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Geschäftsfeld MEMS
CiS - „Competence in Silicon“
CiS - „Competence in Silicon“
Als Anbieter von F&E-Dienstleistungen steht das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH für
„competence in silicon“. Basis ist die Siliziumtechnologie, die
am CiS mit den Zukunftsfeldern Mikrosystemtechnik, Photovoltaik, Optik und Nanotechnologie verknüpft wird. Rund
100 Wissenschaftler und Ingenieure unterstützen die Unternehmen auf dem Weg zu neuen Produkten und Verfahren.
In der Innovationskette versteht sich das CiS als Bindeglied
zwischen Wissenschaft und Wirtschaft.
The CiS Research Institute for Micro Sensor Systems and
Photovoltaics as a provider of F&E services stands for
“competence in silicon”. CiS combines established silicon processes with advanced technologies in microsystems engineering, photovoltaics, optics and nanotechnology. Around 100 engineers and scientists support private
companies in developing new technologies and products.
Within the innovation chain the CiS is the link between
science and industry.
Forschung & Produktion aus einer Hand
In der traditionsreichen CiS-Sparte Mikrosystemtechnik arbeiten die Forscher und Entwickler an Komplettlösungen
auf dem Gebiet der mechanisch-optoelektronischen Mikrosysteme für Anwendungen in der Medizintechnik, Prozessmesstechnik und Kommunikationstechnik. Ergebnis der
Forschungsaktivitäten ist die Technologieführerschaft bei
den Produkten Drucksensoren, Strahlungsdetektoren und
Photodioden. Diese Kompetenzen begründen auch die Spitzenstellung des CiS in der Solarforschung.
Research & production from one source
In the Microsystems engineering area, CiS scientists and
engineers develop mechanical and optoelectronic solutions for medical engineering, measurement and communication technologies. As a result, CiS has gained technology
leadership in manufacturing of pressure sensors, radiation
detectors and photo diodes. These competences also establish the top position of the CiS Research Institute in solar
R&D activities.
Geschäftsfeld MEMS
Business field MEMS
Im Geschäftsfeld MEMS stehen Forschung, Entwicklung und
Produktion von piezoresistiven und impedimetrischen Sensoren sowie mikromechanischer Komponenten und Module im
Mittelpunkt der Arbeit eines Teams von hochqualifizierten und
erfahrenen Naturwissenschaftlern und Ingenieuren.
In the MEMS busines unit an experienced and highly qualified
team of engineers and scientists is focusing on the development and production of piezoresistive and impedimetric sensors as well as micromechanical components and modules.
Piezoresistive Sensoren
Hochstabile Industrie Drucksensoren
Kundenspezifische Lösungen, Design
Piezoresistive sensors
Pressure sensors for industrial applications
Customer specific designs and solutions
Impedimetrische Sensoren
Mikrokondensation
Wassermassensensorik
Taupunkt
Mikrofluidik
Impedimetric sensors
Microcondensation
Watermass sensors
Dew point measurements
Microfluidics
Mikromechanische Komponenten / Module
Cantilever, Kraftsensorik, Tastspitzen
Leistungslose Mikrosensorik
Si-Technologie-Entwicklung und -Transfer
Si-basierte Aufbautechnik
Mess- und Prüftechnik
Micromechanical components and modules
Cantilevers and force sensors
Zero power microsensors
Si-based technology development and transfer
Si-based assembly and packaging
Test and calibration
Ausstattung
Equipment
Wafer
4“ Wafer Linie, Doppelseitiges Waferprocessing, Lithografie < 1μm
Spray-Coating für 3D-MEMS/MOEMS
RIE-, Plasmaätzen, Wet-Bench für MEMS/MOEMS
Hochtemperaturprozesse
LP-CVD, PE-CVD, Magnetronsputtern
Silizium-Direktbonden, Anodisches Bonden
Wafer
4“ Wafer line, front and backside processing, Lithography < 1μm
Spray-Coating for 3D-MEMS/MOEMS
RIE- and Plasma etch, Wet-Bench for MEMS/MOEMS
High temperature processes
LP/PE-CVD, Magnetron sputtering
Si-direct bonding, anodic bonding
Aufbau- & Verbindungstechnik
Automatische Chip-Bonder, manuelle Fine-Placer
Vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Draht-Bonder
Halbautomatischer Drahtbonder
Schablonendrucker und SMD-Bestücker
Dampfphasen-, Bügellöt-, Vakuum- und Laserlötanlage
Automatischer Dispenser
Assembly and packaging
Automatic die bonder, manual fineplacer for flip-chip assembly
Automatic ultra sonic and thermosonic wire bonder
Semiautomatic wire bonder
Screenprinter and SMD mounter
Vapor-phase, hot bar, vacuum and laser soldering equipment
Automatic dispenser
Test & Analytik
8“ Waferprober, 4“ und 6“ Doppelseiten-Waferprober
Opto-Waferprober ( u.a. OBIC)
SIMS-Tiefenprofilanalyse, REM mit EDX, AFM
Optische und mechanische Profilometer
Klimaprüfschränke, Temperaturschockschrank, Pressure cooker
Halbleitermesstechnik ( CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime )
Test & Analytics
8“ wafer prober, 4“ and 6“ front and backside wafer prober
Opto wafer prober (e.g. OBIC)
SIMS-analysis, SEM including EDX, AFM
Optical and mechanical profilometer
Climate and temperature shock test chambers, Pressure cooker
Measurement techniques e.g. CV, TVS, UBR, pin-hole, lifetime
Simulation & Design
Layout – CAD-Software
FEM-Simulationstools für elektrische, optische, mechanische und
thermische Berechnungen (z.B. SILVACO: ATLAS, TESCA,
ATHENA, FLOODS; ANSYS, COMSOL)
SPICE-Simulatoren (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Simulation & Design
Layout – CAD-Software
FEM-Simulation tools for electrical, optical, mechanical and thermal
calculations e.g. SILVACO: ATLAS, TESCA, ATHENA, FLOODS;
ANSYS, COMSOL
SPICE-Simulations (HSPICE, CADENCE pSPICE)
Referenzen (Auszug)
References (selected)
Projekte (Auswahl)
Projects (selected)
Auftragsproduktion und Auftragsentwicklung für
Industriekunden
Kraftsensoren für haptische Assistenzsysteme
Through Silicon Via for Micro-Sensors
Hochtemperatur (bis ~180°C) Taupunktsensoren
Membranlose Druckmessung mit DLC (Diamondlike-carbon) Schichten
Zero-Power Sensor Systems
Integrierte optische Sensorik für Mikrosysteme
Mikrokabelkontaktierungen für Sensoren
ULSI-Strukturierung auf Basis von 3D-Strukturen
Production and development foundry service for
industry customers
Force Sensors for haptic assistance systems
Through Silicon via for micro-sensors
High temperature dew point sensors (until 180°C)
Pressure measurements with DLC (Diamond-likecarbon) films
Zero-power Sensor Systems
Integrated optical sensorics for microsystems
Miniaturized cable contact solutions for sensors
ULSI structuring on 3D-Structures
Kontakt & Anfahrt
Contact & Approach
CiS Forschungsinstitut
für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH
Geschäftsfeld MEMS
Leiter Dr. Konrad Semmler
Konrad-Zuse-Straße 14
99099 Erfurt/Germany
Tel.:
+49 (0)361 - 6631-473
Fax:
+49 (0)361 - 6631-476
E-Mail: ksemmler@cismst.de
www.cismst.de
Weimar
B7
Erfurt
Zentrum
Dittelstedt
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ErfurtSüdost
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Haarbergstr.
Straßenbahnlinie 3
vom Hauptbahnhof Richtung
Windischholzhausen bis
Haltestelle „Industriegebiet
Südost“
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Niedernissa
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Windischholzhausen
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Frankfurt/M.
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Erfurt-Ost