Automobilbroschüre

Flexible Printed Circuits
AUTOMOBIL INNOVATION
MEKTEC: DER FLEX-SPEZIALIST
Seit mehr als 30 Jahren steht die Mektec Gruppe
für Hightech und höchstes Integrationsniveau im
Bereich Automotive. Über 30.000 Mitarbeiterinnen
und Mitarbeiter weltweit entwickeln und produzieren flexible Leiterplatten (Flex: Flexible Printed
Circuits) zur Verbindung von Elektronik und
Mechanik. Haupteinsatzgebiete im Auto sind
Getriebe, Sensoren, Schalter, Infotainment- sowie
Lichtsysteme. Um möglichst nah an ihren Kunden
sowie deren Entwicklung zu sein, ist die Mektec
mit 15 Produktionsstandorten in Asien und Europa
sowie 18 Vertriebsgesellschaften weltweit
präsent.
QUALITÄT UND KOSTENEFFIZIENZ
VOM MARKTFÜHRER
VON FEINSTLEITERSCHALTUNGEN
ZUM FLEXBOARD (MULTILAYER)
Das Hightech-Unternehmen bildet die gesamte
Wertschöpfungskette ab, von der Materialherstellung bis hin zum komplexen Modul. Mit dieser
Strategie hat die Mektec sich als Marktführer
etabliert – nicht nur in Bezug auf reine Absatzzahlen, sondern auch in puncto Qualität, Kosten
und Technologie. Neben dem Bereich Automotive
bietet das 3,2 Milliarden US-Dollar-starke Unternehmen Flex für die Elektronik-Industrie, Medizintechnik und den Telekommunikationsmarkt an.
Ziel der Mektec ist es, zusammen mit den Kunden
an den Features der Zukunft zu arbeiten, ganz
gleich, ob es sich um neueste LED-Beleuchtungskonzepte oder um die Hybridisierung des
Antriebsstranges handelt. Dabei beherrscht das
Unternehmen alle notwendigen Technologien: von
der ein- und doppelseitigen Flex über die Ultrafeinstline- bis hin zur mehrlagigen Flexleiterplatte.
FLEX: HIGHTECH AUF ENGSTEM RAUM
Moderne Entwicklungen im Bereich Automotive stellen an die Leiterplatte höchste Ansprüche: Sie muss
großen Temperaturschwankungen, Vibrationen und Schwingungen standhalten. Höchste Zuverlässigkeit
bei möglichst niedrigen Kosten wird erwartet. Die Flex von Mektec bietet zudem folgende Vorteile:
• Maximale Flexibilität:
faltbar und anpassungsfähig an kleinste
Räume bis hin zu 3D-Einbauten.
• Maximale Belastbarkeit:
mehr als 100 Millionen Biegezyklen
ohne Signalausfall.
• Maximale Zuverlässigkeit:
Seit mehr als fünf Jahren beträgt die Fehlerund Rücklaufquote Null ppm (bei mehr als
10 Millionen Teilen im Großserieneinsatz).
• Maximale Reduktion mechanischer
Belastungen:
Durch ihren Aufbau gleicht die Flex Toleranzen
aus und kompensiert Schwingungen und
Vibrationen.
• Maximale Chemikalienbeständigkeit:
selbst bei stärksten Temperaturwechseln
und hohen Dauertemperaturen.
FPC-MODULE AUS EINER HAND:
MINIMALES RISIKO, MAXIMALER
NUTZEN.
Basis vieler neuer Entwicklungen sind FPCModule. Diese umfassen je nach Umfang flexible
Leiterplatten, Dichtungen, Kunststoffelemente
und integrierte elektronische Bauteile. Dabei ist
jede Form von Verbindungs- und Bestückungstechnik mit und auf flexiblen Leiterplatten
möglich, vom Chipcarrier für CSP (Chip Scale
Package) über LC-Display Treiberchips in CoF
(Chip on Flex) bis zum flexiblen μ-Substrat für
MCM (Multi Chip Module).
Um der Forderung nach höherer Funktionsintegration nachzukommen, hat Mektec unter anderem
flexible Leiterplatten mit Dichtungsfunktion
auf den Markt gebracht. Diese von der Mektec
patentierte Lösung ermöglicht die Abdichtung der
elektrischen Verbindung. Zum ersten Mal zum
Einsatz kam diese Technologie bei Dieseleinspritzpumpen, heute wird sie bei Mobilfunkgeräten in
Großserie eingesetzt. Die Präzisionskunststoffteile
und Dichtungen werden von der Mektec Precision
Components in Asien entwickelt und hergestellt.
Eine neue Verbindung von Stanzgittern mit Flex
und Kunststoffteilen ermöglicht zudem die
parallele Übertragung von Signal- und Leistungsströmen und findet bei der fortschreitenden
Hybridisierung des Antriebstranges Anwendung.
Der Erfolg basiert unter anderem auf der konsequenten Ausrichtung auf FPC-Modulen. Daher ist
das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden jede
gewünschte Bestückung aus einer Hand zu bieten.
Schnittstellen zu Bauteilen anderer Hersteller und
dadurch entstehende Risiken, wie zum Beispiel
Verbindungsfehler, werden minimiert.
LIGHTING
Neueste LED-Anwendungen bei Haupt- und Tagfahrlicht, Innenraum- und
Rückbeleuchtung sowie Blinkern geben Fahrzeugen nicht nur einen eigenen
Look, sondern vor allem größere Fahrsicherheit. Möglich werden die unterschiedlichen Spielarten erst durch den Einsatz von flexiblen Leiterplatten.
Nicht mehr das Design folgt den Anfordernissen der Beleuchtung. Vielmehr
schafft die Flex höchste Designfreiheit bei der räumlichen Anordnung und
vereinfacht den dreidimensionalen Einbau. Auch das Problem des Wärmeabtransports wird geringer: An der Flex angebrachte Metallversteifungen
fungieren als Kühlkörper beziehungsweise Wärme-Ableiter. Gleichzeitig
dienen sie als Tragelement für Lichtleiter.
EINEN SCHRITT WEITER:
WAS MEKTEC NOCH BIETET
Die Hightech-Schmiede gibt sich nicht mit
Bestehendem zufrieden. Um das Thermomanagement weiter zu optimieren, hat das
Unternehmen die Schaltaufbauten verändert.
Sie bestehen aus dünnstem Kupfermaterial,
thermischem Leitkleber, Polyimid-Folie
und dünnsten Kupferleiterbahnen.
POWERTRAIN — DIE ANTRIEBSSTEUERUNG
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un
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Antriebskomponenten müssen von Anfang an auf Effizienz getrimmt sein.
Fahrleistung, Dynamik und Verbrauch sind nur einige Stichwörter, die in
diesem Zusammenhang wichtig sind. Ohne Flex sind viele moderne
Steuerungselemente in Automatik-, Doppelkupplungsgetrieben und bei
Batterien sowie Startergeneratoren im Bereich Hybrid- und Elektrofahrzeuge
nicht denkbar. Das Mektec-Technologiezentrum in Weinheim entwickelt
mit seinen Kunden im Automobilsektor passende Lösungen zur Verbindung
von Steuerelektronik mit Steckern, Sensoren und Aktuatoren.
u
ste
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Getrie
Hybrid
EINEN SCHRITT WEITER:
WAS MEKTEC NOCH BIETET
Flex von Mektec sind darüber hinaus unter
extremen Bedingungen einsetzbar. Selbst
aggressive Getriebeöle, Temperaturwechsel von
–40 bis +140 Grad oder eine Temperatur von
150 Grad Celsius bei 1000 Stunden Einsatz sind
kein Problem.
FPC in Getriebesteuerung
LCD Display Anbindung
CAR INFOTAINMENT
Ganz gleich, ob Information oder Unterhaltung,
Musik, Radio, Navigation, Mobile DeviceAnbindung oder Headup-Display. Die Bedürfnisse
nach Infotainment und dabei höchster Qualität
im Fahrzeug steigen ständig. Moderne Display­
anbindungen (HD-Auflösung) erfordern
Ultrafeinstlineschaltungen, auf denen LEDs zur
Hinterleuchtung aufgebracht sind.
EINEN SCHRITT WEITER:
WAS MEKTEC NOCH BIETET
re
ch
e
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Auch hier wirft die Zukunft ihre Schatten voraus:
Lichtleiter- und Sensorfolien sorgen für
zusätzliche Funktionsintegration und steigern
durch weitere Schnittstellenreduktion die
Zuverlässigkeit.
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FPC für L
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FPC f
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SENSOREN UND SCHALTER
Vom bloßen Auge unentdeckt, werden viele Schalter und Sensoren mittels Flextechnik funktionsfähig gemacht. Dazu gehören Temperatursensoren
in der Klimaanlage genauso wie Drucksensoren in
Bremsen und Getrieben, Keyless-Entry-Systeme
mit Piezosensoren oder kamerabasierte Sensoren
zur Steuerung adaptiver Lichtsysteme sowie zur
Spur-, Schild- oder Nachtsichterkennung.
Lenkrad- oder Gangwahlschalter, aber auch
iDrive-Navigationssysteme werden mittels flexibler Platinen betrieben. Hier zählt vor allem die
hohe Integrationsdichte auf kleinstem Raum.
Präzise und vielfältige Schaltfunktionen in nur
einer Anwendung sind dabei wesentlich.
EINEN SCHRITT WEITER:
WAS MEKTEC NOCH BIETET
Die neueste Entwicklung ist ein Flex-Modul zur
Messung des Zylinderdrucks. Es ist nicht nur auf
kleinstem Raum direkt im Zylinder angebracht,
sondern hält dort auch extremsten Temperaturanforderungen Stand.
Zylinder-Druck-Sensor
DIENSTLEISTUNGEN
Die MEKTEC Gruppe ist spezialisiert auf die Herstellung von flexiblen
Leiterplatten samt Bestückung und Präzisionskunststoffteilen.
Dabei begleitet sie ihre Kunden in der Entwicklung neuester Features
und Applikationen. Technologisch mehr als State of the Art, sorgt das
Unternehmen mit seinen Lösungen für eine Kostenoptimierung in Design
und Produktion.
BEISPIELE FÜR DEN VIELSEITIGEN
EINSATZ UNSERER
FLEXIBLEN LEITERPLATTEN
Mektec Europe GmbH
Im Technologiepark 1
D-69469 Weinheim
Germany
Mektec International Corp.
1731 Technology Drive, Suite 840
San Jose, CA 95110
USA
Nippon Mektron, Ltd.
757 Amaboki, Tsukuba-shi,
Ibaraki-ken 300-1253
Japan
Tel.: +49 62 01/80–71 11
Fax: +49 62 01/17–9 82
E-Mail: info@mektec.de
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11/2014
Flexible Printed Circuits