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07/2015
D 19063 · Juli 2015 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de
Das Magazin für die Elektronikfertigung
EMS
Den optimalen LotpastenDruckprozess im Visier
S. 42
Plasma-Schablonen steigern
die Produktivität S.12
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Marktübersicht Spi
Prozesse erheblich
verbessern
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Kabelkonfektionierung
Transparente Produktion mit
Software: Kabel und Kabelsätze
flott und flexibel fertigen
S. 36
pr
od
uc
Wie schafft man den Spagat
zwischen lokal und global? S. 16
Wir sind näher
am markt
Als moderner Fachverlag richten wir uns an Fach- und Führungskräfte
aus den verschiedensten Industriezweigen – immer kompetent
und auf dem neuesten Stand des Wissens. Unser großes Medienangebot
reicht von Print und Online über Veranstaltungen und Events bis hin zu
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Editorial
Editorial
EDITORIAL
Insel oder Linie?
Die passende
Selektivlöt-Anlage
für jedes Konzept!
von Chefredakteurin
Marisa Robles Consée
Trendsetter der
Elektronikfertigung
C
hancen auf dem Weltmarkt von
morgen ergeben sich nicht nur
für große, sondern auch für mittelständische Unternehmen in Deutschland – insbesondere jene, die bereits heute mit hochinnovativen Speziallösungen
erfolgreich sind. Das zeigen dynamische
EMS-Anbieter, wie sie in der vorliegenden Productronic-Ausgabe zu Wort
kommen, ganz deutlich. Und auch der
Blick in die ZVEI-Auswertungen lässt
optimistisch in die Zukunft blicken:
Demnach wuchs der Umsatz der Hersteller elektronischer Baug ruppen
(Inhouse-Hersteller und EMS – Electronic Manufacturing Services Provider)
um 2,3 Prozent und der ZVEI prognostiziert für das Jahr 2015 einen Anstieg
von 8,6 Prozent auf 27,8 Mrd. Euro.
Dass die EMS-Anbieter ein wichtiges
Zugpferd sind, hat auch die Messe München erkannt: In der neuen ClusterStruktur, die erstmals in der kommenden
productronica 2015 umgesetzt wird,
nimmt das „PBC & EMS Cluster“ einen
großen Anteil ein. Mit ihrer vertikalen
Ausrichtung können EMS-Anbieter ein
umfangreiches Dienstleistungsportfolio
anbieten, das von Flachbaugruppen über
Module und Geräte bis hin zu kompletten
Systemen reicht. Durch „Industrie 4.0“
werden sich überdies weiterhin Marktchancen ergeben – das Potenzial, hierfür
einen großen Beitrag zu leisten, ist da.
Davon ist nicht nur die Messe München
überzeugt, die in Zusammenarbeit mit
der Productronic mit dem „productronica innovation award“ den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung
während der productronica 2015 vergeben
wird. Auch Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB
and Electronic Systems, ist mehr als
zuversichtlich: „Unsere Firmen besitzen
die notwendige Flexibilität, um die volatile weltwirtschaftliche Gemengelage zu
meistern. Zudem wird unsere Industrie
durch Ihre Innovationsfähigkeit zum
Leitanbieter der für die Digitalisierung
benötigten Technik.“
Zeigen Sie, dass auch Sie innovativ
sind und bewerben Sie sich für den
productronica innovation award!
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16
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Mitarbeiter ins
Zentrum gerückt.“
Unsere energieeffizienten, bedarfsgerechten
Maschinenkonzepte für Linienfertigung oder
flexible Produktionsinseln sparen Kosten und
schonen Ressourcen.
w w w . e r s a . d e
Inhalt Juli 2015
12
Märkte + Technologien
Mikromontage
Special Kabelverarbeitung
34
Gasströmung entfernt
Metallsplitter
Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung
36
Kabel und Kabelsätze flott und
flexibel fertigen
Transparente Produktion mit der
Softwarelösung S.Wop
38
Elektronikfertigungsbranche zeigt
sich von ihrer innovativsten Seite
productronica Innovation Award 2015
Schneller und einfacher
Kabelanschluss
Quick-Lock Vollmetallhaube jetzt
auch mit interner Kabelklemme
38
Unmögliches möglich machen
Die Baugruppenreparatur will gelernt
sein
Geschickt entlastet
Kabeldurchführung mit Membrantechnik und Zugentlastung
39
Klettbandsystem statt
Kabelbinder, Metallbügel oder
Schellen
Kabel-Installation
40
Stationär oder mobil
Kabeltrommellager- und Abwickelsystem für kleine Lager
40
Litzen und Kabel endlos verdrillen
Für Kabel- und Elektronik-Konfektionäre entwickelt
41
Dünne Litze – schlechte
Verzinnung
Flussmittel für die Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung
08
National Instruments Technical
Innovation Award geht an Noffz
Testsysteme für drahtlose Kommunikation ausgezeichnet
22
08
Leiterplattenmarkt ist im April 2015
leicht gewachsen
ZVEI-Branchenstatistik
25Thermokompressionsbonding
Chip-Stacking/Packaging optimieren
Vergleich der Fertigungsausbeute bei
Interposer- und 3D-Aufbau
Hochpräzises Pulse-Heat-System im
Desktop-Format
26Produkte
Baugruppenfertigung
12
16
productronica 2015
Prozesse erheblich verbessern
Plasma-Schablonen steigern die
Produktivität
28
Wachstum aus eigener Kraft
50 Jahre individuelle Betreuung und
technologische Vielfalt
30
19
Extralange Platinen bestücken
XXL-Bestücklinie bei Gigler Elektronik
installiert
20
Regionale Highmix-Produktion
Elektronikdienstleistung im Herzen
Münchens
Messeschau
28productronica
innovation award
Die productronica wird eine
denkwürdige Veranstaltung
rund um die Elektronikfertigung: Erstmals wird der erste
unabhängige Elektronikfertigungs-Preis verliehen.
4
productronic 07/2015
www.productronic.de
Intelligente
automatisierte Dosiersysteme
30
Test & Qualität
42
Marktübersicht SPI-Systeme
Den optimalen Lotpasten-Druckprozess
im Visier
46
Lotdepots präzise prüfen
Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion
46
3D-SPI in Hochgeschwindigkeit
Prozesssicherheit erhöhen und Kosten
reduzieren
47
Erkennt auch niedrige Brückenbildungen
Inline-SPI mit hochgenauer, schattenfreier Doppelbeleuchtung
47
Inspektion von „nasser“ Silberpaste
Neuste Bildverarbeitungstechnologien
vereint
48
Große Flächen im flotten Takt
Lot- und Sinterpasten-Inspektionssystem
34
Rubriken
0 3Editorial
49Bezugsquellenverzeichnis
50 Impressum, Inserenten- und
Unternehmensverzeichnis
QR-Code scannen
und Video anschauen!
Schnelles Einrichten
 Optisch gesteuerte Dosiersoftware
erleichtert das Einrichten und
Programmieren
Optimierte Dosierung
 Punktgenaue Präzision durch
integrierten Lasersensor
Höhere Produktqualität + Durchsatz
 Präzise Reproduzierbarkeit mit
leistungstarker Smart-VisionCCD-Kamera
 Closed-Loop-Steuerung für
konstante Selbstjustierung
reduziert die Ausschussrate
Neu! PRO Series
Marktübersicht
42SPI-Systeme
Nach wie vor stellt der Lotpastendruck
die größte Fehlerquelle im SMT-Fertigungsprozess dar. Daher fällt der
Lotpasteninspektion, kurz SPI, eine
immer größere Rolle zu. Die exklusive
Productronic-Marktübersicht stellt die
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Märkte + Technologien Meldungen
Photocad
SMD-Schablonen
Kurz & BÜNDIG
Neuer Zollner-Standort Der EMS-Anbieter Zollner Elektronik aus Zandt hat in Hongkong eine
Niederlassung eröffnet, die als internationales Einkaufsbüro (IPO) dient. Durch das Büro sollen die
Transparenz im Beschaffungsmarkt verbessert und
neue Beschaffungsquellen vor Ort erschlossen
werden.
infoDIREKT
113pr0715
Koenen erneut zertifiziert Der TÜV Süd Management Service hat die Christian Koenen GmbH und
die Koenen GmbH, Ottobrunn, erneut nach der
Prozessnorm ISO 9001:2008 zertifiziert. Damit wird
bestätigt, dass die Schablonen- und Siebfertigung
im Unternehmen sowie alle internen Unternehmensabläufe den Anforderungen der Norm entsprechen.
infoDIREKT
117pr0715
Online-Shop für SMT-Ausrüstungen Heeb Systemtechnik, Rheurdt, hat einen Online-Shop für
neue und gebrauchte SMT-Ausrüstungen, neue
und geprüfte Ersatzteile sowie Verbrauchsmaterialien eröffnet. Das Sortiment enthält mehr als 500
Produkte von DEK, Ekra, Siplace, MPM, Asys und
vielen anderen Herstellern.
infoDIREKT
125pr0715
Beta Layout zertifiziert Der TÜV Saarland hat Beta Layout in Aarbergen für sein Umweltmanagement nach der Prüfnorm ISO 14001:2004 zertifiziert. Die Umwelt-Zertifizierung wurde im Zuge
der Re-Zertifizierung des Managementsystems
nach ISO 9001:2008 vorgenommen.
infoDIREKT
119pr0715
Huber-Industriepreis 2015 Das optisch-konfokale 3D-Oberflächenmesssystem µsurf-Expert von
Nanofocus, Oberhausen, zählt beim Industriepreis
2015 zu den Besten in der Kategorie „Optische
Technologien“. Das High-End-Messsystem überzeugte durch seine hohe Messleistung und industrietaugliche Automatisierbarkeit.
infoDIREKT
118pr0715
www.photocad.de
Vergießen und Verkapseln elektronischer Produkte
Höchste Funktionssicherheit
für Baugruppen durch das
HEICKS Parylene Konzept...
Reinhardt-Technik aus Kierspe, ein
Hersteller von Dosier- und Mischtechnik-Ausrüstungen für die Elektronikindustrie und andere Branchen, plant und rüstet sich für die
Erschließung neuer Märkte. Dazu
hat das Unternehmen ein neues
Technikum eröffnet. Dabei steht
neben der Entwicklung neuer
Technologien speziell die Kooperation im Vordergrund.
Eröffnet wurde das Technikum zur
internationalen Händler-Tagung
Bild: Reinhardt-Technik
PARYLENE
Reinhardt-Technik eröffnet neues Technikum in Kierspe
des Unternehmens mit allen international agierenden Vertriebspartnern. Dabei wurden die verschie-
denen Anwendungen demonstriert. Für das weitere Wachstum
des Unternehmens spielt das Technikum eine wichtige Rolle; hier
verwirklicht sich die intensive Zusammenarbeit mit den Vertriebspartnern und Materialherstellern im Hinblick auf die gezielte
Ausweitung des Netzwerkes sowie
Anwendungsentwicklungen und
neue Technologien.
infoDIREKT
130pr0715
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Zertifiziert nach ISO 9001:2008.
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6
Halbleiter-Packaging und bio-medizinische Anwendungen
Süss Microtec und Georgia Tech schließen Forschungspartnerschaft
Süss Microtec aus Garching, ein
Hersteller von Produktionsausrüstungen für die Halbleiterindustrie,
und das US-amerikanische Forschungsinstitut Georgia Institute
of Technology (Georgia Tech) werden in der Nanotechnologie, bei
bio-medizinischen Anwendungen
und dem Halbleiter-Packaging
(3D) zusammenarbeiten. Als Bestandteil der Zusammenarbeit
wird ein zusätzlicher Mask Aligner
(Masken-Positionierer für die Fotolithografie zur Microchip-Herstel-
Unternehmenszentrale von
Süss Microtec in Garching;
dort werden auch die Mask
Aligner hergestellt, von denen ein Gerät an Georgia
Tech geht.
Bild: Süss Microtec
• Entwicklung
• SMD/THT Bestückung
• Montage
• Reinigung
• Beschichtung
• AOI/ICT/FKT
lung) des deutschen Herstellers
die Geräte am Institute for Electronics and Nanotechnology (IEN) bei
Georgia Tech erweitern; dieses Institut gehört wiederum dem For-
schungsverbund National
Infrastructure of Nanotechnology Networks (NINN)
an. Das IEN seinerseits ist auf die
Entwicklung und Herstellung biomedizinischer Geräte spezialisiert.
infoDIREKT
111pr0715
www.productronic.de
Xilinx und TMSC / 3D-IC- und FinFET-Technologie
Zusammenarbeit auch beim 7-nm-Prozess
Der US-amerikanische
Entwickler und Hersteller von programmierbaren Logik-ICs Xilinx in
San Jose wird seine Zusammenarbeit mit der
Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company (TSMC) auch beim
7-nm-Chip-Prozess und Bild: Xilinx
der 3D-IC-Technologie
für die nächste Generation der All
Programmable FPGAs, MPSoCs
und 3D-ICs fortsetzen. Diese Technologie repräsentiert die vierte
fortlaufende Generation mit fortschrittlicher Prozesstechnologie
und Cowos 3D-Stacking, bei der
die Unternehmen zusammenarbeiten. Zugleich ist dies TSMCs vierte
Finfet-Technologie-Generation.
Moshe Gavrielov, Präsident und CEO von Xilinx
erwartet, dass die Zusammenarbeit seinem
Unternehmen einen
Multi-Node-ScalingVorsprung beim Ausbau
seines Produktangebots bringen wird.
Die Zusammenarbeit soll Xilinx einen Multi-Node-Scaling-Vorsprung beim weiteren Ausbau seines Produktangebots bei den
28-nm-, 20-nm- und den 16-nmNodes bringen. Xilinx plant die
Einführung neuer 7-nm-Produkte
für das Jahr 2017.
infoDIREKT
112pr0715
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20-jähriges Firmenjubiläum
Dymax Europe plant eigene Produktionsanlage
Der Hersteller von UV-Licht härtenden Materialien Dymax Europe,
Wiesbaden, feiert in diesem Jahr
sein 20-jähriges Bestehen. Für die
Zukunft ist der Aufbau einer eigenen Produktion geplant, sagt Geschäftsführer Stefan Katzenmayer.
Das 1995 vom US-amerikanischen
Mutterkonzern Dymax Corporation
gegründete Unternehmen war
2011 von Frankfurt am Main nach
Wiesbaden umgezogen. „An dem
neuen Standort haben wir ideale
Möglichkeiten zur weiteren Expan-
sion“, so Katzenmayer. Im vergan-Anz_productronic_105x149.indd
genen Jahr eröffnete das Unternehmen ein Forschungs- und Entwicklungslabor; dadurch können
den europäischen Abnehmern
noch schneller kundenspezifische
Lösungen angeboten werden. Das
Unternehmen stellt sowohl die Materialien her, die mit UV-Licht aushärten, als auch Dosiersysteme sowie UV-Leuchten und LED-Systeme
zum Aushärten.
infoDIREKT
2
04.03.1
127pr0715
CEO-Nacfolger gesucht
Isola-Chef Sharpe will in den Ruhestand gehen
Der Präsident und CEO
der US-amerikanischen
Isola Group in Chandler, Ray Sharpe (Bild),
will in den Ruhestand
gehen. Er wird seine
Aufgabe ausüben, bis
sein Nachfolger gefunden ist. Das UnternehBild: Isola
men, ein führender
Hersteller von kupferkaschierten
Laminaten und dielektrischem
Prepreg-Material für mehrschichtige Leiterplatten, will damit einen
reibungslosen Übergang in der
www.productronic.de
COATING SYSTEMS
Unternehmensführung
gewährleisten. Weiterhin wird der Executive
Vice-President und CFO
des Unternehmens,
F. Gordon Bitter, in den
Ruhestand gehen. Donald Colvin, Vorstandsmitglied bei Isola und
früherer CFO bei ON
Semiconductor and Caesars Entertainment, übernimmt diese Aufgabe kommissarisch.
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7
16.03.2015
19:25:21
Testsysteme für drahtlose Kommunikation ausgezeichnet
Solarstrom-Erzeugung könnte
sich bis 2019 verdreifachen
National Instruments Technical Innovation Award geht an Noffz
Bild: Solar Promotion
Noffz ComputerTechnik aus Tönisvorst hat den
Technical Innovation Award von National Instruments (NI) erhalten. Mit diesem Preis zeichnet
NI alljährlich ein Partnerunternehmen aus, das
besonders offen für technische Neuentwicklungen ist oder NI-Produkte auf kreative Art und
Weise einsetzt, um neue Aufgabenfelder zu erschließen. „Im Zeichen des Internet of Things
und der vielschichtigen Testanforderungen
komplexer Produkte mit drahtloser Kommunikation wird der RF-Test immer wichtiger. Hier
setzt Noffz Technologies an und integriert als
Early Adopter neueste Technologien und NIProdukte – wie das NI Wireless Test System“, berichtete Ingo Schumacher, Systems Engineering
Manager CEER von NI. Markus Solbach, Managing Partner bei Noffz Computer Technik, erläuterte weiter: „In sehr enger Abstimmung und
gemeinsamer Zusammenarbeit in der Kunden-
Besonders groß ist der Solar-Boom in China, gefolgt von Japan und den USA, berichtet die European Photovoltaic Industry Association (EPIA) in
ihrem Global Market Outlook for Photovoltaics.
Die European Photovoltaic Industry Association
(EPIA) hat auf der Messe Intersolar Europe 2015
in München Ende Mai aktuelle Zahlen zum weltweiten Photovoltaik-Markt vorgelegt. So wurden 2014 weltweit über 40 GW photovoltaischer
Leistung neu installiert. Die weltweite Gesamtkapazität erreichte damit im vergangenen Jahr
rund 177 GW. Besonders groß ist der SolarBoom demnach in China, gefolgt von Japan und
den USA. Bereits in fünf Jahren, so die Prognose
des Verbands, könnte sich die Gesamtkapazität
auf 550 GW verdreifachen. In den europäischen
Märkten lag der Zubau im letzten Jahr EPIA zufolge bei rund 7 GW. Wie sich die Märkte en Detail entwickeln werden, das zeigte der Verband
bei der Vorstellung des „Global Market Outlook
for Photovoltaics 2015-2019“ auf.
Bild: Noffz
Photovoltaik-Marktentwicklung
Markus Solbach, Managing Partner bei Noffz
Computer Technik (2.v.l.), nahm den Technical
Innovation Award 2015 von National Instruments in München entgegen.
applikationsentwicklung, entstehen mit National Instruments standardisierte State-of-the-Art
universelle Tester-Plattformen – so genannte
Noffz-UTP-Testsystemlösungen.“
infoDIREKT115pr0715
VDMA zur Batteriezell-Produktion
Deutsche Maschinenbauer brauchen Batteriefabriken vor Ort
Geschäftsklimaumfrage des VDMA-Industriekreises Batterieproduktion zeigt zudem positive
Aussichten für die deutschen Hersteller von
Komponenten, Maschinen und Anlagen für die
Herstellung von Batterien. Die Verkaufszahlen
bei Hybrid- und Elektrofahrzeugen steigen und
das Interesse an stationären Speichern, sowohl
zur Netzstabilisierung wie auch im privaten Solarsektor, nimmt stetig zu. Konkret erwarten sie
ein Umsatzwachstum von 6 Prozent für das laufende Jahr und 11 Prozent für das Jahr 2016.
infoDIREKT114pr0715
Der Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) hat seine Position zum kontrovers diskutierten Aufbau von Batteriezellfabriken
in Deutschland formuliert: Wir brauchen Batteriefabriken mit Serienproduktion, am liebsten
vor Ort und am liebsten sofort. Das Positionspapier setzt auf mehrere Säulen. Neben der aktiven
Investorensuche für eine heimische Zellproduktion (stationäre und mobile Hochleistungsenergiespeicher) fordert der Verband, deutsche Maschinenbauer „stärker für Zellfabriken in Exportmärkten zu ertüchtigen und die Produktionsforschung zielgerichtet aufzuwerten. “ Eine aktuelle
Reflow-Konvektionslötanlagen
ZVEI-Branchenstatistik
Matulka ordert bei Rehm
Leiterplattenmarkt ist im April 2015 leicht gewachsen
infoDIREKT121pr0715
8
Wirtschaftliche Entwicklung
des deutschen Leiterplattenmarktes: 1,2 % Umsatzanstieg im April 2015 gegenüber dem Vergleichsmonat des Vorjahres.
Bild: ZVEI
Der EMS-Anbieter Matulka Electronic aus Nördlingen hat mit dem Kauf der nunmehr 8. Reflow-Konvektionslötanlage von Rehm Thermal
Systems, Blaubeuren-Seissen, seine Produktionskapazitäten für elektronische Baugruppen
erweitert. Angeschafft wurde das neueste Modell VisionXP+, das besonders niedrige Betriebskosten hat. Diese Anlage zur SMT-Fertigung vereint zahlreiche Weiterentwicklungen der VisionXP-Baureihe, vor allem im Hinblick auf die
Optimierung der Energieeffizienz (20 Prozent
Energie-Einsparung oder etwa 10 t weniger CO2
pro Jahr) und die Reduzierung von Emissionen.
Das mittelständische Unternehmen Matulka
verfügt jetzt in der Produktion über insgesamt
vier Fertigungslinien mit Reflow-Lötanlagen
von Rehm. Gefertigt werden hochwertige Endprodukte für die großen Branchen der Elektronikindustrie, darunter der Bereich Automotive,
Industrieelektronik, Telekommunikation und
Medizintechnik.
infoDIREKT116pr0715
Im April 2015 hat der Umsatz der Leiterplattenhersteller gegenüber dem Vergleichsmonat im
Vorjahr um 1,2 Prozent zugelegt. Kumuliert über
die ersten vier Monate fehlten allerdings 1,0 Prozent, meldet der ZVEI in Frankfurt. Besonderes
Wachstum verzeichneten die mittelgroßen Hersteller, während kleine und mittlere Betriebe
Rückgänge im einstelligen Prozentbereich zu
verkraften hatten. Der Auftragseingang im April war
3,1 Prozent höher als im vergangenen Jahr. Auch hier
gab es – je nach Unternehmensgröße – Unterschiede;
das mittlere Firmensegment
hatte erhebliche Zuwächse
beim Bestelleingang. Trotz
der positiven Entwicklung bei Auftragseingang
und Umsatz war das Book-to-Bill-Ratio mit 0,93
unter pari. Die Zahl der Mitarbeiter blieb gegenüber dem vorangegangenen März gleich, gegenüber dem Vorjahresmonat April stieg die
Zahl der Beschäftigten um 4,1 Prozent.
infoDIREKT110pr0715
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Göpel Electronic und Eutect kooperieren
Lasersysteme von Omicron
Höchste Qualität im Lötprozess erreichen
Härtetest bei Weltraumflug überstanden
Göpel Electronic aus Jena und Eutect aus Dusslingen haben eine
technische Kooperation beider Unternehmen vereinbart. Basis der
Partnerschaft ist der Einsatz optischer Prüfsysteme von Göpel Electronic im Folgeprozess automatisierter Verbindungstechnik-Anlagen von Eutect. Sie soll die höchstmögliche Qualität im Lötprozess
durch die Kombination der Technologien beider Unternehmen bewerkstelligen. Dadurch soll der Lötvorgang noch besser überwacht
werden. Die Partnerschaft beider
Firmen, die auf einer bereits bestehenden Zusammenarbeit beruht,
ergab sich aus dem Kundenwunsch, Laserlötanlagen mit einem nachgelagerten optischen Inspektionssystem zu verknüpfen.
Dies soll für eine gleichbleibende
Qualität der Lötstellen sorgen.
infoDIREKT
123pr0715
Forschungsprojekt HV-ModAL gestartet
Baukastensystem für Elektroantriebe
Zehn Partner aus der Fahrzeugindustrie und der Forschung wollen
im Rahmen des Forschungsprojekts „Modulare Antriebsstrang-Topologien für hohe Fahrzeugleistungen“ (HV-ModAL) in den nächsten
drei Jahren ein Baukastensystem
entwickeln, das sich für eine breite
Palette von Antrieben verschiedener Hersteller eignet. Damit soll die
Marktstellung der deutschen Automobilindustrie bei elektrifizierten
Fahrzeugen – sowohl voll-elektrischen als auch hybriden – weiter
132pr0715
Die Mitglieder der Organic and
Printed Electronics Association (OEA), einer Arbeitsgemeinschaft im
VDMA, haben auf ihrer Hauptversammlung in Mailand Dr. Jeremy
Burroughes von CDT zum neuen
Vorsitzenden des Vorstands gewählt. Er löst damit Dr. Stephan
Kirchmeyer von Heraeus ab, der
den Verband in den vergangenen
vier Jahren leitete. Burroughes
dankte Kirchmeyer für dessen Ar-
Optimieren Sie Ihre Fertigung
Pin-Bestückung
überstanden die Laser-Combiner
von Omicron ohne Beeinträchtigung: Die volle Funktionalität
konnte direkt nach Ausbau bei einem Systemcheck nachgewiesen
werden, berichtet Omicron.
infoDIREKT
124pr0715
Jeremy Burroughes neuer Vorsitzender
IPTE Automatisierungslösungen
Lasermarkierung
Das Lasersystem
von Omicron hat
vom Start bis
nach der Landung der Forschungsrakete
seine volle Funktionsfähigkeit
bewiesen.
Industrieverband Organic and Printed Electronics
verbessert werden. Geleitet wird
das Projekt vom Halbleiterhersteller Infineon Technologies; weitere
Unternehmen sind Daimler, BMW,
Bosch und AVL. Die Bandbreite der
Leistung soll zwischen 50 und
250 kW liegen bei deutlich höheren Reichweiten (üblich sind heute
125 kW und 150 km). Zuerst wollen
die Partner ein gemeinsames Verständnis für Elektroantriebs-Plattformen schaffen.
infoDIREKT
Der Laser- und LED-System-Hersteller Omicron, Rodgau-Dudenhofen, hat die hohe Stabilität seiner Laser-Combiner, die mit vier
Diodenlasern ausgerüstet waren,
an Bord einer Forschungsrakete
bewiesen. Der Combiner fungierte
als Lichtquelle für ein SpinningDisk-Fluoreszenzmikroskop mit
dem Zweck, während eines etwa
6 min andauernden Parabelfluges
hochauflösende Bilder und Videos
der Zytoskelettdynamik von humanen Zellen in der Mikrogravitation zu erhalten. Dabei stieg die
Forschungsrakete auf rund 250 km
Höhe. Beim Start, dem Wiedereintritt in die Atmosphäre und dem
durch einen Fallschirm gebremsten Aufschlag der Payload-Stufe
auf der Erde traten Kräfte mit bis
zu 25-facher Erdbeschleunigung
auf. Diese rauen Bedingungen
Bild: AirbusDS
Bild: Göpel electronic
Kooperation vereinbart (v.l.n.r.):
Matthias und Manfred Fehrenbach,
Geschäftsführer von Eutect, und
Holger Göpel, Hauptgeschäftsführer von Göpel electronic.
Einpresstechnik
Montage
beit und freute sich, dass er die Arbeit der OE-A auch in Zukunft als
Vorstand begleitet. Wolfgang Mildner von MSWtech kandidierte nach
10 Jahren als Vorsitzender und
stellvertretender Vorsitzender nicht
mehr für den Vorstand. Im Namen
des Verbandes dankte ihm Dr. Klaus
Hecker, Geschäftsführer der OE-A,
für seine großen Verdienste.
infoDIREKT
122pr0715
EXPERTS IN
FACTORY AUTOMATION
Selektivlöten
Roboter
...
Test
Lean Zellen
Nutzentrennen
Dispensen
Werkstückträgersysteme
und vieles mehr
W W W. I P T E . C O M
Baugruppenfertigung Coverstory
Prozesse erheblich verbessern
Plasma-Schablonen steigern die Produktivität
Die Herstellung elektronischer Baugruppen ist auf dem globalen Markt ein stark umkämpftes Geschäft.
Zusätzlich zum hohen wirtschaftlichen Konkurrenzdruck treiben Miniaturisierung und technologischer
Produktfortschritt die Fertigungsprozesse an ihre Grenzen. Genau hier setzt der Druckschablonenhersteller Christian Koenen mit der Plasma-Schablone an: Sie eröffnet neue Einsparungspotenziale in der
Elektronikfertigung und steigert die Wirtschaftlichkeit des Druckprozesses. Autoren: Peter Siegel, Harald Grumm
I
mmer häufiger werden Funktionen, die bisher auf mehrere Baugruppen verteilt
waren, in ein Produkt komprimiert. Damit steigen Baugruppenkomplexität und Bauformenumfang, wie
etwa bei der Kombination von Leistungsteil, mit
vergleichsweise großen Bauformen, und Regelteil, mit zum Teil
hoch integrierten Bauteilen. Genau hier
liegt die Problematik: Hoher Lotpastenbedarf im Leistungsbereich oder bei Steckverbindern steht den Anforderungen des Regelteils mit
Fine-Pitch- und µBGA-Bauteilen entgegen. Hier schafft
die Stufentechnik, die unterschiedliche Dicken in einer Schablone kombiniert, die Möglichkeit, in jeder Apertur exakt die
richtige Lotmenge reproduzierbar zur Verfügung zu stellen.
Zusätzlich entstehen Ansprüche der feinen Raster und kleinen
Öffnungen an die Substratebenheit und bei der Schablonenreinigung. Die Plasma-Schablone ist eine konsequente Weiterentwicklung, mit der Christian Koenen für Abhilfe sorgt.
Nutzen von Plasma
Zykluszeitreduzierung, Materialersparnis, Durchsatzsteigerung
und Prozessstabilisierung sind nicht nur griffige Schlagwörter.
Hinter diesen Begrifflichkeiten stecken teils immense Herausforderungen, denen die hiesige Elektronikfertigungsbranche
stets begegnen muss. Effiziente Fertigungsprozesse bei gleichzeitig steigenden Qualitätsanforderungen sind dabei zu bewältigen. Im Fokus steht der Druckprozess, da das Aufbringen der
Eck-Daten
Plasma-Schablone in der Praxis
Die wesentlichen Merkmale der Plasma-Schablone sind neben einem
sehr guten Auslöseverhalten der geringere Reinigungsbedarf und
-aufwand gegenüber konventionellen Druckschablonen, was den
Druckprozess stabilisieren hilft. Es lassen sich deutlich längere Schablonenstandzeiten erzielen. Gepaart mit einer Stufenschablone
lassen sich sämtliche Padgeometrien – selbst für die Bauformen
03015m – problemlos realisieren.
12
Anspruchsvolle Endgeräte wie
Computer und Server sind komplexe
Baugruppen mit sehr hoher
Bauteilvarianz.
Lotpaste nach wie vor
als kritischster Prozessschritt in der SMT-Fertigung
tsu
Fuji
:
gilt.
Beim Schablonendruck müsd
Bil
sen verschiedene Faktoren zusammenspielen: Rakeldruck und Rakelgeschwindigkeit des Druckers, das Ablösen der
Schablone, das Auslösen der Paste und nicht zuletzt
das Reinigen der Druckschablone. Die Plasma-Schablone weist eine Beschichtung mit Antihafteigenschaften
auf. Ähnlich dem Lotuseffekt, reduziert die Beschichtung die
Benetzung der Schablonenoberfläche durch Flüssigkeiten oder
zähe Stoffe, wodurch sie positiven Einfluss auf die kritischen
Punkte im Druckprozess nimmt.
Diese Stabilisierung führt zu einem besseren und konstanteren
Druckergebnis und damit zu einer Steigerung der Produktqualität. So lassen sich mit ihr kleine Strukturen wie Fine-PitchÖffnungen, 0201, 01005, 03015 (metrisch) und μBGAs deutlich
besser auslösen als mit konventionellen Druckschablonen. In
Folge der besseren Auslösung bleiben weniger Rückstände des
Druckmediums in den Schablonenöffnungen zurück. Das
Antrocknen von Pastenrückständen wird reduziert und dadurch
das Anlaufverhalten nach kurzen Linienstillständen verbessert.
Daraus resultiert weniger Nacharbeit und Ausschuss.
Höhere Schablonenstandzeit
Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Plasmabeschichtung ist die
deutliche Reduktion des Reinigungsbedarfs. Die AntihaftBeschichtung vermindert das Unterwandern der Schablone mit
Flussmittel während des Druckprozesses. Dadurch ist es möglich
mehr Leiterplatten zu bedrucken, bis eine Unterseitenreinigung
der Schablone notwendig ist. Das spart Zeit, Reinigungsmedien
und stabilisiert den Druckprozess zusätzlich, da die Schablone
nach jeder Reinigung erst wieder über ein bis drei Drucke „Anlaufen“ muss, bis wieder der optimale Pastenauftrag erreicht wird.
Jede eingesparte Unterseitenreinigung spart demnach nicht nur
Zykluszeit, sondern bringt auch eine geringere Schwankung des ➤
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Bild: Fujitsu/ASM
Fujitsu verfügt mit dem
Werk in Augsburg über
einen Produktionsstandort für Computer
und Speichersysteme
und die einzige verbliebene PC-Fertigung in
Deutschland.
Bild: Christian Koenen
Durch die Antihaftbeschichtung der
Schablonenoberfläche bietet die Plasma-Schablone einige Vorteile, die die
Effizienz und Qualität der Fertigungslinie steigern.
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13
info-KASTEN
Fujitsu: Japan in Deutschland
Prozentuale Wirkung der Reinigung auf die Zykluszeit: Die PlasmaSchablone sorgt für eine hohe Anzahl von Drucken zwischen den Unterseitenreinigungen.
Pastenauftrags mit sich – also ein doppelter Nutzen für die Produktivität der Fertigungslinie. Bei der Bewertung des Schablonenzustandes über die Streuung des übertragenen Pastenvolumens bewirkt die Plasma-Schablone eine deutliche Erhöhung
der Schablonenstandzeit.
Mit dem Einsatz der Plasma-Schablone lassen sich Lösungsmittel, Reinigungsvlies und Zykluszeit einsparen, was für den
Anwender schließlich weniger Materialeinsatz und eine gesteigerte Linienleistung bedeutet. Wenn im Schablonendrucker vor
dem sechsten Druck die Schablone gereinigt wird, liegt hier ein
hohes Einsparungspotenzial. Das Diagramm zeigt wie hoch der
Einfluss der Reinigung auf die Zykluszeit ist, wenn häufig gereinigt wird. Zum Teil basieren die Reinigungsintervalle auf „historischen“ Vorgaben, die oft keinen aktuellen Bezug zum Produkt
haben, und können, bei einer Kontrolle des Druckergebnisses,
angepasst werden. Der hohe Reinigungsbedarf kann auch auf
Substratunebenheiten, Offsets oder ungünstige Druckparameter hinweisen. Dann können diese Verursacher mit geeigneten
Schablonenoptionen direkt angegangen werden, um die Reini-
Stufenschablone mit unterschiedlichen Schichtdicken.
14
Fujitsu verfügt mit dem Werk in Augsburg über einen Produktionsstandort für Computer und Speichersysteme und die einzige verbliebene PC-Fertigung in Deutschland. Zudem verfügt der japanische
Hardware-Hersteller über Forschungs- und Entwicklungsabteilungen
sowie Labore, in denen IT-Systeme und einzelne Bauteile – auch für
andere Firmen – entwickelt und getestet werden. Hier verbinden sich
fundierte Ingenieursleistungen und hohe Qualitätsansprüche aus
Deutschland und Japan. Zu den Hardware-Produkten, die im Augsburger Werk hergestellt und international ausgeliefert werden, zählen
Mainboards, Personal Computer, Workstations, Notebooks, Server und
Speichersysteme. Im Werk sind über 1500 Mitarbeiter (Stand:
31.12.2013) beschäftigt. Täglich werden bis zu 21.000 Units (12.000 Client Computing Devices, 950 Server/Storage Systeme, 50 Racks und
8.000 Systemboards) gefertigt und wöchentlich rund 2500 neue Konfigurationen und Modifikationen umgesetzt. Der Produktionsstandort
ist laut eigenem Bekunden ein Musterbeispiel an Flexibilität und wird
deshalb auch als „atmende Fabrik“ bezeichnet.
gungsintervalle zu optimieren. In jedem Fall ist eine Kontrolle
der gewählten Reinigungsintervalle wirtschaftlich sinnvoll.
Plasma-Schablone im Test
Die erste Erprobung der Plasma-Beschichtung im realen Fertigungsumfeld erfolgte vor fünf Jahren bei drei namhaften Elektronikfertigungs-Dienstleistern, unter anderem Zollner Elektronik aus Zandt. Jeder der Erprobungspartner hat eine Versuchsreihe in seiner Fertigungsumgebung konzipiert, die sich über
einen Zeitraum von bis zu 23 Monaten erstreckte. So wurden bei
einem Dienstleister 228.000 Druckzyklen, bei einem 2. Partner
131.000 Druckzyklen und bei Zollner 50.000 Druckzyklen durchgeführt. Die positiven Auswirkungen auf den Lotpastendruck
wurden einhellig bestätigt: Vor allem ein besseres Auslöseverhalten, die konstantere Performance und der geringere Reinigungsbedarf gegenüber konventionellen Oberflächen sorgten
für große Akzeptanz. Auch waren der geringere Einfluss von
Substratfehlern und die längere Schablonenstandzeit ebenfalls
Faktoren, die überzeugten.
Vor allem das sehr gute Auslöseverhalten haben die drei Probanden überzeugt. Bei einem Flächenverhältnis von 0,6 im reellen Fertigungsumfeld und bei Einsatz der Lotpaste Typ 3 (SAC)
ließen sich Pseudofehler um 20 Prozent und im Druckprozess
auftretende Fehler um 97 Prozent reduzieren. Auch dass es weniger Schwankungen im Pastenvolumen gab, wurde positiv aufgenommen. Zusätzlich reduziert die Benetzungseigenschaften
der Oberfläche eine Unterwanderung der Schablone. Daraus
resultiert ein geringerer Reinigungsbedarf, also mehr Drucke
zwischen den Unterseitenreinigungszyklen. So wird Zykluszeit
gespart und gleichzeitig die Druckqualität gesteigert. Das macht
die Schablone vielfältig geeignet und einsetzbar wie etwa beim
Waferbumping, für feine Strukturen in der SMT-Fertigung und
für hochvolumige Produkte.
Besonders ein Proband nahm die Plasma-Schablone in Anbetracht der Nullfehler-Qualitätsstrategie streng ins Visier: Dabei
wurden Druckschablonenausführungen untersucht, da durch
die Technologieentwicklung bedingten Forderungen extrem
unterschiedliche Lotpastendepots zu realisieren sind. Die Druckwww.productronic.de
Die Fertigung bei Christian Koenen ist mit modernen Lasersystemen ausgestattet, wodurch das Unternehmen ein umfangreiches Druckschablonenportfolio für jeglichen diffizilen Lotpastenauftrag anbieten kann.
schablonen wiesen unterschiedliche Oberflächenspannungen
auf, die unter anderem mit Testtinten ermittelt wurden. Demnach
wiesen lasergeschnittene Edelstahlschablonen Werte von
72 mN/m, zusätzlich elektroplolierte von 66 mN/m und dazu
zusätzlich plasmabeschichtete von 28 mN/m auf. Auch die Transfereffizienz war unterschiedlich. Durch die Plasmabehandlung
verbesserte sich das übertragene Volumen beispielsweise bei
BGA-Pads um 20 Prozent. Selbst bei einem Flächenverhältnis
von unter 0,66 beziehungsweise einem Aspektverhältnis unter
1,5 lag bei der Plasmaschablone die Transfereffizienz bei über
80 Prozent. Dadurch ließ sich die Schablonengeometrie besser
optimieren. Zudem können die Reinigungsintervalle verdoppelt
und so der Durchsatz der Linie gesteigert werden.
Erfolgreicher Einsatz
Die Plasma-Schablone verfügt also über Eigenschaften, die den
Druckprozess wesentlich verbessern. Diese Erfahrung hat auch
Peter Siegel von Fujitsu (Augsburg) gemacht. Der Experte merkt
an, dass man die Pastendruckschablone mit Plasmaoberfläche
auf einem Technologietag im Hause Christian Koenen kennengelernt habe. Neben der M-TeCK-Schablone wurde die Plasmaoberfläche als Innovation vorgestellt: „Nach internen Absprachen waren wir uns schnell einig, dass wir eine solche Schablone testen wollen.“
Die Tests fielen positiv aus, erklärt Peter Siegel: „Das Auslöseverhalten bei feinen Aperturen ist gegenüber Schablonen ohne
Oberflächenbehandlung deutlich besser, was zu einem homogeneren Druckbild und einer konstanteren Lotpastenmenge
führt. Auch war es möglich, die Reinigungsintervalle produktabhängig zu verdoppeln oder gar zu verdreifachen.“ Dieser
Umstand führte letztlich auch zu positiven Auswirkungen auf
den Linientakt und half zudem, den Verbrauch von Reinigungsmedium und Reinigungspapier zu senken. In einer Langzeiterprobung im Dreischichtbetrieb konnten keine negativen Einflüsse auf die Standzeit der Schablone festgestellt werden, erläutert
Siegel: „Über die viermonatige Erprobungsphase wurden weit
über 100.000 Drucke mit der Testschablone gedruckt – immer
mit einem gleichbleibend guten Druckbild.“ Aufgrund der positiven Testergebnisse wurde bei Fujitsu entschieden, Pastendruckschablonen mit Plasmaoberfläche bei Produkten mit großer Aperturenanzahl einzusetzen. Die große Aperturenanzahl liegt hier
bei bis zu 16.000 lasergeschnittenen Pads. (mrc)
■
Autoren
Peter Siegel, Fujitsu
Harald Grumm, Christian Koenen
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Bilder: Zollner
Baugruppenfertigung EMS
Dreh- und Angelpunkt bei Zollner sind die Mitarbeiter, die eine multifunktionale Ausbildung absolvieren, sodass sie alle Arbeitsplätze der digitalen
Fabrik bedienen können.
Die Dienstleistungsbandbreite hat sich über die Jahre entwickelt, sodass
Zollner sich heute in der Lage sieht, branchenübergreifende Systemlösungen entlang des gesamten Produktlebenszyklus offerieren zu können.
Wachstum aus eigener Kraft
50 Jahre individuelle Betreuung und technologische Vielfalt
Für kaum ein Unternehmen trifft der Slogan „In Ostbayern dahoam und in der Welt zu Hause“ so sehr zu wie
für Zollner Elektronik im Oberpfälzischen Zandt. Seit fünf Jahrzehnten punktet der ElektronikfertigungsDienstleister mit einer gesamtheitlichen Beratung, die sich über alle Phasen der Zusammenarbeit fortsetzt.
Wie schafft man den Spagat zwischen Lokal und Global? Wir sprachen mit Johann Weber, VorstandsvorsitzenAutorin: Marisa Robles Consée
der von Zollner Elektronik.
I
n nur 50 Jahren ist es gelungen, sich von einem Ein-MannBetrieb zum Weltkonzern mit 18 Standorten zu entwickeln:
Die strategisch über das gesamte Erdenrund verteilten Werke und Niederlassungen befinden sich in Deutschland, Ungarn,
Rumänien, China, Tunesien, den USA, der Schweiz, Costa Rica
und Hongkong. „Wir sind da, wo unser Kunde uns benötigt“,
begründet Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner
Elektronik, die Expansionspolitik und merkt weiter an: „Egal, ob
es sich um Einzelteile, Module, Geräte oder komplexe Systeme
handelt: Der Kunde entscheidet über die Prozesstiefe.“
Gläserne Fabrik für effiziente Fertigungsabläufe
Die Dienstleistungsbandbreite hat sich über die Jahre entwickelt,
sodass Zollner sich heute in der Lage sieht, branchenübergreifende Systemlösungen entlang des gesamten Produktlebenszyklus offerieren zu können. In der Elektronikfertigung werden
mehr als 51 Bestückungslinien weltweit zur Baugruppenherstellung eingesetzt. Allein am Hauptstandort Zandt verarbeitet der
EMS rund 240.000 verschiedene Bauelementetypen und Komponenten. Das Unternehmen hat sich komplexe mechatronische
Systeme von der Entwicklung bis zum After-Sales-Service auf
die Fahnen geschrieben. Von der Elektronik über Mechanik bis
hin zu den induktiven Bauelementen vereint das global agierende Unternehmen alle notwendigen Technilen unter einem Dach,
erläutert Weber weiter. Als eine der spektakulärsten individuel-
16
len Systemlösungen Zollners dürfte der Further Drachen „Tradinno“ sein, der im Jahr 2013 als weltgrößter vierbeiniger Schreitroboter ins Guinness-Buch der Rekorde aufgenommen wurde.
Das Entwicklungsteam nutzte bei der Realisierung des 11 t schweren Mechatroniksystems das flexible Kompetenz-Netzwerk der
Unternehmensgruppe Zollner und arbeitete dabei eng mit Unternehmen und Instituten zusammen. Zusätzlich zu dem funkferngesteuerten Roboter wurde von Zollner auch ein eigenständiges
Transportfahrzeug entwickelt, um „Tradinno“ transportieren zu
können. Der Drache spiegelt die gesamte Kompetenz von Zollner
Elektronik wider, von der Entwicklung, Mechanik, Elektronik,
Pneumatik, Software und Planungssicherheit bis zur Abnahme
durch den TÜV – die Lieferung eines kompletten Systems.
Um solche und viele andere Systeme auf die Beine zu stellen,
hat man bei Zollner bereits vor gut sieben Jahren damit begonnen,
die Fertigung am Hauptstandort Zandt auf die so genannte „gläserne Fabrik“ umzustellen. Alle weiteren Fertigungsstandorte
weltweit wurden sukzessive angepasst. Die Vorstufe dazu ist die
digitale Fabrik, wobei im Fokus der Mitarbeiter und damit auch
ein ergonomischer Arbeitsplatz steht. Spinnt man den roten Faden
weiter, so kommt man schnell zu den einzelnen Arbeitsabläufen,
die mittels Wertstromdesign streng unter die Lupe genommen
werden. Zentrale Frage hierbei ist, welche Abläufe wie zu realisieren sind. Mit diesem als digitale Fabrik bezeichneten Planungsprozess ist es nicht nur möglich, das „digitale Layout“ von
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kleine Serien
Mit dem als digitale Fabrik bezeichneten Planungsprozess ist es möglich,
das „digitale Layout“ einer Fabrik, eines Prozesses oder Ablaufs zu erstellen
sowie die Wertstromanalyse und komplexe Simulationen durchzuführen.
einer Fabrik, eines Prozesses oder Ablaufs zu erstellen, sondern
neben der Wertstromanalyse auch komplexe Simulationen durchzuführen. „Vom einzelnen Arbeitsplatz bis hin zu komplexen
zusammenhängenden Abläufen können wir die Prozessabläufe
simultan, sprich gläsern gestalten“, betont Johann Weber.
Flaschenhälse eliminieren
Dadurch werden nicht nur die einzelnen Entstehungsschritte
eines Produktes klar ersichtlich, auch Flaschenhälse lassen sich
dadurch eliminieren. Mit dieser Transparenz ist es auch möglich,
kontinuierlich die Fertigungsprozesse zu verbessern. Doch wie
gelingen hohe Bauteilvarianz, verschiedene Losgrößen und rasch
wechselnde Produktionen reibungslos? Da lenkt Weber die Aufmerksamkeit zurück auf die Arbeitsplätze – aus diesen Zellen
respektive Modulen setze sich Produktion überwiegend zusammen. Er beschreibt sie auch als „sehr individuelle Inseln“, mit
denen sich eine extrem hohe Fertigungsflexibilität erreichen lässt:
„Jeder einzelne Arbeitsplatz verfügt über Räder und ist dadurch
Eck-DATEN
50 Jahre Erfolgsgeschichte
„Heute ist der schönste Tag in meinem Leben!“ Diese von stehenden
Ovationen begleiteten Worte des Firmengründers und Aufsichtsratsvorsitzenden Manfred Zollner fassen die Stimmung zusammen, die am
12. Juni herrschte, als über 4.200 Mitarbeiter ihren Chef feierten. Auch
der Tag der offenen Tür am 14. Juni war ein Riesenerfolg. Mehr als
15.000 Menschen besuchten das Zandter Hauptwerk von Zollner Elektronik. Ihm zu Ehren werde die Industriestraße mit sofortiger Wirkung
in Manfred-Zollner-Straße umbenannt, verkündete der Zandter Bürgermeister Ludwig Klement. Auch Joe Kaeser, CEO von Siemens, drückte Manfred Zollner seine Anerkennung mit den Worten aus: „Ich kenne
niemanden, zu dem so viele Menschen aufblicken wie zu Ihnen. Man
wird sich nicht an die Zahlen erinnern, sondern daran, was Sie für die
Menschen, was Sie für die Region getan haben.“ Siemens ist einer der
langjährigsten Kunden von Zollner. Die Leistungen des größten Arbeitgebers der Region Cham sind beachtlich: Von einem 1965 gegründeten
Einmannbetrieb hat sich Zollner zu einer global agierenden Unternehmensgruppe mit 18 Standorten auf vier Kontinenten entwickelt und
rangiert als Mechatronik-Dienstleister unter den Top-15-EMS weltweit.
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Interview mit Johann Weber von Zollner Elektronik
Im Interview (v.l.n.r.): Johann Weber, Vorstandsvorsitzender, und Bernhard
Kirst, Marketingleiter von Zollner Elektronik sowie Marisa Robles Consée.
markt muss ein Elektronikfertigungs-Dienstleister schnell und flexibel
reagieren können. Im Extremfall kann dies bedeuten, dass wenn es gut
läuft, die OEMs ihre Fertigung leichter auslagern, als wenn das Geschäft
schlecht läuft – da besteht die Gefahr, dass Aufträge storniert werden.
Wer Baugruppen in Deutschland fertigt, muss seine Prozesse
und die Lieferkette sehr kostenbewusst steuern, damit die
Standortvorteile wie kurze Wege, hohe Mitarbeiterqualifikation
und die Nähe zu den F&E-Standorten der Kunden zum Tragen
kommen. Wie funktioniert das am besten?
Mit einer durchgängigen gewissenhaften Planung in einer digitalen
Fabrik. Das beginnt mit einer gesamtheitlichen Wertstromanalyse und
ermöglicht eine atmende und transparente Supply-Chain. Wir verfolgen dabei den Ansatz der gesamtheitlichen Traceability. Eine solche
durchgehende Nachvollziehbarkeit der Bewegungen von Produkten
und Bauteilen ermöglicht die effiziente Erstellung statistischer Datensätze und kann so den gesamten Produktionsablauf optimieren. Damit stellen wir auch die Weichen für Industrie 4.0.
Inwiefern ist eine atmende und transparente Supply-Chain der
Königsweg für EMS-Anbieter in Deutschland?
Der Markt gibt den Takt vor! Eine intensive und erfahrene Marktbetrachtung, das richtige Gefühl für die Prognosen und eine gesamtheitliche Supply-Chain sind deshalb unabdingbar, um uns auf den Markt
flexibel einstellen zu können. Schon deshalb, weil wir den Markt nicht
ändern werden. Auf Schwankungen, Peaks und Downs im Elektronik-
mobil einsetzbar. Das erlaubt uns, die Produktion jederzeit sehr
schnell und flexibel umzustellen.“
Jede Produktionsanpassung wird zuvor simuliert. Dabei könne man auch auf „Standards“ zurückgreifen, sodass man „nicht
mehr jeden Prozess neu erfinden muss, da die verschiedensten
Prozesse bereits hinterlegt sind.“ Beim Produktwechsel wird
vorher abgeklärt, ob bereits „Familien“ existieren: „Wichtig dabei
ist eine grundlegende Planung der digitalen Fabrik, Standardisierung der einzelnen Arbeitsplätze ist hier ein ganz großer Vorteil.“ Die digitale Fabrik bietet noch weitere Vorteile: Im Zuge der
Bestrebungen hin zu Industrie 4.0 gilt es nicht nur eine lückenlose Rückverfolgbarkeit sicherzustellen. Auftretende Fehlerquellen können isoliert und detektierte Komponenten ersetzt werden.
Mitarbeiter – ein kostbares Gut
Dreh- und Angelpunkt sind jedoch die Mitarbeiter. Sie müssen
eine multifunktionale Ausbildung absolvieren, sodass sie alle
Arbeitsplätze bedienen können. Anforderungsprofile beschreiben die benötigten Fähigkeiten der jeweiligen Arbeitsposition.
Mittels der Kompetenzmodelle ist es möglich, die Qualifikationen der Mitarbeiter mit den Anforderungen der jeweiligen Stelle abzugleichen. Dadurch sind die geschulten Mitarbeiter flexibel
in den verschiedenen Prozessabläufen einsetzbar. Durch diese,
auf die Zellen ausgelegte Ausbildung, gestaltet sich die Arbeitswelt für die Mitarbeiter sehr abwechslungsreich. Das hat den
18
Wo fängt eine atmende Supply Chain an?
Am besten in der eigenen Produktion, denn ein bedarfsorientierter
Wertschöpfungsprozess, der mittels Wertstromanalysen ständig verbessert wird, ist die Basis für eine atmende Lieferkette. Wichtig sind dabei
auch ein kontinuierlicher Informationsfluss und eine enge Kommunikation in der Lieferkette über alle Stufen der Wertschöpfung hinweg.
Was ist unter „gesamtheitlichen Wertstrom“ zu verstehen?
Es ist nicht damit getan, wenn nur der EMS seine Prozesse optimiert.
Auch die Lieferkette hin zum Lieferanten – und damit auch Hersteller
und Distributoren – auf der einen Seite und zum Kunden auf der anderen Seite müssen in den Optimierungsprozess mit einbezogen werden.
Dadurch schließt sich der Kreis zur atmenden Supply-Chain, die zu einer
Win-Win-Situation für alle Beteiligten führt. Damit sind nicht nur die Lieferanten und Kunden gemeint, sondern auch die EMS-Mitarbeiter: Denn
eine flexible Lieferkette führt weg vom klassischen monotonen Fertigungsarbeitsplatz – heute hat sich zwangsläufig das Aufgabengebiet eines einzelnen Mitarbeiters deutlich erweitert.
Was sagt Ihnen der Blick in die Glaskugel?
Es ist nicht unsere Aufgabe, die Zukunft vorauszusagen. Vielmehr müssen wir auf sie gut vorbereitet zu sein. Damit dies gelingt, sind vor allem
Partnerschaften in der Lieferkette entscheidend. Auch muss man Synergien nutzen, um flexibel zu bleiben. (mrc)
Vorteil, dass durch die hohe Motivation die Fehlerraten minimiert
werden. „Es kommt darauf an, das richtige Wissen zur richtigen
Zeit am richtigen Ort und bei den richtigen Mitarbeitern zu
haben“, erklärt Weber, der aktives Wissensmanagement als
Schlüsselfaktor für den Unternehmenserfolg sieht.
Da spielt auch der japanische Ausdruck „Poka Yoke“ rein, der
vorsieht, Fertigungsabläufe so zu gestalten, dass keine Fehler
gemacht werden können. So bekommt der Mitarbeiter an den
Arbeitsplätzen zusätzliche Unterstützung durch Abbildung von
Bestück- oder Montageanleitungen oder mittels sensorgestützter
Ablaufassistenten, die durch den Arbeitsprozess führen. Alle
relevanten Prozessdaten werden protokolliert und an das übergeordnete MES rückgemeldet. Mittels dieses Anlagennetzwerks
ist es möglich, Montageplätze, optische Kontrolle durch AOI/AXI
sowie die zugehörigen Lötanlagen intelligent zu kombinieren und
alle Anforderungen der Sauberraum-Produktion zu erfüllen. Der
Datenaustausch wird über definierte Schnittstellen unter Einsatz
von Unikatskennzeichnungen bis zur RFID-Technik realisiert. n
Autor
Chefredakteurin Productronic
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Baugruppenfertigung Highlight
X XL-Bestück linie bei Gigler Elek tronik installiert
Extralange Platinen bestücken
Der Elektronikfertigungs-Dienstleister
Gigler Elektronik hat eine weitere SMTBestücklinie für Leiterplatten bis zu einer
Größe von 1200 mm x 400 mm erworben.
Das mittelständische Unternehmen will
damit Leiterplatten für die Beleuchtungsindustrie sowie für die Leistungselektronik bestücken, da sie für massereiche Leiterplatten bis zu 9 kg ausgelegt wurde.
Die 22 m lange Samsung-Bestücklinie
vom Typ SM482 wurde vom SamsungVertriebspartner Multi-Components aus
Schwabach geliefert, von dem der Bestücker schon früher eine Samsung-Bestücklinie bezogen hatte.
Präzise SMT-Bestückung
Mit den Bestückmodulen lassen sich Bauteile mit Baugrößen von 01005 bis hin zu
42 mm x 42 mm mit einer Genauigkeit von
wenigen Mikrometern bestücken. Die
Rüstwagen bieten flexible, zeitsparende
Rüstvorgänge für eine bestmögliche
Maschinenauslastung und eine hohe Produktivität. Die eigens konzipierte Traceability-Software bietet die Möglichkeit der
Nachverfolgung, um, pro Baugruppe,
Informationen der Bauteilchargen mit
deren Prozessdaten zu verknüpfen. Der
Linienaufbau reicht dabei vom Stapler,
Schablonendrucker mit Flachscanner,
Bestückmodule, Reflow-Anlagen bis zum
AOI und nachgeschalteter Sortierstation.
Bild: Gigler Elektronik
Günther Batz (l.), Leiter Service bei Multi-Components, und Klaus Attenberger, Leiter Technik und
Vertrieb von Gigler Elektronik, zeigen extralange Glasleiterplatten.
Um die Leiterplatten aus dem Nutzen zu
trennen, gibt es die Möglichkeit, diese auf
einer CNC-Anlage zu realisieren, wo auch
Lötrahmen und Prüfadapter mit Abmaßen
von bis zu 1,5 m x 1 m bearbeitet werden
können.
Vor der Anschaffung dieser Bestücklinie
hatte Gigler ein Auswahlverfahren mit
der Bewertung von Qualitätskriterien,
Bedienbarkeit, Programmierbarkeit, Ser-
vice und nicht zuletzt den Placementkosten gestartet. Das Ziel war, eine flexible
Linie für die verschiedensten Aufgabenstellungen eines modernen Bestückers zu
installieren. (dw)
n
infoDIREKT 350pr0715
Regionale Highmix-Produktion
Elektronikdienstleistung im Herzen Münchens
Bild: davis - Fotolia
Der Weltstadt mit Herz sind Anton Hacklinger und Markus Granzer im Besonderen verbunden: Die beiden Geschäftsführer von High Q Electronic Service haben in München
vor mehr als zehn Jahren mit der kundenbezogenen Produktion von hochwertiger Elektronik begonnen. Direkt am Ostbahnhof gelegen, sind die Wege zum Kunden kurz.
Autorin: Marisa Robles Consée
W
as sich zu Beginn als gewagte Strategie darstellte, sollte sich als erfolgreiches Alleinstellungsmerkmal entwickeln. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister, der neben der klassischen Baugruppenfertigung auch Rework, Kabelfertigung und Temperatursimulation, Systemprüfung und
Gerätebau im Portfolio hat, erkannte früh das Potenzial, das die vielen in und um München angesiedelten
Unternehmen bieten könnten, weshalb Markus Granzer anmerkt: „Wir konzentrierten uns auf kleine und
Von der Ideenentwicklung
mittelständische Unterbis zur Serienfertigung ist
nehmen, bei denen eine
alles in einer Hand.
persönliche und vertrauensvolle Kunden-Lieferanten-Beziehung extrem wichtig ist, um Projekte erfolgreich umzusetzen. Kurze Wege erleichtern die Kommunikation und die termingerechte Realisierung der
Projekte.“ Wenngleich über die Jahre auch Kunden
außerhalb des großen Münchener Speckgürtels gewonnen werden konnten, mit großen Expansionsbestrebungen tragen sich die Firmenchefs von High Q Electronic Service indes nicht. Dennoch will man sich neuen Märkten nicht verschließen, betont Anton Hacklin-
20
ger: „Wir werden uns einzelne Märkte genau anschauen und uns dann überlegen, was wir machen werden.“
Regionale Ausrichtung als Aushängeschild
Doch wie hebt man sich als kleiner mittelständischer
EMS von den Großen ab? Ein Faktor sei die starke regionale Ausrichtung, begründen die Chefs ihren Erfolg.
Ein weiterer Punkt sei das breite Angebotsspektrum,
wobei der enge Schulterschluss zum Kunden ein weiterer wesentlicher Aspekt sei, erläutert Hacklinger: „Wir
begleiten unsere Kunden von der Ideenentwicklung
über den Prototypenbau bis zur Serienfertigung des
Produktes. Wir können unsere Kunden schon in der
Planungsphase auf Details aufmerksam machen, die
später in der Serienproduktion zu Problemen, Ausfällen
oder zu Mehraufwand und Zusatzkosten bei der Produktion führen könnten.“
Design und Herstellbarkeit sind dabei grundlegende
Faktoren und beeinflussen die Produktlebenszykluskosten entscheidend. Das ausformulierte Ziel ist es, ein
serienoptimiertes und risikominimiertes Endprodukt
offerieren zu können. „Aufgrund unserer langjährigen
Erfahrung und Kompetenz bei der Planung und Umsetzung von Projekten für die Elektronikindustrie können
www.productronic.de
Bild: High Q Electronic Service
wir unsere Kunden effizient und präzise unterstützen“, bekräftigt Granzer. „Daher prüfen wir alle
bereitgestellten Informationen und Entwürfe, bis hin
zum Layout der Leiterplatten. Bei der Stromlaufplan-,
Layout- und Dokumentationserstellung kann der
Kunde bei Bedarf auch auf unsere CAD-Dienstleistung zurückgreifen.“
Bild: Systronic/High Q Electronic Service
Komplettservice aus einer Hand
High Q Electronic Service will seinen Kunden einen
Komplettservice aus einer Hand bieten und so für
eine enge Kundenbindung sorgen. Das Spektrum
reicht dabei von der Planung, dem Materialeinkauf,
über die Produktion und die Prüfung des fertigen
Produktes. Der EMS kann dabei auf das vielfältige
Know-how seiner Mitarbeiter bauen. Parallel dazu
investiert der Mittelständler kontinuierlich in weiteres
Equipment, um komplexe Systeme und Geräte zuverlässig und termingerecht zu fertigen. „Wir kümmern
uns um das erforderliche Montagematerial, die Fertigung der mechanischen Komponenten und verarbeiten die vom Kunden bereitgestellten Materialien.
Zusätzlich übernehmen wir auch die komplette Kabelfertigung“, wirbt Granzer mit Blick auf verschiedene
Materialmanagement-Tools: „Wir verfügen über ein
eigenes, umfangreiches, MSL-konformes Lager mit
aktiven, passiven und elektromechanischen Bauteilen.
Unser Materialbestand wird über eine ERP-Software
aktiv verwaltet und sichert somit die termingerechte
Verfügbarkeit zum Produktionsstart.“
Jüngste Investition ist eine Reinigungsanlage, um
den stetig steigenden Qualitätsanforderungen auch
weiterhin gerecht zu werden. Die vollautomatische
Ein-Kammer-Reinigungsanlage CL900 von Systronic
eignet sich durch die Spray-in-Air-Reinigung zur
Feinreinigung bestückter Leiterplatten. Vier rotierende Sprüharme, spezielle Leiterplattenaufnahmen,
hochvolumige Kreislaufreinigung und individuelle
Ausführungen der Spülstufen sorgen für eine schat-
1
2
tenfreie Reinigung der Baugruppen. Die verschiedenen Reinigungs-und Spülmedien werden in unterschiedlichen Tanks innerhalb der Maschine gelagert.
Durch individuelle Trocknungsabläufe lassen sich
kurze Prozesszeiten sicherstellen. „Gerade die kurzen
Prozesszeiten sind für uns wichtig, da wir zum Teil
Eilbestellungen für unsere Kunden ausführen“, erklärt
Hacklinger. Die permanente Überwachung der Spülwasser-Restkontamination sowie die Bereitstellung
aller relevanten Prozesse als Datei sind über das
Touch-Panel der Maschine parametrier- und abrufbar.
Somit wird eine leichte Bedienung der Maschine
ermöglicht. „Die Verkürzung der Durchlaufzeiten bei
gleichbleibender Qualität, das individuelle Anpassen
von Reinigungsprogrammen und damit eine auf die
Leiterplatte effizient abgestimmte Reinigung und ein
schonender Umgang mit Ressourcen waren für uns
die ausschlaggebenden Punkte“, begründet Hacklinger die Wahl des Reinigungssystems.
■
Autorin
infoDIREKT
221pr0715
1: Die beiden Geschäftsführer von
High Q Electronic Service Anton Hacklinger
(l.) und Markus Granzer sehen die starke
regionale Ausrichtung als ihr Markenzeichen.
2: Jüngste Investition
des EMS: Das Reinigungssystem CL900
kommt ab Juli 2015
zum Einsatz.
Mikromontage Bondtechnik
Bild 1: Elektronische Schaltungen werden leistungsfähiger und auch kostengünstiger durch
Chip-Stacking. Aber bei der Herstellung von solchen Stacks gibt es im Fertigungsprozess noch
Verbesserungsmöglichkeiten – wenn man weiß,
worin die Mängel liegen.
Chip-Stacking/Packaging
optimieren
Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau
Einer der Wege zu komplexeren, leistungsfähigeren und kosteneffektiveren Elektroniksystemen ist das
Stapeln der Chips in einem Gehäuse. Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec hat die
derzeit wichtigsten Varianten – Interposer-basiert und 3D-Stacking – im Hinblick auf ihre FertigungsAutor: Jan Provoost
Ausbeute verglichen.
D
ie Frage war, ob die Stacking- und
Packaging-Prozesse beider Optionen in
unterschiedlichen Yields resultieren und auf
welchen Prozessstufen diese Unterschiede entstehen.
Die Ausbeute ist ein wichtiger Kostenfaktor. Deshalb
beeinflusst jede Yield-Verbesserung die Profitabilität
der Fertigung. Das Experiment bei Imec verweist auf
zwei Beispiele als Auslöser für Yield-Loss. Beim
3D-Stacking tritt ein Verlust beim Bonden der beiden
Chips per Thermokompression auf. Die Ursache liegt
in der spezifischen Kräfteverteilung während der
22
Kompression. Die Interposer-basierten Stacks hingegen zeigen einen bekannten Ausbeute-Verlust für
den zweiten Chip, der nach dem ersten gebondet
wird. Dies lässt sich durch einen Nickel-Bor-Capping-Layer auf den Interposer-Microbumps verhindern.
Test-Chips auf Basis der
65-nm-CMOS-Technik entwickelt
Das Imec-Forschungszentrum war bereits eines der
ersten Institute, die die 3D-Option zur Leistungsstei-
www.productronic.de
Eck-DATEN
Kostentreibende Mängel finden und
beseitigen
Die Fertigungsausbeute oder genauer gesagt die Gesamtausbeute unter Einschluss aller Stacking-Prozessschritte ist einer der wichtigsten Einflussfaktoren auf die
Herstellungskosten in der Mikroelektronik-Fertigung. Der
Nachweis und die Beseitigung unerkannter Yield-Probleme in beiden Stacking-Methoden haben einen direkten
Einfluss auf die Kosten und die Profitabilität der Fertigung. Die Untersuchung bei Imec zeigt, wie der Einsatz
entsprechend ausgelegter Testchips den Vergleich unterschiedlicher Stacking-Prozesse ermöglicht, um bisher
verborgene Ursachen für zu geringe Ausbeuten aufzudecken. So tritt etwa beim 3D-Stacking ein Verlust beim
Bonden der beiden Chips per Thermokompression auf.
gerung der Chips untersucht und deren Weiterentwicklung in fertigungsgünstige und kosteneffektive
Herstellungsprozesse vorangetrieben haben. Dazu
verfügt das Zentrum über die entsprechende Forschung, Entwicklung und Prozesstechnik im eigenen
Haus. Für die Untersuchung der Fertigungsausbeute
beim IC-Stacking liegt der Vorteil in der Testmöglichkeit aller Optionen durch spezielle in-house-gefertigte Test-Chips. So wurden beim niederländischen
Forschungsinstitut mehrere 3D-Stacks gebaut, alle
auf der Basis eines 65-nm-CMOS-Testchips, der als
PTCQ (Package Test Chip Version Q) bezeichnet wird.
Das besondere Design des PTCQ-Testchips ermöglicht die Untersuchung der Ausbeute des Interconnect
innerhalb des Stacks. In erster Linie gilt dies für die
Microbump-Verbindungen zwischen zwei Chip-Layern. Auch die Package-Bumps gehen in die Untersuchung ein, also die Verbindungen des 3D-Stacks mit
dem Gehäuse und der Außenwelt. Außerdem enthält
der Testchip auch Heizelemente zum Testen des thermo-mechanischen Verhaltens der Stacks.
Der Test der Verbindungen zwischen den StackLayern geschieht über so genannte Loopback-Struk-
www.wolf-produktionssysteme.de
turen. Diese bestehen aus jeweils zwei auf dem Chip
verbundenen Kontaktpunkten. Mit 832 solcher Loopback-Strukturen, die die gesamte Chipfläche überdecken, wird ein Abbild der funktionalen und der
blockierten Loopback-Strukturen auf jeder Stufe des
Prozesses generiert.
Bild 2: 3D-Stack (links)
und Interposer-basierter IC (rechts) mit
65-nm-CMOS-Testchips.
Der Aufbau der Testchips im Detail
Getestet wurden die beiden gängigen Verfahren zum
Chip-Stacking: 3D-Stacking und Interposer-basiertes
Stacking. Beim ersten Verfahren sitzen die Dies direkt
übereinander und bilden einen Turm von Chips. Beim
zweiten Versuch werden die Dies nebeneinander auf
der gemeinsamen Grundfläche des Interposer-Chips
platziert (Bild 2).
Der Testchip wurde somit in zwei Versionen erstellt.
Der eine fungiert als Top-Die im Stack, mit seinen
Metall-Layern und Microbumps nach unten („face
down“) gerichtet, zur Verbindung mit dem unteren
Chip. Dieser PTCQ-Chip ist 200 µm dick und seine
CuNiSn-Microbumps haben einen Durchmesser von
15 µm. Die zweite Testchip-Version dient als unterer
Chip im „3D-stacked-IC“-Aufbau. Auch hier liegt der
Speziallöten
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Productronica 2015
Messe München
10. - 13. Nov. 2015
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Kolbenlöten
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Selektivlöten Miniwelle
Automatische Lötstellenkontrolle
Bild: alle Bilder IMEC
korrekt funktionierten. Wenn sich
dabei Unterschiede zeigten, wurden
deren mögliche Ursachen entsprechend untersucht. Das Stacking eines ersten Testchips auf dem Interposer resultierte
in einer Ausbeute von nahezu
100 Prozent. Die Ausbeute beim Stapeln eines Testchips auf einem zweiten, verdünnten Testchip war geringfügig niedriger. Die Teststrukturen
auf den Chips zeigten als Ursache
eine gewisse Anzahl offener Loopback-Schaltungen an den Kanten und in den Ecken
des Chip-on-Chip-Stacks.
Bild 3: Interposerbasierter IC und
3D-Stack vor dem
Gehäuse-Einbau.
metallische Layer auf der Unterseite, als Verbindung
mit der Außenwelt über Cu-Pads mit 50 µm Durchmesser. Von der Rückseite her ist dieser Chip jedoch
stark verdünnt auf 50 µm. Dabei treten die Enden der
TSVs (through-silicon via) hervor, die über eingeätzte Öffnungen durch den Chip hindurchgehen und als
Kontaktierung mit den übrigen Schaltungen des Chips
fungieren. Die TSVs haben einen Durchmesser von
lediglich 5 µm. Sie werden mit Kupfer-Microbumps
mit 25 µm Durchmesser abgedeckt. Damit sind sie
zur Verbindung mit den 15-µm-Microbumps des oberen Chips bereit.
Beim Interposer-basierten Stack wird hingegen
diese zweite Version des PTCQ-Testchips durch den
Interposer-Chip ersetzt. Der Interposer-Chip ist größer, da er mehrere Chips nebeneinander aufnimmt,
und er ist simpler strukturiert, da er nur
den TSV-Interconnect zwischen den Chips
übernimmt und keine weiteren Transistoren benötigt.
beträgt die höchste
Somit müssen in beiden Stack-Varianten
Temperatur beim Thermokompressionsbonden der
die 15-µm-Microbumps des oberen Chips
beiden Stack-Varianten.
exakt auf die 25-µm-Bumps des unteren
Chips mit ihrem 40-µm-Pitch ausgerichtet
und anschließend gebondet werden. Das Bonden wird
per Thermokompression ausgeführt. Die Bondkraft
entspricht einem Druck von etwa 69 MPa auf den
37.000 Microbumps des Testchips. Die höchste dabei
auftretende Temperatur liegt ist 270 °C, also 38 °C
oberhalb des Schmelzpunktes von Zinn.
270 °C
Beim 3D-Stacking werden nicht alle
Microbumps verbunden
Mit diesen Testchips wurden die Fertigungsausbeuten
der beiden 3D-Varianten untersucht. Die Untersuchung umfasste den gesamten Prozess der Fertigung
der Stacks, mit besonderem Fokus auf den Prozessschritten, die für den 3D-Aspekt kritisch sind: WaferThinning, Handling des dünnen Wafers, Einbringen
der TSVs, Microbump-Verarbeitung sowie dem eigentlichen Stacking und Packaging. Dabei wurde die Ausbeute auf den unterschiedlichen Stufen der Fertigung
gemessen, als prozentualer Anteil der 3D-Chips, die
24
Erfolgreich mit NiB
Die Erklärung dafür liegt in den beiden unterschiedlichen Stacking-Prozessen. Erstens ist der verdünnte
Testchip dünner (50 µm) als der Interposer (100 µm).
Deshalb reagiert er flexibler auf den bei der Thermokompresson anliegenden Druck. Zweitens ist das Layout der Kupfer-Pads zur Verbindung der Stacks mit
dem Gehäuse unterschiedlich. Bei der Thermokompression bilden diese Pads den einzigen Kontakt mit
dem Tool. Sie übertragen die Bondkraft auf die Microbumps auf der anderen Seite des Chips. Dabei befinden sich jedoch einige der Microbumps, an den Ecken
und Kanten des Die, außerhalb des Bereichs der größeren Kupfer-Pads. Somit sind sie einem geringeren
Druck ausgesetzt, insbesondere bei dem dünneren,
flexibleren Die. Das führt dazu, dass eine gewisse
Anzahl von Microbumps im Chip-on-Chip-Package
nicht verbunden wird.
Ein zweiter Effekt, der die Ausbeute herabsetzt, war
bereits bekannt: Das Stacking der beiden Die auf
dem Interposer geschieht in zwei Phasen. Ohne
zusätzliche Maßnahmen oxidieren die dem zweiten
Die zugewandten Kupfer-Microbumps beim Stacking
des ersten Die. Eine Lösung für dieses Problem ist die
galvanische Abscheidung von NiB auf den InterposerMicrobumps vor dem Stacking. Im Verlauf der Versuchsreihe wurde der Unterschied in der Ausbeute
zwischen dem ursprünglichen Prozess und einem mit
NiB-Layer auf den Microbumps gemessen. Im ersten
Fall zeigt sich ein substanzieller Verlust an Ausbeute,
der sich allerdings mit dem NiB-Layer (Bild 3) vollständig beheben lässt. (dw)
n
Autor
Jan Provoost
Wissenschaftsredakteur, Imec
www.productronic.de
Klebstoffe
Hochprä zises Pulse-Heat-System im Desk top-Format
Thermokompressionsbonding
für die Optoelektronik
ausgasungsarm, zuverlässig
und sekundenschnell
Anwendungsfelder

LED Module und LED-Beleuchtung
Kamera Module
Wafer Level Micro Optics
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Bild: Hilpert electronics
Vorteile im Überblick
Das kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler
Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile.
Hilpert Electronics, Vertriebspartner von
Nippon Avionic (Avio) in Deutschland,
Österreich und der Schweiz, hat auf der
Messe SMT Hybrid Packaging 2015 das in
Asien bereits erfolgreiche, kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 erstmals in
Europa vorgestellt. Es ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile: Ohne
dass das Material der Anschlüsse aufgeschmolzen werden muss, erzeugt ein
Thermokompressionsprozess eine stoffschlüssige Verbindung mit ausreichender
mechanischer Festigkeit, Stabilität und
guter elektrischer Leitfähigkeit. Insbesondere im Zusammenhang mit Flip-ChipBonding verbessert dieser Prozess die RFEigenschaften der Verbindung.
Somit ist das Gerät besonders für FinePitch oder Fine-Wire-Anwendungen
geeignet. Die Heizeinheit des Systems
steuert die Temperatur der Heizspitze varianzenfrei durch Rückkopplung und Aufheizzeit. Der Kühlprozess verhindert eine
unregelmäßige Verteilung des Lötzinns
nach der Wärmeeinwirkung. Durch die
Kombination des Pulse Heat-Generators
mit dem durch einen hochpräzisen Motorangetriebenen Kopf (Auflösung 1 µm)
wird die Positioniergenauigkeit in der
Z-Achse signifikant verbessert. Gleichzeiwww.productronic.de
tig sichert der kontinuierliche Druck während des Erwärmens und Abkühlens eine
zuverlässige Verbindung ohne Abheben
oder Fehlausrichtung.
Ein eingebauter Drehtisch ermöglicht
einfaches und sicheres Thermokompressionsbonding mit akkuraten und haltbaren
Verbindungen nach den Grundsätzen des
„Cellular Manufacturing“ in einem
geschlossenen Produktionsbereich. Das
Gerät verbessert so die Produktivität des
halbautomatisierten Widerstandlötens für
zahlreiche Anwendungen in der Elektronikfertigung und AVT. Typische Anwendungen sind unter anderem Smartphones,
Tablet-PCs, Elektronik-Komponenten,
Automobilelektronik, Akkumulatoren
oder auch Bestandteile medizinischer
Geräte. Das System ermöglicht die Voreinstellung (Speicherung) von bis zu sieben Lötmodi, was einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Anwendungen erlaubt. Es sind verschiedene
Wechselköpfe und -werkzeuge erhältlich.
Außerdem verhindert ein Sicherheits-Türmechanismus den versehentlichen Kontakt der Hände mit Thermoelementen
während des Betriebs. (dw)
n
Ausgasungsarm, keine
Wechselwirkungen mit LED’s
Vergilbungsstabil für optische
Anwendungen
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Elektronikanwendungen
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Automotive Anforderungen
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Licht-härtende Flüssigdichtungen für die Großserie
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einkomponentige, LABS- und
lösungsmittelfreie Dichtungsmaterialien für Gehäuseabdeckungen zum Schutz gegen
Staub, Luft und Wasser entwickelt. Die statischen Flüssigdichtungen können sekundenschnell mit Licht ausgehärtet werden.
Dadurch werden die für Großserien erforderlichen kurzen Taktzeiten ermöglicht. Die standfesten, hochviskosen Flüssigdichtungen lassen sich
in der gewünschten Höhe auf den Gehäuseteilen auftragen. Anschließend werden sie gehärtet und erreichen sofort ihre volle Endfestigkeit.
Das gute Rückstellvermögen der Materialien erlaubt eine zuverlässige
Abdichtung nach dem Fügen der Bauteile. Der Produktionsprozess lässt
sich einfach automatisieren und auf andere Bauteile umstellen.
infoDIREKT
Delo Industrie Klebstoffe
Gehäuse-Dichtungen selbst herstellen
332pr0715
Lotpasten auf Steckverbinderpins drucken
Die Schablonentechnik von
Christian Koenen ermöglicht
es, Lotpasten auf Steckverbinderpins zu drucken, sowohl im
Serien- als auch im Nacharbeitsprozess. Steckverbinder
haben als „Schnittstelle zur
Außenwelt“ besondere Anforderungen an die Lötverbindungen: eine erhöhte mechanische Festigkeit, hohe Positionsgenauigkeit
und die Kompensation von Fertigungstoleranzen beim Lötprozess. Diese
Aufgaben erfordern eine besondere Beachtung der Steckverbinder bei
der Prozessplanung. Die Schablonentechnologie des Herstellers bietet
Lösungen, die diesen Forderungen Rechnung tragen.
infoDIREKT
330pr0715
Fritsch investiert in die Fertigungsgenauigkeit
Optische Qualitäts- und Toleranzprüfung
Der Bestückungsmaschinen- und Dosieranlagenbauer Fritsch investiert
in einen Messplatz für Qualitäts- und Toleranzprüfungen bei der hausinternen Teilefertigung bis hin zu Genauigkeitsprüfungen der Bestückungsmaschinen und Anlagen während der Endabnahme vor der Auslieferung im Werk. Das Messsystem verfügt über eine hochauflösende
Kamera mit Auflicht- und Durchlichtvermessung sowie einen automatischen CNC-Tisch. Die erreichte Messgenauigkeit liegt dabei unter 1 µm.
Die freie Programmierbarkeit mithilfe des CNC-Tisches erlaubt komplexeste Tests in kürzester Zeit. Das System ermöglicht die Verwendung
von wesentlich mehr Messpunkten und erhöht somit die Gesamtgenauigkeit der Bestückungsmaschinen. Diese Messmöglichkeiten führen so
zu einer Verbesserung der Fertigungstoleranzen, erhofft sich Fritsch.
infoDIREKT
26
331pr0715
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Für Serienanwendung und Nacharbeitsprozess
2015
Das Magazin für die Elektronikfertigung
Special productronica
innovation award
Unmögliches möglich machen:
Baugruppenreparatur will
gelernt sein
productronica 2015 Innovation Award
Elektronikfertigungsbranche zeigt
sich von ihrer innovativsten Seite
productronica Innovation Award 2015
Die productronica 2015 wird ganz sicher eine auf Jahre hin denkwürdige Veranstaltung rund um die Elektronikfertigung und Aufbau- und Verbindungstechnik werden. Nicht nur, dass die Messe seit nunmehr
40 Jahren im zweijährigen Rhythmus stattfindet. Im Jubiläumsjahr wird der erste unabhängige Preis der
Elektronikfertigungs-Branche – der productronica innovation award 2015 – verliehen. Erste Bewerbungen
für den Award wurden bereits eingereicht!
D
as Rad neu erfinden muss niemand. Doch der Teufel
steckt gerade im Detail: Und so kommt es, dass Innovationen meist weniger mit einem großen Paukenschlag
als vielmehr auf leisen Sohlen daherkommen. Die ersten Bewerbungen für den productronica innovation award zeigen anschaulich, dass derzeit in der Elektronikfertigung viel Bewegung ist.
Schon immer war die productronica eine Plattform für Trends
und hat die Innovationen im Bereich der Elektronikfertigung
nachhaltig mitgestaltet. Zweifelsohne steht die Elektronikproduktion vor großen Herausforderungen: Neue Produkte mit
immer kleineren Bauteilgrößen kommen in stets kürzeren
Abständen auf den Markt. Wachstumschancen haben nur diejenigen, die neueste und komplexe Technologien beherrschen,
Fertigungs- und Lötprozesse zuverlässig durchführen sowie ihre
Produktionseinrichtungen so automatisieren, um bei höchster
Produktivität beste Qualität zu produzieren.
Welche Innovationskraft beispielsweise in Deutschland steckt,
zeigte der erneute Rekord der Patentanmeldungen für das Jahr
2014: Mit 65.958 angemeldeten Erfindungen hat das Deutsche
Patent- und Markenamt (DPMA) im vergangenen Jahr einen
weiteren Rekordwert verzeichnet. Damit stieg die Zahl der Patentanträge um 4,4 Prozent gegenüber dem Jahr 2013. Abschließen
konnte die Münchner Behörde voriges Jahr 34.830 Patentprüfungsverfahren, was einem Plus von 4,7 Prozent entspricht. Erteilt
wurden dabei 15.022
gewerbliche SchutzEck-Daten
r e c hte u nd d a m it
Annahmeschluss – die Zeit drängt!
5,6 Prozent mehr als
Annahmeschluss für Ihre Bewerbung ist Montag, 2013. Zum Jahresende
10. August 2015. Später eingehende Bewerbun2014 waren so 116.702
gen können leider nicht berücksichtigt werden.
deutsche Patente in
Wir sichern hiermit zu, alle überlassenen InforKraft. Dazu kommen
mationen streng vertraulich zu behandeln.
458.042 mit Wirkung
28
für Deutschland erteilte gewerbliche Schutzrechte, bei denen die
Anträge über das Europäische Patentamt liefen. Deutschland
konnte mit seiner starken Industrie seinen Titel als Europameister im Erfinden auch im Jahr 2014 weiter erfolgreich verteidigen.
Im internationalen Vergleich allerdings kommt Deutschland
damit „nur“ auf Platz drei. Mehr als doppelt so viele Patentanmeldungen gingen aus den USA beim Europäischen Patentamt
(EPA) ein. Auf Platz zwei rangiert Japan, auf den Plätzen vier und
fünf folgen bereits China und Südkorea.
Hauptsache innovativ!
Diese Innovationskraft wird sich auch in der neuen Clusterung
der productronica 2015 widerspiegeln. Seit nunmehr vier Jahrzehnten ist die Weltleitmesse ein echtes „Trendbarometer“ der
Elektronikfertigung. Sie setzt laut Veranstalter Messe München
neue Maßstäbe mit einer Vielzahl an Innovationen. Neben einer
neuen Clusterung, einer Award Premiere und einem neuen Forenkonzept findet erstmals parallel zur productronica die IT2Industry, die Fachmesse und Open-Conference für intelligente, digitale vernetzte Arbeitswelten, statt. In den Fokus gestellt werden
diesmal die Themen Industrieelektronik, Automotive und
PCB & EMS. An eigenen Thementagen finden dazu zahlreiche
Vorträge sowie jeweils Roundtable Gespräche mit Vertretern aus
Wirtschaft und Industrie statt.
Sich stets den Bedürfnissen der Elektronikfertigung annehmend, hat die Messe München die productronica-Messe neu
konzeptioniert. Die bislang 19 unterschiedlichen Segmente wurden in eine neue Cluster-Struktur eingegliedert und geben so
einen sehr guten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Die fünf neuen Cluster sind
PCB & EMS Cluster, SMT Cluster, Semiconductor Cluster, Cables,
Coils & Hybrids Cluster und Future Markets Cluster. Auch die
Veranstaltungsforen wurden überarbeitet: Zukünftig gibt es für
www.productronic.de
productronica 2015 Innovation Award
Praktisch und übersichtlich: Die neue Messestruktur bestehend aus fünf Clustern spiegelt die gesamte Wertschöpfungskette entlang der Elektronikfertigung wider.
Bilder: Messe München
Im 40. Jubiläumsjahr der productronica
wird die Innovationskraft der Elektronikfertigungsbranche mit dem
productronica innovation award
nochmals kräftig angekurbelt.
Dem Produktfeuerwerk der
diesjährigen productronica wird
sich kaum jemand entziehen
können, der sich
fundiert über die
jüngsten Entwicklungen und
neuesten Trends
informieren will.
jedes Cluster eine eigene Speakers Corner in den Hallen A1, B2
und B3. In Halle B1 ist wie schon zu den letzten Veranstaltungen
der PCB & EMS Marketplace diesen beiden Branchen gewidmet.
Dadurch ist die productronica eine sehr gute Plattform für alle
Unternehmen der Branche, die ihre Innovationen für den Award
ins Rennen schicken wollen. Dieser wird in Kooperation mit der
Fachzeitschrift Productronic auf der kommenden productronica
vom 10. bis 13. November 2015 in fünf Kategorien an Aussteller
vergeben. Eine unabhängige Jury aus Branchenexperten prämiert
die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren.
Dieser erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungs-Branche
wird von der productronica am ersten Messetag, 10. November
2015, verliehen. Alle
Aussteller der productBitte senden Sie Ihre Bewerbung an:
ronica sind eingeladen,
Projektleitung productronica
sich mit einer oder
Stichwort:
mehreren Innovationen
„productronica innovation award“
zu bewerben. EingeE-Mail: award@productronica.com
reicht werden können
Telefon: +49 89 949-20312
Produkte, bei denen es
sich um eine vollständige Neuentwicklung oder eine wesentliche
technische Weiterentwicklung handelt.
Sofern nicht ausdrücklich untersagt, werden alle eingereichten
Innovationen/Produktneuheiten beziehungsweise innovativen
Fertigungsverfahren bereits im Vorfeld der productronica auf
den Online-Plattformen www.productronica.com/award sowie
www.all-electronics.de/award mit Angabe der Halle und Standnummer veröffentlicht. Bereits in der kommenden Ausgabe werden wir die ersten Einreichungen vorstellen. Welche Kriterien
abgefragt werden und detaillierte Informationen zur Bewerbung
selbst nebst Bewerbungsformular sind auf den genannten OnlinePlattformen hinterlegt.
n
Autorin
www.productronic.de
29
productronica 2015 Coverstory
Unmögliches möglich machen
Die Baugruppenreparatur will gelernt sein
Entlöten, Reparieren, Einlöten, fertig – ganz so einfach ist Rework in der Praxis oft nicht. Zunehmend hochwertige Elektronikbaugruppen erfordern eine geeignete Strategie im Reparaturfall.
Dabei gilt es nicht nur, Lötkolben und Reworksysteme sicher bedienen zu können: Das Wissen
der richtigen Handhabung von Baugruppen ist grundlegende Voraussetzung, um zuverlässige
Elektronik herzustellen und kostbare Wertschöpfung zu retten.
F
ür Andreas Kraus sind drei Dinge besonders wichtig: Qualität, Schnelligkeit und Flexibilität. Das gilt vor allem für das
Rework. Besondere Sorgfalt und eine große Portion Erfahrung sind gefragt, erklärt der Geschäftsführer und Inhaber von
Kraus Hardware: „Ohne einen ausgeklügelten Reworkprozess
lassen sich die immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen kaum mehr reparieren. Da sind Experten gefragt, die ein
zuverlässiges Rework realisieren können.“ Andreas Kraus weiß,
wovon er spricht. Neben den klassischen ElektronikfertigungsDienstleistungen mit hoher Fertigungstiefe bei kleinsten Stückzahlen gehört Rework zum Tagesgeschäft. Auch anspruchsvolle
Baugruppen für den Automotive- und Medizin-Bereich hat Kraus
bereits repariert. Die Stückzahlen variieren dabei von einer Baugruppe bis hin zu mehreren Tausend Stück.
Seit Jahren bietet der EMS das Rework von Baugruppen an.
Mittlerweile verzeichnet dieser Geschäftsbereich überdurchschnittliches Wachstum, erläutert Kraus: „Nicht zuletzt deshalb,
weil wir uns den Herausforderungen aus dem Feld stellen und
den Reparaturprozess röntgentechnisch überwachen können.
Durch die Komplexität der Baugruppen und immer mehr Bauteile, die mit herkömmlichem Equipment – dem Lötkolben – nicht
mehr sicher repariert werden können, nimmt das Rework zu. Die
automatisierten und reproduzierbaren Rework-Prozesse sorgen
für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit der reparierten Boards.
Weitere Voraussetzungen wie Wareneingangsprüfung, Warenfluss, Baugruppenhandling, Verpackung und nicht zuletzt die
produktspezifische Schulung der Mitarbeiter sind ebenfalls unab-
Komplexe Baugruppen: Das GbEInterface für die hauseigenen Adwin-Messdatenerfassungssysteme.
30
dingbar. „Die durch unsere langjährige Erfahrung gewonnene
Fähigkeit, diese Arbeiten sicher, schnell und überlegen auszuführen, macht uns nahezu konkurrenzlos“, argumentiert Kraus.
Professionelles Rework
Nachgearbeitet respektive repariert wird normalerweise, um
schlecht platzierte, defekte, falsche und verdrehte Bauteile zu tauschen, um Lötprobleme zu beheben oder wenn ein Bauteil nachbestückt werden muss. Auch der Tausch von Bauteilen während
der Entwicklungsphase, um Bauteile mit anderen Parametern und
Eigenschaften zu testen, ohne die Baugruppe komplett neu fertigen zu müssen, ist keine Seltenheit. Allerdings kann das Rework
oder die Nachbearbeitung einer Baugruppe an Grenzen stoßen,
merkt Andreas Kraus an: „Ob sich eine Baugruppe überhaupt
reparieren lässt, hängt letztlich vom Fehler ab.“ Das kann etwa
eine Leiterplatte mit fehlerhaften Durchkontaktierungen oder
einem zu großen Lagen- oder Bohrversatz sein. „Die Qualität der
Leiterplatte ist einer der kritischsten Faktoren und einer der häufigsten Fehlerursachen.“
Große Kompetenz beweist der EMS auch beim Reballing von
BGAs. So muss das verbliebene Restlot von dem Bauteil entfernt
werden, dies verlangt Fingerspitzengefühl, um die Bauteile nicht
thermisch oder mechanisch zu schädigen. Anschließend werden
auf die von Restlot befreiten Bauteilpads neue Balls aufgebracht,
auch hier gilt es, auf das richtige Temperaturprofil zu achten.
Eine Besonderheit des Rework stellt dabei der Kreuztausch dar.
Hierbei gilt es herauszufinden, ob das Bauteil selbst fehlerhaft
oder ein Fehler an der restlichen Schaltung vorliegt, wenn die
Fehlerursache nicht zweifelsfrei zu lokalisieren ist. Dabei wird
das betreffende Bauteil von der defekten Baugruppe mit dem
Bauteil auf einer funktionsfähigen Baugruppe getauscht. Auf
diese Weise zeigt sich, inwiefern der Fehler „mitgewandert“ ist. Ebenfalls eine Rolle spielt das Erhalten hochwertiger und schwer zu beschaffender ICs, die von
einer defekten Baugruppe zu „retten“ sind.
Für das Rework und Reballing kommen bei Kraus Hardware mittlerweile zwei halbautomatische Reworksysteme von
Zevac zum Einsatz. Die Onyx 29 genannten Systeme sind mit
einem Vision-System für die exakte Ausrichtung aller SMT- und
Fine-Pitch-Bauelemente ausgerüstet. Durch die sieben motorisierten Achsen lassen sie sich nicht nur leicht bedienen, sondern
www.productronic.de
Das Reballing von BGAs, QFNs und LGAs
ist alles andere als trivial, verlangt es doch
großes Fingerspitzengefühl, um die Bauteile weder thermisch noch mechanisch
zu schädigen.
Eck-DATEN
König Kunde
Für die reibungslose und schnelle Bearbeitung von
komplexen Reworkaufgaben ist es notwendig, permanent mit dem Kunden in Kontakt zu stehen, vor allem
in der Evaluierungsphase. Nur wenn die erforderlichen
Maschinen und die Kompetenzen der Mitarbeiter aus
den Bereichen Mechanik, Rework und Röntgenanalyse
sofort abrufbar sind, lassen sich derartige Herausforderungen in kurzer Zeit und in gleichbleibender Qualität
zu einem angemessenen Preis realisieren.
Bei der Computertomographie eines LGA-Moduls sind die
komplette Innen- und Außengeometrie des Bauteils in allen Details zu erkennen.
www.productronic.de
31
18
LEDs
1
zuverlässig jederzeit wiederholbare Ergebnisse erzielen. Entscheidend für einen guten Reworkprozess ist nicht zuletzt die berührungslose Restlotabsaugung, um das Altlot von feinsten Strukturen ohne Beschädigung der Platine durchzuführen. Der gesamte Prozess wird sowohl optisch als auch thermisch überwacht und
zudem komplett dokumentiert. So sind im Rework-Protokoll
wichtige Eckdaten und Werte wie Baugruppen-Prozessdaten,
Topheater, Pyrometer an der Bauteiloberfläche, Boardtemperatur,
Unterheizung und schließlich auch die Temperaturverläufe hinterlegt und jederzeit abrufbar. Doch die Rückverfolgbarkeit hört
hier nicht auf: Zu einer lückenlosen Traceability und vollständigen
Dokumentation des kompletten Reworkprozesses gehört die Endoskopie und die Röntgenanalyse. Individuelle Wünsche sowie
anspruchsvolle Modifikationen, wie die Verdrahtung unter Bauteilen und Reparaturen, werden an kundenspezifischen Baugruppen stets unter Kostengesichtspunkten durchgeführt.
Mechanik-Werkstatt für individuelle Lösungen
Abgerundet wird die umfangreiche Rework-Dienstleistung durch
die hauseigene Fräserei. Dort werden alle benötigten Komponenten wie Bauteiltrays und Baugruppenmehrfachaufnahmen für
komplexe Reworkanforderungen selbst hergestellt. Auch ein
gekrümmter Heißgaskanal für schwer zugängliche Bauteile, Vorrichtungen um ein gleichzeitiges Löten von vier Tastern zu ermöglichen oder aber auch die verschiedensten Typen von Aufsatzkarten, Aufsatzmodulen oder Abschirmblechen. Ein Beispiel für die
unkonventionelle Umsetzung einer Idee war ein flach aufbauendes Luftfahrzeug-Beleuchtungsgerät. Dabei galt es, 18 LEDs auf
der Kante einer runden Leiterplatte zu bestücken. Sie mussten
extrem präzise platziert werden, damit sie beim Löten nicht abfallen konnten. Schließlich durften keine Lotkugeln zwischen den
Pads vorhanden sein und es musste durch eine Röntgenanalyse
sichergestellt werden, dass mindestens 75 Prozent der Lötfläche
mit Lot benetzt ist. Zudem war zu berücksichtigen, dass Fräsunebenheiten ausgeglichen wurden und jederzeit eine Reproduzierbarkeit sichergestellt ist.
Um diese Aufgabe umzusetzen, wurde zunächst eine Vorrichtung für den Lotpastendruck konstruiert, die ebenso als Bauteiltray diente. Parallel dazu wurde eine automische Drehvorrichtung
konzipiert, um die LEDs rotierend platzieren zu können. Zunächst
erfolgte das Abholen der mit Paste bedruckten LEDs. Anschließend erfolgten das Ausrichten der Bauteilpads mit den Landeflächen auf der Leiterplattenkante und schließlich das Absetzen der
LEDs. In der Drehvorrichtung wurde die Leiterplatten-Disk auto-
32
Bilder: Kraus Hardware
auf der Kante eines PlatinenDisks zu bestücken ist eine
sehr anspruchsvolle Aufgabe
2
Bild 1: Andreas Kraus, Inhaber und Geschäftsführer von Kraus Hardware,
weiß um die Finessen und Tücken des Baugruppen-Reworks.
Bild 2: Für das Rework von Baugruppen stehen bei Kraus Hardware zwei
Onyx 29 von Zevac zur Verfügung. Sowohl große, massehaltige als auch
kleinere komplexe Baugruppen werden in einem stets reproduzierbaren
halbautomatischen Prozess repariert.
matisch um exakt 20 Grad gedreht. Das Löten erfolgte in der
Dampfphase mit Vakuumunterstützung. Der Prozessablauf endete mit der optischen Kontrolle unter Mikroskop, einer hundertprozentigen Röntgenanalyse und einem Funktionstest.
Röntgenanalyse für den optimalen Durchblick
Um den Rework-Erfolg sicherzustellen oder den Prozess zu optimieren werden diese Bereiche röntgentechnisch untersucht,
berichtet Andreas Kraus: „Entweder wird das Bauteil gleich
getauscht oder bei Unklarheiten führen wir zuvor eine Röntgenuntersuchung durch. Nicht zuletzt bleibt manchmal nur der Reparaturversuch, um den Aufwand in Grenzen zu halten.“ Zweifelsohne hat die Röntgenanalyse noch weitere Vorteile zu bieten: So
ist sie auch hinsichtlich der Fertigungsqualität weiterer Baugruppen für den Kunden interessant, um den evident gewordenen
Fehler in Zukunft zu vermeiden. Zudem ist sie für Erstmuster und
stichprobenartig bei der Serienfertigung unerlässlich, um kostspielige Serienfehler rechtzeitig zu entdecken.
Bei Kraus Hardware kommt hierfür das Röntgengerät Cheetah
für Mikro- und Nanostrukturen von Yxlon International zum
Einsatz. Damit sieht sich der EMS in der Lage, zerstörungsfrei
selbst die kleinsten Fehler zu entdecken. Die Röntgenanalyse wird
sowohl als Dienstleistung als auch zur Überprüfung der hauseigenen Prozesse eingesetzt. Mit dem 2.5D-Gerät mit einer 3D-Analytikerweiterung lassen sich eindrucksvolle Bilder in allen Dimensionen darstellen. Zudem ist der EMS wegen seines nach DIN
EN ISO 9001:2008 testierten Qualitätsmanagementsystem zu
stets gleich bleibend hoher Qualität verpflichtet. Das bedeutet
ein permanentes Update des Maschinenparks. „Nur mit modernen Maschinen und gut geschultem Mitarbeitern werden wir
den stets wachsenden Aufgaben Herr“, bekräftigt Kraus.
n
Autorin
Marisa Robles Consée,
www.productronic.de
Connecting Global Competence
IM EINZELNEN
DAS GESAMTE SEHEN.
Zukunftsperspektiven für Fertigungstechnologien
für Kabel, Wickelgüter und hybride Bauteile.
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von Elektronik. 40 Jahre Innovation.
10. – 13. November 2015
Messe München
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Special Kabelverarbeitung Reinigung
Gasströmung entfernt Metallsplitter
Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung
Bei der Konfektionierung und vor allem beim Abisolieren von geschirmten Koaxial- und Hochvoltleitungen (HF-Leitungen) fallen Mikropartikel, Abriebe und metallische Splitter an. Ein speziell entwickeltes elektro-pneumatisches Reinigungsgerät von Feintechnik R. Rittmeyer beseitigt diese Partikel wirkungsvoll.
Autor: Walter Rittmeyer
B
esonders Metallsplitter sind unerwünscht,
weil sie in den nachfolgenden Bearbeitungsprozessen zu ernsthaften Störungen führen
können. Die Beseitigung derartiger Verschmutzungen (Bild 3 und 4) durch geeignete Maßnahmen ist
deshalb zunehmend im Fokus betrieblicher Qualitätssicherung und Arbeitssicherheit.
Bild 1: Das benetzte
Koax-Kabel nach der
Reinigung mit der
elektro-pneumatischen Reinigungseinrichtung Beri.Co.
Clean.
Bild 2: Mit typischen,
metallischen LitzenPartikeln benetztes
Koax-Kabel.
1
Die Entstehung von metallischen Partikeln
ist kaum vermeidbar
Die meisten metallischen Partikel entstehen beim
Durchtrennen der Drahtabschirmungen von Koaxial- und Hochvoltleitungen. Das wird begünstigt durch
den Aufbau der Abschirmungen: einem Drahtgewebe von parallel nebeneinander liegenden Litzen, die
miteinander verflochten sind und mehrlagig übereinander liegen. Durch das mechanische Durchtrennen
des Gewebes treten erhebliche Scherkräfte auf, die
das Abtrennen von einzelnen Partikeln begünstigen.
Eine weitere Quelle für die Entstehung von Partikeln ist die Reibbewegung der einzelnen Schirmlitzen
gegeneinander. Wird ein Koax- oder HF-Kabel gebogen, stark gedrückt oder anderen Verformungen ausgesetzt, reiben die Litzen aneinander; dies führt zu
adhäsivem Verschleiß oder Haftverschleiß. Adhäsiver Verschleiß tritt bei mangelnder Schmierung auf. Liegen sich berührende Bauteile bei
hoher Flächenpressung fest aufeinander, so
haften die Berührungsflächen infolge Adhäsion aneinander. Beim Gleiten werden dann
Randschicht-Teilchen abgeschert. So entstehen
Ausbrüche in der Litze und es fallen schuppenartige
Materialteilchen an.
Die Entstehung von metallischen Partikeln ist mit
den heute üblichen Bearbeitungsmöglichkeiten nicht
oder nur eingeschränkt vermeidbar. Untersuchungen
des Herstellers haben gezeigt, dass kein mechanisches
Eck-DATEN
Gasströmungseffekt sorgt für saubere Kabel-Enden
2
Die Entstehung von metallischen Partikeln beim Durchtrennen der Drahtabschirmungen von Koaxial- und Hochvoltleitungen ist kaum vermeidbar.
Diese Splitter können aber in nachfolgenden Bearbeitungsprozessen zu
ernsthaften Störungen führen. Mit einer Absaugdüse, die einen speziellen
Strömungseffekt von Gasstrahlen (Coanda-Effekt) nutzt, können diese Anhaftungen zuverlässig und wirkungsvoll entfernt werden. An ihre Grenzen
stößt die Reinigungsvorrichtung beispielsweise bei klebrigen Partikeln auf
Silikon-Leitungen.
www.productronic.de
Special Kabelverarbeitung Reinigung
Trenn- oder Abisolier-Verfahren vollständig abfallfrei
arbeiten kann.
3
Absaugdüse nutzt speziellen
Strömungseffekt von Gasstrahlen
4
Alle Bilder Feintechnik R. Rittmeyer
Im Zuge der weiteren vom Bundesministerium für
Wirtschaft und Energie geförderten Untersuchungen
(Zentrales Innovationsprogram Mittelstand – ZIM)
wurden auch verschiedene Verfahren und theoretische Ansätze zur Beseitigung von Rückständen untersucht, getestet und bewertet. Dabei hat sich als geeignetstes Verfahren für den industriellen Einsatz eine
Absaugdüse herausgestellt, die nach dem CoandaEffekt arbeitet. Darunter versteht man die Tendenz
eines Gasstrahls, an einer konvexen Oberfläche „entlangzulaufen“, anstatt sich davon abzulösen und sich
in der ursprünglichen Fließrichtung weiterzubewegen.
Eine derartige Düse bildet das Herzstück der Reinigungsvorrichtung Beri.Co.Clean für Koaxial- und
Hochvoltleitungen.
Auch wenn nicht alle vorkommenden Anhaftungen
bei allen Leitungstypen zu 100 Prozent entfernt werden können (klebrige Partikel auf Silikon-Leitungen
beispielsweise sind schwer abzulösen), arbeitet die
elektro-pneumatische Vorrichtung gerade bei Koaxund HV-Leitungen zuverlässig und wirkungsvoll (Bild
1 und 2). Die abgesaugten Partikel werden ausgefiltert
und in einem Abfallbehälter gesammelt. Es können
Saugdüsen mit unterschiedlichem Durchmesser sowie
verschiedene Filter eingesetzt werden.
Der Betrieb der Reinigungsvorrichtung (Bild 5) ist
denkbar einfach: Kabelende einführen und Absaugung aktivieren. Es stehen Versionen mit Fußschalter
oder mit Sensorauslösung zur Verfügung. In der Sen-
Bild 3: Partikelreste nach einmaligem
Schirmgeflechtschnitt bei einer Schirmlitze
aus Kupfer; max. Partikellänge etwa
0,9 mm.
Bild 4: Analoge Partikelreste bei einer
Schirmlitze aus Stahl; max. Partikellänge etwa 0,7 mm.
Bild 5: Beseitigt Partikel, die beim Konfektionieren und Abisolieren an Koaxial- und
Hochvoltleitungen entstehen: die Reinigungsvorrichtung Beri.Co.Clean – hier mit
Sensor-Auslösung.
5
sorversion lassen sich der Luftstrom, die
Absaugzeit und die Verzögerung des
Saugvorgangs einstellen. Das Gerät ist
standardmäßig auf die Bearbeitung von Leitungen, Kathetern und stabförmigen Materialien im
Durchmesser bis etwa 19 mm (der Durchmesser der
Düse beträgt 20 mm) und einer Länge von etwa
270 mm ausgelegt. (dw)
■
Autor
Walter Rittmeyer
Geschäftsführer Feintechnik R. Rittmeyer
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512pr0715
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Special Kabelverarbeitung Software
Kabel und Kabelsätze flott
und flexibel fertigen
Transparente Produktion mit der Softwarelösung S.Wop
Hinter dem Akronym „S.Wop“ verbirgt sich eine Softwarelösung, die die Planung und Überwachung aller
Kabelverarbeitungsmaschinen übernimmt. Ergänzend kann sie Daten aus dem Auftragsmanagementsystem
(ERP) übernehmen und erstellt folgerichtige Aufträge. Dadurch lassen sich künftig hochwertige Kabel und
Kabelsätze schneller, günstiger und pünktlicher fertigen, verspricht Schleuniger.
V
erringerter Aufwand und transparente Produktion bei besserer
Material- und Maschinenausnutzung – das will Schleuniger künftig durch
seine neuartige Softwarelösung S.Wop
sicherstellen. Gleichzeitig sollen sich
damit nicht nur Zeit und Geld sparen,
sondern die Produktion auch absolut
transparent gestalten lassen. Doch was
genau ist S.Wop? Das Akronym steht für
„Software for Wire Optimized Production“, die Schleuniger mit der Partnerfirma Diit realisiert hat. Deren Softwarelösungen kommen seit über zwanzig Jahren
bei den größten Kabelsatzherstellern in
der Automobilindustrie zum Einsatz.
Diese werden nach dem Best-WorkflowPrinzip gruppiert und den einzelnen
Maschinen zugewiesen. Insbesondere
Kunden mit vielfältigem Auftragsvolumen
und kleinen Losgrößen sollen dadurch in
die Lage versetzt werden, wirtschaftlicher
produzieren zu können und jederzeit
Zugriff auf relevante Produktions- und
Maschinendaten zu erhalten. Die Vorteile
liegen auf der Hand: Verwaltungsarbeiten
und Zwischenlager fallen vollständig weg.
Selbst Überschüsse gehören durch die
bedarfsgesteuerte Fertigung der Vergan-
genheit an. Rohmaterial- und Maschinenkapazitäten lassen sich bestmöglich nutzen. Durch den Barcodescanvorgang ist es
möglich, Fehler beim Rüsten von Material
weitestgehend zu eliminieren. Zudem werden Benutzer durch die Prozesssteuerung
angewiesen, nach festgelegten Regeln
Messwerte zu erfassen und Toleranzen einzuhalten. Außerdem sorgt die Software für
die Überwachung der Wartungsschwellwerte von Werkzeugen.
Für eine effiziente Kabelfertigung ist es
notwendig, den Überblick über die einzelnen Aufträge einerseits und die Produktionskapazitäten andererseits zu behalten.
Insbesondere Betriebe, in denen viele
unterschiedliche Aufträge bei kleinen Los-
Planung und Überwachung aller Kabelverarbeitungsmaschinen übernimmt die
eigens konzipierte Software genauso, wie
dass sie ergänzend Daten aus dem Auftragsmanagementsystem (ERP) übernehmen und Aufträge folgerichtige zu erstellen vermag.
Bilder: Schleuniger
Steuerung und Kontrolle
in Echtzeit
Die Softwarelösung S.Wop übernimmt die Planung und Überwachung
aller Kabelverarbeitungsmaschinen
und verbindet die Wertschöpfungsketten in der Kabelproduktion.
36
www.productronic.de
Transparente Produktion: Die eigens konzipierte Software bewirkt verbesserte Produktionsabläufe
und den Wegfall von Verwaltungsarbeiten in der Produktion.
größen bearbeitet werden, wissen, dass
dies eine Herausforderung ist. Weil Aufträge nicht immer der Maschine zugeordnet werden, für die sie am besten geeignet
wären, fällt das Verhältnis von Rüstzeiten
und produktiven Zeiten oftmals unnötig
schlecht aus. Die Produktivität sinkt, die
Durchlaufzeiten und Stückkosten steigen.
Mit S.Wop lassen sich diese Herausforderungen lösen: Das Tool ermittelt die beste
Abfolge der Aufträge und verteilt sie so auf
die einzelnen Maschinen, dass sie so selten
wie möglich gerüstet werden müssen. Treten einmal Störungen an einer Maschine
auf, werden die Aufträge auf die anderen
Maschinen verteilt. Das Ergebnis ist die
optimale Auslastung aller Maschinen. Die
Durchlaufzeiten pro Auftrag werden verringert und pro Zeiteinheit deutlich mehr
Kabel produziert.
Außerdem sorgt Kanban dafür, dass
bedarfsgerecht produziert wird und alle
Halbfertigwaren zur richtigen Zeit im
Lager sind. Die Anzahl der erzeugten Kanban-Aufträge ermittelt sich dynamisch aus
dem Lagerbestand, dem Wochenbedarf
und einem Sicherheitsbestand.
Transparente Produktion
Transparente Produktionsprozesse sind
nötig, um bestehende Ressourcen zu nutzen und Aufträge schnell zu bearbeiten.
Mittels dem Softwarepaket lässt sich ein
Auftrag beim Durchlaufen der Produktion
auf Schritt und Tritt verfolgen, was vorausschauendes Eingreifen ermöglicht, wie die
Bereitstellung erforderlicher Werkzeuge,
Kabel, Tüllen und Kontakte. Außerdem
lassen sich Abfolge und Verteilung der Aufträge über eine Zeitleiste darstellen, sodass
die Auftragslast der Maschinen und die
Terminerfüllung jederzeit erkennbar sind.
Hinzu kommt, dass Produktiv- und Stillstandzeiten elektronisch erfasst werden,
was einerseits Rückschlüsse auf die Ursawww.productronic.de
chen von Maschinenstillständen zulässt
und andererseits Maschinen und Standorte vergleichbar macht und damit permanente Optimierungen ermöglicht. Zudem
verfügt S.Wop über weit reichende Dokumentationsfunktionen. Zum Beispiel ist es
möglich, Werkzeugaus- und -rückgabe
sowie Wartungen mit allen Dokumenten
vollständig und lückenlos zu dokumentieren und langfristig zu archivieren. Außerdem protokolliert S.Wop den Produktionsprozess. Es erfasst die Inventarnummern
der verwendeten Werkzeuge, sodass sich
die Qualität der geleisteten Arbeit belegen
und lückenlos zurückverfolgen lässt.
Auch integriert die Software sämtliche
Qualitätssicherheitsmaßnahmen direkt in
den Arbeitsprozess. So kann vom Bediener
verlangt werden, sämtliche Barcodes von
Artikel, Material und Werkzeuge einzuscannen. Der Auftrag lässt sich dann nur
bearbeiten, wenn die Barcodes korrekt
sind. Auf diese Weise werden Rüstfehler
von Beginn an ausgeschlossen. Darüber
hinaus verfügt das Tool über ein zentrales
Managementsystem, in der produktionsrelevante Daten erfasst sind. Einheitliche
Produktionsstandards sind somit für alle
zugänglich. Außerdem macht S.Wop den
Bediener darauf aufmerksam, wenn sich
Werkzeuge dem Wartungszeitpunkt
nähern, beziehungsweise den Wartungszeitpunkt erreicht haben. Mit all diesen
Eigenschaften sorgt S.wop nicht nur für
hohe Qualität, sondern für Prozesssicherheit und somit für eine termingerechte
Fertigstellung der Aufträge.
■
Autorin
infoDIREKT
514pr0715
Special Kabelverarbeitung Highlights
K abeldurchführung mit Membrantechnik und Zugentl astung
Murrplastik Systemtechnik hat sein Lieferprogramm für die vielseitig einsetzbare Kabeldurchführung KDP/F mit Membrantechnik nun um die Zugentlastung
KDZL ergänzt. Damit eignet sich die
Kabeldurchführung KDP/F erstmals auch
für bewegte Anwendungen.
Die Kabeldurchführung ermöglicht
nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten, da sich durch eine eigens konzipierte
Membrantechnik sämtliche PneumatikSchläuche oder Kabel problemlos abdichten lassen – und zwar von dünn bis ganz
dick. Hierzu wird mit einem spitzen
Gegenstand, zum Beispiel einem Schraubenzieher, die Membrane der Kabeldurchführung an der gewünschten Stelle durchstochen. Anschließend wird das Kabel
beziehungsweise der Schlauch durchgeschoben. Mehr ist nicht erforderlich. Mit
der Kabeldurchführung KDP/F lassen sich
im Handumdrehen komplexe Lochbilder
Bild: Murrplastik
Geschickt entlastet
Jetzt auch für bewegte Anwendungen geeignet:
Die Kabeldurchführung KDP/F mit der neuartigen Zugentlastung KDZL.
bei gleichermaßen sehr hohen Packungsdichten realisieren. Alle Kabel werden an
der Zugentlastung KDZL mithilfe von
Kabelbindern geführt, gesichert und
fixiert. Die Zugentlastung KDZL wird
direkt hinter der Kabeldurchführungs-
platte – also von der Schrankeninnenseite – verschraubt. Murrplastik bietet die
Zugentlastung KDZL für alle Lochvarianten der KDP/F an, also mit 14, 22, 28 und
46 Durchführungen.
Parallel dazu kooperiert der Lösungsanbieter rund ums Kabel, Murrplastik, mit
Eplan Software & Service. Die Softwareschmiede entwickelt CAE-Lösungen und
berät Unternehmen in der Optimierung
ihrer Engineering-Prozesse. Dadurch ist
es neuerdings auch möglich, Kabeldurchführungen jetzt webbasiert in Eplan zu
realisieren. Darunter sind maßgeschneiderte Konzepte zur Systemeinführung,
-einrichtung sowie passgenauen Integration in die IT-/PLM-Systemlandschaft zu
verstehen. (mrc)
n
infoDIREKT
516pr0715
Quick-Lock Vollmetallhaube jetzt auch mit interner K abelklemme
Schneller und einfacher Kabelanschluss
Alle Quick-Lock-Vollmetallhauben sind nunmehr
auch mit interner Kabelklemme erhältlich.
Provertha erweitert sein Programm an
robusten und einfach einzusetzenden
Vollmetallhauben. Die neue Variante der
QL-Vollmetallhaube 104 IK mit dem
durchdachten Quick-Lock-Verriegelungssystem gibt es jetzt auch mit interner
38
Kabelklemme. Die Vorzüge dieses Systems
liegen in der schnellen Einhand-Bedienung sowohl beim Stecken als auch Lösen
des Steckverbinders von der Schnittstelle.
Zudem wird durch den Verriegelungsmechanismus eine hohe Haltekraft erzielt.
Für ein sicheres Verrasten sorgt eine akustische und taktile Rückmeldung. Im Vergleich zu gängigen Schraub- und Schieberverriegelungen erfolgt die Montage
deutlich schneller.
Die Vollmetallhauben qualifizieren sich
durch ihre hohe mechanische Belastbarkeit, insbesondere bei Anwendungen in
rauen Umgebungen. Durch das griffgerechte Design und die vorgeschnittenen
Gewinde sind sie besonders montagefreundlich. Sie bieten eine hohe HF-Dichte durch die 360-Grad-Schirmanbindung
des Crimpflansch-Systems von Provertha.
Durch die praktische Push-Pull-Verriege-
lung ermöglicht das Quick-Lock-System
eine schnelle und einfache Verriegelung
von D-Sub-Kabelsteckverbindern an
D-Sub-Geräteschnittstellen sowie von
fliegenden Kabeln und Kabelverbindungen, verspricht der Hersteller.
Konfektionierte D-Sub Kabel können
mit der Quick-Lock-Haube auch an schwer
zugänglichen Einbauorten problemlos –
blind gesteckt – verriegelt werden. Das
sichere Verriegeln wird durch einen hörbaren „Klick“ signalisiert. Die D-SubVollmetallhauben gibt es mit einer Einbaulänge von 42 mm. Zudem sind sie für
die gängigen Polzahlen 9, 15, 25, 37 und
50 erhältlich. (mrc)
n
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517pr0715
www.productronic.de
K ABEL-INSTALL ATION
Klettbandsystem statt
Kabelbinder, Metallbügel oder Schellen
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Bild: Hebotec
Fixierte Kabelbündel vorher und
nachher: Die Pfeile von rechts
entsprechen der Befestigung mit
herkömmlichen Kabelbindern
(vorher); die Pfeile von links
(nachher) entsprechen der Befestigung mit dem neuartigen
Klettbandsystem.
Das Hebofix-Klettbandsystem von Hebotec ist eine Installationshilfe für Kabel in
elektrischen Geräten. Es
kann Kabelbinder nicht nur
ersetzen, sondern bietet darüber hinaus mehrere Vorteile, beispielsweise dass empfindliche Kabel nicht eingeschnürt werden.
Das System umfasst Klettbandsockel (KBS) sowie EndlosKlettband. Das Klettband lässt sich werkzeugfrei am Sockel
anbringen, ist variabel in der Länge, austausch- und wiederverwendbar. Kabel-, Luft- oder Hydraulik-Schlauchbündel lassen
sich damit einfach und ohne Aufwand neu zusammenstellen
oder erweitern. Zur Montage wird der KBS entweder direkt angeschraubt, mit entsprechendem Zubehör an eine Hut- oder
C-Schiene angebracht oder mithilfe eines Nutensteins an ein
Profil montiert. Ist der KBS befestigt, ist es möglich, das Klettband
in der erforderlichen Länge zu konfektionieren, einzuschieben
und bei Bedarf einfach auszutauschen. Als Back-to-Back-Klettband lässt es sich durch den Sockel schieben und ist in Zugrichtung automatisch fixiert. Da Flausch und Haken auf gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, ist die Klettfläche maximal
groß und bringt stabilen Halt. Das Band samt jeweils passendem
KBS gibt es in fünf unterschiedlichen Breiten von 7,5 mm bis hin
zu 30 mm für Klemmbereiche von 4 mm bis hin zu 100 mm, von
denen auch das schmalste nicht in Leitungen einschneidet. Selbst
empfindliche Kabel wie etwa Netzwerkkabel, Sensorleitungen
oder Lichtwellenleiter lassen sich damit problemlos stabil befestigen, ohne eine Beschädigung durch Einschnüren zu riskieren.
Im Gegensatz zu abgeschnittenen Kabelbindern oder scharfkantigen Metallschellen besteht überdies dabei keine Verletzungsgefahr für den Monteur. (dw)
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www.productronic.de
515pr0715
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Special Kabelverarbeitung Highlights
K ABELTROMMELL AGER- UND ABWICKELSYSTEM FÜR KLEINE LAGER
Kabelmat Wickeltechnik hat sein manuelles Kabeltrommellager- und Abwickelsystem Lagboi S weiterentwickelt. Das
System ist in zwei Baugrößen erhältlich
und für handelsübliche Kabeltrommeln
mit einem Trommeldurchmesser von
300 mm bis hin zu 1.000 mm vorgesehen.
Der Einsatzbereich für die beiden Systeme, die es in mobiler und stationärer
Ausführung gibt, sind das kleine Lager
und die Montageabteilung. Sie bestehen
aus montagefreundlichen Einzelteilen und
lassen sich zu einer kompakten, übersichtlichen und platzsparenden Lagereinheit
zusammenbauen. Das Lager- und Abwickelsystem ist nach dem Stand der Technik
und den anerkannten sicherheitstechnischen Regeln gebaut. Es ist nur für manuelles Abwickeln geeignet. Jede andere
Nutzung ist nicht bestimmungsgemäß.
Das System gibt es in zwei unterschiedlichen Höhen und Varianten: Lagboi S
3000 hat eine Gesamthöhe von 3080 mm
und eignet sich für die Lagerung von maximal 12 Kabeltrommeln mit einem Durchmesser von 400 mm. Bei größeren Kabeltrommeln mit einem Durchmesser von
600 mm, 800 mm oder 1.000 mm reduziert
sich die Anzahl der Trommeln entsprechend. Das kleinere System Lagboi S 2200
hat eine Gesamthöhe von 2170 mm und
ist für die Lagerung von maximal acht
Kabeltrommeln bei einem Durchmesser
von 300 mm konzipiert. Auch hier vermindert sich natürlich die Anzahl der Trommeln bei größeren Trommeldurchmessern.
Die mobilen Systeme sind mit Doppelstopp-Lenkrollen und zwei Lastrollen
sowie der Zugdeichsel ausgestattet. Die
mobile Variante bietet zudem die Mög-
1
Bilder: Kabelmat Wickeltechnik
Stationär oder mobil
2
Bild 1: Die mobile Variante des Kabeltrommellager- und Abwickelsystems Lagboi S in der kleinen Ausführung.
Bild 2: Die stationäre Variante des Kabeltrommellager- und Abwickelsystems Lagboi S in der
großen Ausführung.
lichkeit, dass dieses System in den Montagehallen direkt zu den Objekten, welche
noch verkabelt werden müssen, gefahren
werden kann und das Abwickeln dann vor
Ort stattfindet. (dw)
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510pr0715
FÜR K ABEL- UND ELEK TRONIK-KONFEK TIONÄRE ENT WICKELT
Litzen und Kabel endlos verdrillen
Je nach Positionierung der Zuführeinheit
kann diese bei einer Breite von 270 mm bis
hin zu 280 mm eine Länge von 1370 mm
bis hin zu 5360 mm aufweisen. Schlaglänge der Verdrillung und die VerdrillGeschwindigkeit sind ohne großen Programmieraufwand einstellbar. Die patentierte Maschine kann zwei oder drei Medien endlos verdrillen: Diese Art der Verdrillung ist normalerweise nur mit wesent-
lich teureren Verseilmaschinen durchführbar. Die Endlos-Verdrillmaschine hat eine
CE-Kennzeichnung und entspricht den
üblichen Sicherheitsvorschriften. Die
Abmessungen des Systems betragen 270
mm x 650 mm x 900 mm bei einem Gewicht
von etwa 10 kg. (dw)
■
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511pr0715
Bild: AWM Weidner
AWM Weidner hat unter dem Namen Dragon-Twist eine kostengünstige EndlosVerdrillmaschine auf den Markt gebracht,
die von Hand betrieben oder mit einem
Spezialmotor ausgestattet werden kann.
Der Hersteller hat die Maschine für den
Einsatz bei Kabel- und Elektronik-Konfektionären entwickelt. Verdrillt werden
können Litzen, Kabel, Schläuche usw. mit
Querschnitten von 0,05 bis hin zu 6 mm 2.
Die Verdrillmaschine Dragon Twist verdrillt zwei oder drei Litzen oder auch Kabel endlos und ist dabei wesentlich preiswerter als andere Maschinen, die
zudem höchstens 15 m Kabel in einem Arbeitsgang verdrillen können.
40
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Special Kabelverarbeitung Highlight
FLUSSMIT TEL FÜR DIE K ABEL-KONFEK TIONIERUNG UND LITZENVERZINNUNG
Die Anforderungen an Flussmittel für die
Löttechnik in der Kabel-Konfektionierung
und Litzenverzinnung sind höchst unterschiedlich. Zu beachten sind beispielsweise das Einsatzgebiet des elektronischen
Bauteils, Temperatur-Anforderungen des
Prozesses, Korrosionsneigung und Oberflächenwiderstand des Flussmittels – oder
auch wie dick oder dünn die Litze ist.
Das Ziel beim Einsatz eines Flussmittels
ist eine gleichmäßig gute Verzinnung
durch bleihaltige oder bleifreie Lote. Dabei
muss die Verzinnung so steuerbar sein,
dass nur eine definierte Länge der Litze
verzinnt wird. Die eventuell vorhandenen
Flussmittelreste dürfen keine Wirkung auf
den späteren Einsatz des Endproduktes
haben, beispielsweise durch Korrosion
oder durch einen niedrigen elektrischen
Oberflächenwiderstand (SIR). Des Weiteren ist es wichtig, dass die eingesetzten
Flussmittel nicht in die Kabel- und Litzenumhüllung eindringen, da sonst die Litzen
und Drähte korrodieren können. Zudem
kann dadurch die Umhüllung der Kabel
beschädigt werden.
Der mittelständische Kabelkonfektionär
ES&S Solutions, der mit seinem Flussmittel bei normalen Standardlitzen in
AWG 24-28 gute Lötergebnisse erzielt,
bekam bei dünneren Litzen wie AWG 30
unzureichende Lötergebnisse. „In diesem
Fall war unser ‚altes‘ Flussmittel nicht ausreichend, da es nicht genügend Lötzinn
an der Litze zurückhalten konnte“, erklärt
Volker Wehnen, PCB Sales Manager.
„Daher mussten wir einen Lieferanten
finden, der uns ein Flussmittel für diese
Applikation anbieten konnte und zwar in
kleinen Verpackungseinheiten.“ Die interne Qualitätssicherung des Kabelkonfektionärs ergab, dass das eingesetzte Fluss-
Bild: Emil Otto
Dünne Litze – schlechte Verzinnung
Problem gelöst: Auch bei dünnen Litzen wie
AWG 30 erzielt der Kabelkonfektionär ES&S Solutions jetzt eine gute Verzinnung. Er setzt dafür
das Flussmittel ELM-KF 2052 von Emil Otto ein.
mittel ELM-KF 2052 von Emil Otto eine
sehr hohe Lötqualität erzielte, weshalb es
nunmehr für alle kundenspezifischen
Kabelkonfektionen mit besonders dünnen
Litzen zum Einsatz kommt. (dw)
■
infoDIREKT
513pr0715
Dank Innovationskraft seit 40 Jahren
weltweit an der Spitze – revolutioniert
Komax Wire die Kabelkonfektionierung
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Test & Qualität Marktübersicht
Marktübersicht SPI-Systeme
Den optimalen Lotpasten-Druckprozess im Visier
Generelle Daten
Nach wie vor stellt der Lotpastendruck die größte Fehlerquelle im SMT-Fertigungsprozess dar. Daher fällt der
Die Autorin: Marisa Robles Consée
Lotpasteninspektion, kurz SPI, eine immer größere Rolle zu. Hersteller
Cyberoptics
Distributor
Smarttec
Internet-Adresse
www.smartTec.de
Produktbezeichnung / TesterBaureihe
Göpel Electronic
Koh Young Technology
Mirtec
Omron/CKD
Smartrep
Pb Tec Solutions
ATEcare
www.goepel.com
www.smartrep.de
www.pbtecsolutions.de
www.ATEcare.de
SE500/SE600
SPI-Line 3D
KY 8030-3C
MS-15
VP6000
Preis
–
Auf Anfrage
–
131.000 €
ab 95.000 €
Inspektionsumfang
2D/3D
3D
3D- und 2D- Messsystem
3D
3D
Systemdaten: Maße, Gewicht
1000 × 1270 × 1390 mm³
100 × 113 × 150 cm³
–
1250 × 1500 × 1600 mm³,
1200 kg
724 × 870 × 1450 mm³, 500 kg /
904 × 1080 × 1450 mm³, 560 kg
Betriebssystem, Prozessor
Windows 7
Windows 7, 64 Bit
Windows 7, 64 Bit
Windows 7, 64 Bit
Mess-Spezifikation
Leistungsdaten
Sonstiges
Messverfahren
Moiré
Streifenprojektions
verfahren
Moiré, 2- oder 4-WegeTechnik
Moiré
Phase Shift Detection
Prüfgeschwindigkeit
bis 210 cm²/s
bis 290 cm²/s
0,25 s/FoV
bis 110 cm²/s
bis 80 cm²/s bei 25 µm Auflösung
Close-Loop zum Pastendrucker ja
ja
ja
optional
optional
Feed-Forward zum
Bestückautomaten
optional
ja
optional
optional
Anbindungen an Smart-Geräte optional
zur Linienbetreuung
optional
ja
optional
optional
Verknüpfungmöglichkeit mit
Reparaturplatz AOI/AXI
ja
ja (Pilot Connect)
ja
optional
ja
Sonstiges
All-in-One-Scan, High Speed,
On The Fly Inspection
Wiederholgenauigkeit /
Höhenauswertung
<5 % @ 6σ mit PCB;
<2 % mit Certification Target
<2 % @ 3σ mit PCB
–
±1 %
<2 %
Wiederholgenauigkeit /
Volumenauswertung
<5 % @ 6σ mit PCB;
<2 % @ 3σ mit PCB
–
±2 %
<2 %
Gage R&R Volumenauswertung <5 % @ 6σ mit PCB;
<<10 % @ ±6 σ
<<10 % @ 6σ
Gage R&R Analysis
<10 % @ 6σ
Genauigkeit Höhenmessung
<5 % @ 6σ mit PCB;
<2 % @ 3σ mit PCB
–
2 µm
<3 %
Algorithmenbasierende
Fremdpartikelsuche
optional
optional
ja, Foreign Material
Detection
nein
optional
ja
Foreign Material Detection
Prozesswerkzeug auf SmartTablet
Paste
Sonstiges
Achssystem
Windows 7, 64 Bit, Quad Core
Weltmarktposition 2 laut
Frost&Sullivan
Bad-Mark-Erkennung
Minimale Pastenhöhe
50 µm
30 µm
<20 µm
40 µm
2 µm
Maximale Pastenhöhe
500 µm
1000 µm
2000 µm
450 µm
6400 µm
Erkennt das System, ob Paste optional
und Aufbringungsumgebung
die richtige Luftfeuchte haben?
–
–
nein
optional
Gleichzeitige Pasten- und
Kleber-Inspektion möglich
ja
ja
ja
ja
ja
Welche Kleberfarben können
inspiziert werden?
alle
beliebig
grundsätzlich farbunabhängig
rot, transparent, grün
typisch Rot und andere
Sonstiges
optionaler 3D-Kopf SQ3000:
Pastenhöhen 1-6000µm
Bewegung über Achssystem
ja, 3 Achsen
ja, 3 Achsen
ja, 3 Achsen
ja, X/Y/Z
ja
Art des Achssystems
X/Y-Linearantrieb
Linearachse
Spindel
Linearachse
Spindel
Z-Achsen-Kontrolle
ja, per Software und Hardware ja, per Hardware
ja, Z-Achsentracking
Software
Beides: Z-Achse, motorisiert
Sonstiges
Kalibrationsfrei, Low
Maintenance
automatische Rakelrichtungs
erkennung
kein Rand notwendig
Alle Angaben laut Hersteller
42
www.productronic.de
Z
war wird SPI zumeist als 3D-Inspektion gehandhabt, dennoch liefert sie sehr viele Messparameter,
die als Prozessindikator erheblich die Prozessqualität steigern können: Durch ihre
hohe Auflösung und Bildqualität lassen
sich Prozessfehler zweifelsfrei aufdecken.
Die Entscheidung, in ein SPI zu investieren, ist allerdings meist noch von Endkunden getrieben. Welche Kriterien bei
der Auswahl der passenden Inspektionssystemlösung helfen, zeigt die von Productronic exklusiv erstellte Marktübersicht mit den wichtigsten Stellhebeln.
infoDIREKT450pr0715
Parmi
Pemtron
Saki
TRI
Vi Technology
Hilpert Electronics
ANS Answer Elektronik
GPS Technologies
Multi-Components
Rothmeier SMT Solutions,
Weisser SMT Solutions
Viscom
Wickon Hightech
www.hilpert-electronics. www.ans-answer.com
de, www.hilpert.ch
www.gps-tec.eu
www.multi-components.de www.vitechnology.com
www.viscom.de
www.wickon.com
Sigma X Orange / Sigma
X Orange Large
Troi-7700HL
BF-3Si
TR7007SII plus
SPI
S3088 SPI
Speedcube
–
–
2D und 3D
2D/3D Vision Algorithmus 3D + 2D
auf Anfrage
–
Auf Anfrage
Ausstattungsabhängig
ab 90.000 €
3D
–
3D
2D + 3D
850 × 1205 × 1510 mm ³/ 1080 × 1370 × 1545 mm³, 1040 × 1440 × 1470 mm³, 1100 × 1570 × 1550 mm³,
950 × 1365 × 1510 mm³ 700 kg
870 kg
950 kg
1000 × 1296 × 1932 mm³, 997 × 1600 × 1540 mm, 800 × 800 × 1700 mm³,
430 kg
750 kg
ca. 450 kg
Windows 7, 64 Bit, i5 2500 Windows 7, 64 Bit, Xeon
Linux
Windows 7, 64 Bit, iCore7 Windows 7, 16 Core
Windows, Intel Core i7
3-Stage-Conveyor-Option
Windows, i7
Inline, Offline und
Sonderlösungen
Shadow-free Dual-Laser- Dual-Moire-Projektion
Optical-Triangulation
Phase Measurement
Profilometrie
Fringe Pattern und Laser für 360°-Moiré (schattenfrei), Streifenprojektion
Durchbiegung
Multikamera, Multi
projektor, Multimuster
CCT (confocal chromatic triangulation) +
RGB-Licht
100 cm²/s
67,2 cm²/s
34 cm²/s
–
64 cm²/s (3 s pro Sichtfeld bis 80 cm²/s (HighRes
von 350 × 55 mm²)
15 µm), bis 200 cm²/s
(HighSpeed 30 µm)
120 cm²/s
ja
optional
ja
ja
optional
ja
ja
ja
optional
nein
ja
nein
ja
optional
ja
optional
optional
ja
ja
ja, wie Asys-Pulse
nein
ja
ja
ja
ja
ja, mit Sigmalink-Review ja
blaue, rote, weiße
Lichtringe
<1 μm @ 3σ, on a certification target
±1 % @ 3σ
ja
Sigmalink-Review:
Erlaubt die Korrelation
zwischen SPI-Messung
und AOI-Fehler
aktive Verknüpfung zum
AOI/AXI-Prüfablauf,
VUPA, Option: Scanner
von oben oder unten
2 µm @ 3σ
<10 % @ 6σ
<1 µm @ 3σ auf
Zertifikationsziel
<<1 % @ 3σ (auf
Zertifizierungs-Target)
2 % @ 4σ
<1 % @ 3σ, on a certifica- ±1 % @ 3σ
tion target
3 % @ 3σ
<10 % @ 6σ
<1 % @ 3σ auf
Zertifikationsziel
<<3 % @ 3σ (auf Paste)
3 % @ 4σ
<< 10 %
1,51 % @ 3σ
<10 % @ 3σ
<10 % @ 6σ
< 10 % (Toleranz ±50 %
@ 6σ an 01005)
<<5 % @ 6σ (auf Paste), 10 %
<<2 % @ 6σ (auf
Zertifizierungs-Target)
2 μm, on a certification
target
2,33 % @ 3σ
0,33 µm
<10 % @ 6σ
< 1 µm auf Zertifikations 2 µm auf Zertifizierungs- 2 % @ 4σ
ziel
Target (<< 1 % @ 3σ)
–
ja
ja
ja
ja
optional
ja
PCB Warpage: ±5 mm
(2 %)
Dreifachbildaufnahme
schattenfrei
–
0 µm
0 µm
20 µm
0 µm, dank Leerboardlernen
25 µm
20 µm
1000 μm
450 µm
500 µm
600 µm, 900 µm, 1200 µm
400 µm
700 µm
500 µm
nein
optional
nein
ja
nein
nein
nein
nein
ja
ja
ja
ja (ab Oktober 2015)
optional
ja
alle
keine Einschränkung
alle nichttransparenten
Kleberfarben.
rot
alle, außer transparent
gelb, rot, weitere nach
Test
alle, außer transparent
Inspektionen: Height,
Area, Volume, Offset,
Bridge, Shape, Warpage,
PCB shrink
Dateninterpretation
nicht auf nassen Ober
flächen, keine Höhen
werte-Interpolation
Sensor Head Move in
X-Y-Z Achse
ja, 2 Achsen
ja, 2 Achsen
ja
nur Y-Bewegung
ja, 3 Achsen
ja, normal 2, max. 3
–
Linearachsen
Linear
Linearachse
Belt
Linearachse
Linearachse
Software
per Software
per Software
via Software
Keine Z-Achsenkontrolle Hard- und Software
(am Maschinenkopf)
Software mit
Messsensorinformation
Z-Kompensierung durch
Conveyorsteuerung
www.productronic.de
43
Leiterplatten-/Probenhandling
Optische Bildaufnahmetechnik
Hersteller
Cyberoptics
Messgrößen
Form, Fläche, Volumen, Höhe, Alles
Brücken, X/Y/Theta-Versatz,
Druckrichtung, optional:
Koplanarität
Göpel Electronic
Form, Fläche, Volumen,
Versatz X/Y, Verdrehung,
Höhe, X-Y-Versatz, Brücken,
Koplanarität, Höhe,
Koplanatität
Brücken, Verschmierungen
Höhe, Volumen, Fläche, Versatz,
Formen, kein Lot, Kurzschluss,
ZERO Level (Messbasis für
Z-Achse)
Auflösung
–
4 MPixel, 180 fps
4 MPixel
20 µm,10 µm oder 7,7 µm
4 MPixel
X/Y-Auflösung
15 µm, optional 10 µm
10/15/20 µm
10/15/20 µm
0,5 µm
25/12,5 µm oder 20/10 µm oder
15/7,5 µm variabel
Z-Auflösung
0,2 µm
0,2 mm
0,37 µm
0,2 µm
2 µm
Z-Messgenauigkeit auf Target
2 µm
1 µm
1 µm
±8 µm
0,5
Z-Messbereich (in µm)
750 µm, optional 6000 µm
±5 mm
–
400 µm
6400 µm
Beleuchtung
ja
Auflicht-RGB
ja, IR-RGB LED
ja
ja, LED-Beleuchtung, farbig
Protokollierung
ja
ja
ja
ja
ja
Auflösung während der
Inspektion veränderbar
ja
nein
–
nein
jeweils halbierbar
2D- und 3D-Bilder gleichzeitig
darstellbar
ja
ja
ja
ja
ja, Patent
Sonstiges
Kalibrationsfreier Sensor, Zero
Maintenance
Mirtec
Z-Achse (in mm)
25 mm
±10 mm
–
–
–
Minimale Leiterplattengröße
50 × 50 mm²
60 × 60 mm²
50 × 50 mm²
50 × 50 mm²,
großes System 60 × 60
mm²
50 × 50 mm²
Maximale Leiterplattengröße
510 × 510 mm²,
optional 810 × 612 mm²
680 × 510 mm²
510 × 510 mm² als L,
850 × 690 mm² als XL
510 × 460 mm²; großes
System: 660 × 610 mm²
510 × 460 mm²
Minmale Leiterplattendicke
0,3 mm
5 mm
0,8 mm
0,5 mm
0,3 mm
Maximale Leiterplattendicke
10 mm
0,3 mm
4,5 mm
3 mm
5 mm
Maximales Probengewicht
3 kg
5 kg
5 kg
4 kg
3 kg
Obere Durchfahrtshöhe
20,1 mm
50 mm
50 mm
40,5 mm
20 mm
Untere Durchfahrtshöhe
25,4 mm
30 mm
50 mm
25 mm (optional 50,8 mm) 20 mm
Leiterplattendurchbiegung und <2 % PCB-Diagonale,
-kompensation
max. 6,35 mm
5 mm, optionale
Unterstützung
±5 mm
±3 µm
±5 µm
Null-Ebenen-Findung pro
Messung
ja
ja
ja, DARF, Pad Referencing,
Z-Achsentracking
–
ja, Zero-Leveling (Patent)
Leiterplattenunterstützung
ja
optional
ja
ja
optional
Klemmung
pneumatisch
pneumatisch
intelligentes Klemmsystem, pneumatische Schienen
direkte Entnahme von PCBs
automatische Klemmung von
unten (Spindel)
Gegensteuerung bei
Verbiegung und Verwindung?
Software über ermittelte
Messwerte
Z-Achsen-Bewegung,
SW-Kompensation
Z-Achsentracking
Anti-Warpage-Laser
Z-Achsen-Kamera folgt der
Durchbiegung
Transportkonzept
Einspur, optional Doppelspur Einspur, Doppelspur
Einspur, Doppelspur
Einspur, wahlweise
Doppelspur
Einspur (zweite Spur optional)
Easy Handling Plus+
dreigeteilter Conveyor
LP fixiert
Real Time PCB Warp
Compensation in 2D+3D,
Pad Referencing
Sonstiges
Software
Omron/CKD
Anbindung MES-, TraceabilitySysteme
Bedienoberfläche
Touchscreen
Touchscreen
Easy Use mit TouchBedienung
Win7, Mouse,Tastatur
Touchscreen
Kundenspezifische
Softwareanpassungen
optional
ja
möglich
optional
optional
Offline-Programmierung
ja
ja
ja
optional
ja
Grunddaten zur
Programmierung
Gerberdaten
Gerber
Gerber, CAD oder auch
ohne Daten
Schablonendaten, z. B.
GBX, GBR
CAD+Gerber, Gerber, CAD, Keine
Eigenständige EchtzeitBildverarbeitung
ja
ja
ja
ja
ja
Bibliotheken für die
Prüfprogramm-Erstellung
ja
ja
ja
optional
ja
Sonstiges
Cyberprint Optimizer,
Charting / Reporting Tool,
CAD-Import
Easy Programming+
Verifizierung möglich
Alle Angaben laut Hersteller
44
www.productronic.de
Parmi
Pemtron
Saki
Vi Technology
Viscom
Wickon Hightech
Height, Area, Volume,
Offset, Bridge, Shape,
Warpage, PCB-shrink
Brücken, X/Y-Versatz
Volumen, Höhe, Fläche, Form, Fläche, Volumen,
X/Y-Versatz, Brücken,
Koplanarität, Height,
Verteilung, Umrisse/Form Brücken, XY-Versatz
Unzureichende/übermäßige/fehlende Paste,
Brücke, Offset, benutzerdefinierter Defekt
Unter-/Überdruckung,
Höhe, Volumen, Shape,
Verschiebung, Brücke,
Druckrichtung, Tomb
stone, Brücken, X/YVersatz
Brücken, X/Y-Versatz,
PCB Wölbung, Pasten
spritzer auf Platine
CMOS-Sensor (4 MPixel)
5 MPixel
4 MPixel
4 MPixel
160 MPixel, bis 30 GBits/s –
Zeilenkamera
10 × 10 μm²
10 µm, 15 µm, 20 µm
18 µm/Pixel
1 µm
15 µm
15 µm
10 µm
0,1 μm
0,4 µm
0,33 µm
1 µm
0,05 µm
0,2 µm
0,2 µm
2 μm, on a certification
target
2 µm
1 µm
1,3 µm
< 1 µm auf
Zertifikationsziel bei
Betriebstemperatur
< 2 µm
2 µm
1000 µm
450 µm
500 µm
600 µm, 900 µm, 1200 µm
0...400 µm
1000 µm
–
ja
ja
5-Stufen-Kuppel
beleuchtung
ja
nein
Ja, LED
ja, RGB-Licht
ja
ja
--
ja
ja
–
ja
ja
nein
nein
nein
nein
optional
nein
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
–
–
nein
±2,5 mm
10 mm
–
–
50 × 50 mm²
50 × 50 mm²
60 × 50 mm²
50 × 50 mm²
50 × 50 mm²
50 × 50 mm²
60 × 60 mm²
480 × 350 mm²,
Large: 580 × 510 mm²
510 × 510 mm²
510 × 460 mm²
510 × 460 mm²,
optional 660 × 610 mm²
609 × 533 mm²
508 × 508 mm²,
optional größer
420 × 550 mm²
0,4 mm
0,4 mm
0,6 mm
0,6 mm
0,1 mm
bis 0,1 mm
0,5 mm
5 mm
8 mm
5,0 mm
5 mm
5 mm
8,5 mm
5 mm
2 kg, 5 kg
5 kg
6 kg
5 kg
4 kg
<2,5 kg, optional bis
8 kg
12 kg
3 mm
27 mm
40 mm
40 mm
20 mm
35 mm
20 mm
30 mm
27 mm
40 mm
40 mm
50 mm
40 mm, optional bis
85 mm
60 mm
10 mm
±5 mm
±2 mm
±2,5 mm
±5 mm, Echtzeit
kompensation
5 mm
2,5 mm
ja
ja
ja
–
ja
ja
ja
optional
ja
ja
ja
nein, da Conveyor
verwaltung
optional
optional
–
pneumatisch von unten
nach oben
pneumatisch
pneumatisch/ elektrisch
elektromagnetische
Klemmung
pneumatisch
pneumatisch
Warpage-Tracking in
Echtzeit, Z-Achse mit
Motion-Control-System
Korrektur mittels
Software
Bei Verbiegung über die
Limits wird Alarmsignal
an Operator gegeben.
ja
duale Z-Achsenbe
wegung (Conveyor) für
Z- und θ-Anpassung in
Echtzeit
Höhennachführung
Verbiegung des PCB bei
anhand der aktuellen
Kalkulation der Pasten
Messdaten während der höhe berücksichtigt.
Messung
Einspur
Einspur
Einspur, Doppel- oder
Dreifachsegment
optional Doppelspur,
Longboard-Option,
Fastflow-Option
(Platinenwechsel von
<3 s)
Modulares
Maschinenkonzept,
auch Sondergrößen
einfach darstellbar (z. B.
600 × 700 mm²)
Single lain conveyor, 1 or Einspur, Duallane,
3 Stage conveyor
Duallane und Dualkopf
TRI
Ein- oder Doppelspur mit Einzel- oder Doppelspur
automatischer
Breitenverstellung
20"-LCD-Monitor,
Keyboard, Trackball
grafisch sehr intuitiv und optional mit Touchscreen- –
Touchccreen-fähig
Bedienung
hochergonomischer
Wizard und voller
Touchscreenbetrieb
GUI mit optionaler
Touch-Bedienung
Tochscreen, strukturierter Bildschirm
nein
kein Problem
ja
optional
durch Software-Plug-in
ja
ja
optional
ja
ja
ja
ja
ja
ja
Gerber
Gerber
Stencil Gerber RS274X
(optional CAD, ODB++,
GenCAD)
CAD, Gerber
leere Leiterplatte und
Gerberdaten
Gerberdaten (optional
auch Bestückdaten)
Gerber oder CAD
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
ja
Server-/Client-basiert
Identische SoftwarePlattform wie 3D-AOI
SPI, AOI, AXI,
Funktionstester können
Daten austauschen
–
Uplink, VUPA, SPC- und
Process-Monitoring,
MES-Anbindungen
–
www.productronic.de
45
Test & Qualität Highlights
Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspek tion
Lotdepots präzise prüfen
Bis zu 70 Prozent der Gesamtanzahl aller
Defekte entfallen auf den Druckprozess.
Durch Einführung der Post-Print-Lotpasteninspektion sind die Hersteller in der
Lage, den Druckprozess in Echtzeit zu
überwachen. Ein direkt nach dem Druck
erkannter Fehler lässt sich durch einfaches
Reinigen der Platine beseitigen, wohingegen ein erst nach dem Reflowlöten erkannter Fehler aufwändige Nacharbeiten und
Reparaturen nötig macht.
Die Bildverarbeitung mittels der MoiréPhasenverschiebungsmethode ist eine
sehr genaue Inspektionsart des Lotpastenprofils nach dem Druck. Das System
arbeitet mit einer „schattenfreien“ Konstruktion, bei der beide Seiten des Lotpastendepots gleichzeitig untersucht werden.
Zu den Vorteilen der Moiré-Technik gehören die sehr hohe Auflösung bei der
Bestimmung der Lotpastenhöhe und die
Unempfindlichkeit gegenüber Störungen
durch externe Faktoren wie Abweichungen
Die hochgenauen 3D-SPIs von Mirtec liefern eine schattenfreie und reflexionsunabhängige
Messung mittels der Phasenverschiebung und
der beidseitigen Beleuchtung – und zwar im Linientakt, ohne Pseudofehler.
Bild: pb tec solutions
der Platinenstruktur. Endergebnis ist ein
hochgenaues 3D-Bild.
Das Inline-System MS-15 von Mirtec
(Vertrieb: Pb Tec Solution) arbeitet mit dieser schattenfreien Moiré-Technik und mit
der ultrahohen Auflösung einer 15-MPixelKamera mit telezentrischer Linse und
erzielt so eine Post-Print-Leiterplatteninspektion von hoher Präzision. Der Linearmotorantrieb reduziert Störungen und
Vibrationen und sorgt zudem für eine Wiederholgenauigkeit von ±2 µm. Die Pro-
grammierung ist einfach und erfolgt mittels Gerbpad-Software. Mit der Datenübertragung Coaxpress wird eine Erhöhung der
Inspektionszeit um etwa 20 Prozent gegenüber der konventionellen Kameratechnik
erzielt. Die proprietäre Software IntelliTrack schafft die Verbindung zwischen AOI
und SPI und verfolgt präzise die Ursachen
entstandener Defekte. Dadurch ist es möglich, die Inspektionsergebnisse des AOI
mit denen des Lotpastendrucks zu vergleichen. Anhand von Trendanalysen lässt sich
der Prozess korrigieren, noch bevor ein
Fehler auftritt. (mrc)
n
Prozesssicherheit erhöhen und Kosten reduzieren
3D-SPI in Hochgeschwindigkeit
Bild: Viscom
Hohe Prüftiefe trotz hoher Geschwindigkeit: Die
3D-Lotpasteninspektion ist für anspruchsvolle
Baugruppen mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen bis hinab zu 01005 ausgelegt.
Das Lotpasteninspektionssystem S3088SPI von Viscom prüft schnell und mit
hoher Präzision den Lotpastenauftrag
selbst bei anspruchsvollen Baugruppen
mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen hinab bis 01005. Immerhin kann das SPI mittels der High-Speed/High-ResolutionKombination bis zu 80 cm²/s mit 15 μm
prüfen. Dabei erfasst und kontrolliert es
alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form ebenso wie Fläche,
Versatz und Verschmierung.
46
Das Fastflow-Handling reduziert den
Handlingzeiten-Overhead auf nahezu
Null. Eine weitere Effizienzsteigerung
erfährt das System durch Viscoms Tool zur
Prozessanalyse und -optimierung Quality-Uplink. Durch die Verknüpfung der
Prüfdaten aller Viscom-Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI, MXI) in der Linie ist
es möglich, sämtliche Qualitätsinformationen mit einem Blick am Verifikationsplatz darzustellen. Die Closed-LoopAnbindung an den Pastendrucker sowie
den Bestückautomaten liefert Hinweise
auf Prozessschwächen und ermöglicht eine
schnelle automatische Optimierung, zum
Beispiel durch die Anpassung der SiebReinigungszyklen oder die Korrektur von
Druckversatz oder Bestückoffset. Dabei
stellt der Process-Uplink als Bestandteil
des Quality-Uplinks die verfügbaren
Daten von SPI, AOI, MXI und AXI in einer
gemeinsamen Datenbank bereit. Unter
Verwendung des Uplink-Process-Analyzers lassen sich alle Prüfergebnisse und
Messdaten auswerten. Neben einer verbesserten Definition von Fehlergrenzen
wird somit eine vollautomatische Steuerung aller Viscom-Prüftore (DynamicPost-Processing) ermöglicht. Mit dem
Quality-Uplink entsteht eine übersichtliche Zusammenstellung von Bild-, Messund Prüfdaten und somit eine lückenlose
Dokumentation, die auch für Kundenaudits genutzt werden kann. (mrc)
n
www.productronic.de
Test & Qualität Highlights
INLINE-SPI MIT HOCHGENAUER, SCHAT TENFREIER DOPPELBELEUCHTUNG
Das Inline-Lotpasten-Inspektionssystem
TR7007 Serie II Plus von TRI (Vertrieb:
Multi-Components) ist eine Weiterentwicklung auf der Basis des Systems TR7007
Serie II 3D. Das System ist mit einer hochgenauen, schattenfreien Doppelbeleuchtung ausgestattet. Es erkennt, wenn zu
wenig oder zu viel Lotpaste aufgetragen
wurde, Verformungen, fehlende Paste und
Brücken, auch niedrige Brückenbildungen
unter 30 µm. Mit einer 4-MPixel-Kamera
bietet es 3D-Inspektion bei Auflösungen
von 15 µm (Sichtfeld 30 mm x 30 mm) mit
einer Geschwindigkeit von bis zu 200 cm2/s
und bei Auflösungen von 10 µm (Sichtfeld
20 mm x 20 mm) mit einer Geschwindigkeit
von bis zu 90 cm 2 /s. Die Technik dafür
beruht auf der Dynamic-Imaging-Technik
von TRI. Das Gerät basiert auf einer hochgenauen Linearmotor-Plattform und ver-
fügt über eine Closed-Loop-Funktion, verbesserte 2D-Bildverarbeitung, eine automatische Kompensation der LeiterplattenDurchbiegung und die Fringe-PatternBeleuchtungstechnik. Die 5-Schritt-Programmier-Schnittstelle ermöglicht eine
schnelle und intuitive Bedienerführung.
Erweiterte SPC-Funktionen ermöglichen
eine Qualitätsüberwachung und Auswertung. Die Integration in die SMT-Linie
erfolgt durch das Yield-Management-System oder YMS-Lite- beziehungsweise
Closed-Loop-Funktion. Die Höhenauflösung liegt bei 0,4 µm. Der minimale Lotpadabstand beträgt 100 µm, die maximale Lotpadhöhe 600 µm bei 10 µm Auflösung
oder 550 µm bei 15 µm Auflösung. Es kann
Boardgrößen von 50 mm x 50 mm bis hin
zu 510 mm x 460 mm mit höchstens 3 kg
Gewicht aufnehmen. (dw)
■
Bild: TRI/Multi-Components
Erkennt auch niedrige Brückenbildungen
Das inline-Lotpasten-Inspektionssystem TR7007
Serie II Plus ist auf Präzision und Schnelligkeit
ausgelegt.
infoDIREKT
459pr0715
NEUSTE BILDVERARBEITUNGSTECHNOLOGIEN VEREINT
Bild: Cetaq/Wickon
Inspektion von „nasser“ Silberpaste
Mit einem 3D-Glasmessboard als Referenz/Kalibriernormal (das typische Strukturen und Fehler
aufwies) hat der Prüfungsdienstleister Cetaq die
Messgenauigkeit des Inspektionssystems
Speedcube bestätigt.
Wickon Hightech hat eine weitere Variante des Inspektionssystems Speedcube entwickelt, das „nasse“ Silberpaste direkt nach
dem Siebdruck auf keramischem Träger
(DCB) vollautomatisch inspiziert und die
Teile zuverlässig in Gut- und Schlecht-Teile selektiert. Silberpaste ist für eine vollautomatische Inspektion eigentlich gänzlich
ungeeignet, weil die raue Silberoberfläche
das einfallende Licht streut. Der Hersteller
hat dieses Problem mit neusten Bildaufnahmetechniken mit Ausschöpfung aller
Bildhöheninformationen gelöst. Dazu werden die CCT-Technologie (Confocale Cromatic Triangulation) und die All-In-OneScan-Technik vereint. Bei dem All-In-OneScan werden vier vollauflösende Bilder mit
jeweils unterschiedlicher Beleuchtungseinstellung in nur einem Scanvorgang
generiert. Jedes Bild enthält verschiedene
Bildinformationen, die erst getrennt,
anschließend zusammengefügt und ausgewertet werden. So genannte „Schattenpixel“ werden vermieden, indem das System alle vier Bilder homogen ausleuchtet.
Es lassen sich Taktzeiten von 10 s pro Substrat erreichen, bei einer lateralen Auflösung von 8 µm (X/Y), einer Höhenauflösung (Z) von 0,2 µm und einer Geschwindigkeit von 30 cm²/s. Die Wiederholgenauigkeit beträgt ±3,0 µm @ 6 Sigma. (dw) ■
infoDIREKT
457pr0715
Hält 20 mal länger*
mit Hochleistungskeramik
*mindestens - Maschinenbauteile aus Keramik. Verschleißfest, magnetisch und elektrisch neutral. Mehr unter doceram.com
www.productronic.de
47
TELENOT ist mit über 350 Mitarbeitern ein inhabergeführter
deutscher Hersteller für elektronische Sicherheitstechnik.
Modernste Produktionstechnologien in Verbindung mit einer
enormen Fertigungstiefe am Standort Aalen garantieren
Produkte auf höchstem Qualitätsniveau.
LOT- UND SINTERPASTEN-INSPEK TIONSSYSTEM
Große Flächen im
flotten Takt
Zu unserer Unterstützung unseres Teams
in der Elektronikfertigung suchen wir einen
PROZESSINGENIEUR (M/W)
Göpel Electronic hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015
in Nürnberg ein Lotpasten-Inspektionssystem der neuesten
Generation vorgestellt. Mit SPI-Line 3D lassen sich Lot- und
Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 µm präzise und in
Höchstgeschwindigkeit vermessen.
Der aktuelle 3D-Messkopf mit doppelseitiger Projektion im
Gerät bietet dabei durch die schattenfreie Inspektion eine sehr
hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Der geschwindigkeitsoptimierte Kamerakopf hält dabei Takt mit größtem Pro-
Ihre Qualifikation:
n Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Produktions-
technik, Elektrotechnik, Mechatronik oder eine
vergleichbare technische Fachausbildung (z.B. als
Staatlich geprüfter Techniker)
n Berufserfahrung im Bereich der Elektronikfertigung
mit Schwerpunkt im Bereich Prozesstechnik
n Fundiertes Wissen über die gesamte Wertschöpfungs-
kette zur Herstellung von elektronischen Flachbaugruppen, Geräten und Systemen
Ihre Aufgaben:
Bild: Göpel electronic
n Optimierung bestehender Prozesse
n Planung und Umsetzung von Produktions-
prozessen im Bereich der Baugruppenfertigung
für neue Produkte
n Spezifikation, Auswahl, Qualifizierung und Einführung
neuer Prozesse und Verfahren
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und in Höchstgeschwindigkeit vermessen.
duktionsdurchsatz, ohne an Präzision zu verlieren: 180 Bilder
pro Sekunde bei bis zu 290 cm 2/s bedeutet High-Speed in der
Lotpasteninspektion, verspricht Göpel. Mit der Systemsoftware
SPI-Pilot erlebt der Anwender zudem eine sehr einfache und
intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung kann per
Touchscreen erfolgen und ermöglicht eine Programmierung in
weniger als 10 min. Auch mechanisch ist das Inspektionssystem
grundlegend umgestaltet: So wird der 3D-Messkopf nun durch
verschleißfreie Linearachsen mit hoher Dynamik bewegt.
Das Inspektionssystem verfügt neuerdings über eine Verknüpfung zu Pilot-Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem
aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame
Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und
Betriebsdaten der angebundenen Systeme. Alle Prüfinformationen können so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz
zusammengeführt werden; das erlaubt eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des
Fertigungsprozesses. (dw)
■
TELENOT ELECTRONIC GMBH
Wiesentalstraße 42 · 73434 Aalen
www.telenot.de
48
infoDIREKT
455pr0715
www.productronic.de
Bezugsquellenverzeichnis
Land
Schweiz
Baugruppenfertigung
Schleuniger AG
Bierigutstrasse 9
CH-3608 Thun
Tel.: +41 33 334 03 33
Fax: +41 33 334 03 34
E-Mail: info@schleuniger.ch
Internet: www.schleuniger.com
Innovators in Wire Processing
Das Thuner Unternehmen Schleuniger ist eine weltweit tätige Technologie
gruppe und ein führender Ausrüster in der kabelverarbeitenden Industrie.
Kunden der Schleuniger Gruppe beliefern vorwiegend die Automobilindustrie,
die Unterhaltungs- und Informationsindustrie sowie die
Kommunikationsbranche. Die Produkte von Schleuniger finden überall dort
Anwendung, wo präzise Kontaktverbindungen eine Rolle spielen.
Schweiz
Essemtec AG
Mosenstrasse 20
CH-6287 Aesch/LU
Tel. +41(0)41/919 6060
Fax. +41(0)41/919 6050
E-Mail: info@essemtec.com
Internet: www.essemtec.com
Essemtec ist globaler Innovations-Leader im Bereich flexibler Produktions
systeme für die Industrie. Essemtec deckt seit 1991 als einziger Hersteller sämtliche Prozessschritte ab, von Druckern, Dispensern, über Bestücker und
Lötsysteme. Manuelle, halb- und vollautomatische Systeme sind erhältlich. Zum
Produktsortiment gehören auch Transport- und Lagersysteme sowie
Softwarelösungen für die Planung, Simulation, Optimierung und Dokumentation
der Fertigung.
UK
OK International
Eagle Close, Chandlers Ford, Hampshire SO53 4NF,
UK
Telefon : 0049 3222109 1900
E-Mail : europe-orders@okinternational.com
Web site : www.techconsystems.com
Techcon Systems wurde 1961 gegründet, um die Märkte der industriellen
Deutschland/PLZ
3
Baugruppenfertigung
Fertigung zu bedienen und hat in dieser Zeit die Versorgung mit Lösungen für
die Flüssigkeitsdosierung weltweit ausgebaut.
Techcon Systems bietet ein breites Spektrum von Produkten zur
Flüssigkeitsdosierung an und liefert Dosierkomponenten vom Einweg-Zubehör
über vollständig digital-gesteuerte Dosiersysteme bis zu Präzisionsventilen und
Tischrobotern für die Automatisation. Ob Ihr Ziel Kostenersparnis oder
Prozessoptimierung ist, wir bieten Ihnen die maßgeschneiderte Lösung für Ihre
Anforderungen.
ELSOLD GmbH & Co. KG
Hüttenstraße 1
38871 Ilsenburg
Phone +49 39452 48 79 10
Fax +49 39452 48 79 60
Mobil +49 172 72 19 864
E-Mail info@elsold.de
Web www.elsold.d
Elsold handelt bei der Verarbeitung der Rohmaterialien ökologisch und ökonomisch sinnvoll, um Verschwendung der Ressourcen zu vermeiden.
Den aktuellen Herausforderungen als Lothersteller mit deutschem
Produktionsstandort, neuem Gebäude, neuen Fertigungsanlagen und erweiterten Fertigungskapazitäten, stellen wir uns mit qualitativ höchstwertigen
Produkten, hoher Liefertreue, vor allem aber mit einer permanenten
Weiterentwicklung von Produkten und Verfahren auf Basis neuester
Technologien.
So sind und bleiben wir wettbewerbsfähig in einem hart umkämpften Markt.
8
Christian Koenen GmbH
HighTech Stencils
Otto-Hahn-Str. 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Tel.: +49 (0) 89 665618-0
Fax: +49 (0) 89 665618-30
E-Mail: info@ck.de
Web: www.ck.de
Die Firmengruppe Christian Koenen ist Technologieführer und Marktführer in der
Herstellung von hochpräzisen Metallschablonen und Präzisionssieben für den
technischen Druck. Die Produkte werden in alle Bereiche der Elektronikfertigung
geliefert. Das Unternehmen hat als einziger Schablonen- und Siebhersteller ein
hauseigenes Labor für Forschung & Entwicklung. Im Application Center entwickeln die Experten die Drucktechnologien für die Zukunft.
8
Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren
T: +49 7344 96060
F: +49 7344 9606525
info@rehm-group.com
www.rehm-group.com
Seit über 20 Jahren gehört Rehm Thermal Systems zu den weltweit führenden
Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronikindustrie.
Insbesondere die Entwicklung von N2-Reflow-Lötanlagen und kundenspezifischen Systemen setzt Maßstäbe in der wirtschaftlichen ElektronikBaugruppenfertigung. Ständiger technologischer Dialog mit unseren Kunden
– Kreativität, Kompetenz und persönlicher Einsatz, bilden die Grundlage für den
globalen Erfolg von Rehm.
8
ASYS Automatisierungssysteme GmbH
Benzstraße 10
89160 Dornstadt
Tel.: 07348 9855 0
Fax: 07348 9855 93
Internet: www.asys.de
Die ASYS Group ist führender Hersteller von Handlings, Prozess- und
Sondermaschinen für die Elektronik- und Solarindustrie. Mit über 800
Mitarbeitern entwickeln, fertigen und vertreiben wir qualitativ hochwertige und
technisch innovative Produkte. Um fortwährend neuste Technologien nutzen zu
können und die eigene Innovationskraft zu stärken, investieren wir in
Forschungs- und Enwicklungsprojekte.
8
Inertec Löttechnik GmbH
Kreuzstraße 17
97892 Kreuzwertheim
Tel.: +49 (0) 9342 92190
Fax: +49 (0) 9342 921960
E-Mail: info@inertec.de
Internet: www.inertec.de
INERTEC ist einer der führenden Lieferanten für Selektiv-Lötanlagen.
Vom schnellen Einstieg ins selektive Löten mit kleiner Fertigungsinsel bis zur
durchsatzoptimierten Fertigungslinie findet INERTEC die optimale Lösung. Die
Energieeffizienz, sowie technische Innovation stehen hierbei im Mittelpunkt.
Wenn der Standard nicht passt, erarbeiten wir auch bei schwierigen
Randbedingungen gerne ein individuelles Konzept für Sie.
Land
Test & Qualität
Frankreich
Vi TECHNOLOGY, Rue de Rochepleine,
38120 Saint-Egreve – FRANCE
Tel: +33 4 76 75 85 65
Fax: +33 4 76 75 05 19
www.vitechnology.com
www.productronic.de
Vi TECHNOLOGY bietet Ihnen SPI und AOI mit höchster Präzision und
Zuverlässigkeit.
Pi, dass neue 3D SPI. Innovativ, intuitiv, intelligent. Jeder kann es bedienen.
Schnelle Programmierung und automatisiertes Definieren von Toleranzen.
Nutzen Sie Vorteile wie die 3D-Strukturansicht für eine schnelle
Fehlerklassifizierung. Die Systeme sind weltweit im Einsatz und beeindrucken
durch hohe Leistungsfähigkeit, schnelle Programmierung, keinem Fehlerschlupf
und kleinsten Pseudofehlerraten. SigmaLink verlinkt AOI und PI für volle
Prozesskontrolle.
49
Verzeichnisse
Inserenten
Ätzwerk BECKTRONIC Beta BJZ BÖWE DELO DOCERAM Ersa 7
21
17
9, 10
39
25
47
3
Fritsch 15
7
GTL Knödel Heicks 6
11
IPTE kabelmat37
Christian Koenen
Titelseite
Komax 41
Kraus Hardware
Innentitel
Messe München Nordson EFD
PHOTOCAD Productware Quintest Elektronik Seika Sangyo TELENOT Wolf 33
5
6
19
35
26
48
23
Asys6
ATEcare42
AVL11
40
AWM Weidner
Beta Layout
6
BMW11
Bosch11
CDT11
Christian Koenen
6, 12, 26
Cyberoptics42
Daimler11
DEK6
Delo Industrie Klebstoffe 26
7
Dymax Europe
Ekra6
41
Emil Otto
EPIA8
Eplan Software & Service
38
41
ES&S Solutions
Eutect11
34
Feintechnik R. Rittmeyer
Fritsch26
Fujitsu12
Georgia Institute of Technology
6
19
Gigler Elektronik
Göpel Electronic
11, 42, 48
Hebotec39
6
Heeb Systemtechnik
Heraeus11
20
High Q Electronic Service
Hilpert Electronics
25
Imec22
Infineon Technologies
11
Isola7
Kabelmat Wickeltechnik
40
42
Kraus Hardware
30
Matulka Electronic
8
Messe München
28
42, 46
Mirtec
MPM6
MSWtech11
Multi-Components
19, 47
Murrplastik Systemtechnik
38
Nanofocus6
National Infrastructure of
Nanotechnology Networks
6
8
National Instruments
Nippon Avionic (Avio)
25
8
Noffz ComputerTechnik
OE-A11
Omicron11
Omron/CKD42
Parmi42
Pb Tec Solution
42, 46
Pemtron42
Provertha38
Rehm Thermal Systems
8
Reinhardt-Technik 6
Saki42
Samsung19
Schleuniger36
Siplace6
Smartrep42
Smarttec42
6
Süss Microtec
Systronic20
42, 47
TRI
TSMC7
VDMA
8, 11
42, 46
Viscom
Vi Technology
42
42, 47
Wickon Hightech
Xilinx7
30
Yxlon International
Zevac30
6, 12, 16
Zollner Elektronik
ZVEI8
Unternehmen
Impressum
www.productronic.de
35. Jahrgang
ISSN 0930-1100
REDAKTION
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1925 wagte Verleger Dr. Alfred Hüthig (1900 – 1996) die Gründung eines Fachverlages. Und es wurde eine Erfolgsgeschichte.
Dr. Alfred Hüthig machte den nach ihm benannten Verlag zu einem der größten und erfolgreichsten Fachverlage in Deutschland.
Seit 1999 ist der Hüthig Verlag Teil der Mediengruppe Süddeutscher Verlag in München. Und auch heute zählt der Hüthig Verlag
mit seinem breiten Medien-Portfolio zu den größten Fachinformationsanbietern für Industrie und Elektrohandwerk.
Kontakt: rainer.simon@huethig.de, Tel. +49 (0) 6221 489-238, www.huethig.de
06.08.2014
16:49:22