Programm - Mikrosystemtechnik Kongress

Transcription

Stadthalle Karlsruhe
26.-28. Oktober 2015
www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Organisation:
© Victoria / fotolia
© Fraunhofer EMFT
© KIT
© Fraunhofer EMFT
© Sensitec GmbH
Programm
MikroSystemTechnik Kongress 2015
1
Inhaltsverzeichnis
Vorwort
4
Vorprogramm
8
Eröffnungsveranstaltung
Plenarvorträge, 27. Oktober 2015
)) The Leading Cluster for
Smart Solutions
Zentraler Ansprechpartner für Mikro
sytemtechnik in Baden-Württemberg
Über 360 Clusterpartner aus Industrie,
Wissenschaft und Forschung & Entwicklung
Angebot an technologischen und
anwendungsbezogenen Fachgruppen
Unsere Märkte:
Produktion mit Industrie 4.0
Mobilität für mehr Sicherheit und Komfort
Gesundheit mit personalisierter Medizin
Energie fokussiert auf Energieeffizienz
www.microtec-suedwest.de
3
Veranstalter, Organisatoren, Chairmen, Komitees
9
10
Mikroelektronik - Innovationsförderung der Bundesregierung
10
Internet of Sensors
11
Sessions, 27. Oktober 2015
12
D1.1: Sensoren I
12
D2.1: Mikrofluidik I
13
D3.1: Optische Mikrosysteme I
14
D4.1: Sensorbasierte Elektroniksysteme I
15
D1.2: Sensoren II
16
D2.2: Mikrofluidik II
17
D3.2: Optische Mikrosysteme II
18
D4.2: Sensorbasierte Elektroniksysteme II
19
Postersession I, 27. Oktober 2015
20
Materialien und Technologien
20
Mikro- und Nanofertigung
21
Mikrofluidik
23
Optische Mikrosysteme
25
Sensoren
26
Smart Systems
28
Sessions, 27. Oktober 2015 (Fortsetzung)
30
D1.3: Sensoren III
30
D2.3: Mikro-Nano Integration
31
D3.3: Fertigungsverfahren
32
D4.3: Netzwerke, Industrie 4.0
33
Plenarvorträge, 28. Oktober 2015
36
Mikrosysteme der nächsten Generation – Exzellente Basis für das
Internet der Dinge
36
MEMS: Trends und Herausforderungen vernetzter Sensorsysteme
37
Sessions, 28. Oktober 2015
38
M1.1: Sensoren IV
38
M2.1: AVT und Systemintegration
39
M3.1: Modellierung und Materialien
40
M4.1: Energiegewinnung und Low-Power Systeme
41
2
Postersession II, 28. Oktober 2015
42
AVT und flexible MST
42
Energieerzeugung und Harvesting
43
Entwurfsmethoden, elektronische Lösungen
44
Messtechnik, Test und Zuverlässigkeit
44
Mikroaktoren
45
Sensoren und Sensorsysteme für Chemie, Biochemie und Medizin
46
Sessions, 28. Oktober 2015 (Fortsetzung)
48
M1.2: Medizinische Mikrosysteme
48
M2.2: Mikroaktoren
49
M3.2: Materialien und Technologien
50
M4.2: Low-Power Systeme
51
YoungNet Convention 2015
54
Übersicht
55
Teilnahmebedingungen
56
Rahmenprogramm
56
Unterkünfte
58
Karrieremesse
58
Studentenwettbewerb COSIMA 2015
59
INVENT a CHIP - Fit für Mikrochips
60
SolarMobil Deutschland
61
Allgemeine Hinweise
63
Anmeldung zum MikroSystemTechnik Kongress 2015
63
Teilnahmegebühren
63
Bezahlung der Teilnahmegebühr
64
Stornierung
64
Zimmerreservierungen
64
Registrierung
64
Tagungsort
65
Telefonische Erreichbarkeit während der Tagung
65
Anfahrt zur Stadthalle Karlsruhe
65
Mittagsimbiss
65
65
Abendveranstaltung
65
Ausstellung
66
Tagungssprache
66
Aktuelle Änderungen des Programms
66
Konferenzort Karlsruhe
66
Sponsoren
68
Der Kongress auf einen Blick (Umschlag)
Vorwort
3
Vorwort
Der Mikrosystemtechnik kommt eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung vieler Herausforderungen an unsere Gesellschaft zu. Sie liefert
technische Beiträge zu Lösungen der Energiefragen, zum Erhalt unserer
Umwelt und Gesundheit, zur Unterstützung der Mobilität sowie zum
weiteren Ausbau von Information und Kommunikation. Sie nimmt auch
eine zentrale Rolle in der nächsten Phase der Industrialisierung ein –
das Stichwort ist hier Industrie 4.0 – und ist ebenso ein Kernelement in
Visionen und Konzepten für unsere Zukunft, die unter Überschrifte
wie Cyber Physical Systems, TSensors oder auch Internet of Things
erarbeitet werden. Alle diese Zukunftsthemen bauen auf die Verschmelzung von Mikrosystemtechnik mit Mikroelektronik und die Vernetzung
der Systeme. Auf der technischen Ebene steht für die Mikrosystemtechnik die Entwicklung neuer Produktions- und Fertigungsverfahren
im Vordergrund mit Themen wie Integrationsverfahren für Systeme,
maskenfreie Verfahren sowie Upscaling der Nanotechnologien.
Deutschland nimmt heute weltweit eine Führungsrolle in der Mikrosystemtechnik ein mit Weltkonzernen, einer Vielzahl an erfolgreichen
mittelständischen und kleinen Unternehmen sowie einer breiten Palette von herausragenden Forschungseinrichtungen. Sie decken das
gesamte Spektrum von den Grundlagen bis zu den Anwendungen ab
und bilden die nächste Generation von Ingenieuren aus. Unsere herausragende Position in der Mikrosystemtechnik beruht nicht zuletzt auf
einer vorausschauenden und umsichtigen Förderung seit Anfang der
neunziger Jahre durch Bund und Länder.
Der MikroSystemTechnik Kongress findet 2015 zum sechsten Mal statt,
diesmal in Karlsruhe. Als gemeinsame Veranstaltung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF), des Landes BadenWürttemberg und des VDE wird er von der VDE/VDI-Gesellschaft
Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) und der
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH organisiert. Dieser Kongress hat
sich mit etwa 900 Teilnehmern zum bedeutendsten nationalen Forum
der Mikrosystemtechnik-Szene entwickelt. Er bietet Gelegenheit zum
ungezwungenen Austausch von Informationen sowie zum Kennenlernen
neuer Partner. Lassen Sie sich diese Gelegenheit nicht entgehen!
Wir freuen uns auf Ihr Kommen und auf gemeinsame spannende Tage
in Karlsruhe.
Prof. Dr. Volker Saile
Chairman
Prof. Dr. rer. nat. Christoph Kutter
Co-Chairman
Prof. Dr. Roland Zengerle
Co-Chairman
4
Überblick
5
Veranstalter
Hahn, K.
BASF, Ludwigshafen
Der MikroSystemTechnik Kongress 2015 ist eine gemeinsame Veranstaltung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF),
des Landes Baden-Württemberg und des VDE – Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e. V. Der Kongress vermittelt
eine aktuelle Übersicht über das enorme Potenzial deutscher Firmen
und Forschungsinstitutionen auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik.
Hoffmann, M.
Technische Universität Ilmenau
Hötzel, T.
Danfoss A/S, Nordborg, Dänemark
Jeuk, P. J.
MST BW e.V., Freiburg
Körner, J.
Pfeiffer Group, Radolfzell
Kutter, C.
Fraunhofer EMFT, München
Lakner, H.
Fraunhofer IPMS, Dresden
Organisatoren
Lang, K.-D.
Fraunhofer IZM, Berlin
VDE/VDI-Gesellschaft für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
Lehmann, M.
IST AG, Wattwil
Lemmer, U.
Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH (VDI/VDE-IT)
Leßnerkraus, G.
Ministerium für Finanzen und Wirtschaft BadenWürttemberg, Stuttgart
Manoli, Y.
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Mayer, C.
Ministerium für Finanzen und Wirtschaft BadenWürttemberg, Stuttgart
Mokwa, W.
RWTH Aachen University
Chairman
Prof. Dr. Volker Saile, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Co-Chairmen
Philipps, M.
Endress + Hauser GmbH & Co. KG, Maulburg
Prof. Dr. rer. nat. Christoph Kutter, Fraunhofer-Einrichtung für Modulare
Festkörper-Technologien EMFT, München
Post, P.
Festo AG & Co. KG, Esslingen
Reichl, H.
Prof. Dr. Roland Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen &
Freiburg
Saile, V.
Scheiter, T.
Siemens AG, München
Schlaak, H. F.
Technische Universität Darmstadt
Steuerungskomitee
Schmid, U.
Technische Universität Wien
Bauer, K.
Airbus Group Innovations, München
Schnabel, R.
VDE/VDI-GMM, Frankfurt
Berger, J.
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Schömbs, U.
SUSS Micro Tec Lithography GmbH, Garching
Bilger, K.
Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Schwarz, U.
X-FAB Semiconductors Foundries AG, Erfurt
Bräuer, A.
Fraunhofer IOF, Jena
Seidel, H.
Universität des Saarlandes, Saarbrücken
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS),
Stuttgart
Seitz, S.
EPCOS AG, München
Slatter, R.
SENSiTEC GmbH, Lahnau
Dietrich, M.
Fraunhofer IIS, EAS, Dresden
Teepe, G.
Globalfoundries, Dresden
Dietrich, T. R.
IVAM, Dortmund
Trieu, H. K.
Technische Universität Hamburg-Harburg
Dietzel, A.
Technische Universität Braunschweig
Weber, M.
Ehret, W.
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
Weitzel, J.
Infineon Technologies AG, Neubiberg
Frey, L.
Fraunhofer IISB, Erlangen
Zengerle, R.
Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg
Gessner, T.
Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Zimmermann, A. VDE e.V., Frankfurt
Göttert, J.
Hochschule Niederrhein, Krefeld
Zimmermann, A. Robert Bosch GmbH, Waiblingen
Grabmaier, A.
Fraunhofer IMS, Duisburg
Zimmermann, H. Fraunhofer IBMT, St. Ingbert
Burghartz, J.
6
Überblick
7
Programmkomitee
Mescheder, U. M. Fachhochschule Furtwangen
Abelein, U.
Audi AG, Ingolstadt
Mohr, J.
Bauer, K.
Airbus Group Innovations, München
Benecke, W.
Fraunhofer ISIT, Itzehoe
Mokwa, W.
RWTH Aachen University
Bräuer, A.
Fraunhofer IOF, Jena
Pagel, L.
Universität Rostock
Brenner, K.-H.
Universität Heidelberg, Mannheim
Paul, O.
Burghartz, J.
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
Reinecke, H.
Büttgenbach, S.
Richter, M.
Dietzel, A.
Saile, V.
Drese, K. S.
Fraunhofer ICT, Mainz
Karlsruher Institut für Technologie (KIT), EggensteinLeopoldshafen
Foitzik, A.
Technische Fachhochschule Wildau
Schlaak, H. F.
Technische Universität Darmstadt
Gatzen, H.-H.
Universität Hannover, Garbsen
Schmid, U.
Technische Universität Wien, Österreich
Gerlach, G.
Technische Universität Dresden
Schütze, A.
Gessner, T.
Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Schwesinger, N.
Technische Universität München
Göttert, J.
Hochschule Niederrhein, Krefeld
Grabmaier, A.
Hauptmann, P.
Otto-von-Guericke-Universität, Magdeburg
Hoffmann, M.
Kenda, A.
CTR Carinthian Tech Research AG, Villach
St. Magdalen, Österreich
Karlsruher Institut für Technologie (KIT), EggensteinLeopoldshafen
Seidel, H.
Sinzinger, S.
Stett, A.
Universität Tübingen, Reutlingen
Thewes, R.
Technische Universität Berlin
Trieu, H. K.
Technische Universität Hamburg-Harburg
Vellekoop, M.
Universität Bremen
Fraunhofer IBMT, St. Ingbert
X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt
Velten, T.
Kohl, M.
Wachutka, G.
Kraft, M.
Wagler, P.
Ruhr-Universität Bochum
Kutter, C.
Wagner, B.
H. Lakner,
Fraunhofer IPMS, Dresden
Wallrabe, U.
Lang, W.
Universität Bremen
Weber, L.
thinXXS Microtechnology AG, Zweibrücken
Leinenbach, C.
Robert Bosch GmbH, Gerlingen
Werthschützky, R. Technische Universität Darmstadt
Fraunhofer IWS, Dresden
Woias, P.
Manoli, Y.
Zengerle, R.
Mehr, W.
IHP Institut für innovative Mikroelektronik GmbH,
Frankfurt/Oder
Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen &
Freiburg
Knechtel, R.
Leson, A.
8
Montag, 26. Oktober 2015
Raum Forum 1+2 (EG)
Programm 26.10.2015
Johannes-Brahms-Saal
09:30 - 17:00 Spitzencluster MicroTEC Südwest
Wir laden Sie ein, sich über die zentralen Ergebnisse der vom BMBF
geförderten Spitzenclusterprojekte zu informieren:
- Bildverarbeitung/Integration
- Industrie 4.0
- Produktionstechnologien
- flexible, intelligente Komponenten
- Clusterservices
Weitere Infos im Internet: www.microtec-suedwest.de
18:00 - 19:30 Eröffnung MikroSystemTechnik Kongress 2015
Moderatorin Christiane Stein
TV-Moderatorin, Köln
Raum 2.07 (OG)
10:30 - 12:30 Sitzung GMM Fachausschuss 4.3 Sensorik
Friedrich-Weinbrenner-Saal
Dr. Bruno Jacobfeuerborn
VDE-Präsident
Geschäftsführer Technik
Telekom Deutschland GmbH, Bonn
12:00 - 22:00 Ausstellung
Raum 2.07 (OG)
12:30 - 17:00 Sitzung GMM Fachausschuss 1.3
Gesamtprozesse / Devices
Peter Hofelich
Staatssekretär im Ministerium für Finanzen und
Wirtschaft Baden-Württemberg
Mombert Saal (UG)
15:00 - 17:00 Workshop: F+E-Förderung für KMU
Diese BMBF-Veranstaltung infomiert KMU über nationale und europäische Fördermöglichkeiten für Forschung und Entwicklung in Mikroelektronik und Elektroniksystemen.
Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas
Bundesministerium für Bildung und Forschung
Abteilungsleiter Schlüsseltechnologien –
Forschung für Innovationen
Exkursion „Campus Tour“
12:30 - 16:00 Führung auf dem Campus Nord des Karlsruher
Instituts für Technologie (KIT)
Das Besichtigungsprogramm umfasst eine Einführung in die Tätigkeitsschwerpunkte des Großforschungsbereichs und die Besichtigung
mehrerer wissenschaftlich-technischer Einrichtungen.
Beim anschließenden Besuch des Weltmarkt- und Technologieführers
Nanoscribe erhalten Sie interessante Einblicke in den neuen Standard
der Mikrofabrikation mittels 3D-Druck.
Treffpunkt: Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Campus Nord,
Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, 76344 Eggenstein-Leopoldshafen.
Besucheranmeldung (alle Teilnehmer müssen hier ihren Ausweis für
die Tagesregistrierung vorzeigen)
Allgemeine Informationen: Teilnehmer, die nicht mit dem Auto anreisen,
können am Nachmittag den Shuttlebus des KIT zur Stadthalle nutzen.
Die Teilnahmegebühr beträgt 30,00 € pro Person. Wir empfehlen eine
zeitnahe Anmeldung, da die Plätze begrenzt sind.
Abb. Seite 9: Prof. Dr. Wolf-Dieter Lukas
© Bundesregierung/Steffen Kugler (am Bild) oder Presse- und Informationsamt
der Bundesregierung, Steffen Kugler, (Sammelbildnachweis).
Prof. Dr. Holger Hanselka
Präsident des Karlsruher lnstituts für Technologie
(KlT)
Prof. Dr. Volker Saile
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
19:30 - 22:00 Get-together
9
10
Dienstag, 27. Oktober 2015
Programm 27.10.2015
11
09:30 -10:00 Internet of Sensors
Dr. Janusz Bryzek, Chair, TSensors Summit,
MIG Enterprise, CEO, eXo Systems, Inc.
08:30 - 10:00
08:30 - 09:00 Begrüßung
Prof. Dr. Volker Saile, Wissenschaftlicher Tagungsleiter,
09:00 - 10.00 Plenarvorträge
Sitzungsleitung: V. Saile, Karlsruher Institut für Technologie (KIT); R. Zengerle, Hahn-Schickard, VillingenSchwenningen & Freiburg
In 2012 Peter Diamandis, bestselling author, founder of XPrize Foundation (http://www.xprize.org/) and Singularity University (http://singularityu.org/) and on the 2014 list of Fortune’s Top 50 World Leaders
http://fortune.com/2014/03/20/worlds-50-greatest-leaders/), co-wrote
the book Abundance – The Future is Better than you Think. In the
book Diamandis introduced the concept of Abundance, the utopian
vision for a world with no hunger, medical care for all, no pollution and
energy for all. Remarkably, Abundance is expected to come in just
about 25 years, enabled mainly by eight exponential technologies producing goods and services on earth faster than the global demand.
One of them are connected sensors.
Sensors are not only one of the exponential technologies, but also the
enabler of multiple others. Forecasts for sensor demand are as high as
100 trillion by 2030 (up from 1 billion in 2007 and 10 billion in 2014).
Abundance is expected to need 45 trillion connected nodes, most
with dozens of sensors.
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Dr. Janusz Bryzek
09:00 - 09:30 Mikrosysteme der nächsten Generation – Exzellente
Basis für das Internet der Dinge
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter FraunhoferInstitut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Ob Smart Home, Smart City oder Industrie 4.0, immer wenn Szenarien
der Zukunft gemalt werden, stehen die Systemintegration und die Vernetzung als „Internet der Dinge“ im Mittelpunkt. Was bei diesen Zukunftsbildern oft stillschweigend vorausgesetzt wird, ist das Vorhandensein
von miniaturisierten, multifunktionellen und autark operierenden Sensor-/Aktorsystemen also Mikrosystemen, um die Daten aufzunehmen,
zu verarbeiten und zu übertragen. Oft wird dabei auch der Begriff
Cyber Physical Systems (CPS) benutzt. Aber wo sind jetzt die Unterschiede zwischen den bekannten Mikrosystemen und den neuartigen
Systemen für das Internet der Dinge?
Ein entscheidender Unterschied ist die durchgängige, sichere und
funktionsaufbereitete Datengenerierung und Datenübertragung vom
Sensor bis zur Cloud und zurück. Das heißt, die Mikrosysteme der
nächsten Generation sind Teil der Kommunikationsnetzwerke und in
die Prozesse der Mensch-Maschine-Interaktion eingebunden. Sie stellen die notwendige Schnittstelle zwischen physikalischer und digitaler
Welt dar.
Für die Weiterentwicklung der Mikrosystemtechnik (Hard- und Software) ergibt sich somit die Notwendigkeit einer optimierten Anpassung
(Funktionalität, Leistungsfähigkeit, Energiebedarf, Integration ins Endprodukt) einerseits an die Anwendungsumgebung und andererseits an
die Kommunikationsplattformen.
Sensors are also a foundation for the biggest economic tides in human’s
history: eHealth and Internet of Everything, forecasted (e.g., by Cisco
and GE) to increase global economy respectively by $18 to $31 trillion
in the next 5 to 10 years (growth larger than the entire 2015 US economy). These economic tides significantly increase probability of
Abundance coming true, simultaneously creating large number of
exciting growth opportunities for existing academic, R&D and commercial organizations, as well as exponential startups.
The enabling aspects of sensors for IoT and mHealth implies that we
are entering the era of Internet of Sensors.
The unprecedented economic growth is expected to dramatically
transform the global workforce, eliminating the majority of traditional
jobs and replacing them with high tech jobs (already facing shortage in
many areas, including Silicon Valley).
Many of the ultrahigh volume sensor-based application will demand
new sensor types. The average historical commercialization cycle for
new sensors had been about 30 years, longer than the expected arrival
of Abundance. TSensors (Trillion Sensors) Initiative launched in 2013
aims to significantly reduce this cycle. Early visibility of emerging ultrahigh volume applications supporting Abundance proposed by visionaries at TSensors Summits is expected to be a significant contributor to
the reduction of the new sensors commercialization cycle.
Presentation will discuss all these issues and demonstrate an amazing
scope of sensor based products reaching market.
10:00 - 10:30 Kaffeepause (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
12
Programm 27.10.2015
13
Raum A
10:30 - 12:10
Raum B
10:30 - 12:10
D1.1:
Sensoren I
Sitzungsleitung: T. Mappes, Carl Zeiss AG, Jena;
P. Post, Festo AG & Co. KG, Esslingen
D2.1:
Mikrofluidik I
Sitzungsleitung: R. Zengerle, Hahn-Schickard, VillingenSchwenningen & Freiburg; A. E. Guber, Karlsruher Institut für
Technologie (KIT)
10:30
SmartSkin - Eine intelligente Haut für adaptiv bionische
Greifer
S. Saller, Festo AG & Co. KG, Esslingen; C. Harendt, Institut
für Mikroelektronik, Stuttgart; J. Kostelnik, A. Schreivogel,
Würth Elektronik GmbH, Rot am See; Y. Mahsereci, Universität Stuttgart; Joachim Burghartz, Institut für Mikroelektronik
Stuttgart
10:30
Smartphone-based rapid and highly sensitive immunoassay for human fetuin
A. G. Venkatesh, University of California San Diego, USA;
F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK;
R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen &
Freiburg; S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg
10:50
Multifunktionale Dünnschichtsensormodule zur Überwachung von Produktionsprozessen
S. Biehl, C. Rumposch, N. Paetsch, Fraunhofer IST, Braunschweig; D. Weise, Fraunhofer IWU, Chemnitz
10:50
Grenzen der Dosiergenauigkeit eines geregelten Nanoliter
pro Sekunde Mikrodosiersystems für Schmierstoffdosierung mit einem kapazitiven Time-of-Flight Flow Sensor
S. Kibler, M. Richter, C. Kutter, Fraunhofer EMFT, München
11:10
Charakterisierung von Oberflächenablagerungen mit
einem Mikrobiegebalken-Tastsensor im KontaktResonanzmodus
H. S. Wasisto, R. Dang, E. Peiner, Technische Universität
Braunschweig; L. Doering, U. Brand, Physikalisch-Technische
Bundesanstalt, Braunschweig
11:10
Die Gleichgewichtsgeschwindigkeit in Mikrokanälen für
die Größenmessung von Partikeln: Welche Partikel sind
am schnellsten?
M. Bassler, C. Sommer, T. Böttger, J. Wittek, S. Alebrand,
Fraunhofer ICT-IMM, Mainz; F. Schönfeld, Hochschule RheinMain, Wiesbaden
11:30
Ein dreiachsiger, oszillierender Mikrotaster für die
Koordinatenmesstechnik
B. Goj, L. Dressler, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau
11:30
Untersuchung des endothelialen Wachstums innerhalb
eines mikrofluidischen Systems zur Nachbildung physiologischer Barrieren mit integrierter Sensorik
T. Rajabi, R. Ahrens, Karlsruher Institut für Technologie;
V. Huck, M. März, S. W. Schneider, H. Schroten, Universität
Heidelberg & Medizinische Fakultät Mannheim; A. Guber,
Karlsruher Institut für Technologie
11:50
Integration eines neuartigen kohlenstoffbasierten Materials
– Carbon NanoPillars – in Dehnungsmessstreifen
S. Riekeberg, Technische Universität Hamburg
11:50
Biohybrides Mikrofluidiksystem als Modell einer Blutkapillare
S. Kayo, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen;
C. Kühlbach, J. Sechi, Hochschule Furtwangen; S. Herrlich,
R. Zengerle, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen;
M. Müller, Hochschule Furtwangen
12:10 - 13:20 Mittagsimbiss (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
14
Raum C
D3.1:
10:30 - 12:10
Programm 27.10.2015
Raum D
15
10:30 - 12:10
Optische Mikrosysteme I
Sitzungsleitung: J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie (KIT);
U. Lemmer, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
D4.1:
10:30
Ultra-kompakte adaptive Hochgeschwindigkeitslinsen mit
großer Apertur und asphärischer Korrektur
M. C. Wapler, M. Stürmer, U. Wallrabe, Albert-LudwigsUniversität Freiburg
10:30
Sensorbasierte Elektroniksysteme für Industrie 4.0 – ein
Blick auf die Forschungsförderung des BMBF
A. Berns, VDI/VDE Innovation+Technik GmbH, Berlin
10:50
Optische Schnittstelle für photonische Wirebonds in
photonischer BiCMOS-Technologie
C. Mai, S. Lischke, M. Kroh, IHP, Frankfurt/Oder; T. Hoose,
N. Lindenmann, C. Koos, Karlsruher Institut für Technologie;
A. Mai, IHP, Frankfurt/Oder; L. Zimmermann, Technische
Universität Berlin
10:50
Sichere und interaktive Steuerung von Produktionsanlagen
durch vernetzte Umfeldsensoren
T. Lehnard, InnoSenT GmbH, Donnersdorf
11:10
Das technische Auge – dreidimensionale Abtastung des
Objektraums
S. Leopold, D. Pätz, S. Sinzinger, M. Hoffmann, Technische
Universität Ilmenau
11:10
Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien
P. Gulden, Symeo GmbH, Neubiberg/München; C. Fischer,
M. Lipka, A. Marschall, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; T. Fritzsch, Fraunhofer IZM, Berlin; J. Franke,
M. Vossiek, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
11:30
Design, Fabrikation und Charakterisierung piezoelektrisch angetriebener 2D Mikrospiegel für Rasterscanner
S. Gu-Stoppel, H.-J. Quenzer, W. Benecke, Fraunhofer ISIT,
Itzehoe
11:30
Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien
J. S. Michels, Weidmüller GmbH & Co. KG, Detmold;
R. Mödinger, ERNI Production GmbH & Co. KG, Adelberg;
O. Meier, Finke Elektronik GmbH, Waldkirch; C. Baar,
F. Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen;
F.-P. Schiefelbein, Siemens AG, Berlin
11:50
Mikrolinsen für implantierbare Optroden
L. Rudmann, S. Huber, J. S. Ordonez, T. Stieglitz, AlbertLudwigs-Universität Freiburg
11:50
Komplexe Systeme in Folie - Heterogene Systemintegration auf Basis dünner Si-Chips und flexibler Substrate
C. Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Sensorbasierte Elektroniksysteme I
Sitzungsleitung: A. Berns, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH,
Berlin; C. Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart
(IMS CHIPS)
16
Raum A
13:20 - 14:40
Programm 27.10.2015
Raum B
17
13:20 - 14:40
D1.2:
Sensoren II
Sitzungsleitung: O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
IMTEK; K. Bilger, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
D2.2:
Mikrofluidik II
Sitzungsleitung: J. Göttert, Hochschule Niederrhein, Krefeld;
F. Breitling, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
13:20
Verschiedene Kraftsensorprinzipien für flexible Schuheinlagen in der akustischen Ganganalyse
T. Knieling, A. Kurylo, F. Beeck, V. S. Sethu Madhavan,
13:20
Mikrosysteme für Kryofixierung bei kontinuierlicher
Lebend-Zell Mikroskopie
Y. X. Mejia, G. M. Nocera, Max-Planck-Institut für Biophysikalische Chemie, Göttingen; P. Holik, H. Feindt, S. Steltenkamp,
Forschungszentrum Caesar, Bonn; T. P. Burg, Max-PlanckInstitut für Biophysikalische Chemie, Göttingen
13:40
Aufbau hochintegrierter Sensorsysteme mittels InkjetDruck und Film-Assisted-Molding
J. Keck, D. Juric, D. Hera, B. Polzinger, L. Liedtke, W. Eberhardt,
A. Zimmermann, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen;
R. Ehrenpfordt, Robert Bosch GmbH, Frankfurt/Main;
J. Schulze-Spüntrup, Institut für Mikroelektronik Stuttgart
13:40
Automatisiertes Mikrofluidik-System mit optischem Aufbau zur Untersuchung von Peptid-Antikörper-Wechselwirkungen im Arrayformat
A. Fischer, L. Weber, M. Soehindrijo, T. C. Förtsch,
C. Bojničić-Kninski, D. Althuon, J. Striffler, F. Löffler,
F. Breitling, J. Hubbuch, A. Nesterov-Müller, Karlsruher
Institut für Technologie
14:00
Integrierte NTC-Dickschichtsensoren in LTCC Fluidmodulen zur Temperaturregelung in bio-zentrierten Zellhandlingsystemen
H. Bartsch, K. Welker, H. Witte, J. Müller, Technische
14:00
Simulation und Messungen zum MikroelektrosprayVerfahren
N. Pagel, D. Feili, H. Seidel, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken
14:20
Neuartiger Smart Tooth mit zehnfach höherer Kraftauflösung
F. Becker, M. Kuhl, Y. Manoli, O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
14:20
Dosierplattform zur Deposition von optisch aktiven
Medien für Anwendungen in der Photonik
A. Hofmann, M. Kroeger, M. Ungerer, S. Wondimu,
P.-I. Dietrich, T. Wienhold, M. Lauermann, D. Kohler,
C. Koos, G. Bretthauer, Karlsruher Institut für Technologie
14:40 - 16:10 Postersession I (Foyer OG)
und Kaffee (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
18
Raum C
13:20 - 14:20
Programm 27.10.2015
Raum D
19
13:20 - 14:20
D3.2:
Optische Mikrosysteme II
Sitzungsleitung: J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie
(KIT)
D4.2:
Sensorbasierte Elektroniksysteme II
Sitzungsleitung: R. Richter, Institut für Mikroelektronik Stuttgart
(IMS CHIPS); A. Berns, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH,
Berlin
13:20
Hochdynamischer Stereosensor für die 3D Bilderfassung
und -verarbeitung in Anwendungen der intelligenten
Service Robotic
M. Strobel, Institut für Mikroelektronik Stuttgart; D. Kersten,
Festo AG & Co. KG, Esslingen; J. Pullmann, Pilz GmbH & Co.
KG, Ostfildern; T. Fröbig, 2E mechatronic GmbH & Co. KG,
Kirchheim unter Teck
13:20
Hochauflösende Magnetfeld-Positionssensoren zur
präzisen Steuerung von Produktionsanlagen
J. Paul, H. Knoll, Sensitec GmbH, Lahnau; A. Lenkl, Märzhäuser Sensotech GmbH, Wetzlar; R. Tide, Märzhäuser
Sensotech GmbH, Wetzlar; M. Theis, M. Saumer, C. Vetter,
Hochschule Kaiserslautern, Zweibrücken; A. Piorra,
D. Meyners, Christian-Albrechts-Universität zu Kiel; F. Lofink,
S. Fichtner, B. Wagner, Fraunhofer ISIT, Itzehoe; K. Zoschke,
13:40
Flachbauendes Multiaperturmikroskop mit hohem
Auflösungsvermögen
T. Hermeyer, A. Brückner, F. Wippermann, R. Berlich,
A. Reimann, A. Bräuer, Fraunhofer IOF, Jena
13:40
Ein Baukasten für den Einsatz intelligenter Funksensorsysteme in Produktionsumgebungen (FreiForm)
R. Grünke, Schaeffler AG, Herzogenaurach
14:00
In Kieselglas monolithisch integriertes Interferometer
C. Weigel, E. Markweg, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau
14:00
Der multisensorische Werkzeughalter
M. Brozio, Fraunhofer IPT, Aachen
14:20
Gesputterte Germanium-Dünnfilme auf flexiblen transparenten Substraten für elektro-optische Schalter
D. Feili, M. Penth, H. Seidel, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken
14:20
Kabellose Linearführungssysteme mit integrierter
Positionssensorik
E. Guthörl, Sensitec GmbH, Lahnau; J. Paul, Sensitec GmbH,
Mainz; J. Mathieu, NTN-SNR Roulements, Annecy, Frankreich;
R. Lindemann, SNR Wälzlager GmbH, Bielefeld; M. Shanib,
Leibniz Universität Hannover
20
Postersession I (Foyer OG)
Kaffee (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
14:40 - 16:10
Postersession I, 27.10.2015
1.9
Flexible LCP-basierte Mehrlagenschaltungen in Dünnschichttechnik: Herstellungstechnologie und Charakteristika
A. Kaiser, C. Bee, F. Dupuis, Cicor Advanced Microelectronics
& Substrates, Boudry, Schweiz; R. P. von Metzen, NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut, Reutlingen;
P. Matej, C. Herbort, B. Holl, K. Ruess, K.-H. Fritz, G. Bauböck,
Cicor Advanced Microelectronics & Substrates, Boudry,
Schweiz
1.10
High-ordered nano and macro porous membranes for
microsystems applications
M. Lelonek, P. Goering, SmartMembranes GmbH, Halle
1.11
Modellierung nass-chemNischer Porosizierverfahren auf
LTCC für elektromagnetische Hochfrequenz Feldsimulation
A. Talai, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg,
F. Steinhäußer, A. Bittner, U. Schmid, Technische Universität
Wien, Österreich; R. Weigel, A. Koelpin, Friedrich-AlexanderUniversität Erlangen-Nürnberg
1.12
Microfabrication of High Permittivity Metamaterials with
Tall Metal Inclusions in Thick Photoresist Layers
M. Tayfeh Aligodarz, D. Klymyshyn, University of Saskatchewan, Saskatoon, Kanada; M. Börner, B. Matthis, J. Mohr,
2.
Mikro- und Nanofertigung
2.1
3D-nanoprinting of sensors and transducers
R. Fernandes, A. Kaya, Nanoscale Systems GmbH, Darmstadt
2.2
ALD-basierte, monolithisch integrierte freitragende 3DNanostrukturen
A. Jupe, A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg
2.3
Adhesion of Continuous and Homogeneous Electrodeposited Copper Layers on Silicon Substrates
F. Lima, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg & Hochschule
Furtwangen; U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen;
H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
2.4
Ablenkeinheit mit vergrabenen Wolframelektroden für die
Multi-Elektronenstrahllithografie
M. Jurisch, F. Letzkus, M. Irmscher, Institut für Mikroelektronik
Stuttgart
2.5
Surface polishing of rough (110) silicon plane by HNA
etching resulting from wet anisotropic KOH etching
I. Khazi, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen
Postersession I und Kaffee
1.
1.1
Nachhaltige Mikrofluidik durch Heißprägen von Schellack
R. Lausecker, V. Badilita, U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
1.8
Herstellung von strukturierten Metalloberflächen durch
Template-stripping
G. Schmidl, J. Dellith, N. Teller, G. Li, D. Zopf, A. Dathe,
G. Mayer, U. Hübner, W. Fritzsche, Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V., Jena
Untersuchungen zur Abhängigkeit der mechanischen
Bruchfestigkeit von Siliziummembranen von der Ätztechnologie
G. Brokmann, R. Täschner, S. Pobering, R. Porytskyy, H.
Übensee, M. Blech, T. Ortlepp, CiS Forschungsinstitut für
Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt
Mikrofluidikmodule für die Biotechnologie: Herstellung
und Charakteristika
R. Ventruto, P. Schumacher, A. Kaiser, H. Good, K.-H. Fritz,
G. Bauböck, Cicor Advanced Microelectronics & Substrates,
Boudry, Schweiz
Fortschritte beim Mikrospritzgießen: Abformung im Nanometerbereich und Mehrkomponenten-Spritzgießen
V. Piotter, J. Heneka, A. Klein, Karlsruher Institut für Technologie; T. Mueller, K. Plewa, Forschungszentrum Karlsruhe
Neues Co-Casting-Verfahren zur Herstellung Piezoelektrischer Mehrlagen-Bauteile mit Silber-Innenelektroden
A. Medesi, C. Megnin, T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
Auswirkungen von Reflexen an Seitenwandkanten von
Goldabsorbern in der Röntgentiefenlithographie
A. Last, M. Börner, Karlsruher Institut für Technologie;
M. Simon, PI miCos GmbH, Eschbach; F. Marschall; P. Meyer,
O. Márkus, S. Georgi, D. Lamage, J. Mohr, Karlsruher Institut
für Technologie
Elektrophoretische Abscheidung von Bismutvanadat für
Photo-Elektrochemische Zellen
M. Mauck, C. Megnin, T. Hanemann, C. Müller, Albert-LudwigsUniversität Freiburg – IMTEK
21
22
2.6
Optimization of Diaphragm Characteristics of an Absolute
MEMS Capacitive Polysilicon Pressure Sensor
C. Walk, A. Giese, J. Weidenmueller, M. Görtz, Fraunhofer
IMS, Duisburg
2.7
Entwicklung von Hochtemperatur Trench-Kondensatoren
unter Verwendung von dünnen ALD-Dielektrika
D. Dietz, Y. Celik, A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg
2.8
Self-aligning micro punch-die system for monocrystalline
silicon punching tools for high precision blanking of thin
metal foils
I. Khazi, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen
2.9
2.10
2.11
2.12
Design and fabrication of a Thermoelectric Nanowire
Characterization Platform (TNCP) for Structural and
Thermoelectric Investigation of Single Nanowires
S. H. Moosavi, M. Kroener, P. Woias, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
Characterization of influence of Sodium Lauryl Sulfate on
the surface quality of electrodeposited Nickel-Cobalt
alloy from Sulfamate bath
I. Khazi, U. Mescheder, Z. Siddiqui, Hochschule Furtwangen
Ein Baukastensystem für multifunktionale, mehrlagige,
gedruckte Systeme
U. Gengenbach, Karlsruher Institut für Technologie;
M. Dickerhof, Forschungszentrum Karlsruhe; L. Koker,
J. Nagel, I. Sieber, Karlsruher Institut für Technologie;
G. Schwartz, Universität Karlsruhe; T. Kuehner, M. Torge,
M. Ungerer, G. Bretthauer, Karlsruher Institut für Technologie
Vergleichende Untersuchung und systemische Betrachtung verschiedener digitaler Ein-Düsen-Druckverfahren
zur Herstellung funktionaler Mikrostrukturen
M. Ungerer, U. Gengenbach, A. Hofmann, G. Bretthauer,
23
3.
Mikrofluidik
3.1
Magnetresonanz-kompatibler Mini-Inkubator für die
Untersuchung der Epileptogenese in vitro
R. Kamberger, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK;
K. Göbel, J. Gerlach, Universitätsklinikum Freiburg;
O. G. Gruschke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK;
P. LeVan, J. Leupold, D. von Elverfeldt, J. Hennig, C. Haas,
Universitätsklinikum Freiburg; J. G. Korvink, Karlsruher Institut
für Technologie
3.2
Low-Cost Edelstahl-Mikropumpe zur Probenzufuhr eines
miniaturisierten Gassensorsystems zur Brandfrüherkennung
C. Wald, M. Richter, Fraunhofer EMFT, München
3.3
Smartphone-based colorimetric readers for cost-effective
in vitro diagnostics
T. van Oordt, Hahn-Schickard, Freiburg; F. von Stetten,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK; R. Zengerle,
Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg;
S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg
3.4
Entwicklung einer Digitalen Mikrofluidik-Plattform zur
Automatisierung eines TALEN Ligations-Prozesses
S. von der Ecken, P. Doll, R. Ahrens, U. Strähle, A. Guber,
3.5
Automatisierte Nukleinsäurediagnostik in der LabDisk
mittels frequenzgesteuerter Freisetzung vorgelagerter
Reagenzien
F. Stumpf, Hahn-Schickard, Freiburg; F. Schwemmer, AlbertLudwigs-Universität Freiburg – IMTEK; T. Hutzenlaub,
O. Strohmeier, F. von Stetten, Hahn-Schickard, Freiburg;
Freiburg; D. Mark, Hahn-Schickard, Freiburg
3.6
Entwicklung einer Mikrochip navigierten parallel Sortieranlage
S. Kahnert, Fraunhofer IMS, Duisburg; F. Schreiber, Universität Duisburg-Essen; A. Goehlich, Fraunhofer IMS, Duisburg;
D. Erni, Universität Duisburg-Essen; D. Greifendorf, Fraunhofer IMS, Duisburg; K. Lennartz, U. Kirstein, Universitätsklinikum Essen; F. Bartels, Bartels Mikrotechnik, Dortmund;
A. Rennings, Universität Duisburg-Essen; U. Janzyk, Bartels
Mikrotechnik, Dortmund; R. Küppers, Universitätsklinikum
Essen; H. Vogt, Fraunhofer IMS, Duisburg
24
3.7
Simulation und Charakterisierung einer bidirektionalen
Dreikammermikropumpe aus Edelstahl
A. Artelsmair, M. Wackerle, M. Richter, Fraunhofer EMFT,
München; F. Irlinger, Technische Universität München
3.8
Entwicklung und Charakterisierung einer magnetohydrodynamischen (MHD) Pumpe
Dylan Bamerni, C. Müller, H. Reinecke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
3.9
Strukturen für Fluidik-Handling mit austauschbaren
Aktuatoren
M. Padberg, M. Freundlieb, M. Schlüter, Westfälische Hochschule Gelsenkirchen
3.10
Neue Zytometrie-Strukturen für Streulicht- und
Geschwindigkeitsmessungen
M. Freundlieb, M. Schlüter, Westfälische Hochschule Gelsenkirchen; H. Schütte, Jade Hochschule Wilhelmshaven
3.11
Smartphone EasyELISA - A point-of-care platform for
cost-effective and easy-to-use in vitro diagnostics
F. von Stetten, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK;
Freiburg; S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg
25
3.16
One-step antibody immobilization-based high sensitivity
immunoassay procedure for potential in vitro diagnostics
S. K. Vashist, Hahn-Schickard, Freiburg; F. von Stetten, AlbertLudwigs-Universität Freiburg – IMTEK; R. Zengerle, HahnSchickard, Villingen-Schwenningen & Freiburg; J. H. T. Luong,
University College Cork, Ireland
3.17
Design Automation for Microfluidic Biochips Considering
Efficiency and Reliability
B. Li, T.-M. Tseng, Technische Universität München; T.-Y. Ho,
National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan; U. Schlichtmann, Technische Universität München
4.
Optische Mikrosysteme
4.1
Röntgenoptische Messung des Seitenwandwinkels
direktlithografischer refraktiver Röntgenlinsen
A. Last, O. Markus, S. Georgi, J. Mohr, Karlsruher Institut für
Technologie, Karlsruhe
4.2
MEMS Spiegel für die Hochleistungs-Lasermaterialbearbeitung
F. Senger, C. Mallas, T. von Wantoch, Fraunhofer ISIT, Itzehoe;
P. Herwig, M. A. Ortega Delgado, Fraunhofer IWS, Dresden;
U. Hofmann, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
3.12
Kompaktmodell für die Charakterisierung eines piezoelektrischen Membrandruckkopfes
D. Rumschoettel, M. Kagerer, F. Irlinger, T. C. Lueth, Technische Universität München
4.3
Zemax®-Simulationen zur Entwicklung eines Wafer Level
Optopackage für 2D-Mikrospiegel
V. Stenchly, F. Schwarz, H.-J. Quenzer, W. Benecke, Fraunhofer
ISIT, Itzehoe
3.13
Particle Tolerance of micro diaphragm pumps with low
chamber heights and passive flap valves
C. Jenke, T. Muster, M. Richter, C. Kutter, Fraunhofer EMFT,
München
4.4
Klemmvorrichtung zur genauen Positionierung von 120°
Silizium Doppelspiegeln in einem MOEMS-Gyroskop
T. Niesel, I. Leber, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
3.14
Formulierung nanopartikulärer Wirkstoffe in mikrofluidischen Emulsionen
T. Lorenz, A. Dietzel, C. Steens, Technische Universität
Braunschweig
4.5
Optische Charakterisierung von Stress-relaxierten aktiven
MOEMS-Membranspiegeln mit großer Apertur
W. Kronast, R. Huster, U. M. Mescheder, Hochschule Furtwangen
3.15
Nanofluidisches Interdigitalinterferometer für die
Anreicherung und label-freie Detektion biologischer
Moleküle
F. Jürgens, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig;
T. P. Burg, Max-Planck-Institut für Biophysikalische Chemie,
Göttingen
4.6
Optische Koppler-Strukturen aus SU-8 und Ormocer® zur
Verwendung in einem optischen Mikrogyroskop
I. Leber, T. Niesel, M. Bitter, A. Dietzel, Technische Universität
Braunschweig
4.7
Blasenloser optoelektronischer Nivellierungssensor –
Simulationen und Funktionsmuster
R. Müller, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt
26
27
4.8
Zylindrisches Bildaufnahmesystem basierend auf einem
mechanisch flexiblen CMOS-Bildsensor
J. Häfner, W. Mokwa, RWTH Aachen University
5.4
Ein neuartiges 2D-MOEMS-Scanner basiertes LIDAR-System zur Objekt- und Umgebungserkennung
T. Giese, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
4.9
Einstellbare optische und rheologische Eigenschaften
eines auf Epoxyacrylat basierten Host-Guest-Systems
U. Gleißner, C. Megnin, T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
5.5
4.10
Methoden zur fotolithographischen Herstellung Diffraktiv
Optischer Elemente in Quarzglas mit hoher Beugungseffizienz
J. Schmitt, Hochschule RheinMain, Rüsselsheim & AlbertLudwigs-Universität Freiburg - IMTEK; C. Bischoff, U. Rädel,
TOPAG Lasertechnik GmbH, Darmstadt; M. Grau, Hochschule RheinMain, Rüsselsheim; U. Wallrabe, Albert-LudwigsUniversität Freiburg; F. Völklein, Hochschule RheinMain,
Rüsselsheim
Low-Cost MEMS-basiertes Mess-System zur Motordiagnose
U. Ahrend, S. Wildermuth, ABB AG Forschungszentrum
Deutschland, Ladenburg; M. Orman, ABB China Corporate
Research Center, Shanghai, China; P. Rzeszucinski, ABB AG
Corporate Research Center, Krakow, Poland
5.6
Isotrope mechanische Aufhängung für 3D-Mikrotastsysteme
D. Metz, N. Ferreira, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
5.7
Temperatureinfluss auf die Peakposition bei verschiedenen
Umgebungsmedien in porösen Silizium Multilayerschichten
A. Kovacs, P. Maurer, U. Mescheder, Hochschule Furtwangen
MEMS-basierter thermischer Durchflusssensor für eine
Flussmessung mit hoher Dynamik
S. Saremi, D. Feili, H. Seidel, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken
5.8
Entwicklung eines Mikropixelsiliziumphotomultipliers
L. Long, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt
Piezoresistive Keramiken für Hochtemperaturkraft- und
drucksensoren
F. Roth, Technische Universität Darmstadt
5.9
Wireless Power – Grenzen und Möglichkeiten einer Technologie in der Mikrosystemtechnik
C. Rathge, A. Hoppe, Institut für Automation und Kommunikation e. V. Magdeburg
5.10
Magnetische Sensoren für Zustandsüberwachung und
Prozesskontrolle
R. Slatter, Sensitec GmbH, Lahnau
4.11
4.12
4.13
Miniaturisierte Oberflächenplasmonenresonanz Sensorplattform
P. Hausler, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
5.
Sensoren
5.1
Technologieentwicklung einer post-process Elektrodenspaltverringerung zur Herstellung von hochauflösenden
Sensorsystemen
C. R. Meinecke, Technische Universität Chemnitz
5.11
Modulare aktive Probecard zur Systemcharakterisierung
von mikroelektromechanischen Sensoren am Beispiel von
Gyroskopen
S. Weidlich, Technische Universität Chemnitz
5.2
Hybrider Fertigungsprozess zur Integration von Drucksensoren auf die Oberfläche von Tellerfedern
J. Rittinger, D. Klaas, M. C. Wurz, L. Rissing, Leibniz Universität Hannover
5.12
Low-Power Sensor Netzwerk zur Überwachung des
Raumklimas für die Hausautomation
M. Lurz, P. Urbanek, Technische Hochschule Nürnberg
5.13
5.3
Ultraschall-Thermoformen von Überlastsensoren für kohlenstofffaserverstärkte Kunststoffbauteile
T. Nieradzik, RWTH Aachen University; C. Kukla, Fraunhofer
IPT, Aachen; C. Gerhardy, W. K. Schomburg, RWTH Aachen
University
Zeitkonstanten für die Relaxation thermomechanischer
Spannungen in Silizium-Glas-Verbünden
M. Blech, H. Übensee, G. Brokmann, X. Xu, T. Ortlepp, CiS
Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH,
Erfurt
28
5.14
Design und Herstellung eines akustischen Wandlers mit
einer Polymermembran
M. Kaiser, M. Rechel, L. Rissing, M. C. Wurz, Leibniz Universität Hannover
5.15
Charakterisierung und Modellierung freistehender
Silizium Membranen auf SOI-Basis für DrucksensorAnwendungen
A. Goehlich, M. Stühlmeyer, Y. Celik, H. Vogt, A. Jupe, Fraunhofer IMS, Duisburg
5.16
5.17
Fertigung von Dünnfilm-Folien-Dehnungsmessstreifen
durch Laserstrukturierung und Siebdruck Technik
D. Vollberg, A. C. Probst, M. Langosch, M. Cerino,
G. Schultes, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
Optische und taktile Sensoren für die inline Prozessüberwachung bei der spanenden Fertigung
T. Frank, A. Winzer, M. Fiedler, S. Völlmeke, S. Görland,
H. G. Ortlepp, A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt; L. Doering, Physikalisch-Technische Bundesanstalt, Braunschweig; S. Reich,
H. W. Lahmann, Gesellschaft für Fertigungstechnik und
Entwicklung Schmalkalden e. V.
6.
Smart Systems
6.1
Low-Power Elektronik für MEMS Mikrospiegel
S. Rombach, M. Marx, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg –
IMTEK; S Gu-Stoppel, Fraunhofer ISIT, Itzehoe; Y. Manoli,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK & HahnSchickard, Villingen-Schwenningen
6.2
SensIDL: Ein open-source Werkzeug für die Entwicklung
von Kommunikationsschnittstellen smarter Sensorsysteme
C. Rathfelder, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen;
H. Groenda, E. Taspolatoglu, Karlsruher Institut für Technologie
6.3
FE-Untersuchung zum thermo-mechanischen Verhalten
eines in einen Transmissionsriemen integrierten RFID
basierten Smart-System
J. Albrecht, R. Dudek, E. Kaulfersch, R. Pantou, M. J. Büker,
S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz
29
6.4
Multisensor für mehrere Umweltgrößen auf Leiterplattenbasis
A. Schwenck, Hahn-Schickard, Stuttgart
6.5
SMARTER-SI: Fertigung smarter Produkte in kleinen
Stückzahlen
S. Karmann, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen
6.6
Ein ISO 18000-6C / EPC C1G2 kompatibles 24 GHz-RFIDEin-Chip-System mit integrierter Antenne
S. Lischer, M. Heiss, Fraunhofer IPMS, Dresden
6.7
ESIMA - Optimierte Ressourceneffizienz in der Produktion
durch Energieautarke Sensorik und Interaktion mit Mobilen
Anwendern
F. Kuhn, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen; B. Kärcher,
H. Haase, Festo AG & Co. KG, Esslingen; M. Wetzel, C. Schulze,
Daimler AG, Mannheim
6.8
EXPRESS: Wegweiser zu Smart Systems Integration in
Europa
C. Neuy, A. Njah, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V.,
Freiburg
30
Raum A
16:10 - 17:50
Programm 27.10.2015
Raum B
31
16:10 - 17:50
D1.3:
Sensoren III
Sitzungsleitung: H. Schenk, Fraunhofer IPMS, Dresden;
S. Seitz, EPCOS AG, München
D2.3:
Mikro-Nano Integration
Sitzungsleitung: H. F. Schlaak, Technische Universität
Darmstadt; U. M. Mescheder, Fachhochschule Furtwangen
16:10
Multi-Parameter Low-Power Sensor Netzwerk für die
Meeresforschung
L. Wahn, Technische Universität Hamburg-Harburg; T. Gentz,
Alfred-Wegener-Institut, Bremer-haven; H. K. Trieu, Technische
Universität Hamburg-Harburg; M. Schlüter, Alfred-WegenerInstitut, Bremerhaven; J. Müller, Technische Universität Hamburg-Harburg
16:10
Nano- und mikrostrukturierte, biomimetische Oberflächen
M. Worgull, M. Kavalenka, R. H. Siddique, C. Zeiger, F. Vüllers,
N. Schneider, S. Schauer, A. Kolew, H. Hölscher, Karlsruher
Institut für Technologie (KIT)
16:30
Autonomer Mikrosensor zur Integration von Stoßereignissen
H. Mehner, C. Weise, M. Hoffmann, S. Schwebke, S. Hampl,
16:30
Vor-Ort-Erzeugung von Mikro- und Nanodrähten auf
geraden und gekrümmten Oberflächen
K. Wick, F. Roustaie, S. Quednau, H. F. Schlaak, Technische
Universität Darmstadt
16:50
Entwurf und Test von Akustik Emission Sensoren basierend
auf dem MEMS-Bandpass-Prinzip
M. Freitag, C. Auerswald, P. Wolf, A. Sorger, M. Dienel,
A. Shaporin, J. Mehner, Technische Universität Chemnitz
16:50
Mechanische Charakterisierung von metallischen 1DNanostrukturen
F. Dassinger, M. Hottes, W. Ensinger, H. F. Schlaak, Technische
17:10
Zwei-Dimensionaler Vertikaler Hallsensor in CMOS
Technology
C. Sander, C. Leube, O. Paul, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg
17:10
Zwei-Photonen-Polymerisationsprozess auf Wafergröße
E. Markweg, T. Kowallik, J. Maempel, O. Mollenhauer, TETRA
Gesellschaft für Sensorik, Robotik und Automation mbH,
Ilmenau
17:30
MEMS-Mikrofone mit hohem Signal zu Rausch Abstand
und geringen Sensitivitätsstreuungen
S. Walser, G. Feiertag, M. Loibl, Hochschule München;
W. Pahl, M. Winter, C. Siegel, A. Leidl, EPCOS AG, München
17:30
Herstellung mikrooptischer Komponenten durch ZweiPhotonen-Polymerisation
P. I. Dietrich, S. F. Wondimu, T. Wienhold, M. Steidle,
A. Hofmann, N. Lindenmann, M. Billah, T. Hoose, M. Blaicher,
W. Freude, C. Koos, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
19:30 - 22:30 Abendveranstaltung (Schwarzwaldhalle)
32
Raum C
16:10 - 17:50
Programm 27.10.2015
Raum D
33
16:10 - 17:50
D3.3:
Fertigungsverfahren
Sitzungsleitung: C. Neuy, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e. V., Freiburg; U. Gengenbach, Karlsruher Institut für
Technologie (KIT)
D4.3:
Netzwerke, Industrie 4.0
Sitzungsleitung: V. Schulze, Karlsruher Institut für Technologie
(KIT); P. J. Jeuk, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e. V.,
Freiburg
16:10
Demonstration mehrerer MST-Funktionalitäten mittels
hochauflösender Stereolithographie anhand eines 3D
mikrofluidischen Mixers
F. Lucklum, P. Vaidyanathan, M. J. Vellekoop, Universität
Bremen
16:10
Neue Halbleitertechnologien für das „Internet der Dinge“
G. Teepe, Globalfoundries LLC & Co. KG, Dresden
16:30
Laser Induced Forward Transfer als innovatives DirectWrite Verfahren zur Herstellung leitfähiger Strukturen
L. Hecht, K. Rager, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
16:30
Cross-Cluster Industrie 4.0 Südwest
K. Funk, C. Neuy, P. J. Jeuk, Mikrosystemtechnik BadenWürttemberg e. V., Freiburg
16:50
Tintenstrahldruck ermöglicht eine maskenfreie strukturierte Mikrogalvanik zur Herstellung von miniaturisierten
Spulen
M. Meissner, Karlsruher Institut für Technologie; N. Spengler,
Karlsruher Institut für Technologie & Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg; D. Mager, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg;
J. G. Korvink, Karlsruher Institut für Technologie
16:50
Das Smart-Systems-Konzept und die Aktivitäten der
Europäischen Technologieplattform für Smart-SystemsIntegration EPoSS
W. Gessner, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin
17:10
Kontinuierliche Fertigung hybrider Mehrlagensysteme
C. Brecher, C. Baum, T. Bastuck, M. Priwisch, Fraunhofer IPT,
Aachen
17:10
Innovationsprozess MicroTEC Südwest – vom Szenario
zum kooperativen Geschäftsmodell am Fallbeispiel
„Softwarekooperation Industrie 4.0"
C. Schmierer, Mikrosystemtechnik Baden-Württemberg e.V.,
Freiburg
17:30
Zukunftsweisende Maschinenlösungen zur Herstellung
von Bauteilen für Uhrwerke mittels UV-LIGA Verfahren
U. Schömbs, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garching;
H. Lorenz, Mimotec, Sion, Schweiz
17:30
Selbstkalibrierendes Ultraschallsystem für die Lokalisierung mobiler Einheiten in der Intralogistik
A. Ens, J. Bordoy, J. Wendeberg, F. Höflinger, C. Schindelhauer,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; L. Reindl, Albert-LudwigsUniversität Freiburg - IMTEK
34
Notizen
Bosch weltweit.
Innovative Lösungen für
mehr Lebensqualität.
Als international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen ist es Bosch ein Anliegen,
die Lebensqualität der Menschen zu
verbessern. Dafür arbeiten mehr als
360.000 Mitarbeiter weltweit, werden
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36
Mittwoch, 28. Oktober 2015
08:30 - 10:20
08:30 - 08:35 Begrüßung
Prof. Dr. Volker Saile, Wissenschaftlicher Tagungsleiter,
08:35 - 09:35 Plenarvorträge
Sitzungsleitung: V. Saile, Karlsruher Institut für Technologie (KIT); C. Kutter, Fraunhofer-Einrichtung für
modulare Festkörpertechnologie EMFT, München
Programm 28.10.2015
09:05 -09:35 Mikroelektronik - Innovationsförderung der
Bundesregierung
Dr. Stefan Mengel, Bundesministerium für Bildung und
Forschung
In der Hightech-Strategie der Bundesregierung wird die Mikroelektronik
als Schlüsseltechnologie hervorgehoben. Deutschlands wirtschaftliche
Wettbewerbsfähigkeit hängt davon ab, wie die Potenziale solcher
Schlüsseltechnologien durch Forschung erschlossen und durch Innovation am Standort umgesetzt werden. Branchen wie der Maschinenund Anlagenbau, die Elektroindustrie oder der Fahrzeugbau benötigen
für ihre Innovationsstärke auch eine wettbewerbsfähige Mikroelektronik
in Deutschland und Europa. Neben rein elektronischen Bauelementen
spielen Sensoren, Aktoren und Mikrosysteme – die sogenannten
"More than Moore"-Elemente dabei eine immer größere Rolle. Sie sind
unerlässlich, um bei der fortschreitenden Digitalisierung – wie z.B. mit
Industrie 4.0 in der Produktion - im Wettbewerb bestehen zu können.
Die Bundesregierung wird die Mikroelektronik deshalb gemeinsam mit
Wirtschaft und Wissenschaft gezielt fördern.
09:35-10:00
Alfred-Kuhlenkamp-Preis 2015
08:35 - 09:05 MEMS: Trends und Herausforderungen vernetzter
Sensorsysteme
Dr. Kilian Bilger, Zentralbereich Forschung und Vorausentwicklung, Mikrosysteme und Nanotechnologie,
Robert Bosch GmbH, Renningen
10:00-10:05
GMM-Preis
10:05-10:20
COSIMA Preisverleihung
Bosch ist mit mehr als fünf Milliarden verkaufter Sensoren seit 1995
einer der Pioniere der Mikrosystemtechnik und führender Hersteller
von MEMS-Sensoren. Die Etablierung der MEMS-Sensorik erfolgte
zunächst im Automobilbereich für Anwendungen in Airbag-Systemen,
ESP und im Antriebsstrang. Erfolgsfaktoren und Enabler waren hier
vor allem die Entwicklung neuer Wafer-Level-Technologien wie z.B.
der Bosch-Trench-Prozess (DRIE) oder poröses Silizium. Heute befinden sich Bosch-Sensoren in jedem zweiten Smartphone. Anwendungen im Consumerbereich haben mittlerweile eine wichtige Treiberrolle
für Innovationen in der Mikrosystemtechnik übernommen. MEMSSensoren stellen eine wichtige Schlüsselkomponente für zukünftige
IoT-basierte Anwendungen und Lösungen im Bereich Smart Home,
Industrie 4.0, Logistik und Mobility dar und bieten somit weiterhin
großes Wachstumspotenzial. Anforderungen und Enabler sind heute –
neben der weiteren Erschließung neuer Messgrößen – vor allem die
Hochintegration von Sensormodulen (System-in-Package, System-onChip), weitere Minimierung von Baugröße und Stromverbrauch, die
Implementierung neuer Funktionen durch Sensordatenfusion und
Algorithmen, time-to-market und die Vernetzung. Die ganzheitliche
Betrachtung aller Komponenten eines Sensorsystems sowie entsprechende, datenbasierte Geschäftsmodelle werden zum entscheidenden
Erfolgsfaktor in den neuen Anwendungsfeldern.
10:20 - 10:50 Kaffeepause (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
Dr. Kilian Bilger
Dr. Stefan Mengel
37
38
Programm 28.10.2015
39
Raum A
10:50 - 12:10
Raum B
10:50 - 12:10
M1.1:
Sensoren IV
Sitzungsleitung: M. Hoffmann, TU Ilmenau;
W. K. Schomburg, RWTH Aachen University
M2.1:
AVT und Systemintegration
Sitzungsleitung: F. Lucklum, Universität Bremen; C. Harendt,
Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
10:50
Design und Fertigung eines optofluidischen Messsystems
zur kapnometrischen Überwachung
A. Weigel, A. Grewe, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau
10:50
Systemintegration auf Hard- und Softwareebene am
Beispiel des 2:1 Funktionsmodells eines Künstlichen
Akkommodationssystems
U. Gengenbach, C. Beck, H. Guth, A. Hellmann, L. Koker,
M. Krug, T. Martin, J. Nagel, I. Sieber, R. Scharnowell,
P. Stiller, Karlsruher Institut für Technologie; R. Guthoff,
Universität Rostock; G. Bretthauer, Karlsruher Institut für
Technologie
11:10
Modulare μ-MRT Spule der zweiten Generation
N. Spengler, Karlsruher Institut für Technologie & Albert-LudwigsUniversität Freiburg; J. Höfflin, U. Wallrabe, Albert-LudwigsUniversität Freiburg; J. G. Korvink, Karlsruher Institut für
Technologie
11:10
Montage von Mikrosystemen durch reaktives Fügen
A. Schumacher, U. Salmen, S. Knappmann, Hahn-Schickard,
Villingen-Schwenningen
11:30
Kalzifizierungsanalyse in einem Mikrofluidikchip
P. Maurer, C. Gerhardy, S. Gräber, W. Jahnen-Dechent,
W. K. Schomburg, RWTH Aachen University
11:30
Leiterbahnen zur Versorgung von Leistungselektronik auf
spritzgegossenen, keramischen Grundkörpern
B. Matuschka, M. Rohde, H. Seifert, Karlsruher Institut für
Technologie (KIT)
11:50
Markerfreier Lab-on-Chip Biosensor basierend auf photonischen a-Si:H-Resonatoren
L. Moldenhauer, T. Lipka, L. Wahn, H. Khiem Trieu, Technische
Universität Hamburg-Harburg
11:50
Ultradünne Siliziumchips und Schaltungsträger für Anwendungen in flexiblen elektronischen Systemen
E. Schuster, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS);
E. Lorenz, K. Berschauer, Robert Bosch GmbH, Renningen;
T. Gneiting, AdMOS GmbH, Frickenhausen; C. Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS); J. Kostelnik,
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See; A. Kugler,
Robert Bosch GmbH, Renningen; J. Wolf, Würth Elektronik
GmbH & Co. KG, Rot am See; J. N. Burghartz, Institut für
Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
40
Raum C
10:50 - 12:10
Programm 28.10.2015
Raum D
41
10:50 - 12:10
M3.1:
Modellierung und Materialien
Sitzungsleitung: J. Korvink, Karlsruher Institut für Technologie
(KIT); M. C. Wurz, Leibniz Universität Hannover
M4.1:
Energiegewinnung und Low-Power Systeme
Sitzungsleitung: Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
IMTEK; J. Becker, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
10:50
Numerische und experimentell verifizierte Berechnung
fluidischer und thermoelastischer Dämpfung in MEMS
M. Freitag, A. Sorger, S. Voigt, J. Mehner, Technische Universität Chemnitz
10:50
On-Chip Brennstoffzellen als Energieversorgung für RFID
Systeme
D. Zimmermann, Micronas GmbH, Freiburg; C. Moranz, AlbertLudwigs-Universität Freiburg; M. Kuhl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; C. Müller, H. Reinecke, Y. Manoli,
11:10
Mehrskalige multi-physikalische Simulation elektro-optischer Leiterplatten mit multimodalen Polymer-basierten
Wellenleitern
V. Balapuram, H. Hartwig, C. Hohlfeld, Universität Rostock
11:10
Thermisches Energy Harvesting mit magnetischen Formgedächtnis-Dünnschichten
M. Gültig, Karlsruher Institut für Technologie; M. Ohtsuka,
H. Miki, T. Takagi, Tohoku University, Miyagi, Japan; M. Kohl,
11:30
Poröses LTCC als Substratmaterial für Höchstfrequenzradarsensoren
A. Bittner, F. Steinhäußer, Technische Universität Wien, Österreich; A. Talai, A. Koelpin, R. Weigel, Friedrich-AlexanderUniversität Erlangen-Nürnberg; T. Rittweg, D. Schwanke,
Micro Systems Engineering GmbH, Berg; G. Sandulache,
W. Hansal, Happy Plating GmbH, Wiener Neustadt, Österreich; U. Schmid, Technische Universität Wien, Österreich
11:30
System- und Schaltungskonzepte für Low-Power-Radarsensorik zur Anwesenheitsdetektion
F. Lurz, S. Mann, S. Linz, S. Lindner, R. Weigel, A. Koelpin,
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
11:50
Thermisches Verhalten von SiCer – ein innovatives
Verbundsubstrat für MEMS
M. Fischer, T. Welker, S. Gropp, J. Müller, Technische Universität Ilmenau; D. Karolewski, Institut für Mikroelektronik- und
Mechatronik-Systeme GmbH, Ilmenau; K. Schelestow,
M. Hoffmann, Technische Universität Ilmenau
11:50
Autonomer Sensor für den Sauerstoffnachweis in Verpackungen mittels natürlicher Fettsäuren
C. Weigel, M. Schneider, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau; S. Kahl, R. Jurisch, Microsensys GmbH, Erfurt
42
Postersession II (Foyer OG)
Kaffee (Friedrich-Weinbrenner-Saal)
13:00 - 14:30
Postersession II, 28.10.2015
7.10
Flexibles magnetisches Schreib-/Lesesystem: Design
eines Schreibkopfes
P. Taptimthong, J. Rittinger, L. Rissing, M. C. Wurz, Leibniz
Universität Hannover
7.11
Point4Micro - Identifizierung von Potenzialen für die Produktion von Mikrosystemen bis zur Stückzahl 1 durch die
Verknüpfung von Mikroaufbautechniken und Industrie
4.0-Konzepten
K. P. Fritz, A. Schwenck, A. Zimmermann, U. Keßler, M. Barth,
J. Pütz, B. Polzinger, Hahn-Schickard, Stuttgart
8.
Energieerzeugung und Harvesting
8.1
Brennstoffzellen aus LIGA-Technik für portable Anwendungen
L. Hahn, Karlsruher Institut für Technologie; P. Helm, Zentrum
für Brennstoffzellen Technik, GmbH, Duisburg; M. Baumgärtner, G. Lanzinger, fem Forschungsinstitut, Schwäbisch
Gmünd
8.2
Erweiterungen des IEEE802.15.4 für extrem energiesparende echtzeitfähige Funkkommunikation
N. Minh Phuong, M. Schappacher, A. Sikora, Hochschule
Offenburg
8.3
Thermoelektrisch versorgte, energieautarke Sensorsysteme im Kfz
P. Woias, S. Heller, P. Mehne, Albert Ludwig Albert-LudwigsUniversität Freiburg; M. Kroener, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg - IMTEK
8.4
Nutzung von neuartigen nanoporigen, piezoelektrischen
Wandlermaterialien in Strömungs-Energy-Harvester
M. Spornraft, N. Schwesinger, Technische Universität München;
S. Berger, Technion Haifa, Israel
8.5
Drahtlose Energieversorgung für rotierende Disks
J. Höfflin, S. M. T. Delgado, F. S. Sandoval, Albert-LudwigsUniversität Freiburg; J. G. Korvink, Karlsruher Institut für
Technologie; D. Mager, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
Postersession II und Kaffee
7.
AVT und flexible MST
7.1
Laserlöten hoch präziser optischer Mikrosysteme
M. Hornaff, T. Burkhardt, P. Ribes, M. Mohaupt, B. Zaage,
E. Beckert, R. Eberhardt, Fraunhofer IOF, Jena
7.2
Kupfer-Dickfilmstrukturen für Silizium-Karbid Leistungsmodule mit hoher Integrationsdichte
M. Meisser, M. Schmenger, B. Leyrer, M. Bernd, T. Blank,
7.3
Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische
Hochleistungssysteme
C. Möller, J. Wilde, A. A. Bajwa, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg - IMTEK
7.4
Intuitive Steuerung einer Mikroproduktionsanlage durch
mehrere haptische Eingabegeräte
T. Tiemerding, M. Mikczinski, C. Diederichs, Universität
Oldenburg
7.5
7.6
7.7
Aufbau eines HF-MEMS-Schalters in einem SiliciumKeramik-Verbundsubstrat
S. Gropp, M. Fischer, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau
Oberflächenplanare Integration von Sensorchips
J. Vierhaus, E. Burte, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg; C. Schmaus, A. Kiessig, Siegert Electronic GmbH, Cadolzburg; W. Schubert, UBW Universal-Beschichtung GmbH
Wolfen, Bitterfeld
Mikrofügen mit reaktiven Nanokompositen
M. Kremer, Carinthian Tech Research, Villach, Österreich &
Karlsruher Institut für Technologie; A. Tortschanoff, Carinthian
Tech Research, Villach, Österreich; A. Guber, Karlsruher Institut für Technologie
7.8
Waferlevel AVT mit Pd/Al-integrierten reaktiven Multilagensystemen
K. Vogel, F. Roscher, M. Wiemer, Fraunhofer ENAS, Chemnitz;
T. Gessner, Technische Universität Chemnitz
7.9
Ultradünne flexible Leiterplatten für industrielle Anwendung, Sensorik und Biomedizin
K. Gutöhrlein, A. Stumpf, G. Heusel, S. Roehler, C. J. Burkhardt,
A. Stett, Universität Tübingen
43
44
9.
Entwurfsmethoden, elektronische Lösungen
9.1
SystemC AMS basierte V&V-Methodik in der Mikrosystemtechnik
P. Ehrlich, S. Schulz, Fraunhofer IIS/EAS, Dresden
9.2
System Level Simulation of Compact Parametric Model of
Magnetic Resonance Micro Sensor
S. Gorgi Zadeh, M. Kudryavtsev, T. Bechtold, Universität Rostock; M. Jouda, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK;
9.3
Magnetic Resonance Imaging using a CMOS Frequency
Division Multiplexer
M. Jouda, O. G. Gruschke, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
- IMTEK; E. Fischer, J. Leupold, D. von Elverfeldt, J. Hennig,
Universitätsklinikum Freiburg; J. G. Korvink, Karlsruher Institut
für Technologie
45
10.3
Eine Temperatur- und Druckgeregelte Prüfkammer hoher
Genauigkeit für Mikrobauteile
J. Lotichius, E. Christmann, R. Werthschützky, Technische
10.4
Robuste Erkennung von kombinierten Positions- und
Identifizierungs-Mikromarkierungen
T. C. Förtsch, C. v. Bojničić-Kninski, M. S. Khan, F. Märkle,
L. Hahn, L. K. Weber, A. Fischer, B. Münster, B. Ridder,
D. Althuon, J. Striffler, M. Sedlmayr, V. Bykovskaya, R. Popov,
M. Soehindrijo, F. Breitling, F. Löffler, A. Nesterov-Müller,
10.5
Rechnergestützte Schichtdickenbestimmung in der Ultramikrotomie basierend auf Weißlichtinterferenz
W. Spomer, A. Hofmann, U. Gengenbach, G. Bretthauer,
10.6
Beschleunigte Zuverlässigkeitsuntersuchung von Siliziumnitrid bei schmalbandiger UV-Bestrahlung
A. Schmidt, S. Dreiner, H. Vogt, U. Paschen, Fraunhofer IMS,
Duisburg
9.4
Wake-up Empfänger mit Antennendiversität
T. Kumberg, R. Tannhaeuser, L. Reindl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg – IMTEK
9.5
Geregeltes Auslesekonzept für Lorentzkraftmagnetometer
C. Krawat, M. Maurer, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg –
IMTEK; Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg &
Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen
10.7
Parameteridentifikation von Material und Prozessparametern im Package mit Hilfe des Stresschips
D. Schindler-Saefkow, F. Rost, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS,
Chemnitz
9.6
Elektro-Mechanischer Delta-Sigma Modulator für MEMS
Drehratensensoren
S. Rombach, M. Maurer, D. Wendler, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; Y. Manoli, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg & Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen
11.
Mikroaktoren
11.1
Entwurf und Fertigung eines elektromagnetischen Normalkraftaktors in hybrider Bauform für taktile Displays
M. Rechel, M. C. Wurz, L. Rissing, Leibniz Universität
Hannover
10.
Messtechnik, Test und Zuverlässigkeit
11.2
10.1
Untersuchung des Ausfallverhaltens von Lotkontakten
unter Temperaturwechsel- und Vibrationsbelastung
K. Meier, K. Bock, Technische Universität Dresden; M. Roellig,
Fraunhofer IKTS-MD, Dresden
Mikro-Analysegreifer für Einzelzelluntersuchungen
M. Garcés-Schröder, A. Dietzel, M. Leester-Schädel, M. Böl,
11.3
Miniaturisierte Hochfrequenz-Aktoren zur Beeinflussung
der oberen turbulenten Grenzschicht
S. Köble, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; M. bin Mansoor,
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; P. Woias, AlbertLudwigs-Universität Freiburg; F. Goldschmidtboeing, AlbertLudwigs-Universität Freiburg – IMTEK
11.4
Zweiachsiger Mikroschrittaktor mit großem Stellweg für
die Positionierung von Blenden-Arrays
B. Endrödy, H. Mehner, M. Hoffmann, Technische Universität
Ilmenau
10.2
Miniaturisierte On-Chip Teststrukturen zur Festigkeitsüberwachung von Poly-Silizium
J. Brueckner, E. Auerswald, M. Hildebrandt, D. Vogel,
S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; C. Glacer, A. Dehé,
Infineon Technologies AG, München
46
11.5
Integration kostengünstiger elektrothermischer Polymeraktoren in Leiterplattensysteme
T. Winterstein, C. Nakic, R. Dörr, S. Islam, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
11.6
11.7
47
12.6
Formgedächtnis-Mikroventile für Fluidsysteme
C. Megnin, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK;
H. Ossmer, M. Gültig, Karlsruher Institut für Technologie;
T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; M. Kohl,
On-Chip Impedanz Trimming von transparenten und flexiblen ITO-Elektroden durch Laser Induzierte Nanocuts
M. Afshar, M. Leber, Universität des Saarlandes, Saarbrücken;
W. Poppendieck, Fraunhofer-Institut für Biomedizinische
Technik IBMT, St. Inbert; K. König, H. Seidel, D. Feili, Universität des Saarlandes, Saarbrücken
12.7
Einfluss der Verbindungstechnologie auf das Auslenkverhalten von Mikromembranaktoren
L. Kreutz, S. Zähringer, N. Schwesinger, Technische Universität München
SERS-Substrate zur Integration in mikrofludische Sensorsysteme
A. Habermehl, R. Eckstein, F. König, X. Liu, C. Eschenbaum,
U. Lemmer, Karlsruher Institut für Technologie
12.8
Dünne Isolationsschichten für die Hochfrequenz-Chirurgie
M. Banghard, W. Nisch, K. Silmy, Universität Tübingen;
V. Bucher, Hochschule Furtwangen
12.9
Telemetriesystem zur nicht-invasiven Glukosemessung in
der Tränenflüssigkeit
R. Fischer, RWTH Aachen University
12.10
Fertigung eines Gitterelektroden-Arrays zur selektiven
hyperthermischen Manipulation von Biofilmen
M. Kaiser, M. Rechel, L. Rissing, M. C. Wurz, Leibniz Universität Hannover; M. Stiesch, Medizinische Hochschule Hannover
12.11
Untersuchung der elektrischen Isolation von Kohlenstoffnanoröhrchen durch Silikonschichten
K. Tegtmeier, T. Doll, Medizinische Hochschule Hannover
12.12
Entwicklung eines miniaturisierten Flammenionisationsdetektors in der keramischen Mehrlagentechnologie für
den Schutz vor explosionsfähigen Gasgemischen
B. Lenz, A. Tagne Saha, S. Ziesche, Fraunhofer IKTS, Dresden;
W. Kuipers, C. Koch, M. Deilmann, KROHNE Messtechnik
GmbH
12.
Sensoren und Sensorsysteme für Chemie,
Biochemie und Medizin
12.1
Silizium-Photonik: Integriertes Sensorkonzept für die
Detektion von Gasen und Flüssigkeiten
M. Kaschel, A. Frank, F. Letzkus, J. Butschke, J. Burghartz,
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
12.2
Modulare Mikrofluidikplattform im Laboratory DiscFormat für die biosensorische Bestimmung von Propionsäure-Konzentrationen
E. Schmidl, T. Henkel, Leibniz IPHT, Jena; S. Dutz, Technische
Universität Ilmenau; M. Kielpinski, G. Mayer, Leibniz IPHT,
Jena; F. Simonte, J. Gescher, Karlsruher Institut für Technologie
12.3
Temperaturstabilisierung für Phosphoreszenz-QuenchingSensoren zur Sauerstoffdetektion
N. Bolse, G. Chouikh, M. Sellner, C. Eschenbaum,
U. Lemmer, Karlsruher Institut für Technologie
12.4
Proteindetektion mittels Quarz-Kristall-Mikrowaagen
J. W. Thies, P. Kuhn, I. C. Masthoff, G. Garnweitner, S. Dübel,
A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
12.13
Integration von dreidimensionalen Strukturen in mikrofluidische Systeme
C. Eschenbaum, U. Lemmer, Karlsruher Institut für Technologie
12.5
Ein Multiresonant abgestimmter Helmholtzdetektor für
MRT und 2D NMR von flüssigen Proben mit 100 nl
Volumen
J. Höfflin, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; N. Spengler,
Karlsruher Institut für Technologie & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; V. Badilita, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK; N. MacKinnon, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg;
12.14
Ultradünnes elastisches Sensor-Array für 3D-Biegemessungen
D. Koch, A. Dietzel, Technische Universität Braunschweig
12.15
Rolle zu Rolle geprägte Mikrofluidik-Chips mit vollständig
gedruckten Fotosensoren
T. Rödlmeier, R. Eckstein, S. Valouch, G. Hernandez-Sosa,
C. Eschenbaum, Karlsruher Institut für Technologie;
H. Döringer, InnovationLab GmbH, Heidelberg; U. Lemmer,
48
Raum A
14:30 - 16:10
Programm 28.10.2015
Raum B
49
14:30 - 16:10
M1.2:
Medizinische Mikrosysteme
Sitzungsleitung: O. Dössel, Karlsruher Institut für Technologie
(KIT); A. Dietzel, TU Braunschweig
M2.2:
Mikroaktoren
Sitzungsleitung: H. Seidel, Universität des Saarlandes,
Saarbrücken; M. Kohl, Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
14:30
Mit Röntgenlithographie gefertigte Gitterstrukturen ermöglichen neue Röntgenbildgebung in Medizin und Materialwissenschaft
E. Koch, T. Schröter, J. Meiser, P. Meyer, D. Kunka, A. Faisal,
J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie (KIT); A. Yaroshenko,
L. Birnbacher, F. Prade, F. Pfeiffer, T. Duttenhofer, J. Schulz,
14:30
Resonante Aktoren zur Beeinflussung der oberen turbulenten Grenzschicht
M. Mansoor, S. Köble, F. Goldschmidtböing, P. Woias, AlbertLudwigs-Universität Freiburg
14:50
Mikrosensor und Ausleseelektronik für miniaturisierte
aktive medizinische Implantate
M. Nawito, Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS);
G. Link, A. Stett, NMI – Natur-wissenschaftliches und Medizinisches Institut, Reutlingen; H. Richter, J. Burghartz, Institut
für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
14:50
Magnetischer Formgedächtnisaktor mit intrinsischer
Lagesensorik
R. Yin, F. Wendler, M. Kohl, Karlsruher Institut für Technologie
15:10
Sensorkapsel für die medizinische In-vivo-Biosensorik
A. Stett, R. P. von Metzen, G. Link, NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut, Reutlingen; K. Schneider,
2E mechatronic GmbH & Co. KG, Kirchheim; D. Mintenbeck,
D. Rossbach, Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen;
H. Richter, M. Nawito, Institut für Mikroelektronik Stuttgart;
C. Jeschke, Multi Channel Systems MCS GmbH, Reutlingen;
O. Bludau, N. Haas, OSYPKA AG, Rheinfelden; T. Lebold,
M. Kokelmann, Retina Implant AG, Reutlingen
15:10
Piezoelektrische ohmsche MEMS-Schalter mit
bidirektionalem Antrieb und geringen Schaltzeiten
F. Stoppel, T. Lisec, B. Wagner, W. Benecke, Fraunhofer ISIT,
Itzehoe
15:30
Miniaturisiertes 3x3-LED-Array mit integrierten Glasfasern
und hochflexiblem Flachbandkabel für Anwendungen in
der Optogenetik
M. Schwaerzle, P. Elmlinger, O. Paul, P. Ruther, Albert-LudwigsUniversität Freiburg
15:30
Design von elektrostatischen Wanderkeilaktoren für THzHohlleiter-Schalter
C. Lämmle, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
15:50
Optisch auslesbarer Drucksensors auf Basis einer
nanostrukturierten Membran
T. Karrock, M. Gerken, Christian-Albrechts-Universität zu Kiel
15:50
Interdigital gesteuerte piezoelektrische Mikromembranantriebe und deren Skalierung
S. Zähringer, J. Purr, N. Schwesinger, Technische Universität
München
16:10 Ende des Kongresses
50
Raum C
14:30 - 16:10
Programm 28.10.2015
Raum D
51
14:30 - 16:10
M3.2:
Sitzungsleitung: H. K. Trieu, Technische Universität HamburgHarburg; T. Hanemann, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
IMTEK
M4.2:
Low-Power Systeme
Sitzungsleitung: M. Weber, Karlsruher Institut für Technologie
(KIT); L. Reindl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg IMTEK
14:30
Herstellung und Integration von piezoelektrischen
Pb(ZrxTi1-x)O3-Schichten außerordentlicher Schicht-dicke
für die Erschließung neuer Anwendungsgebiete
D. Kaden, H.-J. Quenzer, Fraunhofer ISIT, Itzehoe; D. Kößler,
J. Sichelschmidt, Fraunhofer IST, Braunschweig; A. Jakob,
Fraunhofer IBMT, St. Ingbert; B. Wagner, Fraunhofer ISIT,
Itzehoe; T. Jung, Fraunhofer IST, Braunschweig; F. Tiefensee,
Fraunhofer IBMT, St. Ingbert
14:30
Autonomer binärer Zähler für die Erfassung von Grenzwertereignissen
H. Mehner, S. Leopold, S. Schwebke, M. Hoffmann, Technische
14:50
Aluminiumnitrid Membranen mit vergrabenen IDT für
neuartige Membranbiegeschwinger
M. Reusch, P. Katus, C. Schilling, Albert-Ludwigs-Universität
Freiburg; K. Holc, W. Pletschen, L. Kirste, Fraunhofer IAF,
Freiburg; O. Ambacher, Fraunhofer IAF, Freiburg & Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; L. Reindl, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg; V. Lebedev, Fraunhofer IAF, Freiburg
14:50
Entwicklung einer neuartigen nichtflüchtigen Speichertechnologie für zukünftige Automobilanwendungen
B. Wenger, IHP, Frankfurt/Oder; E. Hildebrandt, S. Vogel,
S. U. Sharath, L. Alff, Technische Universität Darmstadt
15:10
Ein neues Laser-Ablationsverfahren zur sub-5 μm
Strukturierung von Dünnfilm-Polymeren
M. Töpper, M. Wilke, M. Wöhrmann, D. Jaeger, K.-D. Lang,
Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen
15:10
Intelligente Magnetsensorik zum Einsatz in energieeffizienten und autarken Positionsgebern
K. W. Noé, iC-Haus GmbH, Bodenheim
15:30
Dotierung von SiC mittels Energiefilter für Ionenimplantation
E. Krippendorf, C. Csato, Ernst-Abbe-Fachhochschule Jena;
S. Akhmadaliev, J. von Borany, Helmholtz-Zentrum DresdenRossendorf; T. Höchbauer, R. Kern, R. Rupp, W. Schustereder,
Infineon Technologies AG, Neubiberg; M. Rüb, Ernst-AbbeFachhochschule Jena
15:30
Zuverlässige Zugangskontrolle durch Authentifizierung
mittels MEMS basiertem Retinascanner mit zusätzlicher
Projektionsoption
A. Woittennek, J. Knobbe, T. Pügner, H. G. Dallmann,
U. Schelinski, H. Grüger, Fraunhofer IPMS, Dresden
15:50
Verwendung von Schattenmasken zur Direktstrukturierung
individuell adaptierbarer Sensorik auf technischen Oberflächen
G. Klaas, J. Rittinger, P. Taptimthong, Leibniz Universität Hannover; J. F. Düsing, Laser Zentrum Hannover e.V.; M. C. Wurz,
L. Rissing, Leibniz Universität Hannover
15:50
Entwicklung einer Regelung für frequenzstimmbare,
nichtlineare, piezoelektrische Vibrationswandler
S. Heller, S. Neiss, P. Woias, M. Kröner, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
52
Notizen
DORTforschen
Und vom Know-How-Transfer
mit der Wirtschaft profitieren
Nutzen auch Sie den Heimvorteil.
Wir sehen uns in Dortmund.
www.wirtschaftsfoerderung-dortmund.de
Die Zukunft im Blick:
Forschung bei Festo
Besuchen Sie uns am Stand von
MST BW im Foyer.
54
VDE YoungNet Convention 2015
55
Sonntag
25.10.2015
Montag
26.10.2015
Dienstag + Mittwoch
27.10. + 28.10.2015
Anreise
09:30 Uhr - 18:00 Uhr
YoungNet-Convention
MST- Kongress
Rahmenprogramm
Get-Together
18:00 Uhr
Eröffnung MST-Kongress
Programm Montag, 26. Oktober 2015
09:00 - 10:30 - Johannes-Brahms-Saal
Eröffnung VDE YoungNet Convention
Ramon Hein (1. Sprecher VDE Jungmitglieder)
- Begrüßung und Moderation
Im Zuge des MikroSystemTechnik Kongresses 2015 wird von der VDE
Hochschulgruppe Karlsruhe die 6. YoungNet Convention ausgerichtet.
Mehr als 300 Studierende der Elektrotechnik aus ganz Deutschland
werden zu dieser Veranstaltung erwartet. Neben dem Besuch der
zweitägigen Convention besteht im Anschluss die Möglichkeit, den
Kongress zu besuchen, um sich dort über die aktuellen Themen der
Elektrotechnik zu informieren und nachhaltige Kontakte zu knüpfen.
Prof. Dr. rer. nat. Olaf Dössel (VDE Präsidiumsmitglied)
- Grußwort
Der Montag ist dabei in drei Themengebiete aufgeteilt:
Keynote: „Wie cool sind einatomige Transistoren“
- Prof. Schimmel (KIT)
Wissenschaft
z. B. Einatomige Transistoren oder Supraleitertechnologie
Nach der Eröffnung der YoungNet Convention hat das Orgateam aus
Karlsruhe spannende Themenaus den Bereichen Soft Skills, Berufsleben und Wissenschaft zusammengestellt.
Soft-Skills
z. B. Die sieben Todsünden der Bewerbung
Ingenieure im Berufsleben
Industrie 4.0 –
Ein Thema für den Berufsstart?
z. B. Wie gründe ich ein Start-Up?
Im Rahmen der YoungNet Convention 2015 wird es neben den Fachvorträgen aus allen Bereichen der Elektrotechnik auch ein Rahmenprogramm, bestehend aus einer Stadtrallye und einer Abendveranstaltung,
geben.
Die YoungNet Convention bietet eine hervorragende Gelegenheit, um
sich einen Einblick in die aktuellen Themen der Elektrotechnik zu verschaffen und auf der anschließenden Karrieremesse Kontakte mit
möglichen Arbeitgebern zu knüpfen.
Aktuelle Informationen: www.vde.com/convention
Die sieben Todsünden
der Bewerbung
Perspektiven der Arbeitswelt
Sensorintegration
Prozess Optimierung
in der Fertigung
Intelligente Videoüberwachung –
Technologien, Chancen und Risiken
Supraleitung
SimpliCity
Thema
56
Teilnahmebedingungen YoungNet Convention 2015
Teilnahmegebühren
Anmeldung nach dem
31. August 2015
VDE/VDI-Jungmitglied *
45,00 €
Studierende (Nicht Mitglied)
70,00 €
45,00 €
90,00 €
Berufseinsteiger (VDE/VDI) *
300,00 €
410,00€
Promotionsstudenten *
330,00 €
440,00€
* Der Teilnehmerbeitrag wird nur bei Vorlage einer Kopie des Mitgliedsbzw. Studentenausweises gewährt.
Die Teilnahme an der Convention beinhaltet:
• Teilnahme am Rahmenprogramm am Sonntag, 25.10.2015
• Eintritt zur Abendveranstaltung am Sonntag, 25.10.2015
57
gemischten Gruppen zu absolvieren sind, fällt das Knüpfen neuer
Kontakte nicht schwer und auch der Spaß kommt nicht zu knapp.
Dabei können nicht nur neue Bekannte gewonnen werden, sondern
auch verschiedene Preise für die erfolgreichsten Wettkämpfer. Wer
dann immer noch nicht genug hat, kann Karlsruhe in einer GPS gestützten Stadtrallye erkunden und sich gleich die größten Sehenswürdigkeiten anschauen. Natürlich bekommt ihr, trotz einem reichen
Angebot an Aktivitäten auch die Möglichkeit eure Unterkünfte zu
beziehen, euch frisch zu machen und Kraft zu tanken für die bevorstehende Abendveranstaltung.
Gemeinsames Grillen auf dem „Roten Platz“
(ab 18:00 bis 21:00 Uhr)
„Roter Platz“
Universität Karlsruhe KIT
Paulckeplatz 1 (hinter dem AKK)
76131 Karlsruhe
• Zutritt zu allen Foren und Vorträgen der Convention am 26.10.2015
• Eintritt zum MST-Kongress 2015
• Eintritt zur MST-Kongresseröffnung und zum Get-Together am
26.10.2015
• Pausengetränke / Mittagsimbiss auf der Convention und dem MSTKongress 2015
• Nahverkehrsticket für drei Tage (Sonntag 25.10.2015 bis Dienstag
27.10.2015)
Rahmenprogramm (Sonntag 25.10.2015)
Quick Check-In und Start der Stadtrallye (12:30 bis 14:30)
Bereits angemeldete Teilnehmer können hier ihren Teilnehmerausweis
abholen. Hier erhält man auch das Nahverkehrsticket
(nur Studenten und Berufseinsteiger). Neuregistrierungen
sind hier nicht möglich.
EnBW Energie Baden-Württemberg AG
Durlacher Allee 93
76131 Karlsruhe
Stadtrallye (13:00 bis 18:00)
Den Sonntagnachmittag läutet die YoungNet Convention 2015 standesgemäß mit Spiel und Spaß ein. Euer Gepäck könnt ihr bis zum Einzug in eure Unterkünfte dort lassen. So habt ihr direkt nach der
Ankunft in Karlsruhe die Möglichkeit die Stadt und vor allem die anderen Convention Teilnehmer kennen zu lernen. In einem großen Spaßwettkampf mit vielen verschiedenen Aktivitäten, die in bunt durch-
Improtheater „Schmitz´s Katze“ (ab 21:00 bis 22:30 Uhr)
Campus Süd
Studentisches Kulturzentrum im Studentenhaus
Festsaal
Adenauerring 7 (hinter der Mensa)
76131 Karlsruhe
Party im App-Club (ab 23:00)
App-Club
Kaiserpassage 6
76133 Karlsruhe
Kongressfahrten der VDE Bezirksvereine
Von einigen VDE-Bezirksvereinen sind kostengünstige Gruppenfahrten
für VDE-Jungmitglieder und Studenten geplant. Bitte wendet euch an
euren VDE-Bezirksverein, falls ihr dieses Angebot wahrnehmen möchtet.
Anmeldung zur YoungNet Convention
Bitte meldet euch online unter www.vde.com/convention an.
Online bitte nur anmelden, wenn man nicht an einer Kongressfahrt
eines Bezirksvereins teilnimmt.
Tagungssprache
Die offizielle Sprache der YoungNet Convention und des
MikroSystemTechnik Kongresses 2015 ist Deutsch.
58
YoungNet Convention 2015 • COSIMA • INVENT a CHIP
59
Unterkünfte in Karlsruhe
Jugendherberge Karlsruhe
Moltkestr. 24
76133 Karlsruhe
Competition of Students in Microsystems Applications
VDE/BMBF-Wettbewerb
Gästehaus Kaiserpassage
Kaiserpassage 10
76133 Karlsruhe
Mikrosysteme haben ein weit größeres Anwendungspotenzial als wir
dies bisher ermessen können. Diese Aussage bildet das Leitmotiv für
den studentischen Wettbewerb COSIMA, der vom VDE ausgerichtet
und vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt wird. Aufgabe der antretenden Teams ist es, unter Verwendung
von existierenden mikrosystemtechnischen Komponenten neuartige
Anwendungen zu überlegen und Realisierungskonzepte zu entwerfen.
Aussichtsreiche Konzepte sollen dann bis zu einem vorführbaren
Demonstrationsmodell entwickelt werden.
A&O Hostel Hauptbahnhof
Bahnhofplatz 14-16
76137 Karlsruhe
Karrieremesse
Hier stellen sich Top-Firmen aus allen technischen Bereichen vor
• Informiert euch
• Streckt eure Fühler aus
• Knüpft erste Kontakte
• Sichert euch einen Praktikumsplatz
• Findet die geeignete Betreuung für eure Diplomarbeit
Für welche Lebensbereiche kann man einen Airbag-Beschleunigungssensor noch einsetzen? Welche Anwendungsgebiete gibt es für Mikropumpen? Wo kann man Neigungssensoren sinnvoll nutzen? Was
verbindet die Kaffeemaschine mit Mikrosystemtechnik? Wie können
Mikrosysteme beim Angeln helfen? Hilft Mikrosystemtechnik beim
Energiesparen? Diese und viele andere Fragestellungen fallen jedem
von uns ein. Im Rahmen des Wettbewerbs gilt es, ausgefallene und
nützliche Lösungen zu präsentieren.
• Networking für euren Traumjob
Stresemannallee 15 - D-60596 Frankfurt
youngnet@vde.com
www.facebook.com/VDE.youngnet
www.twitter.com/vdeyoungnet
www.youtube.com/vdepresse
Bildnachweis: © VDE (Hanschke)
Eine konkrete Aufgabenstellung wird bei COSIMA nicht vorgegeben.
Dadurch unterscheidet sich COSIMA von anderen Studentenwettbewerben. Bei COSIMA ist der Erfindergeist der Teilnehmer gefragt, sich
selbst eine zu realisierende technische Aufgabe zu suchen. Insofern
sind Absolventen des COSIMA Wettbewerbs, unabhängig davon, ob
sie einen Preis gewinnen konnten, mit besonderen Qualifikationen versehen, die sich im späteren Kontakt mit der Industrie auszahlen. Für
COSIMA haben sich aus der deutschen Industrie bereits eine Reihe
namhafter Sponsoren gefunden, die mit ihren Bauelementen den
Wettbewerb unterstützen und mit fachlicher Beratung zur Seite stehen. Sämtliche mechanische oder elektronische Zusatzaufbauten
sowie die Finanzierung und das Marketing müssen von den Teams
selbst erbracht werden.
60
INVENT a CHIP – Fit für Mikrochips
Schülerinnen und Schüler entwerfen Mikrochips
Bei INVENT a CHIP steht der
„Chip an dir“ im Fokus, direkt
am Körper oder in der Kleidung
tragbare kleine elektronische
Geräte und Chips. Die bundesweite gemeinsame Nachwuchsinitiative des Bundesministeriums
für Bildung und Forschung
(BMBF) und des VDE Verband
der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik richtet sich an
Schülerinnen und Schüler ab
Klasse 8. Die Jugendlichen beantworten 20 Fragen rund um Mikrochips und bewerben sich mit einer
eigenen Idee für ihre Mikrochipentwicklung.
2.700 Schülerinnen und Schüler nahmen 2015 an INVENT a CHIP teil,
ein neuer Rekord. Auch der Mädchenanteil stieg auf 39 Prozent. Zwölf
Teams haben sich für die viermonatige Praxisphase qualifiziert – sie
können ihre eigenen Ideen umsetzen. Experten des Instituts für Mikroelektronische Systeme der Leibniz Universität Hannover vermitteln
ihnen das komplexe Know-how des Chip-Designs. Die Jugendlichen
erlernen die notwendigen Schritte von der Ideenskizze bis zur verifizierten Schaltung und den Umgang mit dem FPGA-Board.
Die Siegerteams erhalten im Rahmen der Kongresseröffnung ihre Auszeichnungen. Ihnen winken neben Geldpreisen die Aufnahme in das
Auswahlverfahren für ein Stipendium der Studienstiftung des deutschen Volkes, Kontakte zu Industrie und Hochschulen sowie die Präsentation der Projekte auf Fachmessen.
Informationen zu INVENT a CHIP finden Sie unter
www.invent-a-chip.de
Fotos: Florian Schuh
© VDE; Einverständniserklärungen der Schüler liegen vor
INVENT a CHIP • SolarMobil Deutschland
61
Bühne frei für’s Bundesfinale! Ca. 100
Schülerinnen und Schüler im Alter von 10
bis 18 Jahren schicken ihre selbstgebauten
Solarmobile zum Finale auf die 10-MeterRennbahn (Treppenaufgang rechts, erster
Stock). Die Jugendlichen haben sich vorher
bei 16 Regionalwettbewerben für die Teilnahme an SolarMobil Deutschland qualifiziert. Das Kopf-an-Kopf-Rennen findet
erstmals auf dem MikroSystemTechnik
Kongress statt.
Solar Mobil
DEUTSCHLAND
Am Dienstag, den 27. Oktober 2015 werden die Rennläufe von 11.00
bis 15.30 Uhr im K.O.-Verfahren ausgetragen, anschließend erfolgt die
Siegerehrung. Die schuhkastengroßen Flitzer treten in zwei Wettbewerbskategorien an: der Ultraleicht- und der Kreativklasse.
Eine Posterausstellung veranschaulicht die Herangehensweise der
Teams, die von der Jury zu ihren Ideen befragt werden. Die Kreativfahrzeuge präsentieren sich beim Schaufahren.
Teilnahmemöglichkeiten
Wer 2015 noch dabei sein möchte, hat zwei Möglichkeiten: Schülerinnen und Schüler suchen sich in ihrer Region einen der 16 zugelassenen Wettbewerbe und qualifizieren sich dort. Oder sie bewerben sich
als „Freie Starter“ bis zum 30. Juni 2015 mit Foto und Darstellung
ihres Fahrzeugs.
Bewerbungsmöglichkeiten und die technischen Details finden alle Interessenten unter www.solarmobil-deutschland.de
In den Rennpausen können die Teilnehmerinnen und Teilnehmer unter
Anleitung von Studierenden technische Modelle löten (E-LAB vom
VDE Institut) und an Workshops teilnehmen.
Rennfahrzeug, © VDE / Heinz Worms
TECHNOLOGY – APPLICATION – SOCIETY:
BRIDGING THE GAP
AAL, Health & Well-being
–
gy
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Mobility & Urbanization
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für Smart Systems
bieten wir seit 20 Jahren
unseren Kunden schnelle
lösungen aus einer Hand
Wertschöpfungskette.
2015.
Tec
hn
o
www.mikroelektronik.
fraunhofer.de
Saf
e t y & S e c u rit y
Allgemeine Hinweise
Bei Fragen zum MikroSystemTechnik Kongress 2015 wenden Sie sich
bitte an:
VDE-Konferenz Service
Stresemannallee 15
60596 Frankfurt am Main / Deutschland
Arndt Zimmermann
Telefon: +49 69 6308 479
Telefax: +49 69 6308 144
e-mail: vde-conferences@vde.com
URL:
http://www.mikrosystemtechnik-kongress.de
Smart Living
63
europäische
Informa
tio
n
unication
mm
Co
From CMOS
ms
Syste
art
m
&
to
S
Als der größte
Allgemeine Hinweise
Anmeldung zum MikroSystemTechnik Kongress 2015
Die Anmeldung zum MikroSystemTechnik Kongress 2015 erfolgt über
den VDE-Konferenz Service. Unter www.mikrosystemtechnik-kongress.de können Sie sich online anmelden.
Teilnahmegebühren
Fachtagung und
Abendveranstaltung
Anmeldung nach dem
31. August 2015
Vortragende Referenten
€ 495,-
Persönliche VDE/VDI-Mitglieder *
€ 695,-
€ 605,€ 805,-
Nichtmitglieder
€ 760,-
€ 870,-
Hochschulangehörige
€ 495,-
€ 605,-
Studierende (VDE/VDI-Mitglieder) *
€ 045,-
€ 045,-
Studierende (Nicht-Mitglieder) *
€ 070,-
€ 090,-
YoungProfessionals (VDE-Mitglieder) *
€ 330,-
€ 440,-
Promotionsstudierende*
€ 330,-
€ 440,-
Abendveranstaltung Zusatzticket **
€ 085,-
€ 090,-
Gedruckter Tagungsband ***
€ 090,-
€ 090,-
Exkursion
€ 030,-
€ 030,-
Die Tagungsgebühr beinhaltet den Tagungsband auf CD-ROM, Pausengetränke
und Mittagsimbisse sowie Abendveranstaltungen am 26. und 27. Oktober 2015.
Für Studierende ist die Abendveranstaltung am 27. Oktober nicht in der Teilnahmegebühr enthalten.
*
Ermäßigung nur bei Übersendung einer Kopie des Mitglieds- bzw. Studierendenausweises!
** Nach Verfügbarkeit
*** Bestellungen bis zum 24. August. Danach kann der Erhalt nicht mehr garantiert
werden.
64
Allgemeine Hinweise
Bezahlung der Teilnahmegebühr
Tagungsort
Bitte überweisen Sie die Teilnahmegebühr erst nach Erhalt der Rechnung auf das angegebene Konto. Bei der Überweisung sind unbedingt
der Name des Teilnehmers und die Rechnungs-Nr. anzugeben. Sie
können die Tagungsgebühr auch von Ihrem Kreditkarten-Konto abbuchen lassen. Bitte geben Sie dazu die Kreditkarten-Informationen
auf dem Anmeldeformular an. Bei kurzfristigen Anmeldungen bitten
wir, die Teilnahmegebühr in bar oder per Kreditkarte im Kongressbüro
in der Stadthalle Karlsruhe zu entrichten. Bei Anmeldungen aus dem
Ausland kann die Zahlung nur mit Kreditkarte erfolgen.
Stadthalle Karlsruhe
Festplatz 9
76137 Karlsruhe
E-Mail: info@kmkg.de
Telefon: +49 721 3720 0
Hinweis: Teilnehmer, die sich erst vor Ort anmelden, müssen damit
rechnen, dass keine Tagungsband-CD ausgehändigt werden kann.
65
Telefonische Erreichbarkeit während der Tagung
Das Tagungsbüro erreichen Sie ab dem 26. Oktober 2015 unter:
Telefon: +49 721 3720-4356
E-Mail: vde-conferences@vde.com
Stornierung
Anfahrt zur Stadthalle Karlsruhe
Bei Stornierung bis zum 25. September 2015 (Datum des Poststempels
oder E-Mail Eingang) wird die Teilnahmegebühr abzüglich € 70,- für
Bearbeitungskosten zurückerstattet. Bei Stornierung nach diesem
Zeitpunkt kann eine Rückerstattung der Teilnahmegebühr nicht mehr
vorgenommen werden. Die CD wird dann nach der Veranstaltung zugesandt. Es ist jedoch möglich, einen Ersatzteilnehmer zu benennen.
Bitte teilen Sie uns dies schriftlich per E-Mail mit:
vde-conferences@vde.com
Zimmerreservierungen
In Karlsruhe stehen Zimmerkontingente für Teilnehmerinnen und Teilnehmer des MikroSystemTechnik Kongresses 2015 zur Verfügung.
Über den Link können sie Hotelbuchungen verschiedener Kategorien
vornehmen:
http://germany.nethotels.com/info/karlsruhe/events/mikrosystemtechnik2015/
Kontakt
Bei Fragen zu Hotelbuchungen wenden Sie sich bitte an:
Nächster Flughafen
Flughafen Karlsruhe / Baden-Baden
Fahrt bis zum Kongresszentrum mit Bus und Bahn ca. 1h 20 min
Nächste Haltestelle
Karlsruhe Konzerthaus
Tram-Linie 5
Nächster Parkplatz
Kongresszentrum PH 2
Geöffnet 24h
Entfernung: ca. 80m Luftlinie
Mittagsimbiss
Registrierte Teilnehmer erhalten an allen Kongresstagen einen Mittagsimbiss.
Jürgen Hoffmann
KTG-Buchungsservice
Telefon: +49 721 3720-2244
Telefax: +49 721 3720-5394
E-Mail: juergen.hoffmann@karlsruhe-tourismus.de
Die Eröffnungsveranstaltung am 26. Oktober 2015 in der Stadthalle
Karlsruhe beginnt um 18:00 Uhr und ist für alle Interessenten kostenfrei zugänglich. Im Anschluss findet ein Stehempfang im Ausstellungsbereich statt.
Registrierung
Abendveranstaltung
Sie erhalten Ihre Kongressunterlagen zu den Öffnungszeiten des
Tagungsbüros in der Stadthalle Karlsruhe.
Am 27. Oktober 2015 findet die Abendveranstaltung in der Schwarzwaldhalle statt. Die Abendveranstaltung ist in der Teilnahmegebühr für
den MikroSystemTechnik Kongress 2015 enthalten. Zusätzliche Eintrittskarten können nach Verfügbarkeit über das Internet oder Anmeldeformular zum Preis von 85,- € gebucht werden. Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, empfehlen wir eine rechtzeitige Anmeldung für diese
Veranstaltung.
Montag,
26. Oktober 2015
Ausstellerregistrierung:
Teilnehmerregistrierung:
09:00 - 12:00
12:00 - 20:00
07:30 - 18:00
08:00 - 16:00
66
Ausstellung
Im Rahmen des MikroSystemTechnik Kongresses 2015 stellen Firmen
der Mikrosystemtechnik-Branche aus.
Der Besuch der Ausstellung ist nur in Verbindung mit einer Anmeldung
zum Kongress möglich. Am Montag, 26. Oktober 2015 kann die Ausstellung in der Zeit von 12:00 – 18:00 kostenfrei besucht werden. Anschließend sind die Gäste der Ausstellung zur Teilnahme an der
Eröffnungsveranstaltung herzlich eingeladen.
Weitere Informationen zur Ausstellung erhalten Sie unter
www.mikrosystemtechnik-kongress.de sowie
Telefon: +49 69 6308-479.
Tagungssprache
Tagungssprache ist deutsch. Englischsprachige Vorträge und Poster
sind zugelassen.
Aktuelle Änderungen des Programms
Auf der Homepage des MikroSystemTechnik Kongress 2015
www.mikrosystemtechnik-kongress.de werden aktuelle Änderungen
des Programms veröffentlicht.
Karlsruhe
Karlsruhe – Im Herzen Europas
Karlsruhe ist landschaftlich reizvoll gelegen, in unmittelbarerer Nachbarschaft zum Schwarzwald, zu den Pfälzer Bergen und zu den französischen Vogesen. Die Stadt verfügt über eine optimale Verkehrsanbindung:
Die Autobahnen A5 und A8 verbinden Karlsruhe mit dem gesamten
europäischen Straßennetz. Der Hauptbahnhof ist Haltestelle für den
IC, ICE und den Schnellzug TGV, der Karlsruhe in nur drei Stunden mit
Paris verbindet. Vom Flughafen Karlsruhe/Baden-Baden werden viele
europäische Destinationen angeflogen, der internationale Flughafen
Frankfurt/Main ist in nur einer Stunde via ICE erreichbar.
Karlsruhe – Wirtschafts- und Hightech-Standort
Karlsruhe ist das Zentrum der TechnologieRegion Karlsruhe, einer der
leistungsfähigsten und erfolgreichsten Wirtschaftsräume Europas. Mehr
als 4.200 Unternehmen sind allein in der IT- und Medienwirtschaft tätig.
Karlsruhe ist berühmt als Stadt der Forscher: Hier wurde Carl Benz,
Erfinder des Automobils, geboren, außerdem entdeckte hier der Physiker Heinrich Hertz die elektromagnetischen Wellen. Als Ideenschmiede
präsentiert sich heute das Karlsruher Institut für Technologie (KIT), als
Zusammenschluss des Forschungszentrums und der Universität
Karlsruhe: Mit rund 9.000 Mitarbeitern und 24.000 Studierenden ist
das KIT eine der größten Forschungs- und Lehreinrichtungen Europas.
Allgemeine Hinweise
Notizen
67
68
Wir danken unseren Sponsoren für die freundliche
Unterstützung des Kongresses!
Anfahrtsbeschreibung Stadthalle:
Karlsruher Messe- und Kongress-GmbH
Festplatz 9
76137 Karlsruhe
Premium-Sponsor
Die Eingabe für Ihr Navigationssystem:
Karlsruhe/Kongresszentrum/Festplatz 9
Platin Sponsor
Gold Sponsoren
Silber Sponsoren
Bronze Sponsor
Partner
➤ Bitte beachten Sie, dass sich rund um die Stadthalle mehrere Großbaustellen befinden und planen Sie entsprechend Zeit für Ihre Anreise
ein.
Visions to Products
Wissen schafft Zukunft
Intelligente Lösungen mit Mikrosystemtechnik
Entlang der drei strategischen Felder Forschung, Lehre und
Innovation leistet das KIT mit seinen rund 9.000 Mitarbeitern
entscheidende Beiträge zur Lösung drängender Fragen der
Gesellschaft. Mit seinen natur- und ingenieurwissenschaftlichen Schwerpunkten engagiert sich das KIT für eine sichere
Energieversorgung, eine nachhaltige Mobilität sowie eine
intakte Umwelt. Mit forschungsnaher Lehre und Ausbildung
sorgt das KIT für den exzellenten Nachwuchs und die
Problemlöser von morgen.
■
■
Mehr unter www.kit.edu
FORSCHUNG · LEHRE · INNOVATION
■
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu
■
26. - 28. Oktober 2015
Wissenschaft
Raum YoungNet 3
Raum A
08:00
08:00
Registrierung
09:00
15:00
15:30
16:00
16:30
N.N.
Kaffee und Kommunikation
Die sieben
Todsünden der
Bewerbung
Erfolgreich
Präsentieren
13:00
13:30
14:00
14:30
Supraleitung
Raum 2.07 (OG)
15:00 - 17:00
18:00
15:00
15:30
16:00
VDE-Cars
Firmenkontakt – Kommunikation - Ausstellung
17:00
17:30
12:30
17:30
D3.1:
Optische
Mikrosysteme I
D1.2:
Sensoren II
D2.2:
Mikrofluidik II
D3.2:
Optische
Mikrosysteme II
09:30
12:00
D4.2:
Sensorbasierte
Elektroniksysteme II
13:30
14:00
14:30
15:00
15:30
D1.3:
Sensoren III
D3.3:
Fertigungsverfahren
D4.3:
Netzwerke,
Industrie 4.0
16:30
17:00
17:30
18:00
18:30
18:30
19:00
19:00
19:30
19:30
19:30
20:00
20:00
20:00
19:00
20:30
21:00
Eröffnung MikroSystemTechnik Kongress
Get-together
20:30
21:00
20:30
Abendveranstaltung
Schwarzwaldhalle
21:00
21:30
21:30
21:30
22:00
22:00
22:00
22:30
Mikroelektronik - Innovationsförderung der Bundesregierung
Preisverleihung: Alfred-Kuhlenkamp Preis 2015, GMM Preis, COSIMA
M4.1:
M2.1:
M3.1:
Energiegewinnung
AVT und System- Modellierung
und Low-Power
integration
und Materialien
Systeme
M1.1:
Sensoren IV
Mittagspause
Postersession II - Foyer OG
und Kaffee - Friedrich-Weinbrenner-Saal
M1.2:
Medizinische
Mikrosysteme
M2.2:
Mikroaktoren
M3.2:
Materialien und
Technologien
16:00
18:00
Workshop
F+E Förderung
18:30 Mombert Saal (UG)
Begrüßung
Kaffeepause
11:30
13:00
Postersession I - Foyer OG
und Kaffee - Friedrich-Weinbrenner-Saal
D2.3:
Mikro-Nano
Integration
Raum D
MEMS: Trends und Herausforderungen vernetzter Sensorsysteme
11:00
12:30
Mittagspause
16:30
17:00
D2.1:
Mikrofluidik I
Raum C
Registrierung
10:30
D4.1:
Sensorbasierte
Elektroniksysteme I
-
14:30
12:00
Mittagspause
Fortschrittliche,
flexible
Industrierobotik
D1.1:
Sensoren I
11:30
COSIMA
14:00
Industrie 4.0 –
Sensor
Arbeiten bei Mars –
Ein Thema für Development in als Ingenieur in der
den Berufsstart?
a nutshell
Konsumgüterbranche
09:00
10:00
Kaffeepause
11:00
Raum B
08:30
Internet of Sensors
10:30
Kaffee und Kommunikation
Ausstellung, Posterausstellung
13:30
Raum A
08:00
Mikrosysteme der nächsten Generation – Exzellente Basis für das Internet der Dinge
10:00
Karrieremesse
13:00
Spitzencluster MicroTEC Südwest - Raum Forum 1+2 (EG)
12:30
Sitzung GMM
Fachausschuss 4.3
12:00
Raum 2.07 (OG)
11:30
Exkursion „Campus Tour“
11:00
Sitzung GMM Fachausschuss 1.3
10:30
09:30
Eröffnung YoungNet Convention
10:00
Raum D
Begrüßung
COSIMA
09:30
JohannesBrahms-Saal
08:30
09:00
Raum C
Registrierung
08:30
Raum B
JohannesBrahms-Saal
Berufsleben
Raum YoungNet 2
COSIMA
Soft skills
Raum YoungNet 1
Ende des Kongresses
M4.2:
Low-Power
Systeme

Programm - Mikrosystemtechnik Kongress

Transcription

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