Trends der Mikrosystemtechnik Dimensionen - Hessen

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Trends der Mikrosystemtechnik Dimensionen - Hessen
Trends der Mikrosystemtechnik
Prof. Dr. Helmut F. Schlaak
Technische Universität Darmstadt
Institut für Elektromechanische Konstruktionen
www.institut-emk.de
Vorstandsvorsitzender
mst-Netzwerk Rhein-Main e.V.
10 µm
1
Dimensionen der Mikro- und Nanotechnologien
Zum Vergleich:
Menschliche Hand
Wassertropfen
1 m
100 mm
10 mm
1 mm
Haardurchmesser
100 µm
Mikrotechniken
10 µm
Zelle
1 µm
Virus
100 nm
Nanotechniken
Leiterplattenabmessungen
Siliziumchipabmessungen
Siliziumwaferdicke
Mikromechanische Bieger
Mikrofluidische Strömungskanäle
Strukturauflösung opt. Lithographie
Wellenlänge des sichtbaren Lichtes
10 nm
DNA
Siliziumwaferdurchmesser
1 nm
Schichtdicken Dünnschichttechnik
Gitterkonstante für Silizium
0,1 nm = 1 Å
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1
Trends der Mikrosystemtechnik
Prof. Dr. Helmut F. Schlaak
Inhalt:
• Technologien der Mikrosystemtechnik
• Neue Materialien und Technologien
• Anwendungsgebiete der Mikrosystemtechnik
• Wirtschaftliche Bedeutung
• Aktuelle Trends
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Was ist Mikrotechnologie ?
•
Fertigungstechnik für Bauteile
mit Strukturen oder mit Toleranzen
im Mikrometerbereich (= „Mikrostruktur“)
•
Einsatz von Dünnfilm-Herstellungsverfahren
auf planaren Substraten
und Mikromontageverfahren
•
Genaue Strukturerzeugung durch Photolithographie oder Replikation
•
Anwendungsspezifischer Einsatz von unterschiedlichen
Substratmaterialien:
Silizium, III-V-Halbleiter, Glas, Keramik, Metall, Polymere
•
Funktionen der Bauteile, Komponenten, Subsysteme:
elektronisch, mechanisch, optisch, thermisch, fluidisch
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Warum Mikrosystemtechnik?
• Kostenreduktion
• Zuverlässigkeit
- Komponentenreduktion
- Batchfertigung
- Weniger Stecker und Kabel
- Weniger Komponenten
• Baugröße, Gewicht
• Funktionserweiterung
- Miniaturisierung
- wartungsfreie Systeme
- Integration ermöglicht z. B.
Selbsttest, Genauigkeitsüberwachung,
„Intelligenz“
Quelle: Bosch FV/SLM 03/00
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Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Stationen
Historischer Rückblick:
1947
1954
1958
1967
1977
1985
1987
1988
1994
2000
Erfindung des Transistors (Bardeen, Brattain, Shockley)
Piezoelektrischer Effekt in Halbleitern
Integrierte Halbleiterschaltung
Anisotropes Tiefenätzen in Silizium → Si-Bulk-Mikromechanik
Kapazitiver Beschleunigungssensor
LIGA-Verfahren
Begriff „Mikrosystemtechnik“ (Heuberger)
Frei bewegliche mikromechanische Strukturen
auf Silizium
→ Si-Oberflächen-Mikromechanik
Monolithisch integrierte Mikrosysteme in Produktion
Mikroabformung in Polymeren und Keramik
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3
Silizium-Bulk-Mikromechanik
7
LIGA-Verfahren
LIGA Lithographie Galvanik Abformung
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Fertigungsverfahren der Mikrosystemtechnik
Silizium-Bulk-Mikromechanik
LIGA
Lithographie, Galvanik,
Abformung
Rückseitenätzung,
Bewegliche Teile aus
monokristallinem Silizium
Silizium-OberflächenMikromechanik
Bewegliche Teile aus
Poly-Silizium hergestellt
durch Opferschicht
Silizium-Mikromechanik
mit Tiefenätzung
Anisotrope Tiefenätzung,
Bewegliche Teile aus
monokristallinem Silizium
25 m
Galvano-OberflächenMikromechanik
Bewegliche Teile aus
galvanisch abgeschied.
Metallschichten
Mikroformgebung
Elektroerosion
Mikrospritzguss
Pulverspritzguss
Laserschneiden
Mikrozerspanung
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Anwendungen der Mikrosystemtechnik
Automobiltechnik:
- Mikrosensoren bzw. Multisensoren
(Beschleunigung, Druck, Gasdurchfluss)
Medizintechnik:
- Diagnosesysteme
- Mikrodosierkomponenten
- Bildwandler (Diagnostik)
Prozesstechnik:
- Analysesysteme (Umwelttechnik)
- Mikroreaktionssysteme
- Industrielle Sensorsysteme
Displaytechnik:
- Anzeigeelemente
- Microscanner
Kommunikationstechnik: - Höchstfrequenzschaltkreise
- Optoelektronische Schaltkreise
- RF-MEMS
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MEMS in Automotive Sensors
Passive Safety System
Out-Of-Position Occupant classification sensor
Sensor (OOP)
Electronics /
Sensors
Actuators
Child Seat Switch
Bus Architecture
or
PrecrashSensor
Up-FrontSensor
Peripheral Airbag Sensor
Weight Sensor
Central ECU with
integrated Roll-Over Sensing
Quelle: lling, Bosch GmbH
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MEMS in Automotive Sensors
ROSE Roll-Over Safety Electronics
Activates safety devices in
roll-over accidents
Quelle: lling, Bosch GmbH
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Mikromechanischer
Drehratensensor DRS-MM2
Ansicht der Mikrostrukturen aus Poly-Silizium
100 µm
50 µm
500 µm
Quelle: Illing, Bosch GmbH
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Informationstechnik
Digitale Lichtprojektion
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7
Digitale Lichtprojektion
Digital Mirror Device DMD
Schematischer Aufbau eines Spiegelelements:
Lichtreflektor und elektrostatischer Antrieb
mit Torsionsfeder-Aufhängung in 2 Ebenen
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Technologietrends in der Mikrosystemtechnik
• Silizium-Technologie
– Industriell in Massenfertigung etabliert
– Prozessintegration in CMOS-Technologie in Arbeit
– Kombination aus Oberflächen-Mikromechanik, DRIE und porösem Silizium
• Tiefenlithographie
– SU8 für vielfältige Funktionselemente interessant
– Bedarf nach lösbaren tiefenstrukturierbaren Resisten
– Vielfältige Anwendungen in Mikroantriebstechnik
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8
Technologietrends in der Mikrosystemtechnik
• Mikroformgebung
– Galvanoformung:
• Diverse Legierungen zur Galvanoformung erprobt: Ni, NiFe, NiW, …
• Galvanoformung als Fertigungsverfahren für Mikrobauteile
(Rationalisierung bei Direkt-LIGA)
– Mikrospritzguss:
• Verfahren für Kunststoffe und Keramiken fortgeschritten
• Formeinsätze vielfältig herstellbar
– Prägen:
• Großflächige 2 ½-D-Strukturierung von Kunststoffen
• Vielseitige Formgebung von Kunsstoff erschlossen
• Silikon (PDMS) als Formmaterial
– Zerspanung, EDM, Laserverfahren
• Für den Mikrobereich erschlossen
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Technologietrends in der Mikrosystemtechnik
• Neue Materialien
– Kompositmaterialien
• Funktionalisierung von Polymeren
• Magnetische Nanokomposite
– Integration von Funktionswerkstoffen in MEMS-Technologie
• Piezoelektrische Bauelemente
• Magnetische Mikrosysteme
• GMR-Effekte in der Sensorik
• Mikro-Nano-Integration
– Verbesserte Funktionen durch Integration von Nanomaterialien
• Gassensoren mit Nanodrähten
• „Muskeln“ aus Nanoröhren (CNT)
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Weltmarkt für Mikrosysteme
NEXUS Market Analysis 2005–2009
•
•
•
3 Produkte machen immer noch
70% des Marktes in 2009 aus
–
Read-Write (RW) heads
–
Inkjet heads
–
MEMS Displays (werden 2009 zum
zweitgrößten MST Markt)
3 andere Produkte werden 2009
jeweils über $ 1 Mrd. einbringen
–
Drucksensoren
–
RF MEMS
–
Trägheitssensoren
25000
Other*
µ energy sources
IR sensors
20000
Drug delivery sys.
MOEMS telecom
Flow sensors
15000
Microphones
Accelerometers
Gyroscopes
Microfluidics
RF Mems
10000
Pressure sensors
Inkjet heads
5000
12 neue und aufstrebende
Nischenprodukte mit jeweils
> $ 100 Mio. in 2009
MEMS displays
RW heads
0
2004 2005 2006 2007 2008 2009
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Weltmarkt für MEMS/MST
Anwendungsfelder 2004 und 2009
2009
2004
Industrie &
Telekommunikation
Prozessleittechnik
2%
1% Andere
3%
Medizin &
Biowissenschaften
5%
Unterhaltungs7%
elektronik
Automobilbau
10%
IT Peripherie
72%
Quelle:
NEXUS Market Analysis 2005 – 2009
WTC – Wicht Technologie Consulting,
MST Kongress, Freiburg 2005
(insgesamt $ 11.5 Milliarden)
Industrie &
Telekommunikation
Prozessleittechnik
3%
Andere
2%
2%
Medizin &
Biowissenschaften 7%
Unterhaltungselektronik
22%
8%
IT Peripherie
56%
Automobilbau
(insgesamt $ 24 Milliarden)
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Trends und neue Anwendungen in der
Mikrosystemtechnik
• MEMS im Konsumgütermarkt (z.B. Bildstabilisator)
• Mikroenergietechnik (z.B. portable Geräte)
• Thermoelektrische Wandler
• Mikrobrennstoffzellen
• Resonante Strukturen (Schwingungsenergie)
• Massenfabrikate in Life Science, Pharma und Medizintechnik
• Kostengünstige Mikroabformtechniken
• Intelligente optische und Lichtsysteme
• Industrialisierung der Mikrospiegelarrays (DMD)
• Mikrowellen- und THz-Sensorik für Spektroskopie, Diagnostik
und Sicherheitstechnik
• RF-MEMS
• Mikrowellenscanner mit steuerbaren Komponenten
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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!
Kontakt
Prof. Dr.-Ing. Helmut F. Schlaak
Technische Universität Darmstadt
Institut für Elektromechanische Konstruktionen
schlaak@emk.tu-darmstadt.de
www.institut-emk.de
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Markteinführung für MST-Produkte
Barrieren
Markteinführung:
• Neue Applikationen
• Nachfrage nach Mehrfunktion
• Vorfinanzierung gesichert
• Preisvorteil durch MST
Hohe Vorleistung
(FuE, Fertigungstechnik)
ökonomische
Eintrittsbarierre
Geringe
Stückzahlen
Einstellung Entwicklung:
• Zusatzaufwand Nachentwicklung
• Stückzahlen schleppend
• Preisverfall
Konventionelle Lösung
preiswert, etabliert
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Informationstechnik
Tintendruck
Tintendrucker
Tintenzufluß
Dampfblase Glasdeckel
Düsen
Si-Substrat
U
Heizelement
Schlüsselkomponente:
Bubble-Jet-Druckkopf
mit Mikro-Tintenkanälen
Dünnfilme
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Produktwandel durch Mikrotechnik
Anwendung
Feinwerktechnisches
Gerät
Mikrotechnisches System
Drucken
Nadeldruck
Tintendruckkopf
Speichern
Magnet-Lese/Schreibkopf
HD-Laufwerk
Dünnfilm-Schreib-/Lesekopf
Dünnfilm-Speichermedium
Informationswiedergabe Schallplatte
CD-Platten, CD-Laufwerk
Schreib-/Lesekopf
Automobil-Sensorik
Beschleunigungsschalter Mikrobeschleunigungssensor mit
integrierter Signalverarbeitung
Industrie-Sensorik
Druckmessdose
Mikrodrucksensor
Lichtprojektion
Drehspiegelsystem
Mikroscanner, Spiegelarray
Schalten
Elektromagnetisches
Relais
Mikrorelais integrierbar zu
Schaltmatrizen
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Mikrosystemtechnik für Pharma, Analytik und Diagnostik
Quelle:
Boehringer
Ingelheim
microParts
Respimat®
Quelle: Boehringer Ingelheim microParts
Entgasungsmodul
Quelle: Boehringer Ingelheim microParts
Mikrotiterplatte
Quelle: Boehringer Ingelheim microParts
Quelle: Boehringer Ingelheim microParts
Mikrospektrometer-Modul
Quelle: Boehringer Ingelheim microParts
Lab on a CD
Bio-Chip
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3D-Mikrostrukturierungsverfahren
Beispiele:
3D-UV Lithographie
Laser-Verfahren
Elektrophorese-Chip
Immunoassay
Mikrofräsen
Bauteil für Entgaser
„Macro-Parts with Micron Features“
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Lilliput®Chip: Befüllung über Kapillarkraft
sample is filled into a central inlet well
wells are automatically filled by capillary action
all wells are filled within a minute
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Miniatur-Piezomotor
Piezoaktor erzeugt resonante Schwingungen
Grundelemente
Linearantrieb
Rotationsantrieb
Elliptec Resonant Actuator AG, Dortmund
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Luftmassensensoren
Generationen
Bosch K8/STZ 90913
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Silizium als mechanisches Material
Silizium-Mikromechanik
Kristallstruktur von Silizium
Anisotropes Ätzen in (100)-Silizium
durch KOH
<100>
Silizium
<011>
Kristallrichtung
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Mikrosystemtechnik
Übersicht Technologien
Silizium-Mikromechanik
Bulk-SiMikromechanik
Si-OberflächenMikromechanik
Feder monokristallin Feder aus Poly-Si
d = 2 - 100 µm
p
n
Glas
Glas
Silizium
d < 10 µm
Poly-Silizium
Silizium
GalvanoOberflächenMikromechanik
(UV-LIGA)
LIGA
Lithographie
Galvanik
Abformung
SynchrotronBelichtung
Feder aus
Metall-Galvanik
Feder aus
Metall-Galvanik
d = 2 - 500 µm
d = 50 - 500 µm
Galv. Ni
Silizium etc.
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Roadmap der Integrationsdichte
Gordon-Moore-Gesetz
Verkleinerung der
Strukturgröße
Je eine Vervierfachung
der Speicherkapazität
in ca. 3 Jahren
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