0,050 mm
0,500 – 0,785 mm
± 0,064 mm
0,786 – 1,039 mm
± 0,100 mm
1,040 – 1,674 mm
± 0,130 mm
1,675 – 2,564 mm
± 0,180 mm
2,565 – 3,579 mm
± 0,230 mm
* Dickentoleranzen Basismaterial lt. IPC 4101 (in der jeweils gültigen Fassung)
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Fertigungsspezifikation
2. Multilayermaterial
Verarbeitet werden bei der JLP FR4 - Materialien (Glas-Epoxy) mit einem TG von 150°C.
Daraus ergeben sich gegenüber Standard-FR4 folgende Vorteile:
• verbesserte Dimensionsstabilität ► höhere Treffsicherheit bei der Bestückung
• deutlich geringere Verwindung und Verwölbung ► sichere Bestückbarkeit durch Planarität
• geringere Z-Achsen Ausdehnung oberhalb des TG -Wertes ► Reduzierung von Hülsenrissen (besonders bei
Mehrfachlötungen)
• erhöhte Zuverlässigkeit bei bleifreien Lötprozessen und höhere Lebensdauer der Platinen
Preisoptimierte Standardaufbauten sind auf unserer Homepage unter www.jlp.de zu finden.
Abbildung: Standardlagenaufbau 6-Lagen-Multilayer
Weiterhin können Aufbauten aus Dünnlaminaten (bis 50 μm- Kernstärke) nach Vorgabe bzw. Anfrage realisiert
werden.
Abbildung: Beispiel-Lagenaufbau 12-Lagen-Multilayer
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3. Materialien für Hochfrequenzanwendungen
• Leiterplatten für HF - Anwendungen werden vorrangig aus Rogers-Material, Serie 4000, hergestellt.
• Gleichzeitig sind FR4 - Systeme für HF - Anwendungen auf Anfrage möglich.
• Sämtliche Aufbauten sind auch als Rogers-FR4-Mischverpressungen realisierbar.
Die entsprechenden Materialdatenblätter senden wir Ihnen gern auf Anfrage zu.
4. Flexmaterialien
Zur Herstellung von Flex- und Starrflex Leiterplatten verwenden wir ausschließlich:
• Polyimidträgermaterialien mit Elektrolyt- bzw. Walzkupfer als kleberhaltige (Epoxyd) oder kleberlose Laminate
Die Materialauswahl erfolgt je nach Anwendungsart.
So werden für außenliegende Flexlagen mit geringerer Biegebeanspruchung (Flex to install) kostengünstigere
Polyimid-Klebesysteme verwendet.
Bei innenliegenden Flexlagen oder hohen Biegebeanspruchungen werden ausschließlich kleberlose Materialien eingesetzt.
Für große Radien und wenige Biegungen können auch dünne FR4-Kerne als kostengünstige Lösung zum Einsatz kommen.
Da wir über eine hohe Materialvielfalt und diverse Kombinationsmöglichkeiten verfügen, bitten wir um eine
detaillierte Anfrage. Damit haben wir die Möglichkeit zur optimalen Beratung und für Sie kostengünstigsten
Herstellung.
Für flexible und starrflexible Leiterplatten gelten die gleichen Design-Regeln wie für starre Leiterplatten.
Abbildung: Beispiel-Lagenaufbau StarrFlex-LP mit doppelseitiger / innenliegender Flexlage
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Fertigungsspezifikation
5. Aluminiummaterialien (IMS)
Für Aluminiumleiterplatten setzen wir Materialien mit folgenden Eigenschaften ein:
• Prepregs mit Wärmeleitfähigkeit von 1,0 - 3,0 W/mK
• Aluminium mit der Legierung A 5052
Ausführung
• 1-seitig mit NDK- Bohrungen
• 2-seitig mit NDK- und DK-Bohrungen
• Multilayer
• Dicke Metallkern bzw. Metallträger: • Dicke vom Kupfer: • Dicke wärmeleitfähiges Prepreg: • Lötstopplacke:
• Oberflächen:
0,5 mm bis 3,0 mm
18 bis 105 μm
0,075 mm bis 0,250 mm (abhängig v. Cu-Dicke –u. Belegung)
alle Farben
HAL, HAL bleifrei,
chem. Ni/Au nach Absprache
Fertigungsparameter
• kleinste Bohrung Alu: • Abstand Bohrung – Bohrung:
(DK - Metallkern)
• gefräste Innenkonturen:
• Ritzen:
• Nutzenaufbau ist vorteilhaft
dmin ≥ 1,0 mm
≥ 1,3 mm
1,6 mm/2,0 mm/2,4 mm (optimal)
Reststeg von 0,8 mm
Alu-Leiterplatten können mit der Endoberfläche HAL - nach Rücksprache auch im Musterbereich in chem.
Ni/Au - gefertigt werden. Für die geeignete Materialauswahl und ein entsprechendes Angebot benötigen wir die
Angabe der erforderlichen Wärmeableitung, um die geeignete Prepregvariante auswählen zu können.
Abb.: Metallträgeraufbau
Abb.: Metallkernaufbau
Alle Fertigungsprozesse sind für die Herstellung von Alu-Leiterplatten qualifiziert. Für die mechanische Bearbeitung kommen Bohr- und Fräsmaschinen mit speziellen Kühl- und Schmiereinrichtungen sowie angepassten
Werkzeugen zum Einsatz.
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6. Layoutklassen
Zur Abstufung der Fertigungskategorien und Fertigungsaufwände werden die Leiterplatten entsprechend ihren
Designparametern in Layoutklassen mit unterschiedlichen Kostenstrukturen eingeteilt.
Abbildung: Standard-LP
*tH : Hülsenkupfer entsprechend IPC-Klassen und Vorgaben
Layoutklassen
Eigenschaften
Abk.
Standard
Feinleiter
Feinstleiter
Mikrofeinstleiter
Leiterbahn
b
≥ 0,150 mm
≥ 0,125 mm
≥ 0,100 mm
< 0,100 mm
Abstände
a
≥ 0,150 mm
≥ 0,125 mm
≥ 0,100 mm
< 0,100 mm
Via–Durchmesser
d
≥ 0,250 mm
≥ 0,200 mm
≥ 0,175 mm
< 0,175 mm
Pad–
Außendurchmesser
dy
≥ 0,550 mm
≥ 0,500 mm
≥ 0,425 mm
< 0,425 mm
Restring Außenlagen/
Innenlagen *
D
≥ 0,150 mm/
0,200 mm
≥ 0,150 mm/
0,180 mm
≥ 0,125 mm/
0,150 mm
< 0,125 mm /
< 0,150 mm
Kupferstärke Außen
t
≤ 45 μm
≤ 35 μm
≤ 30 μm
< 30 μm
≤ 50 μm
≤ 35 μm
≤ 18 μm
≤ 18 μm
Kuperstärke Innen
Andere Parameter sind nach Rücksprache und Abstimmung umsetzbar.
Bei den Layoutklassen Feinstleiter und Mikrofeinstleiter ist die Fertigung nach IPC - Klasse 3 nur nach Absprache
möglich.
* Die Restringe beziehen sich auf den geweiteten Fertigungsdurchmesser
(Enddurchmesser +0,15 mm bzw. +0,1 mm)
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Fertigungsspezifikation
7. Verfügbare Bohrer
Bohrerdurchmesser
Abstufungen
0,15 mm bis 0,25 mm
von 0,025 mm
0,25 mm bis 3,25 mm
von 0,050 mm
3,50 mm bis 7,00 mm
von 0,100 mm
Bei Bohrern mit einem Durchmesser zwischen 0,080 mm und 0,150 mm wird der Einsatz einer Sondertechnologie mit erhöhten Kosten sowie einer technischen Abklärung im Vorfeld notwendig. Dabei ist der Aspect Ratio*
zu berücksichtigen.
8. Sacklöcher (Blind via)
• max. zulässiger Aspect Ratio* beträgt 1:1 (Bohrdurchmesser „d“ zur Bohrtiefe „h“)
• Der minimale Abstand eines Sacklochs (Bohrspitze) zur nächsten Kupferebene liegt bei 0,1 mm.
(Dies erfordert einen genauen Abgleich vom Lagenaufbau der Multilayer zu den Durchmessern der Sacklöcher. Im Zweifelsfall
ist eine Abstimmung mit unseren Technologen erforderlich. Abweichungen vom Minimalabstand erfordern andere Technologien
oder Layoutänderungen.)
Hinsichtlich der Schichtung des Multilayers ist darauf zu achten, dass der Bohrer die zu kontaktierende Innenlage mit nur 2/3 der gesamten Bohrerspitze (2/3 Ls) durchdringt.
Abbildung: Sackloch mit Aspect-Ratio
*Aspect Ratio: Ist eine Angabe zum Verhältnis von mindestens zwei Seiten, z. B. vom „Durchmesser eines Bohrloches“ zur
„Materialstärke“ der Platine. Das heißt, dass bei einem Aspect Ratio von 1:8, ein Durchgangsloch, welches einen Durchmesser
von 0,2 mm hat, auch nur durch max. 1,6 mm dickes Material gebohrt werden darf!
13
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9. Lötstoppmasken (LSM)
9.1 Lötstopplack
Es wird ausschließlich fotosensitiver Lötstopplack verwendet. Standardmäßig kommen dabei grüne Gieß- und
Siebdrucklacke der Firmen Coates Circuit Products und Lackwerke Peters zum Einsatz.
Abbildung: mit Lötstoppmaske abgedeckter
Abbildung: Leiterzug einschließlich
ausreichender Kantenbedeckung
Die Sonderfarben* „Blau“, „Weiß“, „Schwarz“, „Rot“ und „Farblos“ können nur im Siebdruckverfahren aufgebracht werden.
Für optische Anwendungen ist ein temperaturstabiler weißer Lack verfügbar. Dieser wird nur in Kombination mit
HAL und nicht mit chemischer Oberfläche eingesetzt.
Die Freistellungen A* der Lötstoppmaske, um die Lötaugen und
SMD-Pads, sollen prinzipiell größer als die Pads selbst sein.
Kategorie
Steg zwischen
Pads - Gießverfahren
S*
Grob
0,20 mm
Steg zwischen
Pads -Siebdruck
S*
Standard (optimal) 0,10 mm
0,15 mm**
Feinleiter
0,05 mm
0,10 mm**
Feinstleiter
0,05 mm
Abbildung : LP mit angedeuteter Lötstoppmaske im BGA-Bereich
• minimale Freistellung: 0,050 mm
• optimale Freistellung: 0,075 mm oder größer
* Die Erklärungen der Parameter A und S zur Abbildung finden Sie auf dieser Seite. Alle anderen Abkürzungen entsprechen
denen auf der Seite 12.
** Auf Grund ihrer Farbpigmente können Lötstoppmasken in „Schwarz“ und „Weiß“ die Freistellungsvorgaben für den Siebdruck
(A und S) nicht erfüllen. Wir beraten Sie dazu gern
14
Fertigungsspezifikation
9.2 Flexlack
Bei Außenlagen im Flexbereich kann im Gegensatz zur Deckfolie für Biegezyklen < 50 ein kostengünstiger
flexibler Lötstopplack eingesetzt werden. Dabei sind Biegeradien unter 2,5 mm nur für maximal 10 Biegezyklen möglich.
Die Designrules und Schichtdicken für Flexlack entsprechen denen der Standard-LSM in der Siebdruckvariante.
9.3 Lötabdecklack
Lötabdecklacke sind lötbeständige Siebdrucklacke, die thermisch gehärtet werden und sich vor und/oder nach
dem Lötprozess einfach wie eine Folie abziehen lassen. Mit Lötabdecklacken können auf Leiterplatten die
Bereiche abgedeckt werden, die bei den verschiedenen Lötprozessen nicht verzinnt werden sollen, z. B. Goldkontakte, Steckerleisten, Durchkontaktierungen (bis Durchmesser 2,5 mm) und Carbon-Leitlackflächen.
Folgende Lacke der Firma Lackwerke Peters kommen bei uns zum Einsatz:
SD 2954
• für bleihaltiges Reflow-Löten (SMD-Technik) besonders geeignet
• sehr hohe Wärmestabilität
• Mehrfachlötung möglich
SD 2955
• hohe Beständigkeit in bleifreien Lötprozessen
• für Reflow-Löten (SMD-Technik) besonders geeignet
• sehr hohe Wärmestabilität
• Mehrfachlötung möglich
SD 2958
• für den Einsatz in bleihaltigen und bleifreien vertikalen Hot-Air-Levelling-Verfahren
• erst nach dem Löten abziehbar
Abbildung: Abdecklack
15
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9.4 Kaptonband
Als Alternative bzw. Ergänzung zum Lötabdecklack (Punkt 9.3) können auf Kundenwunsch Bohrungen > 2,5 mm
mit Kaptonband abgedeckt werden. Dabei handelt es sich um ein temperaturbeständiges Polyimidband für
Reflow- und Schwalllötprozesse. Es sind verschiedene Formen des Kaptonbandes möglich, welche manuell auf
die Leiterplatte aufgebracht werden.
• Nach dem Lötprozess kann das Kaptonband wieder entfernt werden
• Kombination Kaptonband und Abdecklack wird in der Praxis eingesetzt
10. Lochfüller (Viadruck)
Der Durchsteigerfüller SD 2361 von Lackwerke Peters wird als Siebdruckapplikation eingesetzt um:
• Durchkontaktierungen zu verschließen und so das Durchsteigen von Lötzinn zu verhindern
• auszuschließen, dass sich Flußmittelreste in den Bohrungen festsetzen und in diesen bzw. unter den Bauteilen
kritische Mikroklimate bilden
• Bohrungen für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test abzudichten
Die Dicke des Lochfüllerdrucks auf dem Kupferlötauge beträgt 30 bis 80 μm.
Fertigungsparameter für Lochfüller
• maximal verschließbarer Lochdurchmesser 0,5 mm
• Druckmaske wird gegenüber Lochdurchmesser um 0,2 mm vergrößert
• Angabe der zu verschließenden Leiterplattenseite erforderlich
• gegenüberliegende Vias auf LSM freigestellt
Abbildung : Lochfüller
Bei der Verwendung von BGAs ist auf diese zusätzliche Erhebung zu achten. Infolgedessen können Kontaktierungsschwierigkeiten auftreten.
16
Fertigungsspezifikation
11. Bestückungsdrucks- und Serialisierungsdruck
Bestückungsdruck
Für den Bestückungsdruck wird UV-härtender Lack in den Farben Weiß, Gelb und Schwarz eingesetzt. Der Bestückungs- und Serialisierungsdruck über Inkjet-Druck ist nur in der Farbe „weiß“ erhältlich.
Dabei wird eine Datei benötigt, welche die Symbole und Texte für den Druck enthält. Beinhaltet der CAD-Datensatz mehrere Bestückungsvarianten, ist die entsprechende Druckversion festzulegen.
Fertigungsparameter für den Bestückungsdruck
Linienbreite (mm)
Minimum
Schrifthöhe (mm)
Minimum
Abstand zu Pads (mm)
Minimum
Normal
0,20
1,75
0,30
Fein
0,15
1,20
0,20
Feinst*
0,10
1,00
0,15
Kategorie
Der Druck darf keinesfalls auf die Lötpads erfolgen. Zur Kontur der Leiterplatte ist ein Abstand von mindestens
0,40 mm einzuhalten.
* Kategorie Feinst nur mit Farbe Weiß im Inkjet-Druck möglich
Serialisierungsdruck
Mit dem Inkjet-Drucker besteht die Möglichkeit der Durchnummerierung einzelner Leiterplatten mittels DataMatrix-Code, Barcode oder Labeldruck. Die Serialisierung kann beidseitig auf jeder Position der Leiterplatte
gedruckt werden.
Abbildung: Data-Matrix-Code
17
Abbildung: Barcode und Label
Feine Lösungen verbinden.
Darstellungsformate
Datumsangabe
Serialisierungsnummer
Textangabe
• DD / MM / YY
• N*Panel / N*PCB
• druckbare Zeichenfolge (a,b,c…)
• MM / DD / YY
• N*PCB / N*Panel
• mgl. Zeichen: _ , . - * : / \ ( )
• YY
• N*PCB
• WW / YY
• N*Panel
• YY / WW
Darstellungsformen
Data-Matrix-Code (ECC-200)
Zeichenanzahl
5 x 5 mm
6 x 6 mm
7 x 7 mm
8 x 8 mm
6 bis 9
a
a
a
a
10 bis 15
a
a
a
a
16 bis 24
0
a
a
a
25 bis 30
0
0
a
a
31 ff.
0
0
0
a
Barcodeanwendungen
UPC39_H:
Länge des Codes wird entsprechend der Zeichenanzahl fortgeschrieben
CODE128B:
feste Breite von ca. 25 mm, Mindesthöhe von 6,5 mm, max. 20 Zeichen
Bei weiteren Typen setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung.
Label / Serialisierung in Textform
Schriftart:
Arial
Textgröße: min. 1 x 1 mm
Textstärke: min. 100 μm
Im Layout muss ein Feld mit der gewünschten Größe der entsprechenden Darstellungsform vorgesehen sein
und vorgegeben werden. Bitte beachten Sie, dass dieses Feld umlaufend 0,5 mm für Barcode und Data-MatrixCode größer sein soll, als die Größe des Druckes. Alle Anforderungen sind im Vorfeld auf Umsetzbarkeit zu
prüfen und abzustimmen.
Andere Anwendungen / Darstellungsformate sind nach Absprache möglich. Benötigen Sie Informationen bzw.
Unterstützung bei der Auswahl der angegebenen Anwendungen und Darstellungsformen, rufen Sie uns einfach an.
18
Fertigungsspezifikation
12. Schutzabdeckungen
Mittels Prepreg können auf Außenlagen unkaschierte Dünnlaminate als Schutzabdeckung aufgepresst werden. Dabei können die Prepregs und Dünnlaminate mit Freistellungen, z. B. für Lötstellen bzw. Kontaktierungen, versehen werden.
• Freistellung um Lötflächen > 0,7 mm
• Prepregstärke 75 µm
• Dicke FR4 0,1 mm – 0,3 mm
13. Deckfolie
• hochflexible Abdeckung für Flex- und Starr-Flex-Schaltungen
• für dauerdynamische Biegebeanspruchung geeignet
• Strukturierung mittels Laser für radienfreie, saubere und glatte Konturen
• Kleberaustritt aus Deckfolie bis zu 0,3 mm!
• Deckfolienöffnung ist umlaufend mind. 0,5 mm größer als
dy = Pad- Außendurchmesser auszulegen
dy
• Deckfolie
> 0,5mm
> 0,3mm
Abbildung: Deckfolie
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14. Verfügbare Fräs- und Nippelwerkzeuge
verfügbare Durchmesser
Fräsen
Nippeln
0,60
0,65
0,70
0,75
0,80
1,00
1,20
1,60
2,00
2,20
2,40
2,50
3,00
0,80
0,85
0,90
0,95
1,00
1,05
1,10
1,15
*
3,175
*Ab Durchmesser 1,2 mm wird mit Bohrwerkzeug genippelt.
15. Konturfräsen
Alle Materialien des Fertigungssortimentes können konturgefräst werden. Das Fräsen wird sowohl für die
Außen- und Innenkontur eingesetzt.
Längentoleranzen
Die Längentoleranzen für die Außenkontur werden standardmäßig nach DIN 2768-1 Klasse m (mittel) gefertigt.
Auszug aus DIN ISO 2768-1:
Toleranzklasse
Grenzabmasse in mm für Nennmassbereich in mm
0,5
bis 3
über 3
bis 6
über 6
bis 30
über 30
bis 120
über 120
bis 400
über 400
bis 1000
f (fein)
± 0,05
± 0,05
± 0,10
± 0,15
± 0,20
± 0,30
m (mittel)
± 0,10
± 0,10
± 0,20
± 0,30
± 0,50
± 0,80
Auf Anfrage kann auch die Toleranzklasse f (fein) realisiert werden. Bei der Gestaltung von Kundennutzen sind
die Abmessungen der größten Dimension lt. DIN2768-1 anzuwenden. Bei Abweichung zu vorgenannten
Toleranzklassen sind die tolerierten Längenmaße in einer BAZ (Bauteilzeichnung) zu spezifizieren. Werden die
Toleranzbereiche der Klasse f unterschritten, müssen diese vorher abgesprochen werden.
20
Fertigungsspezifikation
16. Nippeln
Das Nippeln wird insbesondere zur Herstellung von Schlitzen, aber auch zur Ausformung spezieller Konturen
mit hohen Genauigkeiten eingesetzt. Hierzu verwendet man Nippelbohrer mit einem speziellen Anschliff.
Verfahrensbedingt erreicht man - in Bezug auf das Bohrbild - durch das Nippeln eine kleinere Toleranz, da das
Nippeln in der gleichen Einspannung erfolgt. Somit können hochgenaue Bezugskanten (Layout - Kontur), z.B.
für optische Bauelemente, kostengünstig hergestellt werden.
Schlitzanfang
Fertigungsparameter für das Nippeln
• mechanische Lagetoleranz zum Layout ± 0,08 mm
• kleinste erreichbare Schlitzbreite 0,60 mm
• Länge des Schlitzes ≥ 2 x Nippeldurchmesser
Schlitzende
Abbildung: Vorgang Nippeln
17. Layoutbezogene Endkonturbearbeitung
Über die optische Registrierung von Layoutmarken (mittels Kamera) wird bei der layoutbezogenen Endkonturbearbeitung eine höhere Lagepräzision von der Fräskontur zum Layout erzielt. Es wird der Lage- und Winkelversatz ausgeglichen. Eine Korrektur der Dehnungen und Schrumpfungen der Fräsrouten der einzelnen
Leiterplatten, um die Endkonturmaße beizubehalten, wird nicht durchgeführt.
Fertigungsparameter für die layoutbezogene Endkonturbearbeitung
• Frästoleranz zum Layout ± 0,05 mm bei max. 100 mm Bearbeitungslänge
• keine Stapelbearbeitung
Abbildung: Kameraregistrierung
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Abbildung: Kameraregistrierung
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18. Tiefenfräsen / Senken
Das Tiefenfräsen/Senken kann für folgende Zwecke verwendet werden:
• Freilegen für Innenlagenkupfer
• Einfräsungen für die abgesenkte Bauteilmontage
• Materialverjüngung im Randbereich der Leiterplatte
• Realisierung von Semiflexbereichen
• Senkungen an (metallisierten) Montagebohrungen
Abbildung: Tiefenfräsen/Senken
Fertigungsparameter für Tiefenfräsen/Senken
• Die Toleranz der Frästiefe beträgt bis zu ± 20 μm (entsprechend der unten aufgeführten Messverfahren).
• Die Toleranz des Basismaterials geht in die Materialrestdicke ein.
• Ebenfalls können Materialstärken, gemessen von der unteren Seite der Leiterplatte, gefräst werden.
verschiedene Messsysteme:
Oberflächenbezogenes Messverfahren (positiv für Senken, Toleranz ± 50 μm):
Durch einen Niederhalterkontakt auf der LP-Oberfläche wird beim Fräsen ständig die aktuelle Z-Achsenposition
fließend ermittelt, von welcher aus der Fräser auf die eingestellte Tiefe fährt -> somit ergibt sich eine konstante Tiefe bezogen auf die LP-Oberfläche.
Kontaktbezogenes Messverfahren (positiv für z.B. Chip on Board, Toleranz ± 20 μm):
Der Fräser sticht mit langsamem Vorschub in die Leiterplatte ein und fährt bis auf die Tiefe der elektrisch angebundenen Innenlage. Dabei wird die Position der Z-Achse „eingefroren“ und auf dieser Tiefe die vorgebene
Struktur gefräst.
auf den Maschinentisch bezogenes Messverfahren (positiv für konstanten Reststeg z.B. Semiflex,
Toleranz ± 50 μm):
Durch Programmänderung fräst die Z-Achse ausgehend von der Topologie der Tischoberfläche.
Konkrete und detaillierte Anfragen sind bei vorgenannten Forderungen bzw. Anwendungen unbedingt notwendig
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Fertigungsspezifikation
Verbindung zum Kontaktbohrmodul
Niederhalter berührt Cu - Fläche!
Impuls an 2. Messsytem
Messsystem für
Linearmotor
2. Messsystem
Kontaktpunkt
Konstante Tiefe bezogen auf Kontaktpunkt
z. B. Frästiefe = 900 µm
Genauigkeit ± 20 µm
Abbildung: Kontaktbezogenes Tiefenfräsen
Da es noch eine Vielzahl von weiteren Möglichkeiten zur Bearbeitung von Tiefenfräsungen und Reststegen gibt,
nutzen Sie unsere jahrelangen Erfahrungen und lassen Sie sich für Ihren speziellen Anwendungsfall beraten.
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19. Ritzen
• Zur Herstellung einer Sollbruchkante wird in Form einer Doppel-V-Nut geritzt.
• Beim Ritzen einer rein rechteckigen Leiterplatte (evtl. auch mit symmetrischen Fräsungen) erreicht man eine
optimale Materialausnutzung. Wird eine geritzte Leiterplatte getrennt, kommt es beim LP-Außenmaß zu einer
„+“ Toleranz (0,1 – 0,4 mm durch abstehende Glasfasern an der Bruchkante).
• Die Ritznut wird durch rotierende Ritzscheiben erzeugt. (waagerechte und senkrechte Ritzlinien) – Nach
Absprache sind freiwählbare Geometrien möglich.
• Für Spezialanwendungen kann auch Stichel-Ritzen angeboten werden.
Fertigungsparameter für das Ritzen
• Toleranz der Ritznut zum Layout ± 0,20 mm (vor dem Trennen)
• Ritznut 30° (andere Winkel auf Anfrage möglich)
• Auslaufbereich bei Sprungritzen 8,0 mm
• Reststeg der Ritznut = Sollwert ± 0,10 mm (Standard 0,4 mm ± 0,10 mm bei 1,5 mm Materialstärke)
Zu beachten ist, dass die Spitze des Ritzmessers nicht „spitz“ ist und der anfängliche Radius der Scheibenspitze
durch den Verschleiß zunimmt. Dadurch kann sich die Ritzspur weiten. Ebenso ist bei der Bearbeitung der Leiterplatte auf den Materialverzug zu achten. Aus diesem Grund sollte der Abstand „Layout zur Ritzspurmitte“ 0,5 mm
nicht unterschreiten (bei einer Leiterplattendicke von 1,5 mm und einem Reststeg von 0,35 mm - 0,40 mm).
Abbildung: Darstellung Verschleiß
Ritzscheibe, 1,5 mm Platinenstärke
Ritzspur 30° mit 0,4 mm Reststeg – lt. IPC
Abbildung: Darstellung Verschleiß
Ritzscheibe: Ende Standzeit
Ritzscheibe, 1,5 mm Platinenstärke
Ritzspur 30° mit 0,4 mm Reststeg – lt. IPC
Bei Leiterplatten > 1,5 mm Dicke ( wie im Bild 3,0 mm)
und Reststeg 0,4 mm, wird die Ritzspurbreite größer.
Somit muss auch die Vorgabe „Layout zur Mitte Ritzspur > 0,5 mm“ entsprechend nach oben angepasst
werden.
(Beispiel: Platinendicke 3,0mm ► Abstand Layout zur
Mitte Ritzspur von 0,6 mm)
Abbildung: Darstellung Ritzspur -,
3,0 mm Platinenstärke Ritzspur 30° mit
0,4 mm Reststeg – lt. IPC
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Fertigungsspezifikation
20. Laserbearbeitung
Die Jenaer Leiterplatten GmbH verfügt über ein präzises UV-Lasersystem mit einem 20 μm breiten Laserstrahl.
Diese Technik setzen wir für die Konturbearbeitung bzw. das Scheiden von Deckfolien, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten ein.
Vorteile:
• Herstellung präziser Konturen mit glatten, sauberen u. rechtwinkligen Schnittkanten
• Schneiden extrem feiner Konturen u. „radienfreien Innenkanten“, z. B. SMD- Deckfolie
• Reparieren und Nacharbeiten unbestückter / bestückter Leiterplatten - nach Absprache
• Schneiden v. unterschiedlichen Materialien / Materialkombinationen – nach Absprache
• Ausarbeitung / Herstellung von Kavernen, z.B. mit Eckenradien gleich „0“, zur Bauteilmontage
Hinweis: Je dicker das verwendete Material ist, um so aufwändiger ist die Bearbeitung.
Bild: MicroLine 6320 P von der Firma LPKF
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21. Hole Plugging
Unter „Pluggen“ (engl.: verstopfen, verschließen) versteht man das planare Verschließen von Bohrungen bzw.
Vias.
Durch das Pluggen können die Anforderungen nach höherer Integrationsdichte und der sich daraus ergebenden Konstruktionsparameter realisiert werden:
• Reduzierung der Paddurchmesser und des Padabstandes
• Reduzierung der Restringgröße
• Nutzung der Vias als SMD-Fläche - Via in Pad
• Fertigung von Leiterplatten mit SBU-Aufbauten
• bessere Wärmeableitung
• Entflechtung über die Innenlage bei BGA´s mit geringem Pitchabstand
Wir pluggen:
• die klassischen Durchkontaktierungen (Plated Through Holes - PTHs)
• die Sacklöcher (Blind Vias)
• innenliegende Durchkontaktierungen (Buried Vias)
• Via in Pad
Innenlagen – Buried Vias
Innenliegende Durchkontaktierungen müssen vollständig und möglichst planar verschlossen werden, um Lufteinschlüsse beim HDI-Aufbau zu vermeiden.
Außenlagen – Via in Pad
Bei gepluggten Bohrungen ist die Platzierung im späteren Lötpad möglich. Die Fläche unterhalb des BGA´s ist
frei von Leiterbahnen und zeigt nur die Anschlusspads. Dies bedeutet eine höhere Prozesssicherheit hinsichtlich möglicher Anschlüsse bei der Bestückung und dem Löten. Die benachbarten Verbindungen eines BGA´s
an die Außenwelt sind extrem kurz, parallel, gleich lang, kreuzen sich nicht und verlaufen nicht entlang anderer
Signalpins.
Das Plugging-Verfahren
Bohren
Metallisieren der Hülse
Pluggen
Bürsten, Schleifen
nächste Aufbaulage(n)
Abbildung: Plugging-Prozess
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Fertigungsspezifikation
22. Kantenmetallisierung
Metallisierte Kanten sind mit Kupfer beschichtete Innen- oder Außenkonturen einer Leiterplatte.
Dabei ist zu berücksichtigen, dass die gefrästen und glatten Kanten, auf Grund einer geringen Rauhigkeit, nur
eine geringe Kupferhaftung besitzen. Eine Verbesserung der Kupferhaftung kann bei Multilayern durch das Herausführen der Innenlagen erzielt werden.
Für diesen Prozess werden bei der JLP zwei Technologien angewandt:
LBA - Technologie
• Metallisierung partieller Bereiche bzw. über die gesamte Länge der Leiterplatte
• Vereinzelung der Leiterplatten mittels rechts- und linksdrehenden Fräser
Einschränkungen können hinsichtlich der Stabilität des Fertigungsnutzens vorkommen. Um dies zu vermeiden,
werden Bruchstege zur Stabilisierung eingebracht.
Tenting - Technologie
• Die max. Länge der Kantenmetallisierung beträgt 80 mm
• Längere Metallisierungen werden durch Haltestege (Bruchstege) unterbrochen
• Vereinzelung der Leiterplatten mittels rechts- und linksdrehenden Fräser
• Leiterplattenecken müssen Fräsradien besitzen
• verwendeter Fräser: 1,6 mm oder kleiner
Abbildung: Kantenmetallisierung - halbgefräste Bohrungen*
Abbildungen: Kantenmetallisierung
Einschränkungen können hinsichtlich der Stabilität des Fertigungsnutzens vorkommen. Um dies zu vermeiden
werden Bruchstege zur Stabilisierung eingebracht, welche vor oder nach der Bestückung sauber aufgetrennt
werden müssen.
*Halbgefräste, metallisierte Bohrungen sind gratfrei und somit für eine sichere seitliche Kontaktierung (optimal)
geeignet.
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23. Einpresstechnik
Diese Technologie ermöglicht eine lötfreie Montage von Bauelemente-Anschlüssen oder Einpressstiften in den
(i. d. R. metallisierten) Bohrungen der Leiterplatten. Zur Anwendung kommen verschiedene Einpressstifte (massiv oder elastisch). Die Maße und Formen sowie deren Toleranzen müssen vom Hersteller festgelegt sein und
dem Leiterplattenproduzenten mitgeteilt werden (Lochspezifikation). Des Weiteren sollten die entsprechenden
Layoutbereiche eindeutig gekennzeichnet sein (u. a. Benennen der Bohrungen).
Die Lochspezifikation sollte folgende Kennzahlen enthalten:
Kennzahlen Beispiele
Endloch mit Toleranzangabe 0,85 + 0,10 / - 0,05 mm
Grundbohrung mit Toleranzangabe 1,0 ± 0,025 mm
Cu-Schicht in der Bohrung min. 25 μm
Oberflächen-Schicht in der Bohrung 3,00 – 5,0 μm Ni
0,05 – 0,2 μm Au
Leiterplattendicke min. 1,6 mm
Restring min. 0,15 mm
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Fertigungsspezifikation
Prüftechniken
1. Automatisch-optischer Test (AOI)
Nach dem Ätzen werden alle Leiterplatten standardmäßig einem AOI Test unterzogen. Das geätzte Layout wird
dabei mit den CAM-Daten verglichen.
CAM-Parameter für den automatisch-optischen Test
• Test gemäß CAM-Daten (Kundendaten und Vorgaben)
• Automatische Erkennung von Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Einschnürungen, Abstandsunterschreitung,
Leiterzugsbreiten etc.
2. Elektrischer Test
Das elektrische Testverfahren wird auf Kundenwunsch für Leiterplatten eingesetzt. Der Test wird mittels Fingertest oder Nadel-Adapter-Test (Paralleltest) durchgeführt.
CAM-Parameter für den elektrischen Test
• Test gemäß CAM-Netzliste (Kundennetzliste wünschenswert), siehe Pkt. 5 Inputformate
• selektives Testverfahren mit hochpräziser Prüfpunktpositionierung
• Durchgangstest, Test nur von Anfangs- und Endpunkten, Gut-Schlecht-Sortierung
• Hochspannungstest mit Prüfspannung (bis max. 500 Volt)
• Test von innenliegenden Widerständen und Ausführungen
• Ausführung von Widerstandsschleifen
3. Sonstige Testverfahren/Dienstleistungen/Analysen
Zur Prozessüberwachung und Qualitätsbestimmung der Leiterplatten stehen eine Reihe weiterer Testverfahren
und Geräte zur Verfügung:
• Erstellung von Micro-Querschliffen und deren metallurgische Auswertung mit modernster Bildverarbeitung
• Schichtdickenbestimmung (Wirbelstrom, Beta-Rückstrahl) von Kupfer, Nickel, Gold und Zinn
• SnPb-Analyse / Sn-Analyse
• Prüfprotokolle / Erstmusterprüfberichte
• ausgewählte Testverfahren nach IPC-TM-650
• Analyse, Protokollierung & Nacharbeit von Import-Leiterplatten (als Dienstleistung für Händler und Kunden)
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4. Spezielle Nacharbeiten
• layoutbezogene Nacharbeit von Konturen
• layoutbezogene Nacharbeit vom Beschriftungsdruck
• funktionelles Auftrennen von nichtgewollten Verbindungen
• Verschließen von Nacharbeiten durch Epoxydharz
• Nacharbeit von Anfasungen
Weitere Möglichkeiten von Nacharbeiten sind auf Anfrage möglich!
5. Zertifikate/Zulassungen
• Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9001
• Umweltmanagementsystem nach DIN EN ISO 14001
• UL - Approbation für USA und Kanada – File Nr. E155774
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Fertigungsspezifikation
Verpackungs- und Lagerhinweise
1. Verpackung nach Kundenwunsch
Durch viele Umwelt- und Umgebungseinflüsse sind Leiterplatten enormen Belastungen ausgesetzt.
Deshalb müssen die Platinen für eine Weiterverarbeitung beim Kunden optimal vorbereitet werden.
Stressfaktoren für Leiterplatten
• Feuchtigkeitsaufnahme (beginnt bereits kurz nach der Produktion)
• Transport und Lagerung
• Vorbehandlung und Weiterverarbeitung bei hohen Temperaturen
1.1 ESD Verpackung/Vakuumverpackung (kostenpflichtig)
Für die ESD Verpackung arbeiten wir mit einem Vakuumverpackungsgerät einschließlich Rückbegasungseinrichtung für Stickstoff. Durch die Vakuumverpackung ergeben sich Vorteile für die Vermeidung von Oxidation,
Feuchtigkeit und Verschmutzung.
Folgende Mehrwerte ergeben sich daraus:
• sicherere Lagerung der Platinen über einen längeren Zeitraum möglich
(ohne dass eine nachträgliche Trocknung erforderlich wird)
• Lichtschutz der Leiterplatten durch eine Metallschicht in der Verpackung
• Schutz vor Verunreinigungen
• ESD-Schutz für dafür vorgesehene Arbeitsbereiche
1.2 Sonstige Verpackung (kostenfrei)
• Bio-, Altpapier- und Styroporflocken
• Luftpolsterfolie oder Schaumgummi
1.3 Verpackungsetikett
Sie liefern uns Ihre Barcodes – wir passen unser Verpackungsetikett zur einmaligen Optimierung und Standardisierung Ihrer innerbetrieblichen Logistik dementsprechend an!
Dafür benötigen wir folgende Details:
• Etikettengröße (max. Größe 10 cm x 6 cm)
• Etikettenformat (Hoch-/Querformat)
• Schriftgröße und Platzierung
• jegliche Form der im Rahmen verfügbaren Flächen
• Angabe der genauen Barcode-Sprache (Vielzahl verschiedener Barcodes möglich – inkl. Data-Matrix-Code)
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2. Lagerbedingungen
Um Schädigungen der Leiterplatte zu vermeiden, müssen die Platinen vor der Weiterverarbeitung getempert
und getrocknet werden.
Damit die Löt- und Verarbeitbarkeit unserer Leiterplatten innerhalb des zulässigen Lagerzeitraums (siehe Tabelle) gewährleistet werden kann, empfehlen wir folgende Lagerbedingungen und Lagerfristen:
• Lagertemperatur: 18 - 22°C
• Luftfeuchte:
30 - 50% rF
• unbelastete Umgebungsluft
Oberfläche
Lagerfrist für Lötfähigkeit
chemisch Ni /Au
12 Monate
chemisch Sn
6 Monate
Heissluftverzinnung (HAL)
12 Monate
Eine Lagerung unterhalb der Fristen ist selbstverständlich möglich. Bitte beachten Sie dies bei der Liefereinteilung für Rahmenaufträge.
Vorbehandlung und Weiterverarbeitung
Die hohen Belastungen der Leiterplatten, insbesondere im Bleifrei-Prozess, erfordern ein hohes Maß an Prozessstabilität und Einhaltung der Verarbeitungsrichtlinien bei der Bestückung. Darüber hinaus dürfen nur trockene und temperierte Leiterplatten verarbeitet werden.
Wir empfehlen für alle Mehrlagenleiterplatten vor der Weiterverarbeitung die Trocknung. Für Starrflex-LP ist diese zwingend erforderlich (siehe Folgepunkt 3).
Trocknungsbedingungen
• Temperatur:
120°C
• Zeit:
ca. 3 Stunden
• Durchführung:
im Umluftofen freistehend oder freiliegend
Hinweis: Leiterplatten mit der Endoberfläche chemisch Zinn reagieren unter höherer Temperatur mit einem
schnelleren Wachstum der intermetallischen Phase. Längere Lagerung und Unterbrechung der Weiterverarbeitung können die Lötfähigkeit verschlechtern.
Bitte beachten Sie auch für die Gestaltung der Verarbeitungsprozesse die einschlägigen Normen
IPC J-STD-020, IPC J-STD-033 und J-STD-075.
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Fertigungsspezifikation
3. Temperempfehlung für flexible und starr-flexible Leiterplatten
Flexible und starr-flexible Leiterplatten mit Polyimid sind extrem hygroskopisch, d. h. sie können selbst bei
normalen Raumbedingungen die Feuchtigkeit, die in der Luft vorhanden ist, aufnehmen. Eine getrocknete Polyimidfolie hat bereits nach wenigen Stunden ihren Sättigungsgrad an Feuchtigkeit erreicht. Das führt dazu, dass
beim Lötprozess die absorbierte Feuchtigkeit explosionsartig verdampft und es so zu Ausfällen durch Delamination, Blasenbildung, Abrisse, etc. kommen kann. Dieses sogenannte „Ausgasen“ kann verhindert werden.
Lagerbedingungen
• Lagertemperatur:
18 - 22°C
• Luftfeuchte:
30 - 50% rF
Tempern
Obwohl unsere Leiterplatten während des Fertigungsprozesses getempert werden, spielen die weiteren Transportumstände (Wetter und Temperatur) sowie Lagerbedingungen eine wesentliche Rolle. Daher ist es erforderlich, die Platinen für die weitere Verarbeitung zu tempern. Die Verarbeitung sollte unmittelbar nach dem Temperprozess vorgenommen werden (<4 h), da die hygroskopischen Eigenschaften der Platinen bestehen bleiben.
Temperaturempfehlungen für das Tempern
Flexible Leiterplatten
Bei einer Temperatur von ca. 120 °C -> 3 - 4 Stunden tempern
Starr-flexible Leiterplatten
Bei einer Temperatur von ca. 120 °C -> 4 - 6 Stunden tempern
Es ist zu beachten, dass durch die Wärmeeinwirkung bei den Oberflächen chemisch Zinn und OSP eine
künstliche Alterung eintritt, welche sich negativ auf das Lötverhalten auswirken kann.
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Firmenprofil der Jenaer Leiterplatten GmbH
seit 1974:
Beginn der Leiterplattenproduktion im Traditionsunternehmen „Carl Zeiss“ in Jena.
seit 1992:
Vollständige Privatisierung des Unternehmenszweiges ► 2012 - 20 Jahre JLP
Start der Fertigung als „Jenaer Leiterplatten GmbH“ - Ab diesem Zeitpunkt
kontinuierliche Durchsetzung auf dem deutschen Leiterplattenmarkt.
Entwicklung:
Mit einem jährlichen Umsatz von ca. 11 Mio. EUR haben wir uns zu einem stetig wach-
senden, kompetenten Partner für unsere Kunden entwickelt. Daraus ergibt sich eine regelmäßige Platzierung unter den TOP 20 der deutschen LP-Hersteller.
Unser Team:
80 Mitarbeiter
• Arbeiten im Dreischichtsystem
• langjähriges technologisches Know-how
• flexible Einsatzmöglichkeiten aller Mitarbeiter
• IPC-A-600 geschultes Personal
Kennzahlen:
Fertigungskapazität von ca. 40.000 m²/Jahr
Produktionsfläche von 4.600 m²
Qualitätssicherung:
Qualitätsmanagementsystem nach DIN EN ISO 9001
Umweltmanagementsystem nach DIN EN ISO 14001
UL - Approbation (USA/Kanada) - File-Nr: E155774
Weitergehende Anforderungen an das Qualitätssystem werden von uns individuell behandelt und in Qualitätsvereinbarungen festgeschrieben.
Was zeichnet uns aus:
• langjährige Erfahrungen und technologisches Wissen
• partnerschaftliche erfolgreiche Zusammenarbeit
• konkrete Angebote mit detaillierter Datenprüfung
• 24h Erreichbarkeit unserer CAM-Mitarbeiter, d. h. kompetente Beratung rund um die Uhr
• klar definierte Ansprechpartner
• Eildienst- und Blitzfertigung
• prinzipiell kurze Lieferzeiten & Termintreue
• höchste Qualitätsansprüche und deutsche Fertigung
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Fertigungsspezifikation
Kontakte
Unser Innendienst steht Ihnen von Montag bis Donnerstag zwischen 7.00 Uhr und 18.00 Uhr und am Freitag,
von 07.00 Uhr bis 17.00 Uhr, zur Verfügung. In ganz dringenden Fällen sind technische Abstimmungen sogar
rund um die Uhr mit unseren CAM-Mitarbeitern möglich.
Ansprechpartner
Vertriebsleitung
Herr Christian Gärtner
0 36 41/62 16 - 48
ch.gaertner@jlp.de
Anfragen & technische Beratung/Angebotswesen
Herr Volker Wötzel
0 36 41/62 16 – 12
agw@jlp.de
Frau Christiane Reis
0 36 41/62 16 – 16
agw@jlp.de
Herr Torsten Simon
0 36 41/62 16 – 17
agw@jlp.de
Auftragsannahme & Terminabstimmung/Arbeitsvorbereitung
Herr Frank Jahnke
0 36 41/62 16 – 20
cam@jlp.de
Frau Stephanie Micheel
0 36 41/62 16 – 18
cam@jlp.de
Herr Jürgen Fleischhauer
0 36 41/62 16 – 19
cam@jlp.de
Technische Abstimmung zu laufenden Aufträgen
Herr Frieder Kupfer
0 36 41/62 16 – 33
cam@jlp.de
0 36 41/62 16 – 36
cam@jlp.de
Außerhalb der Bürozeiten
CAM-Mitarbeiter
Schulungsangebote
• ln-House-Schulungen bei Ihnen oder in unserem Firmengebäude am Standort Jena
• Technologieschulungen
Wünschen Sie weitere Schulungen?
Kein Problem! Setzen Sie sich bei Bedarf mit uns in Verbindung!
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Fax:
(0 36 41) 62 16 - 55
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