PDF-file 6,6 MB

BUSINESS OPPORTUNITIES
CiS Forschungsinstitut für
Mikrosensorik und Photovoltaik
OPPORTUNITIES
MIKRO- UND NANOTECHNIK
ANGEBOTE
GmbH
Foto: Sebastian Reuter
Geschäftsfelder & Applikationszentrum
Arbeiten an der Ultrapräzisionsmaschine UPM
Working on the ultra precision machine UPM
ANGEBOTE
OPPORTUNITIES
01 Geschäftsfeld Mikro-Opto-Elektro-Mechanische Systeme (MOEMS)
02 Geschäftsfeld Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS)
03 Geschäftsfeld Solar
04 Fachbereich Design und Simulation
05 Fachbereich Wafer Processing
06 Fachbereich Aufbau- und Verbindungstechnik
07 Fachbereich Test und Analytik
08 applikationszentrum mikrooptische systeme (amos)
Research topics:
• Microoptical sensors for health applications: Vital signs monitoring, micro-medicine,
mobile devices, cardiovascular diagnostics, pulse oximetry, diabetes sensors
• Miniaturised reflectometric emitter-detector moduls
• Opto-impedimetric multisensor systems for biometric identification
• Particle sensors for the detection of contamination in fluids (particles in oil)
• Fluorescence sensors: Lab-on-Chip and optical biosensors
• Colorimetric microsensors
• Interference sensors
• Low-cost miniature spectrometers
• Optical correlation sensors for dynamical processes
• Micro-nano-integration technologies, incl. microoptical components
• Pixel and microstrip detectors for high-energy-physics experiments,
advanced radiation imaging and material analysis
Services offered to companies:
• Development of new sensor concepts, modelling, design and manufacturing of
microoptical sensor components and moduls
• Development and manufacturing of customer-specific silicon based photodiodes and
photodetector arrays (with high dynamics and sensitivity)
• MOEMS Foundry 4“/6“ Wafer
Special equipment:
• Optical laboratory equipment
• Optic simulation tools ASAP and ZEMAX
• AUTOCAD
Optoelektronische Mikrosysteme
01 MOEMS
IV | 4
Dr. rer. nat.
Olaf Brodersen
Geschäftsfeld MOEMS
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Telefon +49 361 663-1428
Telefax +49 3677 69-1413
obrodersen@cismst.de
www.cismst.de
01 MOEMS
Forschungsschwerpunkte des Geschäftsfelds:
• Mikrooptische Sensoren: für das Monitoring von Vitalparametern des Menschen.
Mikromedizin, Herz-Kreislauf-Diagnostik, Pulsoximetrie, Diabetes-Sensorik
• Miniaturisierte reflektometrische Strahler-Empfänger-Sensoren und Systeme
• Opto-impedimetrische Multisensorsysteme zur sicheren Personenidentifikation
• Partikelsensoren zur Detektion von Verschmutzungen in Fluiden
• Fluoreszenz-Sensoren: Lab-on-Chip-Anwendungen, Optische Biosensoren
• Colorimetrische Mikrosensoren
• Interferenz-Sensorik
• Miniaturspektrometer
• Optische Korrelationssensoren für dynamische Prozesse
• Mikro-Nano-Integrationstechnologien, einschl. mikrooptischer Komponenten
• Strahlungsdetektoren: für Hochenergiephysik, medizinische und industrielle Anwendungen
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
Spezialausstattung:
• Optisches Labor
• Optik-Simulationstools ASAP und ZEMAX
• AUTOCAD
OPPORTUNITIES
• Entwicklung neuer Sensorkonzepte, Modellierung, Design und Herstellung von
mikrooptischen Sensorkomponenten und -modulen
• Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischen Silizium-basierten Photodioden
und Photodioden-Arrays (hohe Dynamik und Sensitivität)
• MOEMS Foundry 4“/6“ Wafer
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 5
ANGEBOTE
6 Mikro- und Nanoelektronik
Research topics:
• Piezo-resistive sensors: High stability pressure sensors, analysis, simulation and design of
pressure sensors, media-resistant pressure sensors, novel concepts for piezo-resistive sensors
• Impedimetrical sensors: Microcondensation, dewpoint, microfluidics, bio sensors, microarrays
• Micromechanical components and modules: Silicon cantilevers, micro surface feelers, nano/micro
force sensors, haptic sensors, infrared sensors, zero power microsensors
Services offered to companies:
• Modeling, design and production of components and modules for customised sensors
• MEMS foundry 4“/6“ wafers
• Wafer processing – e.g.:
* Complete and partial processing of pressure sensor chips
* Through Silicon Vias (TSV)
* 3D MEMS, spray coating´, Lift-off for UBM
• Assembly and packaging
* Gold stud bumping for flip-chip technologies
* High precision chip assembly (adhesive bonding) of ultra small chips with
precision adhesive dispenser tools, chip-in-chip-assembly, special sandwiches based on
glass, ceramics and PCBs e.g.
* Encapsulation (glop top process, underfiller process, sealing techniques,
e.g. adhesive bonding of caps)
• Semiconductor and sensor specific analysis and metrology, sensor calibration, reliability tests
Special equipment:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4“ wafer line, 6“ upgrade, double sided wafer processing
Lithography > 1µm, automatic coating and development cluster
Spray coating for 3D MEMS
RIE, plasma etching
Wet bench for MEMS special processes (porous silicon, membrane etching)
High temperature processes (oxidation, oxygen enrichment, diffusion)
LP-CVD (silicon nitride, polysilicon, low temperature oxide)
PE-CVD (silicon nitride, oxynitride, PSG)
Magnetron sputtering (AlSi, TiN, MoSi etc.)
Silicon direct bonding, anodic bonding
Fully automatic ultrasound and thermosonic bonders for all wiring techniques
Fineplacer for flip-chip assembly
Fully automatic chip bonder and wafer sawing lines
HD cleaning station for diced wafers, substrates, stencils and screens
Pull and shear tester
Simulation tools (Ansys ray tracing)
Mikromechanische Komponenten
02 MEMS
IV | 6
Dr. rer. nat.
Konrad Semmler
Geschäftsfeld MEMS
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Telefon +49 361 663-1428
Telefax +49 3677 69-1413
02 MEMS
Forschungsschwerpunkte des Geschäftsfelds:
• Piezoresistive Sensoren: Hochstabile Drucksensoren; Analyse, Simulation und Design
Drucksensoren; Medienresistente Drucksensoren; Neuartige Konzepte
• Impedimetrische Sensoren: Mikrokondensation; Taupunkt; Mikrofluidik;
Biosensorik; Mikroarrays
• Mikromechanische Komponenten und Module: Silizium Cantilever; Mikrotaster;
Nano-/Mikro-Kraftsensorik; Haptische Sensoren; IR-Sensorik; Leistungslose Mikrosensorik
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
ksemmler@cismst.de
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
6 Mikro- und Nanoelektronik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 7
Spezialausstattung:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4“ Wafer Linie, 6“ Upgrade, Doppelseitiges Waferprocessing
Lithografie < 2 µm, automatisches Belackungs- und Entwicklungscluster
Spray-Coating für 3D-MEMS
RIE-, Plasmaätzen
Wet-Bench für MEMS-Sonderprozesse (poröses Silizium, Membranätzen)
Hochtemperaturprozesse (Oxidation, Sauerstoffanreicherung, Diffusion)
LP-CVD (Siliziumnitrid, Poly-Silizium, Niedertemperaturoxid
PE-CVD (Siliziumnitrid, Oxinitrid, PSG)
Magnetronsputtern (AlSi, TiN, MoSi etc.)
Silizium-Direktbonden, Anodisches Bonden
Vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Hybrid-Bonder
Fine-Placer zur Flip-Chip-Montage
Vollautomatischer Chipbonder und Wafersägen
HD-Reiniger zum Scrubbern von gesägten Wafern, Substraten, Schablonen,
Pull- und Shear-Tester
Simulationstools (Ansys Raytracing)
OPPORTUNITIES
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
• Modellierung, Design und Herstellung von kundenspezifischen Komponenten und Modulen
• MEMS Foundry 4“/6“ Wafer
• Waferprocessing – Beispiele:
* Vollständige- und Teil-Prozessierung Drucksensorchips
* Through Silicon Vias
* 3D MEMS, Spraycoating, Lift-off für UBM
• Aufbau- und Verbindungstechnik
* Gold-Stud-Bumping für Flip-Chip-Technologien,
* Hochgenaue Chipmontage (Kleben) ultrakleiner Chips mit präzisen Kleber-DispenserTools, Chip-in-Chip-Montage, Sonderverbindungen (Glas-, Keramik-, LTCC- Substraten u.a.)
* Verkapselung (Glop-Top-Verguss, Underfiller-Verguss, Kleben von Kappen)
• Halbleiter- und sensorspezifische Analytik und Messtechnik, Sensorkalibrierungen
ANGEBOTE
www.cismst.de
03 SOLAR CENTER
Research topics:
Services offered to companies:
• Technology development for thin silicon wafers, for high cell efficiency and yield
• Wafer and solar cell characterization and reliability tests
Objective: Material- and system-optimized processes from wafer sawing to the production of
solar cells; Direct measurement of solar cell parameters for process control
• Module characterization and qualification according to international standards
* IEC / DIN EN 61215 – Design qualification and type approval, crystalline modules
* IEC / DIN EN 61646 – Design qualification and type approval, thin film modules
* IEC / DIN EN 61730 – Safety qualification / safety testing (formerly SK II)
• Development of advanced testing and characterization methods
• Certification tests according to ISO 17025
Special equipment:
• 8“ wafer line for innovative and industry-focused processing of solar cells
• “solartestlab”, accredited testing laboratory of CiS and TÜV Thüringen e.V.
• Process technology
* Wet benches for cleaning and texturizing as well as wet chemical metallization
* Walking string furnace, boron diffusion furnace, oxidation furnace, tempering furnace
* RTP furnace, sintering furnace, drying furnace
* PECVD
* Conventional and hot-melt screen printer
* Laser (cutting, structurizing, drilling, marking, edge isolation)
• Metrology for wafers and solar cells
* Particle size measurement system (test by means of light microscopy and laser diffraction)
* Drop shape analysis
* Stability tester
* FTIR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy)
* Charge carrier lifetime measurement system (MWPCD and QSSPC)
* Electroluminescence measuring facility
* Thermography measuring facility
* Spectral response measuring facility incl. reflection measurement
* LBIC (Light Beam Induced Current)
* I-V-characteristic curve measuring facility
• Module test center including laboratory (indoor) for climate testing and analyses (approx. 250 m2)
and a test field (outdoor) for field measurements (approx. 2.500 m2 )
Silizium-Photovoltaik
• Low cost technologies for thin silicon wafers
• Process development for high-efficiency solar cells
• Reliability of solar modules
IV | 8
Dr. rer. nat.
Klaus Ettrich
03 SOLAR
Geschäftsfeld SOLAR
Forschungsschwerpunkte des Geschäftsfelds:
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
• Low-Cost-Technologien für dünne Siliziumwafer
• Prozessentwicklung für Hocheffizienz-Solarzellen
• Zuverlässigkeit von Solarmodulen
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
Telefon +49 361 663-1212
Telefax +49 3677 69-1413
kettrich@cismst.de
www.cismst.de
• Technologieentwicklung für dünne Si-Wafer, für hohen Zellwirkungsgrad und Ausbeute
• Wafer- und Solarzellencharakterisierung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Ziel: Material- und systemoptimierte Prozesse, vom Wafersägen bis Solarzellenherstellung;
Direkte Messung von Solarzellenkenngrößen zur Prozesskontrolle
• Modulcharakterisierung und -qualifizierung nach internationalen Standards
* IEC / DIN EN 61215 – Bauarteignung & Bauartzulassung, kristalline Module
* IEC / DIN EN 61646 – Bauarteignung & Bauartzulassung, Dünnschicht Module
* IEC / DIN EN 61730 – Sicherheitsqualifikation / Sicherheitsprüfung (ehemals SK II)
• Entwicklung von Schnelltest- und Charakterisierungsmethoden
• Zertifizierungsprüfungen nach ISO 17025
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
6 Mikro- und Nanoelektronik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 9
ANGEBOTE
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
• 8“-Waferlinie für innovative und industrierelevante Prozessierung von Solarzellen
• „SolarTestLab“, akkreditiertes Prüflabor von CiS und TÜV Thüringen e.V.
• Prozesstechnik
* Nassbänke zur Reinigung und Texturierung sowie nasschemischen Metallisierung
* Hubschnurdiffusions-Ofen, Bor-Diffusionsofen, Oxidationsofen, Temperofen
* RTP-Ofen, Sinterofen, Trockenofen
* PECVD
* Konventioneller und Hot-Melt-Siebdrucker
* Laser (Schneiden, Strukturieren, Bohren, Markieren, Kantenisolation)
• Messtechnik für Wafer und Solarzellen
* Partikelgrößenmessgerät (Lichtmikroskopische und laserdiffraktometrische Untersuchung)
* Tropfenkonturanalyse
* Stabilitätstester
* FTIR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy)
* Ladungsträgerlebensdauermessgerät (MWPCD und QSSPC)
* Elektrolumineszenzmessplatz
* Thermographiemessplatz
* Spektraler Empfindlichkeitsmessplatz inklusive Reflexionsmessung
* LBIC (Light Beam Induced Current - Kurzschlussstromtopographie)
* I-V-Kennlinienmessplatz
• Modultestzentrums mit Labor (Indoor) für Klimaprüfungen und Analysen (~ 250 m2 )
und Prüfstand (Outdoor) für Freilandmessungen (~ 2.500 m2 )
OPPORTUNITIES
Spezialausstattung:
04 DESIGN AND SIMULATION
•
•
•
•
•
Studies to high-tensile piezoresistive pressure sensors
Analyses to impedimetric sensors based on capacitive stray field structures
Development of new isolation techniques for emerging radiation detectors
Research into burst strength of KOH and ECE etched pressure sensors
Optimisation of radiation efficiency of silicon LED
Services offered to companies:
• Construction of advanced/optimised optical/radiation-sensitive,
piezoresistive and impedimetric sensors
• Design of sensor layouts, including completion of dataset, development of design rules
and test structures
• Simulation of semiconductor-physical electrical, optical, mechanical and
thermal sensor characteristics
• Development of multi-domain sensor models with electrical, optical, mechanical
and thermal coupling
• Determination of specific sensor characteristic curves for model parameterisation
Special equipment:
•
•
•
•
•
•
Layout – CAD-Software
FEM simulators for electrical, optical and semiconductor-physical calculations
FEM simulators for calculation of semiconductor process steps
FEM simulator for the calculation of mechanical and thermal properties of solid-state devices
Parameter test bench for recording sensor characteristics
SPICE simulators
Designs für Produkte
Research topics:
IV | 10
Dr. sc. nat.
Hartmut Übensee
Fachbereich DESIGN UND SIMULATION
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
04 DESIGN UND SIMULATION
Forschungsschwerpunkte des Fachbereichs:
• Untersuchungen zu hochstabilen piezoresistiven Drucksensoren
• Applikative Untersuchungen zu impedimetrischen Sensoren auf der Basis von kapazitiven
Streufeldstrukturen
• Entwicklung neuer Isolationstechniken für zukünftige Strahlungsdetektoren
• Untersuchungen zur Berstfestigkeit KOH- und ECE-geätzter Drucksensoren
• Optimierung der Strahlungseffizienz von Silizium-LEDs
Telefon +49 361 663-1425
Telefax +49 3677 69-1413
huebensee@cismst.de
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
www.cismst.de
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
Spezialausstattung:
•
•
•
•
Layout – CAD-Software
FEM-Simulatoren für elektrische und optische halbleiterphysikalische Berechnungen
FEM-Simulatoren für die Berechnung von Verfahrensschritten der Halbleitertechnologie
FEM-Simulator für die Berechnung mechanischer und thermischer Eigenschaften
von Festkörpern
• Parametermeßplatz für die Aufnahme von Sensorkennlinien
• SPICE-Simulatoren
OPPORTUNITIES
• Konstruktion neuer/optimierter kundenspezifischer optischer/strahlungssensitiver,
piezoresistiver und impedimetrischer kundenspezifischer Sensoren
• Erstellung des Sensorlayouts einschließlich der Datensatzendbearbeitung, Erstellung
von Designregeln und Teststrukturen
• Simulation halbleiterphysikalischer elektrischer, optischer, mechanischer und
thermischer Sensoreigenschaften
• Erstellung von Multidomain Sensor-Modellen mit elektrischer, optischer, mechanischer
und thermischer Verkopplung
• Messung spezieller Sensorkennlinien für die Modellparametrisierung
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 11
ANGEBOTE
6 Mikro- und Nanoelektronik
Research topics:
•
•
•
•
•
Maskless lithographie for MEMS and MOEMS
3D Microstructuring methods
Spraycoating technologies
Porous Silicon
Manufacturing processe for thin Si wafer
Services offered to companies:
• Modeling, design and production of components and modules for customised sensors
• MEMS foundry 4“/6“ wafers
• Wafer processing – e.g.:
* Complete and partial processing of pressure sensor chips
* Through Silicon Vias (TSV)
* 3D MEMS, spray coating´, Lift-off for UBM
* Photodetector arrays
Special equipment:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4“ wafer line, 6“ upgrade, double sided wafer processing
Lithography > 1µm, automatic coating and development cluster
Spray coating for 3D MEMS
RIE, plasma etching
Wet bench for MEMS special processes (porous silicon, membrane etching)
High temperature processes (oxidation, oxygen enrichment, diffusion)
LP-CVD (silicon nitride, polysilicon, low temperature oxide)
PE-CVD (silicon nitride, oxynitride, PSG)
Magnetron sputtering (AlSi, TiN, MoSi etc.)
CMOS-kompatible Sensortechnologien
05 WAFER PROCESSING
IV | 12
Dipl.-Ing.
Erik Hiller
Fachbereich WAFERTECHNOLOGIE
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
05 WAFERTECHNOLOGIEN
Forschungsschwerpunkte des Geschäftsfelds:
•
•
•
•
•
Maskenlose Lithographie für die Mikrosystemtechnik
3D-Tiefenstrukturierung von Silizium
Sprühbeschichtung
Porosizieren von Silizium
Prozesstechnologien für dünne Wafer
Telefon +49 361 663-1415
Telefax +49 3677 69-1413
ehiller@cismst.de
www.cismst.de
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
Spezialausstattung:
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4“ Wafer Linie, 6“ Upgrade, Doppelseitiges Waferprocessing
Lithografie < 2 µm, automatisches Belackungs- und Entwicklungscluster
Spray-Coater für 3D-MEMS
RIE-, Plasmaätzen
Wet-Bench für MEMS-Sonderprozesse (poröses Silizium, Membranätzen)
Hochtemperaturprozesse (Oxidation, Sauerstoffanreicherung, Diffusion)
LP-CVD (Siliziumnitrid, Poly-Silizium, Niedertemperaturoxid
PE-CVD (Siliziumnitrid, Oxinitrid, PSG)
Magnetronsputtern (AlSi, TiN, MoSi etc.)
OPPORTUNITIES
• Silizium Sensor Foundry 4“/6“ Wafer
• Waferprocessing – Beispiele:
* Vollständige- und Teil-Prozessierung Drucksensorchips
* Through Silicon Vias
* 3D MEMS, Spraycoating, Lift-off für UBM
* Photodioden-Arrays
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 13
ANGEBOTE
6 Mikro- und Nanoelektronik
Research topics:
•
•
•
•
High precision mounting for optical emission-remission sensor systems
Flip-chip assembly and stacked systems
Contacting of micro cable on silicon die
Miniaturisation of packages for biomedical applications
Services offered to companies:
•
•
•
•
•
•
•
•
Dicing of silicon, glass, printed circuit boards, hard- and composite materials
Gold-stud bumping
Wire bonding (ball-Wedge, wedge-wedge)
Chip-in-chip mounting
High precision die mounting and CoB-technology (chip on board)
Soldering paste printing, SMD assembly and AOI (automatic optical inspection)
Different soldering processes like vapour phase, laser, vacuum and hot bar soldering
Adhesive bonding, underfilling, encapsulation
Special equipment:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dicing saw
HD-cleaner for wafer, substrates and masks
Automatic die bonder
Manual fine placer for flip-chip assembly
Automatic ultra sonic and thermosonic wire bonder
Semiautomatic wire bonder (thin and thick wire, ribbon, deep access)
Pull- and shear tester
Screenprinter and SMD mounter
Automatic optical inspection
Automatic dispenser
Different UV- sources for curing of UV- adhesive
Mikromontage und Häusung
06 ASSEMBLY AND PACKAGING
IV | 14
Dipl.-Ing.
Helmut Franke
Fachbereich
06 AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK
Forschungsschwerpunkte des Fachbereichs:
AUFBAU- UND VERBINDUNSTECHNIK
CiS Forschungsinstitut für Mikrose nsorik
und Photovoltaik GmbH
•
•
•
•
Hochpräzise Montageverfahren für optische Sender-Empfängerbaugruppen
Flip-Chip-Technologie und Chipstapelaufbauten
Kontaktierungsverfahren für Mikrokabel direkt auf Siliziumchips
Miniaturisierte Sensoraufbauten für biomedizinische Anwendungen
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Telefon +49 361 663-1414
Telefax +49 3677 69-1413
hfranke@cismst.de
www.cismst.de
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Trennschleifen von Wafern, Glas, Leiterkarten, Hart- und Verbundmaterialien
Gold-Stud-Bumping
Drahtbonden im Ball-Wedge und Wedge-Wedge-Verfahren
Chip-in-Chip-Montage
Hochgenaue Chipmontage mit präzisen Kleber-Dispenser-Tools
CoB-Technologie (Chip on Board)
Lotpastendruck, SMD- Bestückung und automatische optische Inspektion
Löttechniken wie Dampfphasenlötung, Bügellöten, Laserlöten, Vakuumlöten
Klebe-, Unterfüll- und Verkapselungstechnologien, auch für partielles Unterfüllen
und Vergießen
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Wafersäge
HD-Cleaner zum Reinigen von gesägten Wafern, Substraten, Schablonen,
automatische Chip-Bonder
manuelle Fine-Placer
vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Draht-Bonder
halbautomatischer Drahtbonder (Dünndraht, Dickdraht, Deep-Access)
Pull- und Shear-Tester
Schablonendrucker und SMD-Bestücker
AOI- Gerät (Automatische Optische Inspektion)
Dampfphasen-, Bügellöt-, Vakuum- und Laserlötanlage
automatischer Dispenser
verschieden UV-Quellen zur Härtung von UV-Klebstoffen
OPPORTUNITIES
Spezialausstattung:
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 15
ANGEBOTE
6 Mikro- und Nanoelektronik
07 TEST AND ANALYTICS
• Electrical wafer measurement technology for the acquisition of sensoric properties „on wafer“
• Material and error analysis in the semi-conductor process
• In-process diagnostic methods in general and specifically for the evaluation of the etch quality
and SDB bondability regarding piezo-resistive pressure sensors
• Enhancement of the OBIC analysis technique
• Stability tests on MEMS/MOEMS
• Upgrade of the evaluation board platform for the evaluation of chemo-capacitive sensors
Services offered to companies:
• Utilization of the available wafer and metrology equipment for analyses on semiconductor
structures as to their electric and sensoric properties
• Detection of structure, microstructure, layer composition and layer thickness, detection
of the chemical composition of materials, solid state bodies, on particles, basic and auxiliary
materials, vertical structural analysis
• Light and electron microscope imaging, measurement and image analysis of surfaces
in the macro and micro ranges
• Analysis of the composition and the vertical concentration pattern of all elements of the
periodic table from hydrogen to uranium including their isotopes on layering systems consisting
of insulators, semiconductors and metals
• Depiction and measurement of surface roughnesses in the micrometre and nanometre range
• Reliability and lifetime tests / climate tests
Special equipment:
•
•
•
•
•
•
•
Wafer prober upto 200 mm / double side wafer prober
Pressure probe module for pressure measurement „on wafer“
Measuring facility for the analysis of the spectral responsivity of photo diodes
Secondary Ion Mass Spectrometer (dynamic SIMS, mass spectrum)
Scanning Electron Microscope with Electron Beam Micro Analysis (SEM-EDX)
Atomic Force Microscope (AFM)
Sample preparation (vacuum sputtering, sputter and ion etch facility, plasma ashing, grinding,
target grinding and polishing technology)
• 3D scanning profilometer
• Laser cutter
• Climate chambers, temperature shock test cabinet, pressure cooker chamber
Qualität und Zuverlässigkeit
Research topics:
IV | 16
Dipl.-Ing.
Wolfgang John
Fachbereich
07 TEST UND ANALYTIK
Forschungsschwerpunkte des Fachbereichs:
TEST UND ANALYTIK
CiS Forschungsinstitut für Mikrose nsorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Telefon +49 361 663-1460
Telefax +49 3677 69-1413
• Elektrische Wafermesstechnik zur Erfassung sensorischer Eigenschaften „on Wafer“
• Material- und Fehleranalytik im Halbleiterprozeß
• Prozeßbegleitende Diagnoseverfahren allgemein und speziell zur
Bewertung der Ätzqualität und SDB-Bondbarkeit bei piezoresistiven Drucksensoren
• Weiterentwicklung des OBIC-Meßverfahrens
• Stabilitätsuntersuchungen an MEMS/MOEMS
• Prüfplattform zur Bewertung chemokapazitiver Sensoren
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
6 Mikro- und Nanoelektronik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 17
• Nutzung der vorhandenen Wafer- und Sondermesstechnik u.a. für Analysen an
Halbleiterstrukturen bzgl. elektrischer oder sensorischer Eigenschafte
• Ermittlung von Struktur, Gefüge, Schichtaufbau, Schichtdicke und chemischer
Zusammensetzung von Materialien, Festkörpern, an Partikeln, Werk- und Hilfsstoffen,
Vertikalstrukturanalyse
• Licht- und elektronenmikroskopische Abbildung, Vermessung und Bildanalyse von
Oberflächen in Makro- und Mikrobereichen
• Analyse der Zusammensetzung und des vertikalen Konzentrationsverlaufes aller Elemente
des Periodensystems von Wasserstoff bis Uran einschließlich ihrer Isotope an
Schichtsystemen aus Isolatoren, Halbleitern und Metallen
• Darstellung und Messung von Oberflächenrauhigkeiten im Mikro- und Nanometerbereich
• Zuverlässigkeits- und Lebensdaueruntersuchungen / Klimatests
Spezialausstattung:
•
•
•
•
•
•
Waferprober bis 200 mm / Doppelseitenwaferprober
Messplatz zur Analyse der Spektralen Empfindlichkeit von Fotodioden
Sekundärionenmassenspektrometer ( dynamische SIMS, Massenspektrum )
Rasterelektronenmikroskop mit Elektronenstrahl-Mikroanalyse ( REM-EDX )
Rasterkraftmikroskop ( AFM )
Probenpräparation ( Vakuumbedampfung, Sputter- und Ionenätzeinrichtung,
Plasmaveraschung, Schliff-, Zielschliff- und Poliertechnik )
• 3D-Scanning Profilometer
• Lasercutter
• Klimakammern, Temperaturschockschrank, pressure cooker Kammer
ANGEBOTE
www.cismst.de
OPPORTUNITIES
wjohn@cismst.de
Research topics:
• Application specific development of product solutions on the area of microoptical and
optoelectronical components and systems
Services offered to companies:
• Development of solution concepts for new products and technologies
based on microsensors and optic integration
• Organisation of technology cooperations in science and industry
• Creating business opportunities for an easy access to optical technologies
• Project development, coordination and management including also
* R&D marketing, incl. internet marketing services
* Technology transfer into industrial application
* Patent and technology research
* Analysis of markets, products and industries
* Reliability and quality assurance studies by FMEA methods
Special equipment:
•
•
•
•
Technology platform „Microoptics-Microsensorics“ (Alliance of CiS and Fraunhofer IOF Jena)
FMEA quality management methods
STN datenbases for scientific and technical information, incl. patent analysis tools STN AnaVist
Business databases for market and company information from leading sources
(e.g. Genios, GBI, Dialog)
• Project management tools
• Tools for desktop publishing (InDesign, Corel Draw, Illustrator, Photoshop)
• Website development environment (Adobe Creative Suite)
Mikrooptik und Mikrosensorik
08 APPLICATION CENTER MICROOPTICAL SYSTEMS
IV | 18
Dipl.-Ing.
Andreas Albrecht
applikationszentrum
08 AMOS
Forschungsschwerpunkte des Applikationszentrums:
mikrooptische systeme
• Anwenderorientierte Entwicklung von Produktlösungen auf dem
Gebiet der mikrooptischen und optoelektronischen Komponenten und Systeme
CiS Forschungsinstitut für Mikrose nsorik
und Photovoltaik GmbH
Konrad-Zuse-Str. 14
999099 Erfurt
Telefon +49 361 663-1428
Leistungsangebote/Dienstleistungen für Unternehmen:
www.amos-solution.de
• Entwicklung von Lösungskonzepten für neue Produkte und Technologien
auf der Basis von Mikrosensoren und Optikintegration
• Organisation von Technologiekooperationen
• Schaffung von Möglichkeiten des einfachen Zugangs zur Nutzung von optischen
Technologien aus Forschung und Wirtschaft
• Projektentwicklung, -koordination und -management
* Beratung zum Einsatz von staatlichen Förderinstrumentarien
* FuE-Marketing, einschl. Internet-Marketing
* Technologietransfer/-überleitung in die Industrie
* Patent- und Technologierecherchen
* Marktrecherchen, Konkurrenzanalysen
* Zuverlässigkeits- und Qualitätsssicherungsuntersuchungen im Entwicklungsprozess
mittels FMEA
Einordnung in die
Forschungsschwerpunkte
des IMN MacroNano®:
1 Mikro- und Nanosystemintegration
2 Mikro-opto-elektromechanische
Systeme (MOEMS)
3 Fluidische Systeme und BioMikrosystemtechnik
4 Intelligente Werkstoffe und
Oberflächenmodifikation
5 Nanomess- und
Nanopositioniertechnik
6 Mikro- und Nanoelektronik
7 Mikro- und Nanosensorik
8 Mikro- und Nanodiagnostik
9 Polymerelektronik und Photovoltaik
IV | 19
Spezialausstattung:
• Technologie-Plattform Mikroptik+Mikrosensorik (Allianz des CiS mit dem Fraunhofer IOF Jena)
• FMEA-Qualitätsmanagement-Methoden
• STN-Datenbanken für wissenschaftlich-technische Informationen,
einschl. Patentanalyse-Werkzeug STN AnaVist
• Wirtschaftsdatenbanken für Markt- und Unternehmensdaten (GBI, Genios, Dialog)
• Projektmanagement-Werkzeuge
• DTP-Werkzeuge (InDesign, Corel Draw, Illustrator, Photoshop)
• Web-Entwicklungsumgebung (Adobe Creative Suite)
ANGEBOTE
a.albrecht@amos-solution.de
OPPORTUNITIES
Telefax +49 3677 69-1413