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10/2012
D19063 · Oktober 2012 · Einzelpreis 19,00 € · www.productronic.de
Das Fertigungs-Magazin von all-electronics
Angebotskalkulation
Maßnahmen, um sich im Elektronik-Business vom Wettbewerb
differenzieren zu können Seite 32
Pressen statt Löten
Eine Alternative zu Lötverbindungen
in der Anschlusstechnik bei erneuerbaren Energien
Seite 36
Das Tutanchamon-Prinzip
Schutz elektronischer Komponenten
O
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48 von
3D-Lötpasteninspektion
Sie findet Lötpastendruckfehler
und ist ein effektives Tool für die
Prozessoptimierung
Seite 26
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Editorial
Wozu die Aufregung?
E
rinnern Sie sich noch an die heftigen Debatten, welche die Verabschiedung der RoHS- und WEEE-Richtlinien auslösten? Noch im Jahr 2004
erklärte mir ein Vorstand eines deutschen mittelständischen Unternehmens, dass er sich darum nicht kümmere, da „Rot-Grün ja bald
abgewählt wird“. Zu dieser Zeit waren die Richtlinien bereits seit über einem
Jahr von der EU verabschiedet und die Mitgliedsstaaten waren selbstverständlich verpflichtet, sie in nationales Recht umzusetzen. Die Bundesregierung bastelte entsprechend eifrig am Elektro- und Elektronikgerätegesetz.
Nicht weniger als das Ende des Industriestandortes Deutschland wurde beschworen,
die bleihaltige Lötverbindung schien das
Einzige, was die hiesige Industrie am Leben
erhielt.
Ähnliche Schreckensszenarien begleiteten die Einführung der EU-Chemikalienverordnung REACH im Jahr 2007, bei der
es zunächst eigentlich nur um eine RegistMarisa Robles Consée,
freie Mitarbeiterin
rierungspflicht für bestimmte Stoffverbindungen ging. Machen wir es kurz: Deutschland ist immer noch ein Industrieland, und immer noch nicht bankrott – ganz
im Gegenteil. Der Weltuntergang ist also auch diesmal nicht eingetreten.
Nun bekommt die Registrierungspflicht Zähne: Die EU-Kommission hat
gerade in vier neuen Zusatzverordnungen zu REACH Anhang XVII das Inverkehrbringen und Verwenden einiger Stoffe verboten. Diese Verbote greifen
teils noch in diesem Jahr und betreffen Blei in Glasverbindungen, das extrem
toxische Cadmium in Kunststoffverbindungen sowie Quecksilber in einigen
Messinstrumenten. Und wieder ist das Geschrei laut – offenbar hat niemand
die ursprüngliche REACH-Verordnung gelesen, in der derartiges schon vor
fünf Jahren angekündigt wurde. Und offenbar scheuen viele Unternehmen immer noch vor den Chancen zurück, die solche Umstellungen stets mit sich
bringen. Wie damals beim Abschied vom Blei im Lot ist nun eben Wissenschafts- und Ingenieurskunst gefragt, um etwa Bleiglas aus bestimmten Leiterplattenmaterialien zu verbannen. Wer bei solchen Umwälzungen technisch die
Nase vorn hat, kann sich ein großes Stück des Marktes sichern. Wir können
auch diesmal sicher sein: Wenn Deutschland pleitegehen sollte, dann sicher
nicht wegen REACH.
„Grüne“ Technologien gehören zu den wichtigsten Wachstumstreibern, und
das dürfte bis auf weiteres so bleiben. Genug gejammert also!
Marisa Robles Consée
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27.09.2012 10:11:14
Inhalt
Oktober 2012
Coverstory
30 Fujitsu mit höherer Bestückqualität
Bei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards
entschied man sich bei Fujitsu Technology Solutions für eine
Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme Quick-tool von Motion-Automation.
36
18
Frisch gepresst
Komponentenschutz
Die Palette der verschiedenen Komponentenschutzverfahren von Wirth Systems reicht von Conformal Coating bis hin zum Verguss durch Potting oder HotmeltMoulding. Hochwertige Materialien bieten einen applikationsabhängigen Komponentenschutz.
Märkte + Technologien
Baugruppenfertigung
6
8
22 Handlöten – aber sicher
News und Meldungen
BlackHole-Fertigungsanlage für
feine Oberflächen
Umweltfreundliche Direktmetallisierung
punktet mit schnellen Rüstzeiten
11 News und Meldungen
Manuellen Nacharbeit und Reparatur
löten meistern
24 Drum prüfe, wer sich bindet
Areva setzt auf Productware
263D-Lotpasteninspektion
Schnelle Druckerverifikation und
einfache Prozessoptimierung
Coverstory
18Wie Tutanchamun für die Ewigkeit
konserviert
Komponentenschutz mit Langzeit
wirkung
28 Unterschiedlichste Kombinationen
410-Watt-Multifunktion-Lötsystem
30Quick-tool-LP-Unterstützung
Fujitsu mit höherer Bestückqualität
31 Standards neu definiert
Der ideale Arbeitsstuhl
32 Effiziente Angebotskalkulation
in der Elektronik
Nutzung globaler Quellen im Einkauf
34 Präzision in Echtzeit prüfen
Einpressverfahren sind
als Anschlusstechnik in
erneuerbaren Energien
bislang nicht eingesetzt
worden, stellen jedoch eine sinnvolle Alternative
zu Lötverbindungen dar.
40 Ein Dienstleister für
Elektronikfertigung zieht Bilanz
Interview mit Matthias Holsten,
Geschäftsführer von Plath EFT
42 Für flexible Prozesse
Universelle Produktionszellen
43Sprühreinigungsanlage
Verschiedene Reinigungsmedien in
einer Anlage
44 Neue Produkte
Leistungselektronik
48 Power-Module gut gereinigt
Richtiges Reinigungsmedium erhöht
die Zuverlässigkeit
50 Mit feinen Zügen
Intelligentes und effizientes
Wärmemanagement
52 Neue Produkte
Laseranlage mit patentiertem
Kontrollsystem
36 Frisch gepresst
Pressen statt Löten für die erneuer
baren Energien
Titelseite
18Komponentenschutz
www.ww-components.de
4
productronic 10/2012
04-05_Inhalt.indd 4
38LED-Schaltungsbaugruppen
Designoptionen für Großserienfertigung
39 Reinigung auf höchstem Niveau
Tech-Flüssigkeit für Satellitentechnik
Leserservice infoDIREKT:
Zusätzliche Informationen zu einem Thema erhalten
Sie über die infoDIREKT-Kennziffer. So funktioniert’s:
•www.all-electronics.de aufrufen
•Im Suchfeld Kennziffer eingeben, suchen
www.productronic.de
27.09.2012 10:12:02
Inhalt
Oktober 2012
40
Dienstleister für
Elektronikfertigung
2007, als Elektronikfertiger mit
Überkapazitäten massive Markteinbrüche zu überstehen hatten,
begab sich Plath EFT in die
Selbstständigkeit. Geschäftsführer
Martin Holsten schildert, was ihn
und seine Mannschaft zu diesem
Schritt ermutigt hatte.
54
Der richtige Test
Bei geringen Losgrößen und wachsender Vielfalt der Baugruppen wurde ein Testsystem gesucht, das diese Anforderungen bei hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit erfüllt.
Test und Qualität
54 IC- und Funktionstest
Immer mit dem richtigen Test parat
58Pre-Compliance-Handytests
am Arbeitsplatz
Testabläufe wie in großen
HF-Messkammern
60 Test von elektronischen
Flachbaugruppen
LEDs, LCDs und Schaltgeber als
Herausforderung für Prüfverfahren
62 Die höchste Form des Testens
AOI zur Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen
64 Immer kleiner, immer dünner
Qualitätsskontrolle kleinster Strukturen
65 Neue Produkte
Rubriken
3Editorial
Wozu die Aufregung?
74Impressum
74Firmenverzeichnis
www.productronic.de
04-05_Inhalt.indd 5
5
27.09.2012 10:12:05
Märkte+Technologien
esd-Verpackungsmaschine für hohen Schutz
Bild: Ilfa Feinstleitertechnik
Für Transport und Lagerung von Leiterplatten
Mit der esdVerpackungsmaschine wird
hoher Produktionsschutz für Transport
und Lagerung gewährleistet.
Mit der neuesten Maschinenanschaffung, einer esd-Verpackungsmaschine, gewährleistet
Ilfa Feinstleitertechnik hohen
Produktschutz für Transport
und Lagerung. Durch das Einschweißen sind die Leiterplatten
nicht nur sehr gut vor mechanischen Beschädigungen geschützt, sondern insbesondere
werden in Kombination mit esdBeuteln elektrostatische Aufladungen verhindert. In viele Leiterplatten werden zum Beispiel
bewusst kapazitive Kopplungen
eindesignt. Laden sich diese Kapazitäten in der Rohplatine auf,
so können bei der Bestückung
elektrostatisch
empfindliche
Bauteile zerstört werden. Die
Verpackungsmaschine von Boss
ist mit einem Hochdruckschweißsystem ausgestattet. Die
Sensorsteuerung ermöglicht die
punktgenaue Einstellung aller
Prozessparameter, insbesondere
die Begasungssteuerung mit
Schutzgas für den optimalen
Schutz der Leiterplatten gegen
Oxidation und Feuchtigkeit.
Der hohe Anpressdruck sowie
die Doppelverschweißung gewährleisten die sichere Versiegelung der esd-Verpackungen für
Transport und Lagerung.
infoDIREKT
426pr1012
Mehr Nähe zu europäischen Kunden
Asteelflash erwirbt EMS-Dienstleister EN ElectronicNetwork
Das Electronic Manufacturing
Services (EMS)-Unternehmen
Asteelflash erwirbt das deutsche
EMS-Unternehmen EN ElectronicNetwork mit 150 Millionen €
Umsatz in 2011 und 700 Mitarbeitern. Diese Akquisition erweitert durch die Integration zusätzlicher Fertigungsstandorte in
Deutschland Asteelflashs europäische Präsenz. Das EMS-Un-
ternehmen ist bereits mit Standorten in Frankreich und einem
Standort im Vereinigten Königreich sehr gut in Westeuropa als
auch mit Standorten in Nordamerika, Afrika und Asien positioniert. ElectronicNetwork, ein
Full-Service EMS-Anbieter, betreibt des Weiteren einen Standort in der Tschechischen Republik und baut derzeit ein neues
Standbein in Rumänien auf. Dies
wird die Asteelflash-Gruppe, die
bereits über eine starke Präsenz
in Niedriglohnländern wie China, Tunesien und Mexiko verfügt, in die Lage versetzen, nun
ebenso Kapazitäten für die Fertigung in Osteuropa anbieten zu
können. infoDIREKT
423pr10
Rehm Thermal Systems expandiert am Standort Blaubeuren
Auf Deutschland als Hauptfirmensitz gesetzt
Bild: Rehm Thermal Systems
Rehm Thermal Systems investiert in
einen Neubau in Blaubeuren.
Trotz einer sich stetig ausweitenden Globalisierung des Elektronikmarktes, setzt Rehm auch
weiterhin auf den Standort
Deutschland als Hauptfirmensitz und zentralen Dreh- und
Angelpunkt der internationalen
Aktivitäten. Dies spiegelt sich in
der erneuten Investition in
Blaubeuren wider. 2012 entsteht
hier ein Neubau mit fünf Stock-
werken, der Teile des bestehenden Firmengebäudes ersetzt
und zusätzlichen Raum schafft.
Dadurch kann Rehm seinen
Kunden ein Hightech Applikations- und Democenter mit 460
m² anbieten, das mit modernstem Equipment ausgestattet ist.
Dazu gehören unter anderem
Stickstoff-Logger, Röntgeninspektion,
Wärmebildkamera,
Farbschichtdickenmessgerät
und Leitfähigkeitsmessgerät. Im
Democenter besteht die Möglichkeit, Baugruppen zu testen,
Profile zu optimieren und mit
Hilfe der Rehm Applikationsspezialisten die optimalen Parameter für die Baugruppen der
Kunden zu definieren. Des Weiteren stehen künftig Schulungsräume in unterschiedlichen
Größen mit insgesamt 370 m²
Fläche für gezielte Prozess- und
Anlagenschulungen zur Verfügung.
infoDIREKT
421pr1012
www.productronic.de
06-07_Märkte und Technolgien.indd 6
25.09.2012 15:06:11
Modernisierung und Ausbau
Weitblickende
Antworten!
Bild: Mahr
Mahr investiert in den Standort Esslingen
Mahr hat sein Stammhaus Esslingen umfangreich modernisiert. Dabei sind Büros, Lager
und der Kundenbereich erweitert und nach neuestem technischen Stand ausgestattet worden. Mahr hat sein Stammhaus
in Esslingen um- und ausgebaut. Ab sofort verfügt der Applikationsspezialist für Fertigungsmesstechnik in Esslingen
über ein hochmodernes Kundenzentrum. In einem weitläufigen Ausstellungsraum werden die Messtechnik-Produkte
Feierliche
Eröffnung des neuen
Kundenzentrums und
Ausstellungsraums bei
Mahr in Esslingen (v.l.
Mahr Geschäftsführung: Stephan Gais,
Wolfgang Seibold,
Heiko Kern, Ulrich
Kaspar).
nach neuestem technischen
Standard präsentiert. Aktuelle
Kommunikationsmedien unterstützen die attraktive Produktpräsentation. Im Zuge der
Modernisierung konnten die
Räumlichkeiten um 800 m² erweitert werden. Auch das Lager
konnte deutlich erweitert werden und mit dem Versand auf
einer Etage zusammengebracht
werden.
infoDIREKT
422pr1012
Bild: Kraus Hardware
EMS-Dienstleister nun auch mit Boundary Scan
Der EMS-Dienstleister Kraus
Hardware aus Großostheim bei
Frankfurt investiert weiter in
die Prüfung von Baugruppen.
Seit vielen Jahren setzt das Unternehmen auf Flying Probe
ICT, AOI und Röntgenanalye
durch das entsprechende
Equipment im eigenen Haus.
Um die Prüfung noch schneller, effektiver und auch kostengünstiger durchzuführen, hat
Kraus jetzt weiter in ein
Boundary-Scan-Testsystem
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06-07_Märkte und Technolgien.indd 7
Individuelle Systemlösung
maximaler Erfolg
Alles aus einer Hand
NEU
Erhöhte Prüftiefe
Kraus Hardware erhöht Prüftiefe mit
Boundary Scan.
In der Bestückungsautomation zählt ANS
seit 18 Jahren zu den
Full-Range-Suppliern
von Beratung, Verkauf,
Installation, Schulung und Service für
YAMAHA, PEMTRON,
i-PULSE, SPEEDPRINT
und YESTECH.
von Göpel investiert.
Durch den Einsatz einer weiteren Prüftechnik wird nicht zuletzt
die Prüftiefe noch einmal deutlich erhöht.
Mit Boundary Scan
werden komplexe Baugruppen mit einem
Boundary-Scan-fähigen Chip mit der kompletten Peripherie, mehrere
Boundary-Scan-fähige Chips
untereinander oder sogar komplette Baugruppen unter realen
Umgebungsbedingungen getestet, Fehler erkannt und beseitigt. Auch die „In-SystemProgrammierung" ist möglich.
Mit diesem Prüfverfahren lassen sich Prüfungen durchführen, die mit AOI und oder XRay (Röntgenanalyse) gar nicht
oder mit erheblichem Aufwand
durchzuführen sind.
infoDIREKT Schablonendrucker:
Mit Dispense-Funktion!
Allrounder von Fine-Pitch
bis High-Volume mit der
SP-Serie von SPEEDPRINT
3D-SPI-Systeme:
3D-Lotpasteninspektionssystem mit der
TROI-Serie von PEMTRON
durch Siemens CT getestet
SMD-Bestückungssysteme:
Vom Kleinwagen bis zur
Staatskarosse mit der
M-Serie von i-PULSE und
YS-Serie von YAMAHA
NEU
AOI-/AXI-Inspektionssysteme:
5fach-Kamera AOI-Systeme
von YESTECH sowie
AOI/AXI Systeme von YAMAHA
424pr1012
2 Jahre Gewährleistung
ohne Stundenbegrenzung
25.09.2012 15:06:22
BlackHole-Fertigungsanlage
für feine Oberflächen
Umweltfreundliche Direktmetallisierung punktet mit schnellen Rüstzeiten
Um den steigenden Marktanforderungen besser zu begegnen hat Becker & Müller Schaltungsdruck in eine Anlage
von Pill für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT investiert. Damit lassen sich Kundenwünsche
effizienter und in noch besserer Qualität realisieren.
M
it der Investition in die für das Direktmetallisierungsverfahren BlackHole HT geeignete Anlage setzt der Leiterplattenhersteller Becker & Müller seine seit 22 Jahren
bestehende Partnerschaft mit dem Anlagenbauer Pill
fort. In der Produktionsstätte in Steinach befinden sich einige PillMaschinen im Einsatz, von der Ätzmaschine über Vor- und Nachreinigung bis hin zu Fotoresist- und Lötstopplackentwickler. In nur
vier Tagen wurde die BlackHole-Fertigungsanlage aufgebaut. Dabei
begleitete das Projektteam die Qualifizierung und Feinabstimmung
bei Probeläufen mit Testpanels. Das Team bestand aus Mitarbeitern
der drei beteiligten Firmen Becker & Müller, Pill und MacDermid.
Das Projektteam, das
die Anlage in Steinach
geplant und eingerichtet
hat (v. l. n. r.): Frank Gäthje
(MacDermid), Michael
Becker (Becker & Müller),
Dietmar Seifert (Pill) und
Xaver Müller (Becker &
Müller).
Bild: Becker & Müller
Die horizontale 10 m lange Anlage zur Direktmetallisierung mit
einer Kohlenstoff-Suspension besteht aus 15 hintereinander angeordneten Modulen. Vom Einlaufmodul bis hin zur Ausgabe am Ende durchlaufen die Leiterplatten alle notwendigen Schritte des Prozesses in nur 20 min. Gegenüber konventionellen auf chemisch Kupfer basierende Durchmetallisierungsverfahren kann das einer Zeitersparnis von bis zu 87 Prozent entsprechen. Der zentrale
Arbeitsschritt findet im Blackhole-Modul statt. Hier werden die
Leiterplatten in das spezielle Medium BlackHole HT des Chemielieferanten MacDermid ‚getaucht' und einer Oberflächenbehandlung
unterzogen. Durch die Bohrungsdurchflutung mit der KohlenstoffSuspension von oben und unten auf der kompletten Substratoberfläche – einschließlich der Bohrungsinnenwände – wird eine leitende
Schicht abgelagert.
Im nachfolgenden Microclean-Modul wird bei geringstem Kupferabtrag der Kohlenstoff restlos entfernt und gleichzeitig eine fleckenfreie Oberfläche erzeugt, die ein direktes Laminieren mit Trockenfilm ermöglicht. Angenehmer Nebeneffekt: Im Vergleich zum
konventionellen Prozess verringert sich die Abwassermenge durch
einen deutlich reduzierten Ätzabtrag erheblich, bestätigt Xaver Müller, einer der beiden Geschäftsführer von Becker & Müller: „Im Endeffekt können es bis ca. 88 Prozent sein." Durch die geringere Ätzrate
reduziert sich zudem der Chemieverbrauch der Anlage: „Das wirkt
sich finanziell wie umwelttechnisch positiv aus", ergänzt er.
8
08_Märkte und Technologien.indd 8
Effiziente Prototypenherstellung
Ein wesentlicher Vorteil ist überdies die Zeiteinsparung bei den Rüstzeiten, die mit 97 Prozent beziffert wird. „Die Anlage mit der neuen
Chemie lässt sich in kürzester Zeit hochfahren und bedarf nur weniger Analysen im Labor", erklärt Michael Becker, ebenfalls Geschäftsführer von Becker & Müller. „Im Prinzip kann die Anlage rund um die
Uhr auf Stand-by bleiben. Mit dem optimierten Verfahren können wir
die Eildienstzeiten von 6 Stunden zwischen Auftragseingang und Auslieferung weiterhin zuverlässig anbieten", verdeutlicht er die Vorzüge
für die Prototypenfertigung, den Hauptfokus von Becker & Müller.
Die ersten Ergebnisse sprechen für sich: Analysen, Schliffbilder,
Qualitätsproben und Rückmeldungen der Kunden waren bisher
durchgehend positiv. Mit diesem weiter optimierten Verfahren zur
Durchkontaktierung will der Leiterplattenhersteller in seine Zukunftsfähigkeit investieren. Mit dem Direktmetallisierungsverfahren sieht
sich das Unternehmen im Wettbewerbsvorteil. Becker & Müller geht
optimistisch in die Zukunft und plant weitere Investitionen, um sich
weiter vom Wettbewerb abheben zu können. Eine der nächsten geplanten Anlagen wird beispielsweise ein Direktbelichter sein. (mrc)
■
Auf einen Blick
Im Schulterschluss mit dem Lieferanten
Anlagen sind Investitionsgüter über Jahre hinweg. Vertrauen und die
enge Zusammenarbeit mit dem Lieferanten ist eine Win-Win-Situation
für beide Seiten: Der Kunde kann bares Geld und Zeit sparen, da der
Lieferant intensiv auf die individuellen Kundenbedürfnisse eingehen
kann. Das sorgt für Zufriedenheit und langjährige Kundenbindung.
Direktmetallisierung mit BlackHole HT
Die neuartige Direktmetallisierungschemie „BlackHole HT“ des Herstellers MacDermid ist für die Prototypen- und Kleinserienfertigung
konzipiert. Sie bietet große Prozesssicherheit bei PTFE-Leiterplatten
und hochlagigen Multilayerboards mit Kaschierungen unter 18 µm
Kupfer für die Innenlagen. BlackHole HT ist eine alkalische auf Kohlenstoff basierende Suspension mit sehr niedriger Viskosität in der
Größenordnung jener von Wasser. Zudem enthält es keine harten
Komplexbildner und ist einfach in der Prozessführung. Die Teilchengröße der Kohlenstoffpartikel liegt bei 80 bis 200 nm. Diese Materialeigenschaften sorgen für eine sehr gute Belegung mit Kohlenstoff bis
in die kleinsten Kavernen und größten Rautiefen, die beim Bohrprozess entstehen können. Daneben wird die bisher schon sehr geringe
Abwassermenge durch einen deutlich reduzierten Ätzabtrag weiter
verringert.
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27.09.2012 09:38:54
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Technisches Büro KulliK GmBh
Smyczek optimiert Prozesse
Bild: Viscom
Einsatz der 3D-Pasteninspektion
mit Process-Uplink
Michael Schlegel, Geschäftsführer
von Smyczek und Roman Dyck,
AOI-Operator bei Smyczek (v. l. n. r.).
Smyczek, Verl bei Gütersloh, setzt
die 3D-Pasteninspektion mit Process-Uplink von Viscom ein. Das
Unternehmen ist Mitglied der Beckhoff-Gruppe und als mittelständischer EMS-Dienstleister Spezialist
für die Leiterplattenbestückung und
auch für die gesamte Fertigung und
Montage der Baugruppen. Mit elf
SMD-Linien, alle mit einem AOISystem für die Qualitätssicherung
ausgestattet, wird eine Maschinenkapazität von 22 Millionen Bauteilen pro Woche erreicht. Das Inspektionssystem vom Typ S3088 SPI
wurde zunächst im Rahmen einer
Testinstallation eingesetzt, um den
„Process-Uplink" zu testen. Ange-
sichts der deutlichen Vorteile in der
Prozesssicherheit, die sich mit der
Installation des Systems in der Fertigung ergeben haben, entschied
sich Smyczek recht schnell für
den Kauf des Systems. Damit
konnte die Technologiepartnerschaft der beiden Unternehmen
weiter vertieft werden. „Wir können
mit dem neuen 3D-SPI-System das
Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten", erläutert der
Geschäftsführer Michael Schlegel.
„Mit dem Process-Uplink sind wir
darüber hinaus in der Lage, die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis und realem Auftreten von
Fehlern zu erkennen. Wir sehen,
welche Fehler im Pastendruck tatsächlich am Ende ein Problem erzeugen. Durch unsere äußerst häufigen Produktwechsel können wir
somit unnötige Fehler schon sehr
früh in der Linie vermeiden und so
einen optimalen Produktanlauf gewährleisten."
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3. Technologie-Forum
Prozessoptimierung in der
Flachbaugruppenfertigung
Am 23. November 2012
findet in Fürstenfeldbruck
das 3. Technologie-Forum statt. Im
Fokus stehen die Prozessoptimierung innerhalb der Flachbaugruppenfertigung und der Ultrakurzpulslaser (UKP-Laser) mit seinen
vielfältigen Möglichkeiten der Laser-Materialbearbeitung. Um Lösungsmodelle für die Funktionalität
der Flachbaugruppen unter den
extremen Anforderungen heutiger
Elektronikfertigungen aufzuzeigen,
ist eine ganzheitliche Betrachtung
aller Prozessschritte nötig. Dazu berichten Experten aus Industrie und
Forschung über den aktuellen
Stand und die derzeitigen Entwicklungen. Angefangen beim Basismaterial für besondere Anforderungen,
über die Schutzlackierung für extrewww.productronic.de
me Bedingungen bis hin zur Kalibrierung der Drucksysteme und die
Herausforderungen beim MatrixDruck mit ganzheitlicher Überwachung tragen alle Prozessschritte
zur Prozessoptimierung und der
damit verbundenen Qualitätssteigung bei. Vorgestellt wird die fälschungssichere Produktkennzeichnung mittels UKP-Lasertechnologie
und die aktuellen Entwicklungen in
der Mikrobearbeitung werden aufgezeigt. Welche Vorteile der UKPLaser in der Bearbeitung empfindlicher Materialien wie Glas bietet, ob
Mikrobohrungen realisiert oder
Oberflächen strukturiert werden
müssen, sind Themen. Die Teilnahme ist kostenlos und bedarf einer
vorherigen Anmeldung. Veranstalter ist die LaserJob GmbH.
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PIEK: “Die Besserwisser”
11
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M A D E
I N
G E R M A N Y
®
Underfill für Flip-Chip-Bauteile
Spannungen und Verzug bei sehr dünnen Chips reduzieren
Professional Temperature Profiler
Loctite Eccobond UF 8840 sorgt
dafür, dass Chip und Substrat
sich weniger verziehen.
Als Antwort auf die Herausforderung von
immer dünneren Flip-Chip-Bauteilen hat
Henkel einen neuen Hochleistungs-Underfill entwickelt: Loctite Eccobond UF
8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat
sich weniger verziehen und trägt so zur Reduzierung von Spannungen im Bauteilträger bei. Aufgrund der unterschiedlichen
Wärmeausdehnungskoeffizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger bei der Verarbeitung unter Wärme (Secondary Reflow) leicht konkav oder
konvex verziehen, was letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile gefährdet. Loctite
Eccobond UF 8840 ist bei
minimalem
Harzaustritt
mit einer Vielzahl von
Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt ist sowohl für die herkömmliche
Bild: Henkel
Nadeldosierung als auch für
die berührungslose Dosierung geeignet. Zudem sorgt das breite Prozessfenster für eine hohe Flexibilität in der
Produktion. Loctite Eccobond UF 8840
zeigt ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu einer Größe von 15 mm x 15
mm. Tests im Anwendungslabor belegen
weniger als 80 µm bei einem Flip-ChipTräger mit einer Größe von 20x20 mm und
einer Dicke von 730 µm, sowie Kompatibilität mit verschiedenen Passivierungsverfahren.
CIGS-Dünnschicht-Solarmodul
Wirkungsgrad wie multikristalline Solarmodulen
Anlagen- / Prozesskontrolle
Profiloptimierung
Profilvorhersage
Baugruppen-Simulation
Realtime Data / Bluetooth
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Dem Hightech-Maschinenbauer Manz
ist es gelungen auf der integrierten Produktionsanlage für CIGS-DünnschichtSolarmodule, der CIGSfab, Solarmodule zu produzieren, die in Zukunft Strom
liefern, der je nach Standort lediglich
zwischen 4 Eurocent (Spanien) und 8
Eurocent (Deutschland) pro Kilowattstunde kostet. Solarstrom liegt damit
auf einem ähnlichen Preisiveau wie
Strom aus fossilen Kraftwerken und ist
damit deutlich günstiger als Strom, der
aus Offshore-Windkraftwerken kommt.
Das CIGS-Solarmodul von Manz wurde
auf einer Massenproduktionsanlage
hergestellt und stellt mit einem Wirkungsgrad von 14,6 Prozent auf Gesamtmodulfläche und 15,9 Prozent auf
Aperturfläche einen Weltrekord für
Dünnschichtmodule dar. Damit ziehen
Dünnschichtmodule nun im Wirkungs-
grad mit multikristallinen Solarmodulen gleich. Die mit der CIGSfab möglichen Produktionskosten liegen auf einer Anlage mit 200 MW Jahreskapazität
bei nur noch 0,55 US-$/Wp. Bei Fabriken im Gigawattbereich fallen diese
Kosten sogar auf unter 0,40 US-$/Wp.
Im Vergleich dazu liegen die Produktionskosten von kristallinen Solarzellen
chinesischer Hersteller im Durchschnitt
bei rund 1 US-$/Wp. Die CIGS-Technologie ist dabei jedoch noch längst
nicht völlig ausgereizt: Der exklusive
Manz-Entwicklungspartner, das Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoffforschung
Baden-Württemberg,
ansässig in Stuttgart (ZSW), hat im Labor bereits 20,3 Prozent Wirkungsgrad
erreicht.
www.productronic.de
25.09.2012 15:06:58
Anz_pro
Ruwel investiert in Photovoltaik-Großanlage
Langfristinvestition in den deutschen Standort
Bild: Ruwel
Ruwel ist führender europäische Hersteller von Leiterplatten für regenerative Energieerzeugung.
Nicht zuletzt auch aufgrund
seiner engen Verbindung zum
eigenen Absatzfeld Photovoltaik investierte der deutsche
Leiterplattenhersteller Ruwel
International jetzt in eine Photovoltaik-Großanlage. Solar-
stromanlagen senken durch
Eigenverbrauch des erzeugten
Stroms die Betriebskosten und
sie rentieren sich auch als Investition langfristig. Ruwel ist
führender europäische Hersteller von Leiterplatten für
regenerative
Energieerzeugung. Insgesamt wurden 1790
Photovoltaik-Module
mit
knapp 3000 m2 Fläche auf den
Dächern des Werkes installiert. Die Anlage hat eine Leistung von rund 411 kwp und
sie ist die wohl größte ihrer
Art in der Heimatregion. Die
22 Wechselrichter der Anlage,
um aus Sonnenlicht elektrischen Strom zu gewinnen,
stammen vom Kunden und
Marktführer SMA. Die Anlage
hat eine signifikante Größe, so
dass sie über einen Kundenzugang über die SMA-Homepage
überwacht werden kann und
alle relevanten Messdaten analysiert werden. Die Inbetriebnahme erfolgte Anfang August. Die Nachhaltigkeit im
Umweltschutz zeigt sich in
stolzen 330 Tonnen vermiedenen CO2- Emissionen pro Jahr.
Insgesamt kostete die Anlage
rund 600.000 Euro und stellt
eine Langfristinvestition in
den deutschen Standort Geldern dar.
Schichtdickenmessung an Strukturen kleiner 100 μm mit dem
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Polykapillar-Röntgenoptik und Silizium-DriftDetektor für höchste Anforderungen in der Schichtdickenmessung und Materialanalyse.
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• Messung an Steckkontakten, Leadframes, Leiterplatten, Wafern und Bondpads
• Analyse von Au/Pd/Ni/Cu Schichten
• Bestimmung komplexer Mehrschichtsysteme
• Elektronik- und Halbleiterindustrie
• Forschung, Entwicklung, Qualitätssicherung
• Prozessqualifizierung und Fertigungsüberwachung
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Materialanalyse
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12-13_Märkte und Technologien.indd 13
Mikrohärte
Werkstoffprüfung
18.09.12
08:17
25.09.2012
15:07:11
Bild: Juki Automation Systems Europe
Andreas Polzer ist Director of Technical Sales
Andreas Polzer,
Director of Technical Sales,
Juki Automation Systems Europe.
Mit Arbeitsort Nürnberg ist
Andreas Polzer für das Produktmanagement, die Projektleitung und die Applikation des gesamten Juki-Portfolios sowie für das Training
und die Demos für Kunden in
ganz Europa verantwortlich.
Andreas Polzer verfügt über
umfassende Kenntnisse so-
wohl im Bereich Service als
auch im technischen Vertrieb
und der Projektleitung von
SMT-Linien.
Zusätzliche
Kompetenz erwarb er sich in
den zehn Jahren als Produktions- und Werksleiter in großen Automotive-Firmen der
Elektronikindustrie mit der
Verantwortung für bis zu
dreizehn Produktionslinien
gleichzeitig. Die insgesamt
drei Jahre Geschäftsführung
mit dem Schwerpunkt Qualitätsmanagement und Neuaufbau Vertrieb als auch seine
Tätigkeit in den letzten zwei
Jahren als selbstständiger Berater im Bereich Produktionsoptimierung und Mitarbeiterschulung hinsichtlich Qualität und Effizienz in der Elektronikfertigung runden sein
Profil sehr gut ab.
thermische Verfahren
wärmen - trocknen
konditionieren
befeuchten
Kuttig
erweitert Testabdeckung.
Kuttig Electronic, Roetgen, erweitert sein Prüffeld um einen hochflexiblen
Flying-Probe-Tester
(FPT) Spea 4060IL. Damit ist ein
In-Circuit-Test auch schon bei
kleineren Losgrößen wirtschaftlich einsetzbar. Gegenüber einem
klassischen ICT-Tester mit einem
starren Nadelbettadapter werden
die Bewegungen der Nadeln beim
FPT frei programmiert. Er ist damit enorm flexibel einsetzbar, was
bei der Kuttig „Low Volume –
High Mix“-Fertigung besonders
wichtig ist. Durch diese Investition ist das Unternehmen in der
Lage, eine Flachbaugruppe elektrisch zu prüfen, ohne die Funktion der Baugruppe kennen zu
müssen. Unabhängig von der An-
infoDIREKT Bild: ASM Assembly Systems
Mit Hilfe eines speziell entwickelten
Kraftmesstools führen die SIPLACE
Servicetechniker die Aufsetzkraftmessung durch.
HORO Dr. Hofmann GmbH
14
wendung werden elektrische
Messungen zwischen den Netzen
durchgeführt, so dass nicht nur
die Verbindungen geprüft werden, sondern auch die Charakteristika der Bauteile. Neben den
klassischen Methoden, wie Openund Short-Tests, sowie der Messung von Widerständen, Dioden,
Kapazitäten und Induktivitäten,
werden mit Elektro-Scan auch
Feldstärken gemessen. Dies ermöglicht, Verbindungen zu Stecker-Pins und BGAs nachzuweisen. Zusätzlich können einfache
Funktionstests, wie zum Beispiel
die Messung von Versorgungsspannungen oder Frequenzen,
ausgeführt werden. Die Kombination mit Boundary Scan ist problemlos. Insgesamt sieht Kuttig
die Vorteile dieser Investition in
der Steigerung der Anlieferqualität, der Erhöhung der Testabdeckung, in geringeren Einmalkosten als beim ICT und der Reduzierung der Funktionstestkosten.
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Wenn es auf die Bestückkraft ankommt
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Deutschland
Kuttig erweitert Testabdeckung
Neuer SIPLACE-Service im Bereich Maschinenverifikation
Fakuma
Halle
In-Circuit-Test auch für kleine Losgrößen
Bild: Kuttig Electronic
Juki Automation Systems Europe
Wärmekammern
individuell konstruiert
Ein neuer SIPLACE-Service
„Aufsetzkraftmessung“ von ASM
erweitert die Möglichkeiten von
EMS-Anbietern, ihren Auftraggebern und OEMs den objektiven
Nachweis ihrer Fertigungsqualität
zu liefern. Bisher können Beschädigungen durch Abweichungen
in der Aufsetzkraft nur schwer
über Qualitätstest nachgewiesen
werden. Gleichzeitig gelten überhöhte Aufsetzkräfte als häufige
Ursache für verfrühte Ausfälle
von sensiblen Bauteilen und Pro-
dukten im Feld und damit für hohe Kosten bei den Herstellern. Die
Verifikation einer spezifikationsgetreuen Aufsetzkraft ist daher
insbesondere für Elektronikfertiger ein Wettbewerbsvorteil, die
druckempfindliche Bauteile bestücken, wie sie in qualitäts- und
sicherheitssensiblen Bereichen
wie Medizintechnik oder Automotive sowie industriellen Steuerungen häufig zum Einsatz kommen. Der Siplace-Service Aufsetzkraftmessung ist für alle modernenSiplace-Bestückautomaten
und Bestückköpfe verfügbar,
weist über ein speziell entwickeltes Kraftmesstool die spezifikationsgetreue Aufsetzkraft pro Pinole nach oder empfiehlt Maßnahmen, wie diese wieder hergestellt
werden kann.
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2010
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
Warum schreibt man ein Buch
über Test- und Prüfverfahren
in der Elektronikfertigung?
Der Autor Marion Berger dazu:
„Das Wissen über die heutigen
Prüftechniken ist zum Teil erschreckend lückenhaft!“ So
gibt er in dem informativen
Buch einen Überblick über die
verschiedenen Test- und Prüfverfahren. Systematisch wird
dabei auf Fähigkeiten und
Die neue Fertigungshalle mit
modernisierten Fertigungsmöglichkeiten und erhöhter Kapazität.
Bild: Juki
kräfte.
16
Fercad Elektronik ist seit 22
Jahren als Dienstleisterin in der
Elektronikbranche tätig und
beschäftigt 55 Mitarbeiter. Im
April dieses Jahres zog das Unternehmen in eine neu erbaute
und selbst finanzierte Fertigungshalle mit modernisierten
Fertigungsmöglichkeiten und
erhöhter Kapazität. Das bei
Köln ansässige Familienunternehmen wird geführt von Waltraud Aumüller und ihrer
Tochter Nadine Aumüller. Die
neue SMD-Bestückungslinie
von Juki besteht aus den Bestückungsautomaten
KE-1070
und zwei KE-1080- sowie ei-
472pr1012
Fercad setzt auf Bestücker und
Schablonendrucker von Juki
absolut unverzichtbar für Fach- und Führungs-
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Möglichkeiten aller gebräuchlichen Testverfahren eingegangen, zum Beispiel auf optische
Testverfahren, manuelle optische Inspektion/Sichtkontrolle,
automatische optische Inspektion, Röntgeninspektion, elektrische Testverfahren, Funktionstest, In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test,
BoundaryScan-Test sowie Kombinationen. Die Funktionsweisen werden verständlich erklärt, Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten
behandelt.
Richtlinien für den Leiterplattendesigner werden in Form
von
Design-for-Test-Regeln
hergeleitet. Mario Berger, Testund Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, VDE Verlag
Berlin/Offenbach, 2012, 250
Seiten, ISBN 978-3-8007-32333; 39,50 €.
nem
TR-6-Matrixpalettenwechsler. Des Weiteren beinhaltet die Linie einen vollautomatischen Schablonendrucker
GL mit 2D-Pasteninspektion.
Dank dieser neuen Linie konnte Fercad Elektronik ihr Bestückungsangebot weiter ausbauen. Zusätzlich zur automatischen Bestückung mit QFPs
und BGAs sowie LEDs verarbeiten die Maschinen auch
SMD-Widerstände ab einer
Größe von 01005. In diesem
Bereich wurde innerhalb von
vier Wochen (von der Bestellung über das Training bis zur
Installation und der Produktionsaufnahme) eine neue Linie
in Betrieb genommen.
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20.04.2011 13:56:34
27.09.2012 13:07:05
BMZ-Gründer Sven Bauer
Bild: BMZ Batterien-Montage-Zentrum
Ausgezeichnet als
„Entrepreneur des Jahres 2012“
Freuten sich gemeinsam über die Wahl zum „Entrepreneur des Jahres 2012“ in
der Kategorie Industrie (v.l.) Wettbewerbs-Projektleiter Wolfgang Glauner Ernst
& Young), Sven Bauer, Mitbegründer und Inhaber der BMZ Batterien-MontageZentrums GmbH und Laudator.
Sven Bauer, Mitbegründer und
heutiger Alleininhaber der in
Karlstein ansässigen BatterienMontage-Zentrum
GmbH,
wurde mit dem renommierten
Wirtschaftspreis „Entrepreneur
des Jahres 2012" in der Kategorie Industrie ausgezeichnet.
Sven Bauer, Mitbegründer und
heutiger Alleininhaber der in
Karlstein ansässigen BatterienMontage-Zentrum GmbH, ist
von der internationalen Prüfungs- und Beratungsgesellschaft Ernst & Young und einer
mit Prof. Dr. h.c. Lothar Späth,
Ministerpräsident a. D., Prof.
Dr.-Ing. habil. Prof. e.h. mult.
Dr. h.c. mult. Hans-Jörg Bullinger, Präsident der FraunhoferGesellschaft, Prof. Dr. Dr. h.c.
mult. Wolfgang Franz, Präsident des ZEW Zentrum für Europäische Wirtschaftsforschung
GmbH, Prof. Dr. Dr. h.c. mult.
August-Wilhelm Scheer, Gründer der IDS Scheer AG und Dr.
Patrick Adenauer, Geschäfts-
führer der Bauwens GmbH &
Co. KG, hochkarätig besetzten
unabhängigen Jury aus Wirtschaft und Wissenschaft mit
dem renommierten Wirtschaftspreis „Entrepreneur des
Jahres 2012" in der Kategorie
Industrie ausgezeichnet worden. Gleichzeitig wurde Sven
Bauer als einziger deutscher
Vertreter für den internationalen Wettbewerb "World Entrepreneur of the Year 2013" nominiert. Mit der am 21. September
im Rahmen einer Feierstunde
in der Frankfurter Alten Oper
verliehenen Auszeichnung würdigte die Ernst & Young bereits
zum 16. Mal die besten fünf
mittelständischen Unternehmer Deutschlands in den fünf
Kategorien
Dienstleistung,
Handel, Industrie, Informations- und Kommunikationstechnologie/Medien
sowie
Start-up.
Neuer Report von Bernreuter Research
Schlankere Polysilizium-Industrie erholt sich
Nach der Betriebsaufgabe von
fast 40 Herstellern wird sich die
Polysilizium-Industrie bis 2014
vom Überangebot erholen. 2015
könnten bereits Vorzeichen für
eine neue Polysilizium-Knappheit auftauchen. Dies ist eines der
Ergebnisse des neuen Marktforschungsreports „The 2012 Who’s
www.productronic.de
Who of Solar Silicon Production“,
den Bernreuter Research am
Rande der 27. Europäischen Photovoltaik-Konferenz vorgestellt
hat. Der Rohstoff für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie,
überschwemmte 2011 den Markt.
infoDIREKT
419pr1012
17
27.09.2012 14:57:15
Bild: Werner Wirth
Baugruppenfertigung
Coverstory
Bild 1: Im Tutanchamun-Prinzip
lassen sich Komponenten für eine
kleine Ewigkeit konservieren.
Bild 2: Detailansicht Hotmeltverguss an Backplane.
Wie Tutanchamun für
die Ewigkeit konserviert
Komponentenschutz mit Langzeitwirkung
Vor über 3000 Jahren wurde der ägyptische Pharao Tutanchamun mumifiziert. Bei der Entdeckung seines Grabes im Jahr 1923 war die Mumie
immer noch gut erhalten. Die Erkenntnis daraus: Optimaler Schutz gewährleistet ein Höchstmaß an Haltbarkeit. Werner Wirth hat Lösungen zum
Komponentenschutz entwickelt.
D
er Geschäftsbereich Werner Wirth Systems von Werner
Wirth hat es sich zur Aufgabe gemacht, verschiedene
Komponentenschutzverfahren zu entwickeln. Dabei
reicht die Palette vom Conformal Coating bis hin zum
Verguss durch Potting oder Hotmelt-Moulding. Alle Verfahren haben gemein, dass sie mit hochwertigen Materialien einen applikationsabhängigen Komponentenschutz ermöglichen. Auf diese
Weise lassen sich elektronische Baugruppen, Bauelemente oder
Komponenten wirkungsvoll und umweltfreundlich vor schädigenden Einflüssen wie Erschütterungen, extremen Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit und Korrosion schützen.
Die Materialien basieren auf verschiedensten Chemietechnologien, die den jeweiligen Anforderungen angepasst sind. Dadurch
ergeben sich Eigenschaften, die höchsten Komponentenschutz ermöglichen. Doch das Material allein reicht nicht aus: Hinzu kommen das über die Jahre aufgebaute Prozess-Know-how und entsprechende Anlagen nebst Zubehör. Zum Dienstleistungsportfolio
gehören zudem das CAD-Engineering und der Werkzeugbau. Alles zusammen ergibt einen Komponentenschutz im Sinne des sogenannten Tutanchamun-Prinzips. Auch wenn dieses Verfahren
an ein 3000 Jahre altes Know-how erinnert, so ist es doch alles andere als verstaubt. Dass die Strategie des Unternehmens aufgeht,
beweisen die Expansionsbestrebungen: Werner Wirth hat Niederlassungen und Vertriebspartner in Deutschland, Europa und Asien.
18
18-19_Wirth.indd 18
Mit dem Coating, auch Conformal Coating genannt, werden
Leiterplatten vollständig oder selektiv beschichtet. Im Fall einer
Selektivbeschichtung konfiguriert der Anwender selbst die Software so, dass nur die gewünschten Teile der Leiterplatte mit einer
Schutzschicht zu überziehen sind. Das Coating steht in zwei Varianten zur Verfügung: Das Thin-Film-Coating, also die Beschichtung mit dünnen Lacken, verspricht mit seiner schnellen Härtung
und der angepassten Viskosität eine hohe Wirtschaftlichkeit der
Fertigungsprozesse. Ein besonders hoher Kantenschutz, der elektronische Baugruppen insbesondere vor extremer Feuchte bewahrt,
wird mit dem Thick-Film-Coating erzielt, dem Überzug mit einem
Dickschichtlack. Für beide Verfahren bietet Werner Wirth hochwertige Lacke der Marke Bectron an.
Diese Werkstoffe sind besonders umweltfreundlich und erfüllen
hohe Schutzanforderungen für elektronische Baugruppen und
Komponenten. Die vielfältige Produktpalette umfasst Materialien
auf Basis von 1K- oder 2K-Polyurethanen, Polybutadienen, Epoxiden und Silikonen. Für eine optimale Adhäsion und Flexibilität
lassen sie sich gut kombinieren.
Die für das Conformal-Coating notwendigen Maschinen stammen vom amerikanischen Hersteller PVA, der auch einer der Kooperationspartner von Werner Wirth Systems ist. Diese Maschinen berücksichtigen Viskosität, Trocknungsart und -verhalten sowie Verlaufseigenschaften des jeweils verwendeten Materials. Auf
www.productronic.de
27.09.2012 10:10:09
Bild: Werner Wirth
Baugruppenfertigung
Coverstory
Rückkopplung im Closed-Loop-Verfahren gesteuert werden. Die
Plattformen lassen sich modular an die jeweilige Anwendung anpassen.
all diese Faktoren lassen sich die Programme, welche die Maschinen steuern, genau einstellen. Unterstützung bietet dem Anwender
die Software Pathmaster. Mit dieser Programmierumgebung der
Steuerprogramme gestaltet sich das Erstellen des Beschichtungsprogramms nahezu grenzenlos.
Die ausgefeilte Ventiltechnik von PVA bietet Lösungen für jede
erforderliche Applikationstechnik – egal ob Nadeldispensen,
Spraying oder Filmcoating. Angetrieben werden die Verarbeitungsplattformen durch Servomotoren, die mit einer Encoder-
Potting: Vergusstechnik für Sensoren und Platinen
Bild: Dräger
Bild 5: Mit Vergusskopf TM1010
erleichtert sich das Hotmelt-Moulding.
www.productronic.de
18-19_Wirth.indd 19
Ebenso umfassend ist das Angebotsspektrum rund um das Potting, die Vergusstechnik. Genauso hochwertig ist der Schutz, den
die mit diesem Verfahren verarbeiteten Sensoren oder Leiterplatten genießen. Die Komponenten erhalten eine mechanische Stabilität, die genau an die Anwendung angepasst ist. Das Material wird
dosiert aus einem Ventil ausgebracht. Mit der Dispenser-Technik
lassen sich die unterschiedlichsten Materialien effizient nutzen.
Dabei ist es möglich, 1K-Vergussmassen, Lotpasten und SMDKleber ebenso zu verwenden wie Globtop- oder Underfill-Materialien oder eine 2K-Vergussmasse mit verschiedenen Basis-Chemien. Die Dosier- und Mischtechnik erlaubt es, alle gängigen 2KMaterialien zu verarbeiten, ob abrasiv gefüllt oder glasklar. Für das
Auftragen der Materialien – auch hier baut Werner Wirth auf die
Qualität von Bectron – stehen diverse 2K-Dosierventile von PVA
zur Verfügung. Und wie das Coating überzeugt auch das PottingVerfahren durch hohe Wirksamkeit, Wirtschaftlichkeit und Umweltfreundlichkeit. Die Dispenser-Maschinen von PVA applizieren die Werkstoffe akkurat. Die Materialien können
wahlweise durch PVA-Roboter in automatisierte Inlineproductronic 10/2012
19
27.09.2012 10:10:11
Baugruppenfertigung
Coverstory
Bild: Werner Wirth
Bild 3: Wärmebildkameras UCF9000 von
Dräger.
Prozesse eingebunden oder aber halbautomatisch als
Batchgeräte genutzt werden.
Der hohe Grad der Plattformflexibilität ist besonders
bei der Automatisierung von Vergussprozessen von großem Nutzen. Das Ensemble aus der Vielzahl von Materialien und Verarbeitungsequipment, Engineering- und Beratungsleistungen sowie
Applikations-Know-how ist Garant für eine kostengerechte Realisierung der jeweiligen Aufgabenstellung.
Hotmelt-Moulding – Tutanchamun wäre neidisch ...
Einen besseren Schutz für seine elektronischen Bauteile und Komponenten kann man sich kaum denken, verspricht Sven Höppner:
„Das Hotmelt-Moulding bewahrt zuverlässig und lang anhaltend
vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Korrosion und Erschütterungen." Für diese Technologie werden die thermoplastischen Thermelt-Vergusswerkstoffe verwendet. Hergestellt werden
sie auf Basis von Polyamid oder Polyester. Das Material wird aufgeschmolzen und in die Werkzeugform eingefüllt. Dann werden
die Produkte formgebend umhüllt. Typische Anwendungsbeispiele für das Hotmelt-Moulding sind die Kabelkonfektion sowie der
Spulen-, Sensor- oder Elektronikverguss.
„Dieser individuell angepasste Verguss erfordert nur sehr kurze
Prozesszeiten", betont der Geschäftsführer. „Neben seinen sehr
guten Schutzeigenschaften ist er auch sehr umweltfreundlich. Ein
Faktor, der uns sehr wichtig ist." Bei der Materialauswahl werden
alle entscheidenden Faktoren berücksichtigt: Erweichungspunkt,
Einsatztemperatur, Haftung auf dem Trägermaterial, Verarbeitungsviskosität, Shore-A-Härte, Reißdehnung, Brennverhalten sowie Widerstand gegen aggressive Medien wie Benzin und Alkohol.
Ein Beispiel, wie das Hotmelt-Moulding erfolgreich zum Einsatz
kommt, sind die Wärmebildkameras UCF9000 von Dräger. Sie
Auf einen Blick
Das Tutanchamun-Prinzip besteht aus anwendungsspezifischem Formenbau, auflagenabhängigem Maschinenpark und auf die jeweiligen
Anforderungen angepassten Vergusswerkstoffen. Hierdurch und
durch das Engineering sieht sich das Unternehmen in der Lage, ganze Komponenten zuverlässig zu schützen und diese Technologie für
die Serienfertigung zugänglich zu machen. Die umhüllende Schutzfunktion ist auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmt. Damit lässt
sich ein effektiver und kostengünstiger Vergussschutz im Vergleich
zur bisherigen Gehäusetechnologie erzielen.
20
18-19_Wirth.indd 20
409pr1012
Bild: Dräg
er
Bild 4: Wärmebildkameras UCF9000 von Dräger sind für komplexe
Einsatzaufgaben im Bereich der Brandbekämpfung über Gefahrstoffeinsätze in Ex-Zone1 konzipiert.
sind für komplexe Einsatzaufgaben im
Bereich der Brandbekämpfung über Gefahrstoffeinsätze in Ex-Zone1 bis zur
Trainingsüberwachung konzipiert. Ein wesentlicher Vorteil ist der Live-Mitschnitt: Die Wärmebildkamera ist gleichzeitig eine richtige Videokamera – inklusive Ex-Schutz in Zone 1. Damit ist es
möglich, die reale Einsatzsituation sofort aufzuzeichnen
und noch an Ort und Stelle im Display wiederzugeben.
Zudem verfügt die Kamera über acht Betriebsmodi, so
dass für jede Situation die passende Bilddarstellung abrufbar ist: Vom Gefahrstoffunfall über
die Personensuche im Außengelände bis zur individuellen Einstellung. Damit sich die Wärmebildkamera in diesen Bereichen einsetzen lässt,
werden die Baugruppen nach dem TutanchamumPrinzip geschützt. Die Wärmebildkamera ist gemäß ATEX-Produktrichtlinie 94/9/EG bzw. der DIN EN 60079-14 für explosionsgefährdete Bereiche geeignet. „Die Hauptfunktion des Vergusses
ist es, die Baugruppe von ihrer Umwelt elektrisch abzuschotten,
also zu isolieren", erläutert Sven Höppner. Daneben müssen aber
auch weitere Anforderungen wie Montagehilfe und Komponentenschutz erfüllt werden (Bild 1). Zusätzlich soll die Kamera gemäß den Spezifikationen IP67 vor Staub und Wasser geschützt
sein. Außerdem mussten vereinzelte Steckverbindungen auf der
Baugruppe zugänglich bleiben, weshalb eine vollständige Umspritzung nicht möglich war. Demnach waren besondere Anforderungen hinsichtlich der Anhaftung der Vergussmasse auf der Platinenoberfläche zu erfüllen. Bild 2 zeigt den Zustand der Baugruppe
direkt nach dem Verguss, inklusive der noch zu entfernenden Angusskanäle. Das Werkzeug wurde so konzipiert, dass alle drei
Kammern der Baugruppe auf einmal oder – auf Wunsch beziehungsweise zu Reparaturzwecken – die Kavitäten auch einzeln gefüllt werden können. Eine weitere Herausforderung stellten das
sehr komplexe Leiterplattenlayout und die Flex-Verbindungen
zwischen den Leiterplattenelementen dar.
Neuerungen im Hotmelt-Moulding
Mit dem umweltfreundlichen Hotmelt-Moulding-Niederdruckspritzguss-Verfahren lassen sich demnach Baugruppen, Komponenten und Kabelstränge/-bäume mit einem formgebenden Verguss sicher und sanft umschließen. Der neuentwickelte Vergusskopf TM1010 lässt sich leicht montieren und demontieren (Bild 4).
Er ist universell einsetzbar in Bezug auf Materialien und Maschinentypen und adaptierbar auch auf andere Inlinestrecken. Das
Düsennadel-Set ermöglicht eine individuelle Anpassung an die
jeweilige Applikationsanforderung. Zudem wird eine Materialbeschädigungen durch Überhitzung verhindert, da der neuartige
Kopf nur über kleine Materialkammern verfügt.
Um eine Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten, gibt es zudem eine eingebaute Datums- und Stempelkennzeichnung. Weitere Neuerungen sind die einfach auswechselbaren Dichtungen, was das
Gerät wartungsfreundlich macht. Eine komplexe Auswerfer-Technik, die Feder-/pneumatisch-gestützt ist, sorgt für eine einfache
Entnahme der vergossenen Baugruppe. Die Produktpalette im
Hotmelt-Moulding-Bereich reicht von kleinen Hand- beziehungsweise Tischgeräten bis zur Inline-Anlage, womit sich alle Bereiche
von Null- bis zur Produktionsserie abdecken lassen. (mrc)
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27.09.2012 10:10:14
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26.09.2012 10:16:39
Baugruppenfertigung
Handlöten –
aber sicher
Manuellen Nacharbeit und
Reparaturlöten meistern
Fertigungseffizienz bei höchster Präzision und Wiederholgenauigkeit sind in Deutschland ein Muss. Das gilt
beim Handlöten umso mehr: Wie lässt sich eine
gleichbleibende Qualität der Lötverbindungen erreichen? GE Intelligent Platforms setzt in seiner Augsburger Fertigung auf die Zusammenarbeit mit Ersa.
S
eien es die für den Einsatz in rauen Umgebungen und in
Gefahrenbereichen (Hazloc) entwickelten Flat-PanelComputer Wolverine III oder die für den E-CommerceBereich ausgelegten ausfallsicheren Quad-PAC-Redundanzsteuerungssysteme von GE – in ihnen arbeiten zuverlässig
hergestellte elektronische Baugruppen, die alle am Europasitz in
Mindelheim nahe Augsburg der Tochter GE Intelligent Platforms
(IP) hergestellt wurden.
Betriebsleiter des Elektronikwerks mit einer Fertigungsfläche
von ca. 600 m² ist Rolf Lochbrunner. Unter seiner Ägide fertigen
die Mitarbeiter auf zwei SMD-Linien über 22.000 Baugruppen pro
Jahr. Das Bauteilspektrum erstreckt sich von der Baugröße 0402
bis hin zum BGA mit über 1000 Lotkugeln. Eine Baugruppe weist
nicht selten bis zu 25 BGAs auf. Gelötet wird doppelseitig und entsprechend der jeweiligen Kundenanforderungen bleihaltig oder
bleifrei. Bereits seit Jahren besteht zwischen GE IP und Ersa eine
enge Zusammenarbeit. So stammen die Reflow-Lötöfen, die
Dampfphasenlötanlagen und die für größere Serien konzipierte
Hotflow-Konvektionslötanlage mit 20 Heizzonen allesamt von Ersa. Warum die Wahl auf Ersa fiel, begründet Rolf Lochbrunner damit, dass es sich um hochwertige Anlagen handle: „Als Elektronikfertiger können wir uns keine Ausfallzeiten erlauben. Fertigungseffizienz bei höchster Präzision und Wiederholgenauigkeit sind in
Deutschland ein Muss."
GE hat sich zum Ziel gesetzt, eine sichere und gesunde Arbeitsumgebung zu schaffen. Deshalb sind alle Räumlichkeiten klimatisiert. Um auch für eine hohe Zuverlässigkeit und Qualität zu
sorgen, lagern Leiterplatten in Klimaschränken, um sie vor Außeneinflüssen zu schützen.
1
Hohe Anforderungen beim Handlöten
Wie auch bei der automatisierten Baugruppenfertigung sind beim
Handlöten die Anforderungen an das entsprechende Lötequipment wegen der anspruchsvollen Baugruppenbestückung hoch. So
ist es unabdingbar, eine gleichbleibende Qualität der Lötverbindung sicherzustellen. „Das ist für den Handlötbereich eine riesige
Herausforderung", betont der Betriebsleiter.
Mit zunehmend kleineren Prozessfenstern werden die Lötvorgänge immer schwieriger. Das richtige System zu finden, war indes
aufwändig, erinnert er sich: „Wir haben verschiedene Systeme
namhafter Hersteller miteinander verglichen und ausführlich getestet. Unsere Wahl fiel dabei auf die digitale Lötstationen-Serie iCon von Ersa." Zum Einsatz kommen nun sowohl die einkanalige
i-Con1 als auch die Kombilötstation i-Con2 mit zwei Lötkolben. In
beiden Fällen ist das Handstück klein, leicht und sehr ergonomisch. „Bei den zum Teil sehr feinen Lötaufgaben kommen einen
die ausgewogene Balance und das geringe Gewicht sehr entgegen.
Dadurch ist es möglich, ermüdungsfrei über einen längeren Zeitraum gleichbleibend präzise zu arbeiten. Ebenso braucht man für
unterschiedliche Lötaufgaben keine unterschiedlichen Lötkolbentypen. Der Mitarbeiter kann aufgrund der großen Lötspitzenvielfallt sein gewohntes Handstück verwenden", zählt Lochbrunner
die Vorteile auf.
Doch die Vielfalt alleine ist nicht ausreichend. Bei den bis zu 20
Lagen dicken Multilayer-Baugruppen muss viel Wärmeenergie
eingebracht werden. Der im Bedarfsfall bis 150 W leistende Lötkolben Ersa i-Tool ist in der Lage, den Wärmebedarf der Baugruppe sehr direkt zu erkennen und in Abhängigkeit von der Masse den
entsprechenden Wärmebedarf blitzartig anzuliefern. Obwohl das
Selektiv Lötsysteme
für Lean production und Zellenfertigung
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Baugruppenfertigung
Bild 1: Der Flat-PanelComputer GE Wolverine
III widersteht hohen
Belastungen durch Salz,
Spritzwasser, Staub,
Stöße, Vibrationen und
Temperatur-Extreme.
2
Bild 2: GE IP fertigt mit
zwei SMD-Linien über
22.000 elektronische
Baugruppen jährlich.
3
Bilder: GE IP
Bild 3: Die komplexen
elektronischen Baugruppen wandern in
anspruchsvolle Endsysteme der Mutter GE.
Auf einen Blick
Intelligentes bleifreies Handlöten
Das Sicherstellen der Qualität unter dem Aspekt
bleifreier Löttechnologie ist für den Handlötbereich eine riesige Herausforderung. Die
Lötstellentemperatur hängt unmittelbar
davon ab, wie schnell der Lötkolben
den Wärmeverlust an der Lötspitze ausgleicht und wie lange
die Lötspitze auf der Lötstelle
verbleibt. Um den schwierigen
Anforderungen in der manuellen Nacharbeit und im Reparaturlöten gerecht zu werden,
hat Ersa die Handlötstationen-Serie
i-Con konzipiert.
Bestandteil
der i-ConLötstationen
sind die
intelligenten und
präzisen Lötkolben
der Serie i-Tool
411pr1012
leistungsfähige Mikro-Hochleistungsheizelement sehr schnell hohe Temperaturen fördern kann, werden thermisch sensible Bauteile nicht überhitzt: Das Prozessfenster und -alarm informiert den
Bediener optisch und akustisch, falls die Temperatur das vorgewählte Temperatur-Prozessfenster verlässt.
Ein im Handstück integrierter Beschleunigungssensor erkennt,
wann nach den Lötarbeiten die Lötkolbentemperatur auf einen
Stand-by-Wert regeln kann. „Dadurch spart man Energie und
senkt den Lötspitzenverschleiß. Braucht man den Lötkolben wieder, so ist die Lötspitze schon vor dem Erreichen der ersten Lötstelle wieder auf Betriebstemperatur", weiß der Experte zu berichten.
Sollte es die Aufgabe erforderlich machen, lassen sich an die
Schnittstelle der i-Con-C-Stationen auch die IRHP-Infrarot-Vorheizplatte und auch eine Lötrauchabsaugung ansteuern. Die Absaugung läuft dabei nur solange gelötet wird. Der Filternutzungsgrad steigt, Energiekosten und Laufgeräusche werden reduziert.
„Wir müssen uns jeden Tag den sich verändernden Anforderungen
erfolgreich stellen. Ersa ist dabei einer unser Partner", resümiert
Lochbrunner. (mrc)
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Bilder: Areva/Productware
Baugruppenfertigung
Bild 2: Detailansicht einer elektronischen
Baugruppe.
Bild 1: Kernkraftwerke in ganz Europa und
darüber hinaus arbeiten mit elektronischen
Komponenten von Areva NP.
Drum prüfe, wer sich bindet
Auf Productware gesetzt
Wer sich als Hersteller an einen Elektronikfertigungs-Dienstleister wendet, hat hohe Erwartungen an ihn.
Know-how-Sicherung und eine akkurate Bauteilelogistik, gepaart mit hoher Fertigungsqualität gehören zu
den Top-Anforderungen. Eine Entscheidungsmatrix hilft, den richtigen Fertigungspartner zu finden.
S
eit Areva NP vor etwa zehn Jahren verstärkt Eigenentwicklungen für elektronische Baugruppen der Diagnose
und Überwachung forcierte, fertigt dieses Firmensegment
elektronische Baugruppen nicht mehr selbst. So entstand
die Notwendigkeit, sich nach Elektronikfertigungs-Dienstleistern
(EMS) umzusehen. Die Anforderungen an den künftigen Fertigungspartner waren immens, hält man doch bei Areva die eigenen
Qualitätsansprüche recht hoch.
Die Aktivitäten im Bereich Kernenergie sind in der Regionalgesellschaft, der Areva NP GmbH gebündelt. Allein am Standort in
Erlangen arbeiten rund 3600 Mitarbeiter. Im Segment Monitoring
und Diagnose entwickelt das Unternehmen unter anderem Hardund Software zur Diagnose und zur Überwachung von Kernkraftwerken bzw. zur Leckage-Überwachung von Anlagen im industriellen Bereich.
„Diese Entwicklung findet ausschließlich in Deutschland statt,
da wir höchste entwicklungstechnische Sicherheit bieten und die
Entwicklungsleistung in der Hand haben wollen", so Robert Horbach von Areva NP, der sich den passenden EMS hinsichtlich Unternehmensgröße, technischer Kompetenz, räumlicher Nähe zu
den eigenen Standorten und bezüglich Preisgestaltung wünschte.
Die Wahl fiel auf den mittelständischen EMS Productware: Das
skalierbare Leistungsspektrum des nach DIN ISO 9001 und 14001
zertifizierten Dienstleisters umfasst nicht nur die Fertigung, Bestückung und Montage inklusive Test und Prüfung. Das Portfolio
reicht von der Entwicklung (Hardware-Entwicklung und LayoutErstellung) sowie der Entwicklungs- und Design-Unterstützung
einschließlich Materialmanagement über das Änderungsmanagement und die Logistik bis hin zu After-Sales-Services.
Zuerst kamen EMS in die engere Auswahl, deren Leistungsprofil
weitestgehend dem Anforderungsprofil der Areva NP entsprach.
Bewertet wurden Bauteilebeschaffung, Bauteilelager, Bauteilelogis24
24-25_Productware.indd 24
tik, Fertigungsvorbereitung und Fertigung. Weitere Kriterien waren der Maschinenpark und die Organisation der Fertigungsabläufe. Ferner musste geklärt werden, ob genügend Kapazität vorhanden ist, um im Bedarfsfall auch ad-hoc eine Fertigung aufzunehmen, ob Reparatur und Nacharbeitungs-Möglichkeiten vorhanden
sind und die Lieferlogistik zu Areva NP sicher gestellt ist. Eine
Bevorratung von Materialien sollte gewährleistet sein, die mit den
Anforderungen konform geht, die die Bauteile mit sich bringen.
Die Preisgestaltung war ein weiterer wichtiger Aspekt.
Dazu wurde eine Entscheidungsmatrix erstellt. Anhand von Gewichtungsfaktoren wurden die Elektronikfertigungs-Dienstleister
in dieser Matrix bewertet. Nur wenige Unternehmen verblieben,
die mit der Fertigung eines Prototyps beauftragt wurden. Sie erhielten die einzuhaltenden Vorgaben für Leiterplattenbeschaffung
oder -bestückung, in diesem Fall die IPC mit weiteren Areva-spezifischen Vorgaben.
Marco Balling, Geschäftsführer von Productware, beschreibt wie
sich das Unternehmen vom Wettbewerb abhob: „Beim Projekt
handelte es sich um drei verschiedene Baugruppen, die final in einer Sandwich-Montage miteinander zu assemblieren waren. Bei
zwei Baugruppen wurden fertigungstechnische Optimierungspotenziale bei der Fertigung erkannt, die wir Areva NP in Form eines
technischen Berichts mitteilten." Grundsätzlich würden Kunden
bei jedem Neuanlauf einen Erstbemusterungsreport erhalten, damit er ein Feedback zum Produkt aus Fertigungssicht bekommt.
„Dies sehen wir als Maßnahme sowohl zur Qualitätssicherung als
auch zur Kostenoptimierung an." Areva NP prüfte und bewertete
die Unternehmen hinsichtlich Flexibilität, Qualität, Reaktionszeit,
Bauteilelogistik etc. Horbach erläutert: „Wir führten eine Eingangskontrolle bezüglich der von uns gewünschten Eigenschaften
durch. Bei Productware war die Fertigungsqualität am besten."
Ein weiteres Thema war die Know-how-Sicherung. „Mit einem
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I
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H
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im
S
•
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•
•
•
•
•
•
Baugruppenfertigung
auf die elektronische Baugruppenfertigung
spezialisierten EMS kann fertigungstechnisches Know-how nicht in die Eigenfertigung einfließen“, betont Hornbach. „So
können wir sicher sein, nicht irgendwann
unseren Lieferanten als Konkurrenz sehen
zu müssen."
Den Ausschlag für Productware gaben
neben hoher Fertigungsqualität und Feedback mit Optimierungsvorschlägen, die
Schnelligkeit und die Preisgestaltung: Ein
weiterer Pluspunkt war der sehr gute Beschaffungsprozess. Bauteile werden professionell geordert, Abkündigungen überwacht und gegebenenfalls entscheidungsunterstützende/-relevante Informationen
bereitgestellt, einschließlich alternativer
Komponenten, deren Lagerbestand und einer Übersicht, in welchen Baugruppen diese Bauteile zum Einsatz kommen.
aus dem Jahr 2011: Dabei ging es um einen
Auftrag für eine potenziell neue Baugruppe,
die in sehr kurzer Zeit zu realisieren war.
„Wir konnten diese Herausforderung nur
angehen, weil die Zusammenarbeit mit Productware gut funktioniert. Die Erfahrung,
dass Productware flexibel, schnell und zielführend auf unvorhergesehene Ereignisse
reagiert, hatten wir bereits aus den Vorprojekten gewonnen", versichert er.
Dabei ging es nicht nur darum, die entsprechenden Fertigungskapazitäten freizuhalten, unabhängig davon, wann das Material und die Leiterplatten zur Verfügung
stünden. „Dies ist eine Zusicherung, die
ein EMS-Betrieb normalerweise nicht ohne Weiteres gibt und die von unserer Seite
aber auch eine Ausnahme für Notfälle bleiben muss", konkretisiert Horbach. Den
Ausschlag für die Entscheidung zu Gunsten von Productware gaben die hohe Fertigungsqualität, die Materiallogistik und die
Lagerung unter Cover2Dry. Auch die niedrigere Rückläuferquote bei geringen Stückzahlen, die Flexibilität bei der Abwicklung
von Eilaufträgen sowie das Feedback durch
Prozess- und Produktverbesserungen haben überzeugt. (mrc)
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Marco Balling von Productware.
Bild: Areva
Ein wichtiger Aspekt war auch die inerte
Lagerung der Bauteile, die Productware
mit seiner Eigenentwicklung „Cover2Dry"
bietet. „Durch dieses Trockenlagerungssystem werden unsere Bauteile in einer definierten Atmosphäre optimal gelagert
und Vorschädigungen durch unsachgemäße Lagerung und damit spätere Qualitätsprobleme werden vermieden", begründet
Horbach die Entscheidung.
In kürzester Zeit hat sich eine gute und
enge Zusammenarbeit eingespielt. Insbesondere wenn es „schnell gehen muss“, läuft
die Kommunikation zwischen den beiden
Unternehmen sehr gut. Als Beispiel hierfür
nennt Robert Horbach einen konkreten Fall
SMD-
Robert Horbach von Areva.
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25.01.2012
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Baugruppenfertigung
Schnelle Druckerverifikation und einfache Prozessoptimierung
Smyczek fertigt hochwertige elektronische Baugruppen und Geräte. Die neu eingesetzte 3D-Lotpasteninspektion
findet nicht nur Pastendruckfehler, sondern ist auch ein effektives Tool für die einfache Prozessoptimierung.
A
ls EMS-Anbieter mit etwa 230 Mitarbeitern fertigt und
montiert das zur Beckhoff-Gruppe gehörende Unternehmen auf 4500 m2 elektronische Baugruppen und Geräte.
In der modernen Fertigung können rund 20 bis 30 Produktanläufe am Tag realisiert werden. Mit elf SMD-Linien wird
eine Maschinenkapazität von 22 Millionen Bauteilen pro Woche
erreicht. Für geringere Durchlaufzeiten für Prototypen und Erstserien sorgt ein Schablonenlaser. Eineinhalb Tage können so im
Durchschnitt eingespart werden. In jeder SMD-Linie steht ein
AOI-System, um die Qualität der Baugruppen sicherzustellen.
Der Einsatz der 3D-SPI begann mit einer Testinstallation im
Frühjahr 2012. Viscom hatte ein passendes EMS-Unternehmen
zur Evaluierung des neuen Inspektionssystems S3088 SPI gesucht,
bei dem auch der Viscom-Process-Uplink getestet werden konnte.
Smyczek als mittelständischer EMS-Dienstleister war da besonders
interessant, weil mit einer großen Vielfalt von ganz unterschiedlichen Leiterplattenfarben und -materialien, Lötstopplacken und
verschiedenen Schablonenstärken und -typen gearbeitet wird. Das
Inspektionssystem wurde dabei sowohl von Viscom als auch von
Smyzcek für weitere Optimierungen genutzt.
Livebild eines
Handschuhfaden.
26
26-27_Viscom.indd 26
Das SPI-System wurde aus Platzgründen zunächst nicht inline
betrieben, sondern zur Offline-Nutzung in einer separaten Prüfstation mit automatischem Be-/Entladen des 3D-SPI genutzt. Man
verliert dadurch zwar etwas an Reaktionsgeschwindigkeit bei Prozesseffekten, nutzt aber den Vorteil, die Messergebnisse aller Fertigungslinien zur Verfügung zu haben. So können breiter gestreute
Daten gesammelt werden, um den Process-Uplink für weitere Prozessoptimierungen effektiver nutzen zu können.
Pastendruckergebnis jetzt viel feingranularer bewerten
Die 3D-Lotpasteninspektion wird typischerweise eingesetzt, um
Fehler im Pastendruck zu detektieren. Baugruppen, die den festgelegten Kriterien nicht entsprechen, werden bereits nach dem Lotpastendruck ausgesondert und aufgearbeitet. Das spart unnötige
Kosten bei der Weiterverarbeitung der Baugruppe. Um den Pastendruck von vorne herein so optimal wie möglich einzustellen,
steht nun das 3D-SPI zur Verfügung. Alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden erfasst und kontrolliert, ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Selbst kleinste Padgrößen werden zuverlässig und schnell geprüft.
„Wir können mit diesem 3D-SPI-System das Pastendruckergebnis viel feingranularer bewerten als nur mit der 2D-AOI, die in den
Druckern integriert ist, oder mit optischer Begutachtung“, betont
Geschäftsführer Michael Schlegel. "Man merkt sofort nach dem
ersten oder zweiten Druck, an welchen Stellen noch optimiert werden muss, um wirklich auch die Prozessfenstermitte zu treffen.“
Eine weitere interessante Erkenntnis, die durch den Einsatz der
S3088 SPI gewonnen werden konnte, betraf den Reinigungszyklus.
„Wir haben dabei auch festgestellt, dass wir eigentlich viel zu oft
gereinigt haben“, so Schlegel. “Nach jedem Reinigen ist zunächst
jedes erste oder zweite Druckergebnis auffällig schlecht. Es war
schon eine Überraschung für uns, dass die Reinigung zunächst zu
einem sehr viel schlechteren Druck führt, der sich erst später wieder normalisiert. Von daher streben wir auf Basis der gewonnenen
Erkenntnisse nun an, möglichst selten zu reinigen.“
Im Rahmen der Testinstallation wurde auch der Viscom Process-Uplink eingerichtet. Dazu werden die Daten von SPI und
Post-Reflow-AOI verknüpft und gemeinsam dem Post-ReflowVerifikationsplatz zugeführt. Das schließt auch Analyseergebnisse
ein, die im SPI-System zwar noch keinen klaren Fehler im Sinne
der Fehlerschwelle darstellen, mit Blick auf die Lötqualität aber
dennoch kritische Situationen erwarten lassen, da sie am Rand der
Gut/Schlecht-Toleranz liegen. Dadurch erhält der Operator sehr
schnell vielfältige, zusätzliche Objekt- und Prozessinformationen.
Mit dem von Viscom entwickelten Feature haben die Verantwortlichen in der Fertigung nun eine effektive Möglichkeit, um
den SMD-Prozess zu optimieren und die am SPI gewonnenen Daten zu einer verbesserten Fehlerdetektion zu nutzen.
Michael Schlegel erläutert die Funktionsweise und die Vorteile:
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27.09.2012 12:50:05
P12-650
Bilder: Viscom
Baugruppenfertigung
Ansicht eines IC-Pads, das nicht vollständig bedruckt ist in 2D und
3D-Ansicht. Der Fehldruck wird in unterschiedlichen Perspektiven angezeigt.
Blick in die Fertigung bei Smyczek.
lity auf Prüfebene möglich“, erläutert Schlegel. „Jetzt tracen wir bei
„Die üblicherweise im Markt eingesetzte Standardfehlergrenze
kritischen Projekten nicht nur das Post-Reflow-Ergebnis, sondern
plus/minus 50 Prozent ist praxisfremd und damit unbrauchbar,
auch das jeweilige in Verbindung stehende Pastendruckergebnis.
weil es stark vom einzelnen Bauteil abhängt, wo die Fehlergrenzen
Das hat einen noch höheren Erkenntnisgewinn. Außerdem köntatsächlich liegen. Außerdem ist es ein großer Unterschied, ob man
nen wir so alle Inspektionsbilder als Dokumentation ablegen.“ Der
eine Plus- oder Minusabweichung hat. Bei einem großen Bauteil
Uplink stellt dafür alle AOI/SPI-Fehlerbildpaare zur Verfügung.
können das sogar plus 100 Prozent sein und es passiert überhaupt
(ah)
nichts. Bei einem fine-pitch-QFP muss jedoch aufpasst werden,
■
dass die Minus-Abweichung nicht zu groß wird. Bei einer PlusAbweichung wiederum sind Kurzschlüsse vorprogrammiert. Das
Auf einen Blick
heißt, die Toleranzfenster sind sehr unterschiedlich und genau dies
lässt sich über den Viscom Process-Uplink sehr gut lernen.“
SMD-Prozesse optimieren
Der Process-Uplink wird bei Smyczek eingesetzt, um FehlerViscom hatte ein passendes EMS-Unternehmen zur Evaluierung des
grenzen zu optimieren. Michael Schlegel erläutert den Nutzen, das
neuen Inspektionssystems S3088 SPI gesucht, bei dem auch der von
AOI-Ergebnis dem jeweiligen SPI-Ergebnis zuordnen zu können.
Viscom als innovatives Fertigungsinstrument entwickelte ProcessSo ist es möglich, die Beziehung zwischen Pastendruckergebnis
Uplink getestet werden konnte. Smyczek als mittelständischer EMSund realem Auftreten von Fehlern zu erkennen. Wir sehen, welche
Anbieter war da besonders interessant, wel mit einer großen Vielfalt
Fehler im Pastendruck tatsächlich am Ende ein Problem erzeugen.
unterschiedlicher Leiterplattenfarben und -materialien, Lötstopplacken und verschiedenen Schablonenstärken und -typen gearbeitet
Durch unsere häufigen Produktwechsel sind wir in der Lage, unwird die besten Voraussetzungen also für einen großen Erkenntnisgenötige Fehler sehr früh in der Linie zu vermeiden und so einen
winn. Das Inspektionssystem wurde dabei sowohl Viscom, als auch
optimalen Produktanlauf zu gewährleisten.“
von Smyczek für weitere Optimierungen genutzt. So konnte auch die
Die Firma Smyczek hat seit 2011 die Traceability auf Baugruppebestehende Technologiepartnerschaft der beiden Unternehmen weiter
nebene umgesetzt. Dazu werden alle Baugruppen mit einem gelavertieft werden.
serten Datamatrixcode versehen. Nun ist das Unternehmen dabei,
die Traceability bis auf die Bauteilebene zu vertiefen. „Mit dem
412pr1012
Viscom- Uplink ist darüber hinaus auch eine lückenlose1 TraceabiP12-650_Asscon_Akt_Anzeige_Productronic_210x82mm_05_Layout
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Baugruppenfertigung
Bild: TBK
Die Maße der Station betragen
lediglich 162 mm x 245 mm
mit einer Höhe von 136 mm.
Unterschiedlichste Kombinationen
410-Watt-Multifunktion-Lötsystem
Mit der Tisch-Lötstation FM 206 von Hakko, vorgestellt von TBK, können die unterschiedlichsten Löt-,
Reparatur- und Entlötaufgaben gleichzeitig bewältigt werden.
D
as Universal Löt- und Reparatur-Lötsystem ermöglicht
alle gängigen Lötarbeiten bei engstem Flächenverbrauch. Alle gängigen Lötwerkzeuge sind gleichzeitig
verfügbar. Zur Ausstattung gehören optional Lötwerkzeuge mit allen bekannten Funktionen im Handlötbereich.
Das Netzteil mit einer Leistung von 410 Watt erlaubt die simultane Benutzung von drei unterschiedlichen Lötgeräten. Durch
die vom System bereitgestellte hohe Leistung lassen sich die unterschiedlichsten Kombinationen von Hochleistungs-Lötwerkzeugen an einer gemeinsamen Station betreiben. Gleichzeitiges
Arbeiten mit einem 140-Watt-Lötkolben, einer 140-Watt-Lötpinzette und einer Entlötpistole ist nur ein Beispiel aus den vielen
unterschiedlichen Lötwerkzeug-Kombinationen. Der Einsatz bei
Rework und Lötaufgaben, bei denen ein Lötkolben mit einer großen und leistungsstarken Lötspitze und gleichzeitig ein weiterer
Lötkolben mit einer sehr feinen Lötspitze bereit stehen, ist eine
weitere Möglichkeit; zusätzlich kann auch noch ein Heißgaslötkolben oder eine 140-Watt- Lötpinzette angewendet werden.
Einige Besonderheiten zeichnen die Heißgasfunktionen des
Lötsystems FM 206 aus. So kann wahlweise das erhitzte Prozessgas über die eingebaute Pumpe geliefert oder von außen Stickstoff zugeführt werden; die Heißgas-Temperatur und die geförderte Gasmenge lässt sich feinstufig einstellen und in einem Diagramm und als Prozentangabe ablesen. Aktive Düsen gestaffelt in
verschiedenen Durchmessern stehen zur Auswahl. Eine weitere
28
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nützliche Heißgasfunktion bietet die Programmierung eines
dreistufigen Temperatur-Profils. Ähnlich einer Reflow-Anlage,
jedoch auf kleinster Fläche ist es möglich, den Aus- oder EinLötprozess reproduzierbar, schonend und zuverlässig mit allen
Prozessparametern wie Vorwärmen, Aktivieren, Aufschmelzen
und Abkühlen zu programmieren. Für jeden der drei Kanäle wird
die Programmierung der Funktionen über einen gut lesbaren
Bildschirm intuitiv geführt.
Alle bisher in den Hakko-Lötgeräten angebotenen Merkmale
sind auch bei diesem Multifunktions-Lötsystem zu finden:
Schlüsselfunktionen, die vor unbefugter Veränderung der Lötparameter schützen; Einmessen und Nachprogrammieren einer
Temperaturablage (des Off-Set) zwischen der gewählten Löttemperatur und der gemessenen Temperatur an der Spitze der Lötspitze; abwählbare Signale für Fehlfunktionen und bei Untertemperatur am Lötkolben; wählbare Zeitfunktionen für die Absenkung der Temperatur in den Wartezustand oder bis zum endgültigen Abschalten der Station. Alle eingesetzten Lötwerkzeuge
werden über die dazugehörigen Schaltköcher geführt und zur
Einsparung von Energie nach einer wählbaren Zeit in einen Wartezustand herunter geregelt. Programmierung und Veränderung
der Werte erfolgt mit einem Programmier-Drehknopf bequem
und eindeutig. (ah)
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Baugruppenfertigung
Fraunhofer IPA und Spectaris
Neuer Leitfaden zum Schadstoffmanagement
Der von IPA und Spectaris neu erstellte
Leitfaden bietet praktische Hilfestellung
für mittelständische Unternehmen bei der
Umsetzung von RoHS und REACH.
Die europäische Umweltgesetzgebung
wirkt sich in den letzten Jahren zunehmend auf die Branchen der Augenoptik,
der Photonik und Präzisionstechnik, der
Medizintechnik sowie der Analysen-, Biound Labortechnik aus. Besonders die
RoHS-Richtlinie (Restriction of the use of
certain Hazardous Substances) und die
REACH-Verordnung (Registration, Evaluation and Authorisation of Chemicals) haben zu einem erhöhten Aufwand für die
Unternehmen gesorgt. Beide rechtlichen
Anforderungen umfassen Dokumentations- und Informationspflichten über in
Erzeugnissen enthaltene Stoffe.
Basierend auf den Ergebnissen aus zwei
Workshops in Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und
Automatisierung (IPA) bietet der Branchen-
verband Spectaris eine praxisorientierte Unterstützung mithilfe eines Leitfadens an.
Schritt für Schritt werden Prozesse und
Hilfsmittel aufgezeigt, Anforderungen an
die verschiedenen Unternehmensabteilungen dargestellt sowie Tipps zur Lieferanteneinbindung und zur Erstellung einer
Schadstoffdatenbank anhand einer sogenannten „Risikomatrix“ vermittelt. Letztere basiert auf einer Bewertung der Schadstoffe in den verwendeten Werkstoffen und
Bauteilen sowie einer Beurteilung der Zuverlässigkeit der Lieferanten.
Praxisorientierte Unterstützung
Teil des Leitfadens ist ebenfalls ein Beispiel
für eine Lieferantendeklaration nach RoHS
und REACH. Ergänzt wird er durch ein
Dokument, das die rechtlichen Vorgaben
der beiden Gesetze nochmal übersichtlich
zusammenfasst.
Spectaris-Mitglieder erhalten den Leitfaden zu einer Schutzgebühr von 49,- Euro,
Nicht-Mitglieder zahlen 99,- Euro (jeweils
zzgl. MwSt.).
Umweltrecht im Fokus
Das Thema Umweltrecht bleibt bei Spectaris weiterhin im Fokus. Eine neu gegründete Arbeitsgruppe Elektrogeräte hat sich aus
diesem Grund zum Ziel gesetzt, die Position der Spectaris-Unternehmen stärker in
Richtung Politik zu etablieren, und die
Gruppe wird sich neben RoHS und
REACH insbesondere auch mit der WEEERichtlinie (Waste Electrical and Electronic
Equipment) und der Regelsetzung in der
Stiftung Elektro-Altgeräte Register befassen. Darüber hinaus wird im Herbst erneut
ein Seminar Umweltrecht durchgeführt,
das über die aktuellen Entwicklungen in
den Bereichen RoHS, WEEE und REACH
informiert. (ah)
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Baugruppenfertigung
Quik-tool-LPUnterstützung
Fujitsu mit höherer Bestückqualität
1
Bild 1: Fujitsu Technology Solutions entschied
sich für die Umstellung auf das automatische
Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool.
Bild 2: Mit Quik-tool konnten kurze Produktwechselzeiten erreicht, die Kosten gesenkt und Lagerplatz
für die bisherigen Drucknester eingespart werden.
Bei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards
entschied man sich bei Fujitsu Technology Solutions für eine
Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme Quik-tool von Motion-automation. Autor: Manfred Sauer
D
ie Umstellung auf Quik-tool erfolgte sowohl im Ekra-X5Prof-Schablonendrucker als auch in den vier Siplace-SXBestückmodulen. Mit seinem innovativen Portfolio an
Produkten, Lösungen und Services als Basis für seine
Dynamic-Infrastructures-Strategie bildet Fujitsu Technology Solutions mit über 13.000 Mitarbeitern und Niederlassungen in 25
Ländern der Regionen Zentraleuropa, Naher Osten, Afrika & Indien (CEMEA & I) einen festen Bestandteil der Fujitsu-Global-Familie. 1987 wurde das Werk in Augsburg als eine der modernsten
IT-Schmieden in Europa eröffnet. Die Produktionsstätte fungiert
bis heute als wichtige Forschungs-, Fertigungs- und Entwicklungseinrichtung, mit äußerst kurzen Reaktionszeiten auf Marktanforderungen. Das Produktspektrum der Augsburger Boardfertigung
reicht von kleinen AddOn-Boards, die im Mehrfachnutzen gefertigt werden, bis hin zu 500 mm x 500 mm großen, beidseitig SMDbestückten Serverboards mit einem Bestückinhalt von über 8000
Bauteilen. Im Dreischichtbetrieb werden auf acht Fertigungslinien
pro Jahr etwa zwei Millionen Boards gefertigt. Der hohe Automatisierungsgrad erlaubt den Betrieb einer kompletten Fertigungslinie mit nur sieben Mitarbeitern. Hohe Effizienz, Rentabilität und
Qualität sowie Zuverlässigkeit und Termintreue sind wesentliche
Ziele. Daher zählt jedes Detail, mit dem der SMT-Prozess weiter
optimiert werden kann.
„Infolge der wachsenden Produktvielfalt, kleineren Losgrößen
und kürzeren Durchlaufzeiten wird der Faktor Flexibilität immer
mehr der Schlüssel zum Erfolg“, argumentieren Franz Xaver Köhler und Andreas Reindl, Fertigungsexperten in der Systemboardproduktion.
2
Bilder: Motion-automation
Die Fertigungsexperten weiter: „Gerade bei unseren großformatigen,
beidseitig bestückten Serverboards ist das Thema Leiterplattenunterstützung sowohl beim Lotpastendruck als auch bei der SMD-Bestückung stark qualitätsbestimmend. Wir hatten daher in der Vergangenheit beim Pastendruck Board-spezifische, gefräste Drucknester im Einsatz. In den Bestückern hatten wir uns ebenfalls mit Sonderkonstruktionen beholfen.
Bei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards entschieden wir uns nach einer Evaluierungsphase für die konsequente
Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme
Quik-tool von Motion-automation, sowohl im Ekra-X5-Prof-Schablonendrucker als auch in den vier Siplace-SX-Bestückmodulen. Damit
erreichen wir nicht nur kurze Produktwechselzeiten, sondern sparen
uns auch Kosten und Lagerplatz für die bisherigen Drucknester. Die
verbesserte Unterstützung in den Bestückautomaten spiegelt sich in einer höheren Bestückqualität wider, gerade auch bei kleinen Bauteilen
wie 0402, die auf unseren Boards tausendfach vorhanden sind. Bei den
Linienführern stieß das neue Unterstützungssystem daher von Anfang
an auf hohe Akzeptanz. Auch einige ältere Maschinen haben wir zwischenzeitlich aufgrund unserer guten Erfahrungen auf Quik-tool umgestellt. Diese Investition ist zukunftssicher, da sich die Tools einfach und
kostengünstig auf andere Maschinenhöhen adaptieren lassen“. (ah) n
Der Autor:
Manfred Sauer ist Geschäftsführer bei Motion-automation.
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25.09.2012 13:43:15
Bilder: Bimos
Baugruppenfertigung
Beim neuen, ergonomisch
gestalteten Arbeitsstuhl Neon
werden Gestaltungsvielfalt und
Individualität erhöht. Die
Polsterelemente werden
einfach eingehängt und mit
einem Klick fixiert.
.
Standards neu definiert
Der ideale Arbeitsstuhl
Sitzen bei der Arbeit – das umfasst ein sehr breites Spektrum möglicher Anforderungen, die teilweise so konträr wirken, dass man sich kaum vorstellen kann, sie
alle zusammen in einem Arbeitsmittel zu finden.
D
er neue Arbeitsstuhl Neon von Bimos
bietet Sitzlösungen für die Produktion, in ESD-Bereichen, im Labor, im
Reinraum oder auch dort, wo im Stehen gearbeitet wird. In den letzten Jahren haben sich die Qualität und die Inhalte der Arbeit
entscheidend verändert. Was im Maschinendesign schon seit Jahren zu Veränderungen im
Produktdesign geführt hat, nimmt nun auch
Einfluss auf die Gestaltung von anderen Arbeitsmitteln, die in der Produktion zum Einsatz kommen.
Wie muss ein Stuhl aussehen, der als Allrounder für jeden Einsatz bestens geeignet ist?
Mit dieser Frage haben sich die Designer von
Phoenix Design, Stuttgart, intensiv auseinandergesetzt. In Zusammenarbeit mit Bimos ist
so ein Stuhl entstanden, der durch seine Gestaltung und durch seine Technik zum Arbeitsstuhl der Zukunft werden wird.
Trotz seiner modularen Bauweise wirkt Neon wie aus einem Guss. Alles ist einzeln wählbar und der Stuhl lässt sich auf die jeweilige
Aufgabe gut abstimmen. Die Form von Neon
wird bestimmt durch eine klare und gut durchgearbeitete Linienführung. Die Bedienelemente sind in ihren Funktionen selbsterklärend und fügen sich formal in das Gesamtkonzept ein.
Neon gibt es in zwei Grundmechaniken: Die
Permanent-Rückenlehne eignet sich sehr gut
für Arbeiten, bei denen man über längere Zeit
nach vorne gebeugt arbeitet, sowie bei kurzen
Arbeits-/Sehabständen. Sie folgt den Bewegungen und sorgt für eine Stützung des Rückens. Die Synchrontechnik gewährt einen
harmonischen Bewegungsablauf von Sitz und
Rückenlehne. Sehr gut ist die Synchrontechnik
bei wechselnder Sitzhaltung, Arbeiten am Bildschirm und allen schreibtischähnlichen Arbeitssituationen. Alle Modelle sind mit einem
Ergonomiepaket ausgestattet, das Gewichtsregulierung, Sitzneigungsverstellung, Sitztiefenverstellung, Rückenlehnen-Höhenverstellung
umfasst. Optional werden 3D-Armlehnen und
Aufstiegshilfen angeboten.
Grundlegend anders als bei anderen Arbeitsstühlen ist die Trennung von Stuhl- (Gestell und Mechanik) und Polsterelement (Sitzund Rückenpolster). Äußerst einfach ist weiterhin die Handhabung: Die Polsterelemente
werden eingehängt und mit einem Klick fixiert. Dadurch erhöhen sich Gestaltungsvielfalt und Individualität, da sich der Basisstuhl je
nach Einsatzbereich oder Nutzer per Handgriff
verändern lässt. Verschiedene Benutzer können schnell auf ihr persönliches Polster wechseln. Weiterhin wird die Nachhaltigkeit verbessert, da neue Polster nicht einen neuen Stuhl
erfordern. Bestellungen werden schneller, da
kein Stuhl mehr als Komplettmodell produziert wird, sondern die Bauteile vorbereitet auf
Lager liegen.
So können die Polsterelemente je nach Einsatzbereich ausgewählt werden und bieten für
jede Aufgabe spezielle Oberflächen. Vom Stoffpolster für normale Belastungen über das abwaschbare Kunstleder, den robusten Integralschaum bis hin zur Weltneuheit Superfabric,
einem besonders widerstandsfähigen und
trotzdem sehr flexiblen Material. Das Gestell
gibt es in drei Ausführungen, und zwar Neon 1
mit Gleitern, Neon 2 mit Rollen und Neon 3
hoch mit Aufstiegshilfe. (ah)
n
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Baugruppenfertigung
Das Modul Bay-2 Quote für CRM, Preisanfrage sowie Angebotskalkulation/-erstellung.
Ein wesentlicher
Wettbewerbsvorteil ist
eine durchgängige
EDV-Branchenlösung.
1
Bild: Bay-Soft
Effiziente Angebotskalkulation
in der Elektronik
Nutzung globaler Quellen im Einkauf
Der weltweite Elektronikmarkt wächst seit Jahren und wird auch in Zukunft zweistellig
pro Jahr wachsen. Da dieser Markt für Produzenten sehr attraktiv ist, steigt die Zahl produzierender Elektronikfirmen ebenfalls stetig an. Gerade das Angebot an EMS-Dienstleistern
wächst enorm.
Autoren: Dr. Bodo Dahl, Helmut Krautwurm
S
omit bekommt die Beantwortung der Frage, mit welchen
Maßnahmen sich Firmen in diesem wachsenden Elektronik-Business vom Wettbewerb differenzieren können,
einen immer höheren Stellenwert. Ein wesentlicher
Wettbewerbsvorteil gerade für EMS-Firmen liegt zunehmend in
einer lückenlosen Integration aller auf die Kundenanforderungen
hin optimierten Geschäftsprozesse auf Basis automatisierter Abläufe ohne Medienbruch mit dem Ziel, den Kunden schnell mit
aussagekräftigen und qualitativ hochwertigen Informationen,
wie zum Beispiel Angeboten und kosten- und qualitätsoptimierten Produkten, zu versorgen. Wer bereits in der Phase der Angebotserstellung schnell abgesicherte, qualitativ verlässliche und
optimierte Daten liefern kann, hat in vielen Fällen bei der Auftragsvergabe die Nase vorn.
Durchgängige EDV-Branchenlösung
Vor diesem Hintergrund wurde bei Bay-Soft mit einem Team erfahrener Entwickler aus dem Elektronikbereich eine in sich stimmige, durchgängige EDV-Branchenlösung für Elektronikfertiger
Bay-2 entwickelt. Die branchenspezifischen Schlüsselbereiche
wie Entwicklung, Beschaffung, Produktion und Vertrieb werden
durch Bay-2 sehr gut bedient. Das besondere Highlight in dieser
lean-basierten Lösung ist das Modul Bay-2 Quote für CRM,
Preisanfrage sowie Angebotskalkulation/-erstellung. Auch als
Einzelbaustein kann dieses Modul mit allen gängigen ERP-Systemen wie SAP, Infor, Baan, proalpha, abbas, etc. über eine SQLDatenbank verknüpft werden.
32
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2
Es gibt einige Alleinstellungsmerkmale, die dieses Modul auszeichnen und die es dem Anwender erlauben, die Anfragen seiner Kunden in kürzester Zeit mit einem qualitativ hochwertigen
Angebot zu beantworten. Mit Bay-2 PDF2BOM werden PDFStücklisten rasch und präzise in das Excel-Format umgewandelt.
Eine ausgefeilte Frametechnik ermöglicht es, mit Hilfe von vertikalen und horizontalen Rahmen einfach, schnell und präzise ein
Excel zu erzeugen. Die Rahmentechnologie gestattet es, interessierende Bereiche einer PDF-Stückliste komfortabel auszuwählen, wie unter anderem:
■ das Ausblenden unerwünschter Informationen aus einer Spalte mit „Exclude-Rahmen"
■ Verdichten mehrerer Zeilen zu einer Einzigen mit „Verdichtungs-Rahmen"
■ Aufteilen einzelner Spalten im PDF in mehrere Spalten in Excel ohne manuelle Tipp-Arbeit mit „Separations-Rahmen"
Dieses komfortable Umwandeln hat eine enorme Zeitersparnis
zur Folge und durch automatisierte Abläufe werden Fehler vermieden. Das generierte Excel ist eine sehr gute Basis für die Weiterverarbeitung in dem Stücklistenkonverter, dem zentralen Baustein in Bay-2-Quote.
Automatische Weiterverarbeitung der Stücklisten
Für eine automatische Weiterverarbeitung der Stücklisten ist es
neben dem Standard-Format Excel genauso wichtig, dass die
vielfältigen Strukturen und Inhalte inklusive der unterschiedlichsten Beschreibungsformen der Bauteile in eine einheitliche
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Be
Halle
Baugruppenfertigung
Struktur und Beschreibung umgewandelt werden. Der Konverter
ermöglicht diese Standardisierung, indem er auf Referenzdaten (unter anderem Hersteller, Distributoren, Bauteilbeschreibungen/-formen) zugreift und vergleicht. Ergebnis dieser
automatischen Aufbereitung ist die „Golden BOM". Diese „Golden BOM" ist die Basis für alle weiteren automatisierten Abläufe
in Bezug auf die Angebotskalkulation, so beispielsweise für die
Gleich- und Ähnlichkeitssuche von Bauteilen über die Technologie-Datenbank des Kunden oder für die webbasierte Suche nach
neuen Bauteilen.
Richtangebot innerhalb kürzester Zeit
Bay-2 WEB-Gate recherchiert mit Hilfe von Internet-Suchmaschinen weltweit bei verschiedenen Online-Distributoren nach
Einkaufspreisen, Verfügbarkeit und Lieferzeit von Bauteilen. Die
Ergebnisse werden in ein Standardformat umgewandelt, geprüft
und zeitnah Bay-2 Quote automatisch zur Kalkulation zur Verfügung gestellt. WEB-Gate ermöglicht es, innerhalb von Minuten
für alle Stücklistenpositionen einen Richtpreis zu erhalten. Für
A-Teile besteht die Möglichkeit, den Preis telefonisch oder automatisiert per E-Mail zu optimieren. Dadurch ist es möglich, dem
Kunden innerhalb kürzester Zeit ein qualifiziertes Angebot zu
unterbreiten. Weltweit wird distributionsneutral und automatisiert nach den besten Preisen, Verfügbarkeit und Lieferzeit recherchiert. (ah)
■
Der Autor:
Dr. Bodo Dahl ist Geschäftsführer der Firma BD Consulting
und Vertrieb.
Bild: Bay-Soft
Der Autor:
Helmut Krautwurm ist Geschäftsführer der Firma Bay-Soft GmbH.
Auf einen Blick
Mehr Zeit für Optimierungsaufgaben
Erfahrungen von Anwendern zeigen, dass mit Nutzung des Bay-2 Quote
bei der Angebotserstellung, Aufwandsreduzierungen von bis zu 70 Prozent und damit verbunden Reduzierungen der Responsezeit bezüglich
der Vorlage des Angebots beim Kunden von bis zu 50 Prozent erreicht
werden. In vielen Fällen konnte bereits innerhalb eines Tages ein sogenanntes Richt-/Orientierungsangebot abgegeben werden. Somit stehen
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dem strategischen Einkauf beziehungsweise der Entwicklung mehr Zeit
zur Optimierung der Materialpreise (zum Beispiel für Anfragen bei weiteren Lieferanten oder für intensive Preisgespräche bezüglich A-Teile)
zur Verfügung.
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PRODUKTIONSSYSTEME
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Baugruppenfertigung
Um mit den wachsenden Anprüchen des Marktes Schritt
halten zu können, spielt es eine
entscheidende Rolle, bei der Anlagentechnologie stets auf dem neuesten
Stand zu sein
Ulf Jepsen, Geschäftsführer von Photocad
über den Kauf der neuen LPKF-Laser
Präzision in Echtzeit prüfen
Laseranlage mit patentiertem Kontrollsystem
Um hochsensible Elektronikbauteile sicher auf Leiterplatten aufzubringen, spielen saubere Kanten der SMD-Schablone eine entscheidende Rolle. Photocad setzt daher auf die neueste Laserschneidtechnik und hat 300.000 Euro
in ein High-Speed-System von LPKF investiert.
S
ind die Öffnungen nicht präzise ausgeschnitten, kann Lötpaste austreten, was zur Brückenbildung und dadurch
auch zu Kurzschlüssen führen kann. Der StencilLaser G
6080 wurde eigens dafür entwickelt, um hochpräzise Öffnungen zu erzeugen und dabei den jeweiligen Arbeitsprozess noch
zusätzlich zu beschleunigen. Deshalb ist diese neue Anlage mit
dem patentierten Real-Time-Process-Control-System ausgestattet,
das jeden Schnitt in Echtzeit prüft. Auf diese Weise lässt sich die
Produktionszeit deutlich verkürzen und der Output kann um 20
Prozent gesteigert werden.
„Überzeugt haben bei der Entscheidung für die neue LPKF-Laseranlage vor allem das innovative Kontrollsystem, das jede ge-
schnittene Schablonenöffnung sofort prüft, mit den Produktionsdaten vergleicht und die Schneidparameter gegebenenfalls anpasst
– ohne Stillstandszeit", dazu Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad. So können Fehlerquellen unmittelbar erkannt und Mängel
vermieden werden. Außerdem kommt es dank der Echtzeit-Analyse zu keinerlei Fertigungsunterbrechungen. „Im Vergleich zum
herkömmlichen Scanverfahren nach dem Schneidprozess ist diese
Methode wesentlich effektiver und um ein Vielfaches schneller.
Der Hersteller erwartet sich daher eine Steigerung der Produktionsmenge um 20 Prozent.
Eine eigens entwickelte Software macht die Bedienung der Anlage besonders einfach. Öffnungsformen und –größen sind frei
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Bilder: Photocad
Baugruppenfertigung
Wärmebehandlungsanlagen
Für seine SMD-Schablonen setzt photocad auf die neueste
Laserschneidtechnik und hat 300.000 Euro in ein High-SpeedSystem von LPKF investiert.
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Die neue Laserschneidanlage ist mit einem speziellen
Kontrollsystem ausgestattet, das die Schablonen-Öffnungen in Echtzeit scannt und die Parameter gegebenenfalls
ändert – ohne Stillstand.
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wählbar und können individuell eingegeben und nach Wunsch je+GTL_Knödel_NEU3.indd 1
derzeit modifiziert werden. Für Sonderlösungen stehen außerdem
Spezialprogramme zur Verfügung. Die automatische Rahmeneinstellung macht dabei einen Schablonenadapter überflüssig. Der
gewünschte Rahmen wird einfach ausgewählt, die Halterung passt
sich dann in weniger als zehn Sekunden an die gewünschte Form
an. Es können Platten mit einer Stärke von 20 bis 1000 µm geschnitten werden. Der vergleichsweise große Arbeitsbereich von
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Darüber hinaus ist die Anlage mit einer Luftkühlung ausgestattet,
auf ein externes Kühlsystem kann daher verzichtet werden. Dies
hat den Vorteil, dass Stillstandszeiten für Wartungsarbeiten an externen Geräten entfallen und der Energieverbrauch um 30 Prozent
gesenkt werden kann. (ah)
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Der StencilLaser G6080 wurde entwickelt, um hochpräzise Öffnungen
zu erzeugen und gleichzeitig den Arbeitsprozess zu beschleunigen.
Die Anlage ist mit dem patentierten Real-Time-Process-Control-System ausgestattet, das jeden Schnitt in Echtzeit prüft. Eine Steigerung
der Produktionsmenge um 20 Prozent ist möglich.
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Baugruppenfertigung
Frisch gepresst
Pressen statt Löten für die erneuerbaren Energien
Bilder: Harting
Einpressverfahren sind als Anschlusstechnik in den erneuerbaren Energien bislang nicht eingesetzt worden,
stellen jedoch eine sinnvolle Alternative zu Lötverbindungen dar. Nicht nur lassen sich die Kosten der Module
signifikant senken, sondern auch die Betriebssicherheit kann sich effektiv erhöhen. Um jedoch die notwendige
Präzision bei der Kaltverschweißung zu erreichen, sind Know-how und die erforderlichen Werkzeuge gefragt.
Hartings Autosense-Technologie kann dies leisten. Autor: Tobias Härtling
Beispiel eines Werkzeuges für
die Einpresstechnik.
U
mrichter und Wechselrichter gehören zu den Herzstücken in
Windenergie- und Solaranlagen, sichern sie doch die Kompatibilität des eingespeisten Stroms mit dem Netz und seinen
Charakteristika. Je nach Anlagenkonzept und Einsatzbereich
unterscheiden sich dabei die technischen Anforderungen sowie die
Betriebs- und Umgebungsbedingungen. Insbesondere in Windenergieanlagen sind Umrichter und deren Komponenten starken thermischen und kinetischen Belastungen ausgesetzt. Bei Solaranlagen sind
es vor allem thermische Belastungen und kleine Bauformen, die zu
berücksichtigen sind.
Das hat nicht zuletzt Auswirkungen auf die Auslegung und Fertigung der Anschlusstechnik, die auch unter extremen Bedingungen
funktionsfähig bleiben muss. Immerhin soll das Modul im Idealfall
über einen Zeitraum von 20 Jahren die Stromeinspeisung zuverlässig
sicherstellen. Das heißt präzise Verarbeitung, geringe Fertigungstoleranzen, hohe Betriebssicherheit und Langlebigkeit sind unverzichtbare Eigenschaften. Gleichzeitig sollen die Stückkosten freilich trotzdem
weiter sinken. In der Fertigung der Anschlusstechnik zeichnet sich
deshalb ein Kurswechsel ab: Weg von der Löttechnik, hin zur Einpresstechnik – eine Neuerung, die sich bei den Herstellern und Entwicklern durchzusetzen beginnt.
Schwächen des Lötverfahrens
Die insbesondere in unteren und mittleren Leistungsklassen eingesetzte Löttechnik erweist sich mehr und mehr als Kostenblockierer
oder -treiber, da das Verfahren zum einen aufwändig, recht komplex
und außerdem noch fehleranfällig ist. Einschränkungen beim Lötprozess und bei der Betriebssicherheit lassen sich immer weniger vertreten. Die Kosten in der Fertigung und im Betrieb sind zudem zu hoch,
was zur Folge hat, dass Kostensenkungspotenziale genutzt werden
sollten. Designbedingt verbietet sich derzeit der Einsatz von Lötrobotern oder Selektivlötern. Selbst Standardlötanlagen sind für die Fertigung ungeeignet.
Welche Potenziale hier bestehen, zeigt ein Blick auf die Fertigungszeiten: Nach heutigem Fertigungsstandard müssen für jedes Modul in
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etwa 30 Minuten für die Lötung der einzelnen Anschlusspins aufgewandt werden. Jeder Lötpin benötigt mehr als eine Minute, da die
Temperatur des Lotes aufgrund der großflächigen Kupferschichten in
den Leiterplatten absolut präzise kontrolliert werden muss. Bei etwa
30 Anschlusspfosten addieren sich auf diese Weise die Fertigungszeiten für das Gesamtmodul, was die Produktionskosten massiv nach
oben treibt.
Hinzu kommen Probleme bei der Fertigungsqualität: Die mechanischen Toleranzen für die Verbindung von Powermodul und Leiterplatte sind äußerst gering, nämlich nur 0,1 mm. Das Lötverfahren hat
jedoch nicht zuletzt hierbei deutliche Schwächen: Hohe Anforderungen an das Modul einerseits und an die Qualität des Fertigungsprozesses andererseits treiben den Zeitaufwand und die Stückkosten in die
Höhe. Zweifelsohne erhöht dies den Handlungsdruck und legt den
Wechsel zum Einpressverfahren nahe.
Einpresstechnik als sinnvolle Alternative
Die Vorteile der Einpresstechnik greifen genau an dem Punkt, an dem
das Lötverfahren Schwächen aufweist: Das Verfahren ist einfach umzusetzen, weist eine deutlich höhere Verarbeitungspräzision auf und
ist mit wesentlich geringerem Aufwand verbunden. All das sind Faktoren, die einerseits die Fertigungskosten radikal senken helfen, andererseits die Leistungsfähigkeit im Feld verbessern. Hinzu kommen
weitere Vorteile, die im Verfahren selbst lokalisiert sind: Weil eine
hohe Verbindungssicherheit durch eine gewisse Elastizität gegeben
ist, lässt sich die Einpresstechnik in beiden Bereichen, in der Signalübertragung und bei der Übertragung schwacher Spannungen und
Ströme einsetzen. Zudem ist die Verarbeitungsgeschwindigkeit groß.
Die Verarbeitungstoleranzen sind im Vergleich zum Lötverfahren
sehr viel kleiner und lassen sich von 0,5 mm auf 0,05 mm verringern.
Die im Einpressverfahren mögliche Koplanarität, die auch bei der
Verarbeitung mehrerer Module erzielt werden kann, ist durch Lötprozesse nicht zu erreichen. Auch wird das Fertigungstempo selbst massiv gesteigert und der Zeitaufwand auf einen Bruchteil des bisherigen
gesenkt: Statt der mehr als 30 min, in denen Pfosten für Pfosten zu
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Baugruppenfertigung
verlöten sind, beläuft sich die Verarbeitungszeit in der Einpresstechnik für jedes Powermodul auf weniger als 1,5 s. Das Kostensenkungspotenzial allein durch diesen Zeitvorteil ist signifikant. Die dafür benötigten Werkzeuge sind zudem einfach in der Anwendung und kostengünstig in der Anschaffung.
Elemente des Pressverfahrens
Das Grundprinzip der Einpresstechnik besteht darin, Kontaktstifte in
ein Loch auf der Leiterplatte zu pressen, dessen Durchmesser kleiner
als der Durchmesser der Stifte ist. Auf diese Weise ist es möglich, gasdichte, elektrisch hoch leitfähige Verbindungen herzustellen, deren
Belastbarkeit und Haltbarkeit hoch ist. Das Verfahren wird auch als
Kaltschweißtechnik bezeichnet. Einpresskraft, Haltekraft und Übergangswiderstand lassen sich jeweils genau definieren, so dass mehrere
Verfahrensvarianten möglich sind, die sich je nach Anwendungsbereich anbieten.
Bei der Fertigung selbst kommt es zu keinerlei thermischen Belastungen, was insbesondere für Leiterplatten ein Vorteil ist, ohne dass
die Verbindungsqualität sinken würde. Auch ist die Verbindung gegen klimatische Belastungen und Korrosion geschützt, was sie für die
Einsatzbereiche bei erneuerbaren Energien interessant macht. Zudem
ist die Verbindung im Servicefall, bei Reparaturen oder Retrofit-Maßnahmen leicht wieder zu lösen und nicht minder leicht wieder herzustellen. In der konventionellen Verarbeitung müssten die Lötverbindungen im Rework-Prozess mit deutlich höherem Aufwand getrennt
und neu hergestellt werden. Die Kostensenkungspotenziale sind auch
hier klar zu erkennen.
jeweils gewünschten Einpressdruck umsetzen kann, entfallen alle Anpassungsmaßnahmen, die ansonsten beim Wechsel des Moduls notwendig wären.
Ein Touchmonitor ermöglicht die schnelle und effiziente Steuerung
und Kontrolle des Vorgangs. Die Maschine kann Leiterplatten von bis
1000 mm x 600 mm verarbeiten, wobei eine parallele Fertigung von
Steckverbindern und Modulen gleichfalls möglich ist. Autosense wird
nach Kundenspezifikationen oder in Standardausführungen ausgeliefert. (mrc)
■
Auf einen Blick
Sicher verpresst
Zahlreiche Fertigungs- und Kostenvorteile bietet die Einpresstechnik
gegenüber Lötverbindungen – das macht sie auch für die Umrichter
und Wechselrichter für Windenergie- und Solaranlagen attraktiv. Die
Harting-Technologiegruppe hat mit der Autosense-Technik das Knowhow und die notwendigen Werkzeuge, mit denen sich der Kurswechsel in den erneuerbaren Energien realisieren lässt.
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Tobias Härtling ist Senior Engineer Hard- & Software Development der GBU Electronics – Application Tooling bei der Harting
Technologiegruppe mit Sitz in Espelkamp.
Sensitive Einpresstechnik mit Autosense
Die Harting Technologiegruppe setzt das konventionelle Einpressverfahren seit einigen Jahrzehnten erfolgreich ein und kann deshalb auf
große Erfahrungen beim Einsatz und bei der Einführung des Verfahrens zurückgreifen. Das ist gerade für die Implementierung des Verfahrens in einer noch jungen Branche wie den erneuerbaren Energien
von entscheidender Bedeutung, kann das Unternehmen doch beim
Technologietransfer effektive Unterstützung leisten. Zulassungshürden lassen sich zudem auf diese Weise schnell überwinden.
Als Hauptwerkzeug kommen Hartings Einpressmaschinen der Serie „CPM prestige" zum Einsatz. Sie arbeiten mit einer Einpresskraft
von 100 kN (das entspricht einer Masse von ca.10 t). Der wesentliche
Unterschied ist jedoch Hartings proprietäre Technologie Autosense.
Mit dem automatischen Abschaltprinzip lässt sich der Einpressvorgang präzise steuern: Im elektronisch gesteuerten Einpressvorgang
wird die Kraft-Weg-Kurve gemessen und die Verbindung auf diese
Weise präzise hergestellt. Das Verfahren ist flexibel, weil es auf die
notwendigen Einpressdrücke abhebt und nicht auf die Spezifikation
der jeweiligen Komponenten.
Auf diese Weise erreicht die Einpressverbindung immer eine deutlich höhere Qualität als die konventionelle Vorgehensweise: Im direkten Vergleich mit den im Einpressverfahren lange Zeit eingesetzten
Handpress- und Hydraulikmaschinen spielt Autosense seine Vorteile
aus, weisen doch beide Verfahren hohe Fehlerquoten auf. Handpressmaschinen sind viel zu unpräzise und unregelmäßig in der Anwendung, als dass mit ihnen akzeptable Ergebnisse zu erzielen wären.
Hydraulikmaschinen hingegen sind erheblich ungenauer im Pressverfahren, da sie deutlich über die geforderten Anpresskräfte hinaus
einwirken. Dadurch werden Leiterplatten entweder beschädigt oder
die Pressung erreicht nicht die gewünschte Einpresstiefe. Auch ist es
stets nötig, Handpress- und Hydraulikmaschinen auf die jeweiligen
Produkte neu anzupassen, was den Zeitaufwand erheblich steigert.
Ganz anders setzt Hartings Prozesstechnik Autosense an: Da es den
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Baugruppenfertigung
Bild: Molex
Molex erweitert seine Entwicklungs- und
Produktionsmöglichkeiten mit
anwendungsspezifischen LED-Schaltungsbaugruppen für ein noch breiteres
Spektrum von Elektronikprodukten.
LED-Schaltungsbaugruppen
Designoptionen für die Großserienfertigung
Die Kombination von Know-how auf dem Gebiet der LEDs mit verschiedenen Schaltungssubstrat-Optionen
ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad und eine verbesserte Zuverlässigkeit für LED-Beleuchtungslösungen in
unterschiedlichen Branchen. Molex erweitert seine Entwicklungs- und Produktionsmöglichkeiten mit anwendungsspezifischen LED-Schaltungsbaugruppen für ein noch breiteres Spektrum von Elektronikprodukten – angefangen von Haushaltsgeräten und Rechnern über den Automobilbau bis hin zu Geräten der Verbraucherelektronik.
D
ie LED-Lösungen auf Leiterplatten-(PCB)-Substrat erfüllen die Anforderungen der Hochvolumenfertigung in der
Automobilindustrie, Verbraucherelektronik, Medizintechnik, Militärtechnik/Luftfahrt und Telekommunikation, im Transportwesen und in der industriellen Technik.
Die Molex-LED-Baugruppen umfassen starre Leiterplatten sowie flexible Polyester- und Polyimid-Schaltungssubstrate, mit denen 3D-Beleuchtungseffekte in hoch modernen Designs erzielt
und gleichzeitig Gewicht und Dicke gesenkt werden können. Verwendet werden firmeneigene Verbindungstechniken zur Befestigung der LEDs an flexiblen Polyester-Schaltungen. Dies bietet eine
kostengünstige, haltbare, gewichtsreduzierte und flache Lösung
für die Hinzufügung einfacher Elektronikkomponenten. Durch
die Kombination einer LED-Schaltung mit einem Grafik-Overlay
oder einer Schaltfolie entsteht eine komplette Benutzerschnittstelle
38
38_Molex.indd 38
mit zahlreichen Optionen zur Verbesserung der Anwendungsmerkmale. Polyimid-LED-Schaltungen sind genauso robust wie
eine Leiterplattenbaugruppe, haben aber ein geringeres Gewicht
und eine geringere Dicke und eignen sich daher für platzkritische
Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen. Gleichzeitig ermöglichen sie den Anwendern die Nutzung der Flexibilität und
ästhetischen Vorzüge von 3D-Effekten in LED-Designs.
Vor dem Versand wird jede LED-Schaltungsbaugruppe auf
Leuchtstärke und Farbe geprüft und so ein hohes Maß an Qualität
und Gleichmäßigkeit gewährleistet. Ein Klassierungssteuerungssystem sorgt für von Charge zu Charge gleich bleibende Leuchtstärkenbereiche. Die LED-Package-Lösungen werden in den ISOzertifizierten Werken von Molex gefertigt. (ah)
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Baugruppenfertigung
Reinigung auf höchstem
Niveau
Tech-Flüssigkeit für Satellitentechnik
Bestückung
Kleinserien und
Prototypen
für
so...
Präzisionsbauteile für die Satellitentechnik müssen beim Einsatz im All nicht
nur robust und langlebig, sondern zuverlässig sein. Für die Reinigung von
Untergruppen-Bauteilen wie Elektronenkanonen kommt in einem neuen
Reinigungsverfahren die 3M Novec 71IPA High-Tech-Flüssigkeit zum Einsatz.
3M Novec High-Tech Flüssigkeit
für Spülung und Trocknung
Bild: 3M
Der innovative Prozess, mit dem sich Aufwand und Zeit für die Reinigung signifikant reduzieren lassen, nutzt ausschließlich
boratfreie Reinigungsmittel und ist damit
REACH-konform. Die Novec-High-TechFlüssigkeit kommt im fünften Reinigungs-
Die 3M-Flüssigkeit gehört zu der neuen
Generation von Produkten, die als Ersatz für
traditionelle Lösungsmittel entwickelt wurden.
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schritt bei der Spülung und Trocknung der
Bauteile zum Einsatz. Dabei werden die
Bauteile in zwei aufeinanderfolgenden Bädern behandelt. Bevor die Überführung in
das zweite Reinigungsbecken erfolgt, werden die Komponenten mit Dampf gespült.
Eine zusätzliche Spülung mit Isopropanol
zur Trocknung ist in diesem Verfahren
nicht mehr notwendig. Die zu reinigenden
Bauteile werden nach der DampfphasenReinigung durch eine Kühlzone geführt,
die sich oberhalb des zweiten Reinigungsbeckens befindet und trocknen so vollständig und fleckfrei. Nach Abnutzung wird die
Novec 71IPA High-Tech-Flüssigkeit recycelt.
Recycelbarer Ersatz für traditionelle
Lösungsmittel
Die 3M-Flüssigkeit gehört zu der neuen Generation von Produkten, die als Ersatz für
traditionelle Lösungsmittel entwickelt wurden. Die azeotrope Mischung setzt sich aus
Methoxynonafluorbutan (C4F9OCH3) und
Isopropanol zusammen. Sie zeichnet sich
unter anderem durch ein verbessertes Lösungsvermögen gegenüber polaren Verschmutzungen, eine niedrige Oberflächenspannung und eine konstante Zusammensetzung während des Siedevorgangs aus.
Geeignet ist das Produkt insbesondere für
die Präzisions- und Spezialreinigung sowie
das Nachspülen von Metall, Kunststoff und
Glas bei der Entfernung von leichten Verschmutzungen durch Öl, Fett, Wachs, Partikel und Fingerabdrücke. In Kombination
mit anderen Lösungsmitteln kann die Flüssigkeit zur Entfernung von „no-clean"Flussmitteln eingesetzt werden. Sie ist recycelbar und umweltschonend, da sie nur ein
geringes Erderwärmungspotenzial und kein
Ozonabbaupotenzial besitzt. (ah)
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or allem kohlenstoffhaltige Verbindungen wie beispielsweise
Kühlschmierstoffe aus der Produktion müssen von den Oberflächen
dieser Bauteile rückstandsfrei entfernt werden. Mittels Anwendung der 3M-Novec71IPA-High-Tech-Flüssigkeit hat das Unternehmen Inventec, das auf innovative
Reinigungs- und Trocknungsanwendungen spezialisiert ist, ein neues, fünfstufiges
Reinigungsverfahren entwickelt. Seit drei
Monaten ist es bei der Thales Electron Devices (TEDG) in der Fertigung von TWTs
erfolgreich im Test.
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Baugruppenfertigung
Interview mit Matthias Holsten, Plath EFT
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verlieren
Ein Dienstleister für Elektronikfertigung zieht Bilanz
2007, als Elektronikfertiger mit Überkapazitäten massive Markteinbrüche zu überstehen hatten, begab sich Plath
EFT in die Selbstständigkeit. Geschäftsführer Matthias Holsten schildert, was ihn und seine Mannschaft dazu
Autor: Rainer Schoppe
ermutigt hatte und wie er die Zukunft für das Unternehmen und die Branche sieht.
productronic: Muss man als Angestellter nicht allen Mut zusammennehmen, in einer schwierigen Marktlage seiner Geschäftsleitung die Empfehlung zu geben, die Fachabteilung für elektronische
Fertigung als eigenständiges Unternehmen auszubauen?
Matthias Holsten: Von außen betrachtet, sah das nach einem hohen Einsatz auf einer Karte aus. Die Pleite der Siemens-Tochter
BenQ Mobile war symptomatisch für die Schwierigkeiten, die
damals der EMS-Branche zu schaffen machten. Aus der Situation der heutigen Muttergesellschaft, der Hamburger Plath
GmbH, sprach für mich jedoch Einiges dafür, diesen Schritt zu
wagen. Das unbeständige Inhouse-Projektgeschäft zwang damals zwar zur Kurzarbeit, der zunehmende Umsatz des Drittgeschäfts forderte hingegen zur Expansion. Das war, räumlich gesehen, am Hamburger Standort nicht mehr möglich. Zwei aussichtsreiche Outsourcing-Projekte, die die komplette Elektronikfertigung für diese Kunden vorsah, waren dann auch der
Grund, warum wir uns auf der grünen Wiese niederließen. Einen Kunden davon, die Autoflug GmbH in Rellingen, haben wir
erfolgreich generiert.
productronic: Das hört sich schlüssig und leicht umzusetzen an ...
Matthias Holsten: Wir hatten gute Voraussetzungen: Plath ist eine anerkannte, solide Marke für Peiltechnik und Sensorik, vornehmlich in der Verteidigungs- und Messtechnik. Die Übernahme all jener Spezialisten aus der Muttergesellschaft, die die Layoutentwicklung, Konstruktion und Fertigung vorantrieben,
brachte unserem Start-up-Unternehmen vom ersten Tag an ein
mehr als 50-jähriges Know-how auf qualitativ höchstem Niveau.
Unser Anspruch, dem Kunden „Lösungen und Sicherheit auf
lange Sicht" erarbeiten zu wollen, war damit glaubhaft belegt –
ein Wettbewerbsvorteil, den andere Jungunternehmen sich erst
mühsam erarbeiten müssen. Dennoch war das Ganze eine extreme Herausforderung: Schafft es unsere Belegschaft, sich nicht
SMD-Bestückungsautomaten
www.autotronik.de
40_Interview_Plath_EFT.indd 40
mehr als Inhouse-Fertiger, sondern als Dienstleister zu verstehen? Das verlangt nicht nur fachlich profundes Wissen. Weit
wichtiger ist die Bereitschaft, sich flexibel auf sehr unterschiedliche Aufgaben und Kunden einzulassen. Früher fertigten wir
zwei bis drei unterschiedliche Produkte pro Schicht, heute sind
es fünf, sechs und mehr – und das bei sehr unterschiedlicher
Dokumentenlage. Wir mussten lernen, mit dem Erfolg umzugehen, den gewaltigen Umsatzschub mit der erforderlichen Prozesssicherheit zu koordinieren. Die Umstellung auf eine durchgängige Chargenverwaltung, einschließlich einer Barcode-Identifikation durch die gesamte Prozesskette, ergibt sich da als notwendiger Schritt von selbst. Der mentale Wandel, der damit
verbunden war, war die eigentliche Herausforderung, der wir
durch intensive Schulung und Hinwendung im Einzelfall begegnet sind. Wir sitzen mit unserem Betrieb nur einen Steinwurf
vom Hamburger Flughafen entfernt. Wenn heute noch Mitarbeiter zum Himmel schauen und erzählen, dass der A 380 auch
Baugruppen von uns enthält, klingt eine ganze Portion Stolz mit.
Diese Identifikation versetzt Berge, mit der Bereitschaft, auch
außer Plan engagiert zu arbeiten. Sie war und ist die treibende
Kraft, mit der wir das wachsende Geschäft, das von Anbeginn
bis heute anhält, bewältigen können. Das erklärt auch, warum
die Fluktuation in unserem Hause über die Jahre erfreulich gering geblieben ist.
productronic: Es gibt schätzungsweise 450 bis 550 vergleichbare
EMS-Dienstleister in Deutschland, die sich um ein und denselben
Kuchen bemühen. Was unterscheidet Plath EFT so markant von anderen Mitbewerbern?
Matthias Holsten: Die Luftfahrtindustrie und die Verteidigungstechnik verlangen von ihren Zulieferern höchste Anforderungen
an Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte, selbst unter extremen klimatischen Bedingungen – und das auf Jahre garantiert.
Hier sind wir zu Hause. Die EN 9100:2003-Zertifizierung, wie
die Plath EFT sie gleich zu Beginn absolvierte, ist eine hohe Investition. Der schließen sich regelmäßig notwendige Re-Zertifizierungen an. Dazu sind viele EMS-Unternehmen unter dem
ROI-Aspekt nicht bereit. Klasse statt Masse – da trennt sich auch
in den Stückzahlen die Spreu vom Weizen. Wir konzentrieren
uns auf kleine bis mittelgroße Serien – das ist feine Nischenpolitik. Bei uns im Norden gibt es so gut wie keinen Mitbewerber,
der sich mit diesem qualitativ hohen Anspruch positioniert. Wer
in den auf Sicherheit bedachten Branchen gute Arbeit leistet, finwww.productronic.de
27.09.2012 15:07:30
Baugruppenfertigung
Geschäftsführer Matthias Holsten
im Bilanz-Gespräch zum fünfjährigen
Bestehen der Plath EFT.
Hightech-Produkte. Der Kunde wird dort
abgeholt, wo seine Entwicklung steht, wir sie
gemeinsam gestalten können und dafür effiziente Produkte und Komponenten produzieren. Ganzheitliches Denken – Electronic
und Engineering Manufacturing – ist Voraussetzung, um glaubhaft Fullservice betreiben zu können. Wer sich nur auf Bestückung
oder reine Fertigung verlegt, ist wie ein Kellner ohne Tablett unterwegs – wenig serviceund bedarfsorientiert. Nur wer beide „E"s in
seinem Portfolio bedient, wird mit dem
„E2MS" in Zukunft noch Kundenbindung
erreichen und mehr Umsatz generieren. Das
den Kunden zu vermitteln, ist seit fünf Jahren mein eigentliches Geschäft.
det sein Auskommen und seinen Platz. Nach aktuellen Studien
weist die Medizintechnik in den kommenden Jahren ein Wachstumspotenzial von rund 25 Prozent aus – auch in Norddeutschland, wo der Großteil unserer Kunden beheimatet ist.
productronic: Selektion um den Preis des Überlebens? Bei wie vielen sehen Sie eine gute Chance, künftig im Wachstumssegment mit
dabei zu sein?
Matthias Holsten: Es dürften so an die 40 bis 60 Unternehmen
sein, die bundesweit die fachlichen Voraussetzungen haben und
auch die finanzielle Kraft mitbringen, in eine trag- und ausbaufähige Zukunft zu investieren. Das Automatisieren von Prozessen, um die Wettbewerbsfähigkeit auszubauen, erfordert frühzeitige Investitionen in die Technik. Wir hatten und haben das
Glück zur Plath-Gruppe zu gehören. Finanziell den Rücken gestärkt zu bekommen, ist ein enormer Vorteil, wenn man vorne
mitspielen will, das muss man ganz klar sagen.
productronic: Aber mit Investitionen alleine schafft man noch keine zukunftsfähige Position im Markt.
Matthias Holsten: Sie sind Voraussetzung, um auf Veränderungen zu reagieren, die den EMS-Markt künftig nachhaltiger prägen, als viele heute glauben. Wir verkaufen längst nicht mehr
nur ein Stück Leiterkarte, sondern ganzheitliche Lösungen für
www.productronic.de
40_Interview_Plath_EFT.indd 41
productronic: Mit anderen Worten: Überzeugungsarbeit ist angesagt ...
Matthias Holsten: Das Problem zeigt sich sowohl im Neu- wie auch im laufenden Tagesgeschäft. Ein OEM versteht unter Lösungen
nicht selten etwas anderes als der Einkäufer
im selben Unternehmen. Das sind zumeist
die ersten Personen, mit denen wir Kontakt
aufnehmen, sie sind anders lösungsorientiert – weniger technisch, eher vertraglich fokussiert. Ihre Aufgabe ist es, die Lösung
möglichst preisgünstig anzugehen. Wir aber haben erklärungsbedürftige Produkte und Dienstleistungen, der reine Blick auf
die Baugruppe hilft da nicht. Es muss gelingen, im richtigen Moment den Wandel zu vollziehen, den Kunden zu begeistern und
den OEM ins zu Boot bekommen. Das Gefühl von partnerschaftlichem Denken muss behutsam wachsen und Vertrauen
erzeugen. Offenheit und Klarheit in den Absprachen sind unabdingbar – anders funktioniert das Engineering nicht. Was partnerschaftlich lösungsorientiertes Mitdenken verändern kann,
zeigt sich oft schon im täglichen Projektgeschäft. Nicht selten
werden dem EMS-Dienstleister unvollständige Stücklisten und
Zeichnungen übergeben, die nicht mehr der fortgeschrittenen
Produktionstechnik entsprechen. So bleiben wichtige Informationen undokumentiert in den Köpfen der Entwickler. Umfangreiche Überarbeitungen und Recherchen verzögern den Fertigungsprozess. Ein Umstand, der manchem OEM erst bewusst
werden muss – eine große Kluft zwischen EMS-Auftragnehmern
und OEMs, die, glaube ich, noch oft zu finden ist. (ah)
n
Der Autor: Rainer Schoppe vom IMA-Institut.
41
26.09.2012 13:48:31
Baugruppenfertigung
Für flexible Prozesse
Mit der SPM 1000 Stand-Alone Process Machine stellt die
IPTE Factory Automation
(FA) ein flexibles Konzept für
eine Produktionszelle vor.
Mit der SPM 1000 lassen sich
Prozesse qualitativ hochwertig standardisieren, automatisiert und kontrolliert durchführen sowie dokumentieren.
Die Zelle verfügt über ein Linear-Achsensystem sowie eine
Die SPM 1000
Stand-Alone
Spindelachse. Zur WerkstückProcess
Machine
ist eine
aufnahme dient ein Rundschaltuniverselle Produktionszelle, die
teller mit zwei Basis-Aufnahfür viele Prozesse in der Produktion
men. Für die Ablauf-Programeingesetzt werden kann.
mierung ist eine PC-Steuerung
enthalten.
Die SPM 1000 Stand-Alone Process Machine von IPTE FA eignet sich für folgende Prozesse: 1K Dispensen, 2K Dispensen,
Schrauben, Bestücken und Montieren von Teilen, Einpressen, Löten, Schweißen, Heißverstemmen, Fräsen und Sägen von bestückten Leiterplatten, Testen (ICT, Flashen, FUT und EOL) sowie Laserbeschriften. Für jeden Vorgang werden entsprechende Applikationen nach Kundenanforderung angeboten. Das zu bearbeitende
Werkstück kann bis zu 450 x 380 mm2 groß sein.
Nach dem manuellen Einlegen des oder der Produkte gibt der
Bediener den Bearbeitungs-Prozess frei. Der Rundschaltteller
dreht anschließend in seine Bearbeitungsposition und der Prozess
startet automatisch. Während dessen kann der Bediener in der Beund Entladeposition die zweite Aufnahme beladen oder zusätzliche Vormontagen durchführen. Nach Fertigstellung des Prozesses
fährt der Rundschaltteller in die Be- und Entladeposition.
Eine realisierte Applikation arbeitet beispielsweise mit einer Dosiereinrichtung. Dabei wird eine Ein- oder ZweikomponentenFlüssigkeit als Raupe, Fläche oder Punkte auf ein Produkt aufgebracht. Der Dosierkopf wird nur mit einem Material betrieben. Die
Materialzuführung kann entweder über Kartuschen, Hobbock
oder über Fässer erfolgen.
Für Schraubvorgänge lässt sich die Stand-alone Process Machine
ebenfalls einsetzen. Dafür gibt es eine automatische Schraubenzuführung mit Wendelförderer. Eine unbegrenzte Anzahl von
Schraubpositionen ist programmierbar. Jeder Schraubvorgang
wird bezüglich Drehmoment und Kraft überwacht und für Traceabilityzwecke protokolliert. Für unterschiedliche Werkstücke lassen sich die entsprechenden Ablaufprogramme einfach einspielen.
Bei Anwendungen, die verschiedene Teile, auch aus unterschiedlichen Materialien, in Werkstücke, Formen oder beispielsweise Gehäuse einpressen, wird die Einpresskraft überwacht.
Mit der SPM 1000 lassen sich wiederkehrende Vorgänge ohne
großen Aufwand automatisieren und Qualitätsansprüche, beispielsweise nach Rückverfolgbarkeit (Traceability), einfach und
wirtschaftlich realisieren. (ah)
n
Bild: IPTE Factory Automation
Universelle Produktionszelle
42
42_NN.indd 42
www.productronic.de
25.09.2012 15:44:50
LJ_Productronic_10_20120917.pdf
1
Baugruppenfertigung
EinkammerSprühreinigungsanlagen
3. Technologie-Forum
23.11.2012
Verschiedene Reinigungsmedien in
einer Anlage
step stencils
®
Partiell angepasste
Lotpastenvolumina
Step-up/Step-down
auf Rakel- und
Leiterplattenseite
6-Stunden-Eilservice
Mit NanoWork®Beschichtung
Bilder: Systronic
Mit der CL430 komplettiert Systronic seine
Serie der Einkammer-Sprühreinigungsanlagen. Die CL430 basiert auf der Schablonenreinigungsanlage CL420. Ihre drei
Tanks mit komplett getrennten Kreisläufen
ermöglichen es, die Anlage mit verschiedenen Reinigungsmedien, beziehungsweise
unterschiedlichen
Reinigungsprozessen
parallel innerhalb einer Anlage zu betreiben. Es besteht nun die Möglichkeit, sowohl Schablonen von Paste und Kleber zu
reinigen, als auch beispielsweise Lötrahmen und Vorrichtungen von eingebrannten Flussmittelresten zu befreien.
In der CL430 können durch die komplett
getrennten Kreisläufe Lötrahmen- und
Vorrichtungen, oder einseitig bestückte
Fehldrucke alkalisch gereinigt und anschließend mit VE-Wasser gespült werden.
Außerdem lassen sich Schablonen und unbestückte Fehldrucke mit einem ph-neutralen Medium reinigen, bei dem auf eine
Spülung verzichtet werden kann.
In den herkömmlichen Anlagen sind diese
komplett verschiedenen Reinigungsaufgaben aufgrund der unterschiedlichen An-
PatchWork
Die CL430 basiert auf der bewährten Schablonenreinigungsanlage CL420.
forderungen an die Filtration und die Reinigungsmedien nicht, oder nur sehr bedingt durchführbar. Reinigungskosten
können dadurch minimiert werden, da sich der Einsatz angepasster Reinigungschemie auf die entsprechend Anwendung
schnell amortisiert. So können die um Faktor zehn teureren Schablonenreiniger mit
den günstigen Wartungsreinigern in dieser
Anlage kombiniert werden.
Dank der effizienten Heißlufttrocknung
sind die in der CL430gereinigten Teile umgehend wieder einsatzbereit. Die CL4-Serie
besteht aus vier Anlagen. Die CL410 ist eine kostengünstige Reinigungsanlage für
Schablonen, Fehldrucke und Rakel. Sie eignet sich sehr gut für kleine bis mittlere
Durchsätze und lässt sich bei Bedarf problemlos aufrüsten zur CL420. Eine vollautomatische 2-Tankanlage für mittlere bis hohe Durchsätze, schnelle Prozesszeit, sehr
gute Trocknung, extrem leise sind die Features der hochwertig verarbeiteten CL420.
Über eine Doppelkammeranlage zur Reinigung von jeweils zwei Schablonen in einem Prozess verfügt die CL420-D. Um eine
Reinigungsanlage mit drei Tanks Kreisläufe) zur Verwendung als Multifunktionsanlage handelt es sich bei der CL430. (ah) n
Mit der CL430 komplettiert Systronic seine
Serie der Einkammer-Sprühreinigungsanlagen.
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20
Innovationen
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Baugruppenfertigung
Produkte
Stickstoff-Wellen-Lötsystem
Einheitliche Beschichtungen ohne Sprühnebel
Für mittlere bis große Fertigungsvolumina
Bild: Nordson EFD
Sprühventilsysteme
Die Sprühventilsysteme von Nordson EFD arbeiten im Niederdruck-/
Niedervolumen-Luftbereich und
bringen einheitliche Beschichtungen nieder- bis mittelviskoser
Flüssigkeiten wie Schmierstoffe,
Lösungen, Aktivatoren, Öle und
Tinten auf, ohne Sprühnebel oder
Übersprühungen. Das umfassende Angebot reicht von Mikrosprühsystemen für medizinische
Anwendungen bis zu Markierungssystemen für Bauteile in der
Automobilindustrie. Die Sprühven-
tilsysteme gibt es für Anwendungen in vielfältigen Industriebereichen. Dazu gehören die hydrophile Beschichtungen auf Katheter
und Führungsdrähte in der Medizintechnik, das Auftragen von
Trennmitteln
und
essbaren
Schichten in der Lebensmittelverarbeitung, wasserdichte Beschichtungen für Mobilgeräte in
der Elektronik sowie das Aufsprühen von Flussmittel auf vorverzinnte Bänder für Solarzellen in
der Photovoltaik und das Fetten
und Schmieren von Metallteilen
oder Scharnieren in der Automobilindustrie. Die Einstellfunktionen
für Hub, Sprühluft und Nachsprühen beim Abriss gewährleisten
eine sehr gute Steuerung des
Sprühvorgangs. infoDIREKT 450pr1012
Photonisches Sintern
Flexibler durch freie Pulsbreitenwahl
Bild: Polytec
Das neue Sinteron 2010 des USamerikanischen Herstellers und
Polytec-Partners Xenon bietet
noch mehr Flexibilität beim Sintern
druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und
Photovoltaik-Anwendungen. Während das Sinteron 2000 vier voreingestellte Werte für die Pulsbreitenwahl bietet, erlaubt das neue
Modell die Einstellung quasi beliebiger Pulsbreiten. In 5-Mikrosekunden-Stufen wird der Bereich
von 100 bis 2000 Mikrosekunden
abgedeckt. Bei beiden Systemen
44
44-45_Produkte.indd 44
ist die Amplitude linear einstellbar.
Auf diese Weise kann der Lichtund Energieeintrag präzise gesteuert werden. Die Geräte eignen
sich somit hervorragend für die
Prozessentwicklung. Beide Systeme können mit einer Linear- oder
Spirallampe ausgestattet werden.
Dabei können optische Wirkflächen von 19 x 305 mm2 beziehungsweise Durchmesser bis
127 mm erreicht werden. Da Xenon auch Hersteller von Blitzlampen und Gehäusen ist, sind auch
andere Wirkprofile realisierbar.
Das Einsatzfeld liegt insbesondere
im Bereich des photonischen Sinterns von leitenden Tinten für die
gedruckte Elektronik wie zum Beispiel bei der Herstellung von Displays, Smart Cards, RFID-Chips
und bei Solar-Anwendungen. Das
Verfahren arbeitet berührungslos
im niedrigen Temperaturbereich
und eignet sich damit auch für Tintenstrahl- und Flexdruck-Techniken sowie für Gravur und Siebdruck auf Foliensubstraten. infoDIREKT
448pr1012
Bild: Seho Systems
Das Stickstoff-Wellen-Lötsystem
von Seho Systems wurde speziell für mittlere bis große Fertigungsvolumina entwickelt und
eignet sich sowohl für herkömmliche als auch für bleifreie Prozesse. PowerWave N2 verfügt
über ein geschlossenes Tunnelsystem. Dabei sorgt die spezielle
Form des Edelstahltunnels für
eine gute Stickstoffatmosphäre.
Durch die seitliche Isolierung
wird zudem eine sehr hohe Energieeffizienz erreicht. Der Sprühfluxer mit HVLP-Technologie
(High Volume – Low Pressure)
sorgt für einen stabilen Sprühstrahl und ein sehr präzises
Sprühbild, besonders auch in
den Randbereichen, was einen
reproduzierbaren Flussmittelauftrag bei deutlich reduziertem
Flussmittelverbrauch ermöglicht.
Mit 1800 mm aktiver Länge erlaubt der Vorheizbereich die Anpassung an spezifische Fertigungsbedingungen. Ausgestattet
ist das Lötsystem mit einer leistungsstarken, programmierbaren
Mikroprozessorsteuerung. Über
ein 9-Zoll-Touch-Display mit
Prozessvisualisierung und interaktiver Benutzeroberfläche erfolgt die Bedienung.
Schablonenreinigung
Durchsatz verdoppeln ohne Investition
tät der bestehenden Reinigungsanlage erschöpft wird. Stieß man
in der Schablonenreinigung an
diese Grenze, blieb bislang nur
der Ausweg, eine neue, größere
Reinigungsanlage oder eine
zweite, zusätzliche Anlage zu
beschaffen, wobei beide Möglichkeiten mit einer nicht unerheblichen Investition verbunden waren. Vigon FD
150 ermöglicht es, die GeBild: Zestron
samtprozesszeit der Schablonenreinigung um bis zu
Durch den Einsatz der Schablo50 Prozent zu reduzieren. Somit
nenreingung Vigon FD 150 von
kann der Durchsatz an SchabloZestron reduziert sich die Pronen erhöht werden, ohne eine
zesszeit um bis zu 50 Prozent.
Investition in eine neue oder zuBei der Schablonenreinigung
sätzliche Reinigungsanlage in
liegt das Problem häufig in der
Kauf nehmen zu müssen.
langen Gesamtprozesszeit pro
infoDIREKT
443pr1012
Schablone, wodurch die Kapaziwww.productronic.de
25.09.2012 15:42:14
Baugruppenfertigung
Produkte
Schnittstellenblöcke
Schablonendrucker für die SMD-Produktion
Dauerhafte und doch lösbare Verbindungen
Herstellung von Prototypen oder kleinen Serien
Bild: PTR Messtechnik
PTR ergänzt sein Programm um
Schnittstellenblöcke. Sie werden
dort eingesetzt, wo eine dauerhafte, aber auch lösbare Verbindung
zwischen einer stationären und
einer mobilen Komponente hergestellt werden soll. Anwendung findet diese Technologie in der Leiterplatten-Technologie (Board-toBoard-Verbindung) und überall
dort, wo eine qualitativ hochwertige Verbindung von Komponenten
erforderlich ist. Anwendungsgebiete sind hier die mobile Kommunikation, Audio-Video-Technologie, mobile Datenerfassung sowie der Automotive-Bereich. PTR
bietet die Serie 5322 mit den Varianten einreihig (bis 10-polig) und
zweireihig (bis 20-polig) an. Für
den Einsatz stehen Federkontaktblöcke und Pad-Kontaktblöcke zur
Verfügung, die auf Wunsch gegurtet und mit Pick & Place Pad geliefert werden können.
Lötbarkeitstester
Bild: Microtronic
Lotpaste und ein Temperaturprofil
Der automatische und PC-gesteuerte Lötbarkeitstester LBT-210 von
Microtronic verwendet Lotpaste
und ein Temperaturprofil. Auf einer
gedruckten Lotpaste wird ein Bauelement mit dem gleichen Tempe-
raturprofil wie in der Produktion
erhitzt. Alle Kräfteparameter und
Werte während des Aufheizzyklus
werden überwacht und aufgezeichnet. Bei dieser Methode werden die Lötprofile eines Ofens in
der In-Line-Fertigung simuliert und
qualifiziert in Verbindung mit verschiedenen Lotpasten und Bauelementen. Das Gerät unterstützt
auch die klassischen Testmethoden mit Lotbad und Lotkugel.
infoDIREKT
Bild: Techcon Systems
DE-productronic-10_2012-ad_ad 9/11/12 2:54 PM Page 1
Nordson EFD-Ventile
zu beobachten ist
langweilig. Und genau
das ist großartig!
Sie arbeiten ...
... und arbeiten ...
... und arbeiten.
32-Pitch-Förderspindel
www.productronic.de
Fritsch bietet mit dem SD903 einen hoch flexiblen, modular aufgebauten Schablonendrucker für
die SMD-Produktion. Nahezu alle
handelsüblichen Schnellspannsysteme und SMD-Schablonen
können im Rahmen verwendet
werden. Das Anfertigen von
SMD-Schablonen im Rahmen
und SMD-Schablonen für ein
Schnellspannsystem ist mit hohen Kosten verbunden, ein Nachteil insbesondere für die Herstellung von Prototypen oder kleinen
Serien. Das Spannrahmensystem von Fritsch wurde speziell
für Prototypen und kleine Serien
entwickelt.
SMD-Schablonen
451pr1012
Erweiterter Einsatzbereich
Techcon
Systems hat eine
neue, sehr feine
32-Pitch-Förderspindel im Programm.
Die
TS7000-Serie ist
somit nun in vier
Größen erhältlich: 32-Pitch, 16-Pitch, 8-Pitch
Standard und 8-Pitch High-Output.
Die 32-Pitch-Förderspindel wurde
speziell zum Dosieren von Microdots (bis hin zu 0,10 Zoll beziehungsweise 0,25 mm Durchmesser) konzipiert. Sie macht kleinere
Dosiermengen möglich, ohne Ein-
Bild: Fritsch
können ohne speziellen Lochrand
und mit deutlich kleinerem Format verwendet und häufig direkt
vom Leiterplattenhersteller bezogen werden. Die Kosten belaufen sich hierbei auf einen Bruchteil von denen für Schnellspannsysteme oder SMD-Schablonen
im Rahmen. Das neu entwickelte
System besteht aus zwei Spannleisten, die mittels Kraftschluss
die Kanten der SMD-Schablone
fixieren. Eine der Spannbacken
ist mit Federelementen aus
gestattet, die dafür sorgen, dass
die Spannkraft der SMD-Schablone flexibel eingestellt werden
kann. Um selbst sehr kleine
Schablonen verwenden zu können, beinhaltet das Prototypenrah
menset ein Handrackel und zwei auf den Spannrahmen optimierte MagnetLeiterplattenfixierungen.
bußen bei Geschwindigkeit und
Präzision. Die Ventile der TS7000
IMP-Serie gewährleisten ein
schnelles und reproduzierbares
Dosieren von mittel- bis hochviskosen Flüssigmedien und Pasten. Typische Applikationen sind das Mikro-Dosieren von dispensfähigen
Lotpasten, Silber-Epoxiden, Oberflächenklebern,
perlenförmiger
Auftrag von Strukturklebern, Cavity
& Cam Filling sowie Glob Top Auftrag. Exklusiver Vertriebspartner
von Techcon Systems für Deutschland ist die Globaco.
Für eine präzise und konstante
Dosierung von:
Klebstoffen, Epoxies, Silikonen,
Lotpasten, etc.
75172 Pforzheim - Deutschland
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Baugruppenfertigung
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Röhrenlot mit modifiziertem Kolophonium
AOI
In-Circuit-Test
Funktionstest / PXI
Adapterbau
Lohntest
boter bestens geeignet. Das Röhrenlot ist in
verschiedenen bleifreien und bleihaltigen
Legierungen erhältlich. infoDIREKT
463pr1012
Desktop-Roboter mit IR-Laser
Laserlöten für Einsteiger
Bild: ATN Automatisierungstechnik Niemeier
-
Das Röhrenlot i-Flex 400 von Interflux enthält ein Flussmittel mit modifiziertem Kolophonium, das äußerst wenige Rückstände
beim Löten hinterlässt und dennoch ein sehr
gutes Benetzungsverhalten aufweist. Die
Handlötstellen unterscheiden sich kaum
noch von maschinengelöteten Baugruppen.
Interflux verwendet bei ihren Röhrenloten
mit der Klassifizierung L0 keine Halogene,
um das gute Benetzungsverhalten realisieren zu können. Dies macht den i-Flex sicherer und garantiert bleifreies Löten ohne Risiko. Auch die Standzeiten der Lötspitzen
werden durch das absolut halogenfreie
Flussmittel positiv beeinträchtigt. Neben
dem Handlöten ist der Lotdraht auch für das
automatische Maschinenlöten mittels Lötro-
Bild: Interflux
Halogenfreies und rückstandarmes Löten
www.prueftechnik-sk.de
Durch die Economic 400L von ATN Automatisierungstechnik Niemeier wird das Laserlöten
jetzt auch mit einem Kompaktgerät möglich.
Mit einem Spindeldosierventil kann die
Lotpaste präzise aufgetragen werden.
Danach erfolgt das Löten mittels fasergekoppelten IR-Laser. Es stehen Laserdioden mit 8, 30 und 50 W zur Auswahl.
Die Positionierung der beiden Werkzeuge erfolgt über ein XYZ-System mit einem Arbeitsbereich von 400 x 300 x
140 mm3. Die Programmierung mit der
Windows-basierten PC-Steuerung ist
intuitiv, einfach und übersichtlich. Das
Lötprogramm wird als Tabelle definiert.
Dabei enthält jede Zeile die Anweisung,
die Bezugskoordinaten und die jeweiligen Prozessparameter.
LED-Pipetten
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Komponenten
Systeme
Applikationen
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Anwendungen mit LEDs sind einer der am
stärksten wachsenden Bereiche in der Elektronikbranche. Neben Status-LEDs wird die Entwicklung in den letzten Jahren vor allem bei
Displays, im Automobilbau und bei Objektbeleuchtung vorangetrieben. Da aus optischen
und teilweise Kostengründen die Oberflächen
der LEDs meistens nicht flach und damit für
Standardpipetten geeignet sind, ist speziell der
Bedarf an LED-Pipetten sehr hoch. Count On
Tools – seit kurzem im Vertrieb bei Adopt SMT,
hat in diesem Bereich große Erfahrung, arbeitet mit einigen LED-Herstellern bereits bei der
LED-Entwicklung zusammen und ist in der La-
Bild: AdoptSMT
LED Nozzles kurzfristig zu entwickeln und fertigen
ge auch neu benötigte LED Nozzles kurzfristig
zu entwickeln und zu fertigen. infoDIREKT
464pr1012
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26.09.2012 15:27:55
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Produktions-Verluste runter …
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Produkte
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weniger Verluste
Schweißverbindungen mit minimalen Hitzeeffekten
Faktor 15x *
Bild: Hilpert electronics
Mikroschweißgerät für Batterien
Mit Spannungsüberwachung und
Polaritätswechsel über Leistungstransistoren ist der Generator des Widerstandsschweißgerätes von Avio speziell für das
Schweißen von Akku-Packs und
Batterien ausgelegt. Erhältlich ist
dieses neue Schweißgerät über
Hilpert electronics. Die von Avio
entwickelte Hybridmethode besteht aus einem Hochgeschwindigkeits-DC-Modul und einem
Polaritätsschalter. Das Wechseln
der Polarität hat eine gleichmässigere Hitzeverteilung zur Folge,
da der positive und der negative
Pol alternieren. Die schnelle Anstiegszeit und der Polaritätsschalter erlauben hochqualitative
Schweißverbindungen mit minimalen Hitzeeffekten. Durch die
Minimierung des Peltier-Effekts,
zeichnen sich beide Schweiß-
mehr Gewinn
mit ELSOLD
punkte durch hohe Festigkeit aus.
Sehr hohe Taktzeiten können erreicht werden und die Schweißleistung wird kontinuierlich per
automatischer Stop- und Prüffunktion überwacht. Eine Vorschweißfunktion (Pre-weld) erlaubt die Beurteilung der Schweißung in Echtzeit und die Parameterverläufe werden über ein
großes Farbdisplay angezeigt.
Mittels der automatischen Datenaufzeichnung wird eine optimale
Traceability erzielt.
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SN100 MA-S
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Backplane BP16
Flexible Signalkonditionierung im Miniaturformat
ELSOLD
Bild: BMC Messsysteme
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Innovative Lotprodukte
EMS Spezialist für Kleinserien
der BP16 beliebig verteilt werden.
Mit den Isolationsverstärkern der
MAL-ISO Serie ist auch die galvanische Trennung von Kanälen untereinander möglich. Dies ermöglicht störungsfreie, dynamische
Messungen und schützt Messsystem und PC vor hohen Potentialen. Besonders im Automotive-
Bereich ist diese Eigenschaft
zwingend erforderlich. Die BP16
wird mit 9-40V oder 5V betrieben.
Sensorsignale werden auf den
±5V-Bereich angepasst und sind
auf eine 37-polige D-Sub Standardbuchse herausgeführt. infoDIREKT 433pr1012
r
Jah
Entwicklung
Bestückung
Gerätemontage
15
www.kuttig.de
Auf der Verstärkerplatine BP16
von BMC Messsysteme (bmcm)
lassen sich bis zu 16 Miniaturmessverstärker der MAL-Serie
integrieren. Sensorsignale können für jeden Kanal einzeln an die
aktuelle Messaufgabe angepasst
werden. Eine Backplane ist eine
Anschlussplatine, auf die Messverstärker installiert werden. Sie
übernimmt deren Versorgung und
leitet die Verstärkerausgänge auf
einen gemeinsamen Anschluss
nach außen, um mit den Eingängen eines PC-Messsystems verbunden zu werden. Messverstärker können auf die 16 Steckplätze
Sn99,3Cu0,7
e
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Epoxidharzklebstoff
Bild: Delo
Für schnelle Produktionsabläufe bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit
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läufe bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit. Entwickelt wurde der
anisotrop-leitfähige Klebstoff für
RFID-Anwendungen. Sein Einsatz
ist aber auch für weitere Electronic
Packaging-Anwendungen
möglich. Erwird in Chip-AttachProzessen, insbesondere bei
Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt. Auf der RFID-Antenne verklebt er die teilweise nur 400 μm
kleinen Chips zuverlässig und an
definierter Position. Mit Einlagerungstests von 1000 h bei 85
°C/85 % r.F. konnte die gleichbleibend gute elektrische Kontaktierung auf Kundensubstraten
nachgewiesen werden. Schnelle
Produktionsprozesse
werden
aufgrund der kurzen Aushärtezeit mittels Thermode innerhalb
von sechs Sekunden bei 190 °C
ermöglicht. Dadurch können auf
einer Flip-Chip-Anlage bis zu
20.000 Mikrochips pro Stunde
verklebt werden. Der Klebstoff
bietet dabei eine gute Haftung
auf einer Vielzahl von flexiblen
und starren Substraten.
47
27.09.2012 10:09:04
Leistungselektronik
Power-Module gut gereinigt
Richtiges Reinigungsmedium erhöht die Zuverlässigkeit
Bei der Herstellung von Leistungsmodulen bringt es der Lötprozess mit sich, dass sich Verunreinigungen auf den
Substrat- und Chip-Oberflächen bilden. Um eine hohe Lebensdauer zu gewährleisten, ist für nachfolgende Prozesse
wie Drahtbonden und Vergießen ein optimal abgestimmter Reinigungsprozess nötig.
Autor: Thomas Kucharek
Optimierter Reinigungsprozess für gute Ergebnisse
Unabhängig von dem jeweiligen Produktionsablauf und der Modulstruktur befinden sich jedoch nach dem Löten noch Rückstände auf den Chips und Substratoberflächen, wie etwa Oxidschichten
oder Flussmittelspritzer. Sie haben negative Auswirkungen auf
nachfolgende Prozesse wie das Drahtbonden oder den Verguss.
Verbleiben Flussmittelspritzer auf den Oberflächen, so beeinträchtigt dies die Haftung der Drahtbonds. Rückstände auf den Substrat- und Chipoberflächen vermindern darüber hinaus die erreichbaren Scherwerte auf Kupfer, Dioden und IGBTs.
Vergleich der Scherwerte: ungereinigte Leistungsmodule (links);
vor dem Drahtbonden gereinigte Module (rechts).
48
48 Leistungselektronik-Fertigung NN.indd 48
Glaspassivierung eines
Thyristors: durch einen
ungeeigneten Reiniger
angegriffen (links) und
optimal gereinigt (rechts).
Drahtbonds auf Oxidschicht (links), Drahtbonds
auf durch Reinigung
aktiviertem Kupfersubstrat
(rechts).
Diode ungereinigt (links)
und gereinigt (rechts).
Bilder: Zestron
D
as Ziel der Reinigung ist es immer, die Langzeitzuverlässigkeit der Leistungsmodule zu garantieren. Wer PowerModule wie IGBTs oder Dioden als Die Attach auf das
Kupfersubstrat mittels Lötprozess aufbringen muss,
kommt daher um eine intensive Reinigung nicht herum. Bereits
geringste Lotpasten-Rückstände auf den Oberflächen können zum
Ausfall der elektronischen Baugruppe führen. Im Zuge dessen, wie
sich die Leistungsmerkmale und Packungsdichte der Leistungsmodule erhöhen, haben sich unterschiedliche Produktionsabläufe
etabliert. Gründe für die Unterschiede sind im späteren Anwendungsbereich zu finden, wie etwa der Automobil- oder Industriebranche oder aber aufgrund der kundenseitig gewünschten
Funktionalität und des Designs.
Daraus ergibt sich, dass eine Reinigung alleine nicht mehr ausreichend ist: In der Regel steht der Die Attach, also das Aufbringen
von beispielsweise IGBTs und Dioden auf das Kupfersubstrat
durch einen Lötprozess an erster Stelle. Im Anschluss daran kann
die Fertigung variieren. In jedem Fall gibt es zwei Stellen, an denen
eine Reinigungsanwendung nötig ist. Zum einen nach dem Lötprozess beim Die Attach, um die Substratoberflächen der Module
auf das Drahtbonden vorzubereiten und zum anderen nach dem
Auflöten der Substrate auf den Kühlkörper, dem so genannten
„heat sink soldering", bevor die Module weiter verarbeitet beziehungsweise drahtgebondet, vergossen und/oder mit Gehäusen
verbunden werden.
Wasserbasierende Reinigungsprozesse haben nicht nur die früher mangels Alternativen gängigen entzündlichen Lösemittel abgelöst. Vielmehr haben sich sie sich in den letzten Jahren als Standard etabliert. Noch eines drauf setzen wasserbasierende Reinigungsmedien, die speziell für die Bedürfnisse von Leistungsmodulen entwickelt wurden: Sie garantieren neben einer profunden
Reinigungsleistung auch die Materialverträglichkeit und Langzeitzuverlässigkeit der Module. Als wichtiger Nebeneffekt bieten sie
signifikant bessere VOC-Werte (Volatile Organic Compound) sowie gute Arbeits- und Sicherheitsbedingungen. Daher ist von einem optimierten Reinigungsprozess die Rede. Daraus ergeben sich
verschiedene Vorteile vor allem sowohl im Bereich der Drahtbondqualität und -zuverlässigkeit, die sich in den üblichen Scherund Power-Cycling-Tests zeigen, als auch um das Vergießen und
hinsichtlich der Materialverträglichkeit.
Rückstände und Oxide beeinträchtigen Drahtbondqualität
Es gibt zwei Haupteinflussgrößen auf die Qualität der Drahtbondverbindungen. An erster Stelle stehen dabei Flussmittelrückstände
auf den Substraten aus dem Lötprozess und insbesondere Flussmittelspritzer, die auf den Chipoberflächen verbleiben. Das Drahtbonden auf ungereinigten Chips führt zu mangelhafter Qualität und
resultiert erstens häufig in einer unnötig hohen Bondleistung, die
wiederum zu Bondbrüchen und sogar Chipdefekten wie dem so
genannten „Cratering“ führt und zweitens aufgrund einer unzureichenden Bondverbindung in Lift-offs.
An zweiter Stelle stehen Oxidschichten auf der Oberfläche der
Substrate. Als Qualitätsmerkmal für Leistungsmodule dient eine
optisch einwandfreie und fleckenfreie Oberfläche der Substrate und
Chips. Jedoch kann es unter anderem durch den Lötprozess oder
ungeeignete Reiniger zu stark oxidierten Teilen kommen. Diese
www.productronic.de
26.09.2012 15:26:25
Leistungselektronik
führen ebenfalls zu Problemen beim Drahtbonden und können die
Ausbeute bzw. den Yield beeinträchtigen. Ein geeigneter Reiniger
muss daher eine sehr gute Reinigungsleistung besitzen und alle
Flussmittelrückstände aus den verschiedenen Lötprozessen entfernen sowie die oxidierten Oberflächen aktivieren. Beim Einsatz eines speziell für Leistungsmodule angepassten Reinigungsprozesses
werden die Oberflächen optimal auf das Drahtbonden vorbereitet.
Vor allem wasserbasierende, pH-neutrale und tensidfreie Reinigungsmedien haben sich in diesem Bereich in der Produktionspraxis gegenüber Lösemitteln bewiesen und liefern sowohl gute
Bondausbeuten als auch optisch einwandfreie Teile.
Bessere Schertestwerte
Die Qualität der Drahtbonds wird durch Schertests beurteilt. Ein
stabiler Prozess mit hohen Scherwerten ist letztlich entscheidend
für den Yield. Bestehen Leistungsmodule diese Schertests nicht,
hat dies einen enormen Einfluss auf die Wirtschaftlichkeit und die
Produktionskosten, insbesondere, wenn die Substrate bereits auf
die Kühlkörper aufgelötet wurden und diese dann ebenfalls verworfen werden müssen.
Zestron hat in diesem Rahmen den Einfluss eines optimierten
Reinigungsprozesse in der Power-Modul-Produktion.
Ihr Produktionsjoker
Automatisches Duplizierungssystem für eMMC-Bauelemente
FLXHD™ programmiert Flash Media
Reinigungsprozesses auf die Scherwerte in einer internen Studie,
basierend auf verschiedenen Kundenprojekten, untersucht. In einem ersten Schritt zeigten die Ergebnisse, dass ein optimierter Reinigungsprozess im Vergleich zu ungereinigten Modulen zu einer
deutlichen Erhöhung der Scherwerte führt. Der zweite Teil der
Studie untersuchte verschiedene Reinigungstechnologien, also
MPC und Tensidreiniger, hinsichtlich ihrer Eigenschaften, Oberflächen bestmöglich auf den Drahtbondprozess vorzubereiten. Dabei erwies es sich, dass wasserbasierende Reinigungsmedien zu
höheren Scherwerten führen als dies bei herkömmliche Tenside
der Fall ist, da sie nach dem Spülen keine Rückstände auf den
Oberflächen hinterlassen.
Wasserbasierende Reinigungsprozesse können noch mehr: Abhängig vom jeweiligen Produktionsprozess ließ sich sogar die gewöhnlich nachfolgende Plasmabehandlung einsparen. (mrc)
■
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•
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Gesamtdurchsatz bis 700 Bausteine/Stunde
Highspeed Duplizierung mit bis zu 22 MB/Sekunde
Minimale Umrüst- und Standzeiten
Höchste Qualität dank Automatisierung
Der Autor: Thomas Kucharek, Gruppenleiter, Anwendungstechnik von Zestron
Europe in Ingolstadt
Bilder: Zestron
Gut gereinigt – viel gespart
Die Reinigung von Leistungsmodulen vor dem Drahtbonden ist ein
Muss, um die Langzeitzuverlässigkeit der Module zu garantieren. Entsprechend angepasste Prozesse mit wässrigen Reinigungsmedien,
die speziell für Leistungsmodule entwickelt wurden, garantieren dabei hohe Reinheitsgrade und erhöhen die Qualität beim Drahtbonden
und Vergießen. Gleichzeitig bieten sie eine optimale Verträglichkeit
mit Chippassivierungen und Substraten.
492pr1012
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48 Leistungselektronik-Fertigung NN.indd 49
26.09.2012 15:26:28
Leistungselektronik
Leistungselektronik mit
feinen Zügen
Intelligentes und effizientes Wärmemanagement
Die steigende Komplexität von elektronischen Baugruppen einerseits und die fortlaufende Miniaturisierung
andererseits stellen hohe Ansprüche an die Entwicklung von Leistungselektronik. Sie benötigen ein effizientes
Wärmemanagement, das sich mit der Platinentechnik HSMtec realisieren lässt.
Autor: Johann Hackl
H
ohe Ströme von 100 A und mehr sicher über das Board zu
führen ist eine technische Herausforderung, der Entwickler beim Leiterplatten-Layout begegnen müssen. Dabei
eine lokale Überhitzung durch Leistungshalbleiter zu vermeiden ist unbedingt nötig. Mit steigenden Anforderungen der
Hochstrom- und Hochvolt-Applikationen kommen immer komplexer werdende Leistungshalbleiter zum Einsatz, die hohe Ver-
lustwärme erzeugen. Die gilt es schnell abzuführen. Doch die hohen Ströme und in Folge dessen die größeren Querschnitte der
Kupferleiterbahnen benötigen Platz. Und der ist auf miniaturisierten Boards eher Mangelware.
Hinzu kommt, dass mit der fortschreitenden Miniaturisierung
von Steuer- und Regelschaltungen auch empfindliche SMT-Bauteile auf die gleiche Leiterplatte verbunden werden müssen, auf der
hohe Ströme fließen. Dies stellt die Entwickler vor verschiedene
Herausforderungen. Zum einen müssen die Leitungsquerschnitte so großzügig wie möglich dimensioniert sein, damit es
nicht zu einer Überhitzung bei den Leitungen mit hohen
Strömen kommt. Zum anderen sind Sicherheitsabstände
zu sensiblen Leitungen der Regelschaltung einzuhalten.
Intelligentes Wärmemanagement
Die gängigste Lösung ist, die Ansteuerelektronik und Leistungselektronik getrennt auf zwei Leiterplatten zu fertigen
und dann über einen Stecker zu verbinden. Günstiger und
platzsparender wäre es, beide Funktionseinheiten auf einem
Board zu vereinen. Doch auch das geht mit konventionellen Leiterplattentechnologien nicht, denn die klassische Dickkupfertechnik
kann zwar hohe Ströme bewältigen, nicht jedoch die feinen Strukturen realisieren, wie sie die Ansteuerung erfordert.
Hier entfaltet die Leiterplattentechnik HSMtec ihr technisches
Potenzial. Die Technik, die nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC
A 101-A qualifiziert und für Luftfahrt und Automotive auditiert
ist, geht selektiv vor: Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch
die Leiterplatte fließen sollen, wird das massive Kupfer – sei es als
Profil oder in Drahtform – in die Leiterplatte integriert. Derzeit
stehen 500 µm hohe Profile mit Breiten von 2,0 mm bis 12 mm in
variabler Länge zur Verfügung und bei Drähten hat sich der
Durchmesser von 500 µm etabliert. Die 500 µm dicken Kupferele-
Die
integrierten
Drähte oder Profile
erlauben die
Konstruktion von
mehrdimensionalen
Leiterplatten.
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Bild: Rising-edge
Bild: Rising-edge
Bild: Rising-edge
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Die gesamte Einheit der Motorensteuerung
lässt sich mittels HSMtec auf einer einzigen
Leiterplatte unterbringen.
50
50_ Leistungselektronik-Fertigung NN 2.indd 50
Die noch unbestückte Motorensteuerung: Zuerst wird die
Endstufe, ein integriertes Dreiphasen-Vollbrückenmodul mit
sechs MOSFETs, montiert.
U
Detailansicht des Motorencontrollers.
W
www.productronic.de
27.09.2012 10:07:57
Leistungselektronik
Hintergrundbild: Häusermann
Auf einen Blick
Zwei in einem: HSMtec
HSMtec ist eine Platinentechnik, die große Querschnitte für Entwärmung mit sehr feinen Strukturen zu kombinieren vermag. Erzielt wird
dies durch die selektive Integration von Drähten und Profilen in Standard-FR4-Leiterplatten. Sie stemmt hohe Ströme von bis zu 500 A und
sorgt gleichzeitig für die rasche Entwärmung von elektronischen Baugruppen. Wichtig hierbei ist, dass die übrige Leiterplattentechnik unberührt bleibt und dass keinerlei zusätzliche Softwaretools für das Design nötig sind.
480pr1012
mente werden mittels Ultraschallverbindungstechnik stoffschlüssig mit den geätzten Leiterbildern verbunden. Dies ist in jeder Lage
eines auf FR4 basierenden Multilayers möglich. Mit HSMtec ist es
also möglich, hohe Ströme und die Hitzeentwicklung zügig auf zulässige Partial- und Systemtemperaturen zu drosseln. Die integrierten Kupferelemente stemmen Ströme von bis zu 500 A.
Mit HSMtec lassen sich große Querschnitte für Entwärmungen
mit sehr feinen Strukturen kombinieren. Daher ist die Leiterplattentechnik für den Einsatz in der Motorsteuerung eines Gleichstrommotors mit IGBT oder für die Elektromobilität gut geeignet:
Die Kombination von Ansteuerungs- und Signalverarbeitungstechnik mit Leistungshalbleitern auf einer Leiterplatte stellt insbesondere in der Elektromobilität eine Herausforderung dar. Neben
den Anforderungen an Platz und Gewicht gilt es, hohe Ströme zu
bewältigen und gleichzeitig schnell die Wärme abzuleiten.
Eine solche Anwendung ist die Motorsteuerung von Rising-edge
GmbH für eine eScooter-Serie. Die rein elektrisch betriebenen
Zweikrafträder sollen künftig Postboten in ländlichen Gegenden
die Zustellung erleichtern. Um wendig, leicht und flink zu sein,
wird der Stromer auf zwei Rädern von einem Permanentmagneterregten Dreiphasen-Synchronmotor mit einer Leistung von bis zu
15 kW angetrieben. Dabei liefert der Motorcontroller bis zu 270 A
Ausgangsstrom, kontinuierlich fließen 160 A. Ein FPGA stellt die
nötige Rechenleistung für die Berechnung der feldorientierten
Vektorregelung (FOC) bereit. Die Endstufe bildet ein integriertes
Dreiphasen-Vollbrückenmodul mit sechs MOSFETs, das in THTTechnik auf die Leiterplatte bestückt ist. Dies bedingt, dass die Motorenströme über das PCB zum Motor gelangen müssen.
Genau hier greift HSMtec: Waren bislang spezielle Montagen
nötig, um große Ströme über die Leiterplatte führen zu können,
lässt sich nun das gesamte Motorsteuerungsmodul mit einer Fläche von 228 mm x 75 mm auf einer einzigen Leiterplatte unterbringen. Die eingesetzten massiven Kupferelemente, die im vierlagigen Multilayer eingepasst sind, leiten den Strom zügig weiter und
sorgen gleichzeitig für rasche Entwärmung. Dadurch erhöht sich
die Zuverlässigkeit, da weder Schraubanschlüsse noch die hierfür
notwendige Kabelverbindung zwischen Modul und Leiterplatte erforderlich sind. Der Motorencontroller ist nicht nur für die Motorenansteuerung zuständig, sondern regelt auch die Rekuperation,
also die Rückgewinnung der Bremsenergie. (mrc)
■
Der Autor: Johann Hackl ist Produktmanager HSMtec von
Häusermann im österreichischen Gars am Kamp.
Schneller, einfacher und intelligenter Jetten
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50_ Leistungselektronik-Fertigung NN 2.indd 51
27.09.2012 10:08:03
Leistungselektronik
Produkte
Befehlssatz für Elektronikbauteile
Ausgestattet mit einem vollwertigen Dosiersystem kann der Highspeed-Bestückungsautomat Paraquda von Essemtec bis zu
15.000 SMDs pro Stunde platzieren und mit der neuen Option
auch noch 20.000 Klebe- oder
Pastenpunkte pro Stunde dosieren. Das Dosiersystem wird direkt
am Bestückungskopf montiert
und kann mit einem Zeit-Druckoder einem Schrauben-Ventil
ausgestattet werden. Mittels Motor und Encoder wird die Vertikalnadel der Dosiernadel kontrolliert
und bei gewölbten Leiterplatten
sorgt ein Präzisions-Lasersensor
für einen konstanten Abstand
zwischen Dosiernadel und Leiterplatte. So stehen die Optionen eines modernen Dosierautomaten
nun auch der Paraquda zur Verfügung. Dazu gehören zum Beispiel
die automatische NadelhöhenKalibrierstation oder die vollautomatische Nadelreinigung.Mit dem
Schnellwechsel-System kann äußerst schnell zwischen verschiedenen Dosierventilen umgerüstet
werden.
Bild: EVT Eye Vision Technology
Koplanaritätsprüfung
Bis zu 15.000 SMDs pro Stunde
Bild: Essemtec
Highspeed-Bestücker mit Dispenseroption
Das Softwarepacket ChipControl
von EVT Eye Vision Technology, das
auf der EyeVision Software basiert,
wurde speziell für die Elektronikindustrie entwickelt und vermisst die
korrekte Koplanarität sowohl bei
Bauteilen mit Anschlussbeinchen,
als auch bei BGAs und reduziert
somit die Wahrscheinlichkeit
schlechter Lötverbindungen. Mit
dem ChipControl-Befehlssatz wurde ein System entwickelt, das in
den Fertigungsprozess integriert
werden kann und die Koplanarität
mit hoher Genauigkeit vermisst.
Durch den Einsatz von hochauflösenden Kameras, wie zum Beispiel
einer EyeSpector-smart-Kamera,
kann die Genauigkeit noch weiter
gesteigert werden. Zusätzlich zum
ChipControl-Befehlssatz steht dem
Anwender der komplette Befehlssatz der EyeVision-Software zur
Verfügung. Dadurch besteht zum
Beispiel die Möglichkeit neben der
Vermessung der Koplanarität,
auch den Aufdruck auf der ChipOberseite zu detektieren und die
Qualität des Aufdrucks zu ermitteln. Dieses neuartige Design erlaubt dadurch die Durchführung
von Koplanaritätsmessung und
weiterhin von Schriftdetektion mit
nur einer Kamera. infoDIREKT 457pr1012
Hochleistungs-Messapplikationen
Bild: Geotest
Vollwertiges Multifunktions-DMM mit Digitalisierer
Geotest hat mit dem GX2065 ein
PXI DMM mit 6,5 Stellen für
Hochleistungs-Messapplikationen auf den Markt gebracht. Das
52
vollwertige Multifunktions-DMM
mit Digitalisierer bietet alle Fähigkeiten eines normalen TischDMMs, einschließlich DCV, ACV,
2- und 4-Draht Widerstandsmessungen sowie Strommessungen.
Darüber hinaus verfügt es über
einen 16 Bit, 3 MS/s Digitalisierer
mit isoliertem Eingang, der die
Erfassung und Analyse von Kurvenverläufen ermöglicht. Mit der
6-½-stelligen Auflösung, einer
DCV-Grundgenauigkeit von 0,005
Prozent und bis zu 3500 Messungen pro Sekunde bietet es präzise, schnelle und wiederholgenaue
Messungen. Alle Messfunktionen
sind galvanisch vom PXI-Bus getrennt, so dass potenzialfreie Differenzsignalmessungen möglich
sind. Der integrierte Controller
erledigt alle DMM- und Digitalisierer-Berechnungen und minimiert den Aufwand für den PXIControl-Bus. Im Lieferumfang
enthalten sind ein virtuelles Inst-
rumenten-Bedienfeld, 32/64 Bit
Windows-Treiber und Linux-Treiber. Für zahlreiche Programmierwerkzeuge und -sprachen gibt es
Interface-Dateien. Das Instrument
wird mit SMX2040- und
SMX2060-kompatiblen Treibern
geliefert, so dass die Anwender
mit den vorhandenen Signametrics-DMMs ganz einfach hochrüsten können.
www.productronic.de
26.09.2012 08:19:20
Condor Sigma
Leistungselektronik
Produkte
Condor Sigma
Performance and flexibility
Rüsten in Höchstgeschwindigkeit
Bild: ASM Assembly Systems
Schneller, einfacher und komfortabler
Der SmartFeeder X 16 mm ist schlanker als zuvor.
In modernen Produktionsumgebungen mit häufigen Rüstwechseln spielen Förderer, die sich
leicht bedienen und umrüsten
lassen, eine sehr wichtige Rolle.
Die neuen Siplace SmartFeeder
von ASM Assembly Systems verfügen über einige Neuerungen in
den Bereichen Design und Technik. Komplexe Rüstungen und effektive
Rüstwechsel
sowie
schnelles Auf- und Abrüsten von
Förderern und Bauelementrollen
werden so noch schneller, einfacher und komfortabler. Der
SmartFeeder X 16 mm ist schlanker als zuvor und benötigt nur
noch zwei anstelle von drei
8-mm-Fördererstellplätzen. Da-
Full automation with multiple test
mit ist auf dem BauelementeWagen eine Platzersparnis von
bis zu 30 Prozent möglich, und
die Bauteilebereitstell-Kapazität
erhöht sich dementsprechend.
Mittels eines neuen Abholfensters
können Rollen ausgetauscht werden, ohne dass die Bediener das
Fenster öffnen müssen. Neu ist
weiterhin ein handlicher Griff für
den einhändigen Transport und
für das mühelose Auf- und Abrüsten an der Maschine. Eine Halterung für Bauelementrollen am
Förderer vereinfacht zusätzlich
den Transport und die Bedienung
Advert03.indd
der Rollen.
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types and fiducial mark recognition
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Schäferei 18
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1
21-9-2012 10:52:35
442pr1012
Audio-Referenzdesigns
Kürzere Produktentwicklungszyklen
Um seinen Kunden dabei zu helfen, den Produktentwicklungszyklus abzukürzen und Entwicklungskosten einzusparen, bietet
EMS-Spezialist Ryder Industries
nun drei Referenzdesigns. Die
OEM/ODM-Lösungen sind für
Soundbars, Pico-Projektoren und
iDocking-Stations
konzipiert.
OEMs, die Produkte einfach unter
eigenem Namen auf den Markt
bringen möchten, können entweder diese Referenzdesigns oder
die CDM-Dienstleistungen (Custom Design Manufacturing) von
Ryder Industries verwenden. Die
Soundbar SB20BU-01 verbessert
die TV-Klangqualität für Privatanwender und professionelle Einrichter. Die aktive 2.0-Kanal-
„Soundbar" eignet sich für Flachbildfernseher mit mindestens
42-Zoll-Bildschirmdiagonale und
ermöglicht es dem Benutzer,
Klang und Lautstärke zu verbessern oder gar das Heimkinosystem durch eine „virtuelle" Surround-Sound-Einstellung zu ersetzen. Aktive Soundbar-Lautsprecherlösungen stellen einen
einfachen Weg dar, Fernseher mit
qualitativ hochwertigem Klang
auszustatten. Das Design lässt
sich einfach konfigurieren und
kann sowohl als schlüsselfertige
Lösung als auch als wandmontierbares Zweikanal-Premiumsystem realisiert werden.
www.productronic.de
27.09.2012 14:18:14
Test+Qualität
IC- und Funktionstest
Immer den richtigen Test parat
Bei geringeren Losgrößen und wachsender Vielfalt der Baugruppen suchte Hasec ein Testsystem, das diesen Anforderungen bei
hohen Geschwindigkeiten der Messdurchgänge und sehr hoher
Genauigkeit gerecht wird. Man entschied sich für das Testgerät
CT300 Meteor von Dr. Eschke Elektronik. Autor: Manfred Frank
H
asec Elektronik, ein Full Service Provider und Anbieter in
EMS – Electronic Manufacturing Services fertigt komplette elektronische und mikroelektronische Baugruppen
und Geräte für ein internationales Kundenspektrum. Aus
diesem Grund werden im Unternehmen keine eigenen Produkte
entwickelt und hergestellt. Man sieht sich als Problemlöser auch
speziell im Bereich der Miniaturisierung, Mikrosystemtechnik und
Mikrosensorik. Erfahrungen konnten in den Bereichen Hausautomation, Medizintechnik, Informationsverarbeitung, Sicherheitstechnik, Zeitmesstechnik und Sensorik gesammelt werden. Um
Qualität und sichere Funktion zu gewährleisten werden im Unternehmen alle infrage kommenden Baugruppen – neben einer Vielzahl anderer Prüfungen – einem In-Circuit- und Funktionstest mit
dem CT300 Meteor der Dr. Eschke Elektronik unterworfen.
Hohe Flexibilität und schnelle Testabläufe
Geschäftsführer Marco Zimmermann und seinen Kollegen ist bewusst, dass sie in qualifizierte Testsysteme investieren müssen, um
die gewünschte Testtiefe und festgelegte Testabdeckung zu erzielen. Bei geringeren Losgrößen und wachsender Vielfalt der Bau-
Bilder: Hasec Elektronik
Bild 1: Kleines
MCM-Multi-ChipModul.
54
54_Hasec.indd 54
www.productronic.de
26.09.2012 15:21:33
Test+Qualität
Bild 2: Bestückprozess mit integrierter optischer Inspektion.
gruppen wurde ein Testsystem gesucht, das diese Anforderungen
erfüllen kann. Die Geschwindigkeit der Messdurchgänge und die
Genauigkeit der Messergebnisse spielen dabei eine wichtige Rolle.
Nach intensiven Marktanalysen und Marktuntersuchungen sowie
diversen Tests unter realen Bedingungen und Benchmarks fiel die
Entscheidung pro Dr. Eschke Elektronik. Überzeugt hat die
Schnelligkeit der Signalübertragung zwischen Tester und PC über
die USB2-Schnittstelle und das rasche Abarbeiten der Befehle im
Rechner. Auch die Leistungsfähigkeit der integrierten Module in
einer kompakten Einheit war ein Entscheidungskriterium.
Selbst die unter Windows bekannten Latenzzeiten, der Zeitraum
zwischen einer Aktion und dem Eintreten einer unbestimmt verzögerten Reaktion, traten bei dem System nicht auf. Dies ist vor
allem dem sehr schnellen Mikroprozessor mit RISC/DSP-Struktur
im zentralen Tester-Steuermodul zu verdanken, der alle Aktionen
in Echtzeit abarbeitet. Und das macht sich bei der Mehrzahl verschiedener Messungen, zum Beispiel von R-, L-, C- Komponenten,
Spannungen, Strömen etc. sehr positiv bemerkbar. Wird eine Messung ausgelöst, sollte diese in klar definierten konstanten Zeitabständen erfolgen. Denn aufgrund variierender Laufzeiten zwischen
54_Hasec.indd 55
dem Auslösen und der Durchführung einer Messung können im
Ergebnis stärker streuende Messergebnisse auftreten.
Wegen der Typenvielfalt werden täglich mehrmals die Prüfprogramme und damit die Prüfadapter gewechselt. Es galt daher, auch
die Rüstzeiten so kurz wie möglich zu halten. Das Umrüsten der
Prüfadapter auf ein neues Produktionslos und das Einlegen der
Prüflinge wurde soweit vereinfacht, dass sich die Handlingszeiten
auf ein Minimum reduzieren ließen. Das vergleichbare Preis-/Leistungsverhältnis der Testsysteme war ein weiterer entscheidender
Faktor. Doch die Flexibilität, die Mixed-Signal-Eigenschaften, das
schnelle Testverfahren, und die sehr guten Messgenauigkeiten sowie der kombinierte In-Circuit- und Funktionstest in einem Gerät
sprechen für sich. Positiv ist weiterhin der modulare Aufbau der
Testsysteme, sie sind skalierbar, hoch integriert und leicht zu bedienen. Das System ist in weiten Grenzen erweiterungsfähig. Zusatzgeräte lassen sich über Standard-Interfaces vollständig in das
System und seine Umgebung einbinden.
Das zentrale Steuermodul SM2-4 ist mit einem 32-Bit-RISC/
DSP-Echtzeitprozessor ausgestattet. Dieser sichert die schnelle
Kommunikation mit dem Steuer-PC, die Testerparametrierung,
26.09.2012 15:21:34
Test+Qualität
3
4
die Testablaufsteuerung inklusive Taktgenerierung und den TesterSelbsttest. Durch dieses Modul werden vier Versorgungsspannungen, eine komfortable Schnittstelle zur externen Testersynchronisation und ein frei programmierbares Handler-Steuer-Interface
bereitgestellt.
High-Mix-Low-Volume-Fertigung
„Allein die Aufgabe jederzeit bei Typenvielfalt und kleinen Losgrößen mit dem richtigen Test parat zu sein, forderte unseren ganzen Einfallsreichtum", so Marco Zimmermann. Aber unabhängig
von Fertigungslosen stehen Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte in der Anforderungsliste mit an erster Stelle. Wie in der Vergangenheit üblich, für jede Produktfamilie und deren Ableger einen speziellen Prüfplatz einzurichten, ist heute nicht denkbar. Das
hätte bei wachsender Produktvielfalt eine Unmenge an Investitionen gefordert. Bei Produktänderungen werden damit auch Änderungen an den jeweiligen Adapteraufbauten erforderlich. All diese
Schritte laufen parallel, um die ökonomischen Aspekte jederzeit im
Auge zu behalten.
Elektrische Feinheiten und Finessen zum Test spezieller
Baugruppen
Unter der Federführung von Michael Berkner, verantwortlich für
den Bereich Testentwicklung, werden hoch komplexe Prüfadapter
als auch Testsystemkonfigurationen erstellt. Feinster Werkzeugbau
gepaart mit elektrischen Feinheiten und Finessen zum Test von
speziellen Baugruppen.
Auch die Testssoftware wird hier entwickelt und geschrieben. Ist
vor dem In-Circuit Test eine AOI – Automatische Optische Inspektion vorgeschaltet, müssen die nachfolgenden Testschritte
möglicherweise angepasst werden. Bestimmte Eigenschaften der
Bauteile kann nur der In-Circuit Test erkennen. Sollte jedoch die
Baugruppe wider Erwarten nicht komplett kontaktierbar sein, bietet sich ein Clustertest oder ein Funktionstest an. Der Funktionstest prüft ein Produkt oder System auf seine funktionalen Anforderungen. Dabei wird nicht nur dessen Sollverhalten geprüft, sondern oft auch eine Gegenprobe vorgenommen – also das geprüft,
was nicht funktionieren soll. Meist wird der Funktionstest im Rahmen des Integrationstests oder Akzeptanztests durchgeführt.
Bild 7: Das Testsystem CT300 Meteor –
Getestet werden die unterschiedlichsten
Baugruppen.
Bild 7a: Hier die Innenansicht einer Uhr.
56
54_Hasec.indd 56
www.productronic.de
26.09.2012 15:21:42
Anz_HighSpeed_72x297.qxd:Anz_HighSpeed_60x260
Test+Qualität
High Speed
… für Produktsicherheit
5
6
3D-MID-Formteile werden aus thermoplastischen Kunststoffen
meist im Spritzgussverfahren in beliebiger Formgebung hergestellt. In der Regel sind die Hochtemperatur-Thermoplaste mit Metallanteilen formuliert, die in anschließenden Laserprozessen als
Leiterbahnen freigelegt werden. Mit der abschließenden Galvanisierung und Bauteilbestückung wird das Bauteil zur Einsatzfähigkeit gebracht. Genutzt werden solche 3D-MID-Bauteile dann,
wenn es um Raumeinsparung und Funktionsvielfalt geht.
Mit Epoxydharz als Grundlage wird auf die zunehmende Tendenz nach System-in-Package- Lösungen eingegangen. Gerade
Applikationen mit einem hohen Grad an Miniaturisierung stellt
das Unternehmen immer wieder vor neue Herausforderungen.
Um auf kleinstem Raum komplexe kompakte Produkte oder auch
elektronische Baugruppen unterzubringen wird gerne das Transfermolding genutzt. Dazu werden Duroplaste eingesetzt, die unter
Wärmeeinwirkung in Formnester gespritzt werden, dort nach und
nach aushärten um anschließend ausgeformt zu werden.
Den 2K-Zweikomponenten-Vakuumverguss setzt das Unternehmen ein, um Baugruppen vor Feuchtigkeit oder aggressiven
Umweltbedingungen zuverlässig zu schützen. Dazu werden alle
Hohl- und Zwischenräume der Baugruppen mit dem Vergussmaterial komplett und blasenfrei verfüllt. Auf diesem Weg wird auch
eine sehr gute Hochspannungs- und Isolierfestigkeit erzielt. (ah) ■
Bild 3: Kleines
MID-Testboard.
Bild 4: Vorbereitungen für den finalen
Test.
Bild 5: Der
Prüfmittel- und
Adapterbau erstellt
Prüfmittel und
Prüfkonzepte.
Bild 6: MID-Bauteil
im Test.
Schnelle Temperaturänderungsgeschwindigkeiten mit Stress Screening
Systemen VTS3 & VCS3
Prüfraumvolumen 190 bis 1.540 Liter
Temperaturbereich -72 bis +180 °C
Feuchtebereich VCS3 10 bis 98 % r. F.
Temperaturänderungsgeschwindigkeiten bis 30 K/min
Abbildung enthält optionale Ausstattungen.
Der Autor: Manfred Frank, Redaktionsbüro Frank
Wir stellen aus
Auf einen Blick
Ein Testgerät für unterschiedlichste Anforderung
electronica München,
13.- 16.11.2012, Halle A1, Stand 438
Bei einer großen Typenvielfalt und kleinen Losgrößen ist es eine Herausforderung, immer
den richtigen Test parat zu haben, um hohe Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte garantieren zu können. Die lässt sich nur mit einem qualifizierten Testsystem realisieren.
Nach intensiven Marktuntersuchungen und diversen Tests unter realen Bedingungen und
Benchmarks entschied sich Hasec Elektronik, ein Full Service Provider und Anbieter in EMS
– Electronic Manufacturing Services, der komplette elektronische und mikroelektronische
Baugruppen und Geräte fertigt für das Testgerät CT300 Meteor von Dr. Eschke Elektronik.
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1
Test+Qualität
Pre-Compliance-Handytests
am Arbeitsplatz
Testabläufe wie in großen
HF-Messkammern
B
ei Pre-Compliance-Handytests nehmen die Messobjekte in
der kompakten Schirmkammer R&S DST200 von Rohde &
Schwarz jetzt automatisch die geforderten Messpositionen
ein. Dank neuer Optionen können Anwender mit dieser
HF-Schirmkammer am Laborarbeitstisch Antennencharakteristik sowie Störstrahlung eines Smartphones ermitteln. Dabei sind die Messergebnisse direkt vergleichbar mit denen von großen HF-Messkammern und dienen als Basis für Änderungen in der Entwicklungsphase.
Rohde & Schwarz bringt drei neue Optionen für seine KompaktHF-Schirmkammer auf den Markt: den 3D-Positionierer DSTB160, die kreuzpolarisierte Testantenne DST-B210 und die Kommunikationsantenne DST-B270. Sie beschleunigen Pre-Compliance-Tests an Mobilfunkgeräten erheblich und ermöglichen in einem Tischgerät Messabläufe wie in großen HF-Messkammern.
Mit der Schirmkammer und dem Kommunikationstester
CMW500 sind schnelle und reproduzierbare Over-the-Air-Messungen (OTA-Messungen) nach der Testspezifikation der CTIA
(Cellular Telecommunications Industry Association) möglich.
Wird ein ESU EMV-Messempfänger eingesetzt, erlauben die neuen Optionen schnelle und reproduzierbare Störstrahlungsmessungen (RSE-Messungen). Diese Messaufbauten eignen sich sehr
gut für Optimierungsmessungen während der Entwicklung von
Mobilfunkgeräten: Der Entwickler kann die Testreports aus der
Schirmkammer am Arbeitsplatz direkt mit den Testreports einer
größeren HF-Messkammer vergleichen. Die Messergebnisse wei-
Bild: Rohde & Schwarz
Drei neue Optionen für seine Kompakt-HF-Schirmkammer
bringt Rohde & Schwarz auf den Markt. Der 3D-Positionierer DST-B160, die kreuzpolarisierte Testantenne
DST-B210 und die Kommunikationsantenne DST-B270.
Diese drei Optionen beschleunigen Pre-Compliance-Tests
an Mobilfunkgeräten sehr.
Die Messergebnisse dieser neuen
Schirmkammer sind direkt vergleichbar
mit denen von großen HF-Messkammern.
sen eine hohe Korrelation auf und weichen nur wenige Dezibel
voneinander ab. So haben beispielsweise Netzbetreiber jetzt eine
Möglichkeit, auf kleinstem Raum aussagekräftige Qualifizierungsmessungen an Smartphones durchzuführen. Mithilfe von Servomotoren stellt der neue 3D-Positionierer DST-B160 das Messobjekt automatisch exakt in alle Positionen, die für OTA-Messungen
vorgeschrieben sind. Die Systemsoftware AMS32 unterstützt alle
zellularen Standards inklusive LTE MIMO sowie WLAN und
Bluetooth. Auch Performance-Messungen für Assisted GPS sind
möglich. Bei RSE-Messungen ermittelt das System automatisch
die Position mit der größten Abstrahlung und führt mit der EMVMesssoftware EMC32 die Messungen nach ETSI EN 301 908 (für
W-CDMA) oder vergleichbaren Standards durch.
Damit der 3D-Positionierer die Messungen nicht beeinflusst, besteht er aus einem Spezialwerkstoff für HF-Anwendungen mit geringer Dielektrizitätskonstante. Im abgeschirmten Gehäuse befinden sich die Servomotoren. Der Anwender befestigt das Testobjekt
in einem herausnehmbaren Einsatz und klickt diesen in eine zentrierte Halterung.
Die neue kreuzpolarisierte Messantenne DST-B210 ist für Tests
an Mobilfunkgeräten und Chipsets konzipiert. Der große Frequenzbereich von 300 MHz bis 12 GHz stellt sicher, dass bei RSEMessungen alle Oberwellen mit erfasst werden. (ah)
n
Hochauflösendes aufrechtes Mikroskop
Fortschrittliche Analysen bei einfacher Bedienung
Bild: Olympus
Das Mikroskop DSX500 von
Olympus ermöglicht bei einfacher Bedienung fortgeschrittene
Analysen, unabhängig von seiner
Erfahrung. Eine einfache Auswahl des optimalen Mikroskopieverfahrens, einschließlich differenziellen Interferenzkontrasts
und Mix, einer Kombination aus
58
58_Rohde-Schwarz.indd 58
Dunkel- und Hellfeldtechnik sind
dank der motorischen Steuerung
möglich. Durch die intuitive Benutzeroberfläche kann das am
besten geeignete Mikroskopieverfahren gewählt werden. Mit
automatischer Fokussierung und
optimierter Beleuchtung lassen
sich hoch qualitative Bilder ein-
fach erzeugen. Die Panoramafunktion erweitert das Sehfeld
bei hoher Auflösung. Exakte Inspektionsdaten und resultierende
Berichte werden durch Berühren
des Touchscreen-Monitors auf
einen Klick abgerufen. infoDIREKT 449pr1012
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26.09.2012 15:22:31
Test+Qualität
Environmental Stress Screening
Die Anforderungen an Qualität
und Zuverlässigkeit von Konsum- und Investitionsgütern
steigen ständig. Darauf reagiert
zum Beispiel die Elektronikindustrie mit Environmental Stress
Screening (ESS). Mit diesem
Prozess können bereits während
der Fertigung eines Produktes
verborgene oder sich anbahnende Schwachstellen in Material,
Design und Produktion aufgedeckt werden. Die Qualität und
Zuverlässigkeit von technischen
Systemen werden durch solche Umweltsimulationsprüfungen erheblich verbessert. Das
Environmental Stress Screening
dient somit der gezielten Provokation von Frühausfällen. Es ist
wichtig, die gewählte Vorbehandlung, nicht die mechanischen oder thermischen Belastungsgrenzen der Konstruktion
oder einzelner Bauteile, errei-
chen oder gar überschreiten zu
lassen und dabei Ermüdungsprozesse zu beschleunigen oder
Brüche zu verursachen. Während der ESS-Prüfverfahren wird
durch ausgewählte Umweltbedingungen in kürzester Zeit ein
Maximum an Mängeln aufgedeckt. ESS konzentriert sich auf
die Produktion und nicht auf die
Nutzung des Erzeugnisses. Bei
der Festlegung der Klima-Prüfzyklen müssen die Charakteristika der natürlichen Umgebung,
in denen das Erzeugnis später
eingesetzt wird, ebenso bekannt
sein wie die Ausgangsbedingungen, unter denen das Produkt
verwendet wird.
Die Prüfschrank-Baureihe WT/
WK von Weiss Umwelttechnik
umfasst über 70 Varianten, welche mit ihrer umfangreichen Optionenvielfalt die Anforderungen
der jeweiligen Prüfung abbilden.
Darüber hinausgehende Anforderungen werden nach Kundenwunsch als Sonderlösung vielfach realisiert. In der Standardausführung stehen Schränke mit einem Prüfraumvolumen
von 190 l bis 1540 l zur Verfügung. Die Temperaturbereiche
liegen zwischen -70 bis
+180 °C. Die Prüfschränke verfügen über sehr hohe Temperaturänderungs-Geschwindigkeiten, die zwischen 5 bis 25 K/min
(auf Anfrage bis 35 K/min) wählbar sind und ermöglichen in nur
fünf Minuten eine klimatische
Reise über den gesamten Planeten von der Arktis in die Sahara.
Die Standardausführung verfügt
über eine geregelte Feuchte von
10 bis 98 % r. F. für Klimaprüfungen, so dass Regenwald und
Steppe im selben Prüfschrank
sehr nahe beieinander liegen.
Auch die unterschiedlichen Aus-
Bild: Weiss Umwelttechnik
Mit Höchstgeschwindigkeit zu gesicherter Produktqualität
wirkungen der Jahreszeiten von
Sommer bis Winter können sicher und reproduzierbar simuliert werden. Sollwertvorgaben
erfolgen über ein leicht zu bedienendes
Farb-Touch-Panel.
Gesteuert wird der Prüfschrank
mit dem Mess- und Regelsystem Simpac.
PCI-Express Boundary Scan-Controller
Bild: JTAG Technologies
JTAG Technologies erweitert seine Produktpalette der leistungsfähigen Boundary Scan IEEE Std.
1149.1 Controller. Die neue DataBlaster-JT 37x7/PXIe-Karte unterstützt das PXIe/Compact PCIExpress-Steckkartenformat, das
in modernen automatischen Testsystemen zum Einsatz kommt.
Der neue Boundary Scan-Controller wurde speziell für die immer
häufiger durchgeführte schnelle
In-System-Programmierung (ISP)
von Flash-Speichern, seriellen
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58_Rohde-Schwarz.indd 59
Speichern und CPLDs sowie den
Test von komplexen digitalen
Schaltungen entwickelt. Durch
die Verwendung des proprietären
ETT-Systems (Enhanced Throughput Technology) erlaubt die neue
DataBlaster JT 37x7/PXIe-Karte
Taktraten bis 40 MHz und enthält
einen
Flash-Image-Zwischenspeicher. Außerdem verfügt die
Karte durch das komplementäre
QuadPOD-System über vier synchronisierte TAPs (Test Access
Ports), so dass Multi-TAP-Testziele (UUTs) oder eine Gang-Programmierung von vier einzelnen
TAP-Zielen unterstützt werden.
Zudem kann das QuadPOD-System SCIL-Module von JTAG Technologies enthalten, wodurch der
Anwender
kundenspezifische
Testschnittstellen (BDM, I2C etc.)
oder das Mixed-Signal-DAFMessmodul (Digital, Analog, Frequency) nutzen kann. infoDIREKT 440pr1012
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Test elektronischer Flachbaugruppen
LEDs, LCDs und Schallgeber als Herausforderung für Prüfverfahren
In vielen elektronischen Flachbaugruppen kommen neben LEDs in verschiedenen Farben außerdem Displays und auch
Lautsprecher und andere Schallgeber zum Einsatz. All diese Komponenten sind Fehlerquellen bei der Bestückung, mit
Autor: Peter Reinhardt
denen moderne Prüftechniken fertig werden müssen.
2
Bilder: Reinhardt
1
D
ie meisten LEDs sind heute bei der Montage klar, so dass
ihre Färbung im ausgeschalteten Zustand nicht erkennbar
ist. Auch besteht die Gefahr, dass gerade bei Farb-LEDs
verschiedene Lieferchargen gemischt werden und somit
geringfügig unterschiedliche Farben (Wellenlängen) auftreten können, die dann aber visuell sehr störend sind. Für diesen Zweck wurden bei Reinhardt zwei Farberkennungsmodule entwickelt, welche
die Wellenlänge in nm messen und bei denen die entsprechenden
Grenzen prozentual als oberer oder unterer erlaubter Wert absolut
frei einstellbar sind. Die Helligkeitsmessung garantiert gleichmäßig
helle Anzeigen.
Module erlernen Farbwerte automatisch
Die Module erlernen anhand eines bekannt guten Prüflings die
Farbwerte automatisch, das gilt auch für die Helligkeit. Das erste
Modul verfügt über eine einanzeigenfähige Auswertelektronik und
sollte in einem festen, reproduzierbaren Abstand über der LED
montiert sein. Dieses Modul lässt sich außerdem mit einer weißen
Beleuchtungsdiode ausstatten, um so transreflektiv Farben zu messen, etwa bei Tasten mit demselben Schaltelement, wobei aber die
Tastenauflagen individuell bestückt werden. Dadurch lassen sich
die Farben der Tasten automatisch überprüfen und Fertigungsfehler erkennen.
Ausgewertet über die Schnittstelle I2C
Bild 1: Ein eingebautes Mikrofon erlaubt die akustische Prüfung von
Baugruppen mit Lautsprechermodulen.
Bild 2: Mit Hilfe einer einanzeigenfähigen Auswertelektronik erlaubt das erste
LED-Modul die Helligkeits- und Farbprüfung.
Bild 3: Die Farb- und Helligkeitsübertragung der 16 Kanäle des zweiten
LED-Moduls übernehmen flexible Lichtwellenleiter.
Bei Displays gilt es drei relevante Typen zu unterscheiden: die Siebensegmentanzeige mit einer oder mehreren Stellen, die maskenprogrammierbare LC-Anzeige, bei der sich Zahlen, Ziffern und
Piktogramme durch Masken erzeugen lassen, und die vollgrafischen LC-Anzeigen, die aus Matrizen im X- und Y-Bereich jede
Zahl oder jeden Buchstaben in beliebigen Schrifttypen oder Piktogramme darstellen können. Bei Reinhardt erfolgt die Auswertung
der Anzeigesysteme durch die Erfassung der Helligkeit bei Siebensegment-LEDs und bei LCDs durch Erfassung des Schwarz-WeißWertes. Eine verstellbare Punktgröße, die sich auf die Matrixgröße
reduzieren lässt, kann jeden einzelnen Matrixpunkt und die
Schwarz-Weiß-Erzeugung erkennen beziehungsweise automatisch
erzeugen. Auf diese Weise lassen sich Zahlen, Buchstaben und Piktogramme jeglicher Art erkennen und testen. Eine spezielle Software erlaubt es, in wenigen Minuten auch äußerst komplexe Al-
3
Das Farberkennungsmodul mit 16 Kanälen (Bild 2) wird ebenso
wie das vorhergehende Modul über die Schnittstelle I2C ausgewertet. Auch die 16 Kanäle laufen über I2C-Schnittstelle. Die Farb- und
Helligkeitsübertragung übernehmen flexible Lichtwellenleiter, die
über den LEDs in die Adapterplattenoberseite montiert werden, so
dass auch hier eine reproduzierbare Position gewährleistet ist. Für
nach vorne gerichtete LEDs sind, lassen sich die Lichtwellenleiter so
anbringen, dass es äußerst einfach möglich ist, das Licht auch von
vorne beziehungsweise seitlich zu messen. Bei diesem Modul kann
die Farberkennung ebenfalls automatisch erlernt und außerdem deren Toleranzgrenzen, die typischerweise mit zehn Prozent gelernt
werden, mit einer individuellen Schärfe programmiert werden.
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Test+Qualität
Gut gewählt?
PXI
BIRST
B
RST
Bild 4: Darstellung des Gesamtsystems zur Prüfung elektronischer
Flachbaugruppen mit Display
Der Autor: Peter Reinhardt ist Geschäftsführer von Reinhardt
System- und Messelectronic in Diessen.
Auf einen Blick
Fehler aufspüren
Auf das Testen von elektronischen Flachbaugruppen analog, digital,
hochspannungsmäßig bis 1000 V sind die Testsysteme von Reinhardt
ausgelegt. Die proprietäre Software erlaubt auch das Testen von elektronischen Flachbaugruppen, auf denen LEDs in den verschiedensten
Farben für die unterschiedlichsten Aufgaben zum Einsatz kommen.
So lassen sich Fehler bei der Bestückung der jeweiligen Farben vermeiden.
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LXI
phanumerik und Piktogramme
zu erkennen und zu prüfen.
Des Weiteren ist es beispielsweise bei mittels Matrix erzeugten Zahlen möglich, entsprechende numerische Zuordnungen vorzunehmen, was
dann auch das Auswerten pa4
rametrischer Werte, die sich
durch Zahlen darstellen lassen, möglich macht.
So ist es beispielsweise möglich, bei Panelmetern, welche die
grafischen LC-Anzeigen per Mikroprozessor steuern, die Abweichungen der Messwerte abzumessen, Differenzen zum Sollwert zu
ermitteln und außerdem noch Stützpunkte für den Mikroprozessor zu programmieren, um diese Art von Anzeigen vollautomatisch nur durch den Anschluss eines Signalgebers und einer Videokamera abzugleichen. Auch Rundinstrumente wie beispielsweise
Tachometer von Automobilen lassen sich mit Signalen ansteuern,
woraufhin die Zeigerfunktion durch das Messverfahren punktgenau ausgewertet wird.
Bei einem großen Teil der modernen elektronischen Baugruppen sind akustische Geber mit in die Flachbaugruppen integriert.
Hier ist zwischen keramischen und lautsprecherähnlichen Gebern
zu unterscheiden. Die abgegebenen Frequenzen liegen dabei im
Allgemeinen zwischen Werten von 500 Hz und 2,5 kHz. Dafür bietet Reinhardt ein spezielles Modul, das sich von oben, aber auch
von unten in den Adapter einbauen lässt und eine Auswertung im
I2C-Bereich ermöglicht. Damit lassen sich dann Amplitude (Lautstärke), Frequenz und falls gewünscht auch noch der Klirrfaktor
messen.
Akustische Geber lassen sich auf diese Weise im Rahmen des
Tests elektronischer Flachbaugruppen überprüfen. All die vorgenannten Messmethoden sind Bestandteil der Software oder sie lassen sich wenigstens optional implementieren, so dass im automatischen Prüfprozess all diese Dinge vollautomatisch auf die Funktion innerhalb der zugelassenen Grenzwerte geprüft werden. Alle
diese Leistungsmerkmale lassen sich in die Testsysteme ATSKMFT 670, ATS-UKMFT 645, ATS-UKMFT 625, ATS-UKMFT
626 und ATS-UKMFT 627 einbauen oder sie können nachgerüstet
werden. (mrc)
■
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Test+Qualität
2
1
3
Bilder: Göpel Electronic
Bild 1: Helligkeitsprüfung von LEDs.
Bild 2: Thomas Schönfeld vor einem OptiCon AdvancedLine 4M.
Bild 3: Intensiver Test einer elektronischen Baugruppe.
Die höchste Form des Testens
AOI zur Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen
Funktionstester, In-Circuit- und Flying-Probe-Tests, manuelle visuelle Inspektion und als Krönung der 22-jährigen
Geschichte des Einsatzes von Testsystemen beim Elektronikfertigungs-Dienstleister SMT&Hybrid sichern automatische optische Inspektionssysteme die Qualität auch bei großen Losgrößen.
S
eit dem Jahr 2004 besteht zwischen dem TestsystemeHersteller Göpel Electronic und dem Elektronikfertigungs-Dienstleister SMT & Hybrid eine enge Liaison:
Denn als im Jahr 2003 der Einstieg in die Fertigung von
bestückten Leiterplatten für den Automobilsektor erfolgte,
wuchsen die Volumina, womit ein Inline-AOI-System unabdingbar wurde. Ein vergleichendes Auswahlverfahren führte
schließlich zur Anschaffung eines OptiCon SpeedLine von Göpel Electronic.
Dass dabei die Wahl auf Göpel Electronic fiel, kam nicht von
ungefähr: Man entwickelte eigens für das anstehende Auswahlverfahren spezielle Testbaugruppen, auf denen typische Fertigungsfehler simuliert wurden und ließ diese jeweils inspizieren.
Das Ergebnis sprach am Ende für Göpel Electronic: Denn auch
wenn alle Systeme qualitativ auf einem Level waren, so sprachen das Preis-Leistungs-Verhältnis sowie die räumliche Nähe
für den Jenaer Mess- und Prüftechnik-Spezialisten.
Im Jahr 1990 starteten zwölf ehemalige Robotron-Mitarbeiter
in Dresden die Auftragsfertigung von Flachbaugruppen an Einzelarbeitsplätzen – die SMT & Hybrid GmbH war geboren. Seither prosperiert der Elektronikfertigungs-Dienstleister, kurz
62
62_Göpel.indd 62
EMS, kontinuierlich. Heute beschäftigt das Dresdener Unternehmen mehr als 120 Mitarbeiter an drei Fertigungslinien, welche fünf Tage die Woche im Drei-Schicht-Betrieb SMD- und
THT-Bauteile auf Baugruppen verschiedenster Losgrößen bestücken. Diese Losgrößen variieren zwischen einem bis fünf
Mustern bis hin zur Volumenproduktion von 100.000 Baugruppen pro Jahr. Für die Industrie-PC-Herstellung beispielsweise
fertigt der Dienstleister hauptsächlich High-Mix/Low-Volume
Baugruppen mit hoher Komplexität.
Im Zuge dessen wie das Dresdner Unternehmen expandierte
und die Komplexität der elektronischen Baugruppen zunahm,
erweiterte sich auch das Prüf- und Testequipment beständig: Es
folgten zwei weitere AOI-Systeme des Typs OptiCon AdvancedLine. Heute steht ein OptiCon AdvancedLine 4M in der „Automotive-Linie" direkt nach dem Reflow-Lötofen. Es untersucht
Baugruppen je nach Anforderung entweder telezentrisch oder
mit Schrägblick. Dabei werden Anwesenheitskontrollen, Lötstelleninspektionen, X-Y-Abstandsmessungen, Schrifterkennungen oder Polaritätsprüfungen durchgeführt. Damit lassen
sich Baugruppen bis hin zu Abmessungen von 450 mm x
Ü450 mm inspizieren.
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27.09.2012 09:53:41
Test+Qualität
Helligkeitsprüfung von LEDs
Eine Spezialität ist die Inspektion von Leuchtdioden. Diese
LEDs werden auch für den Automotive-Bereich verbaut und sie
müssen alle mit einer genau definierten Helligkeit leuchten.
Durch entsprechende Modifikationen des OptiCon AdvancedLine 4M kann das AOI-System diese Helligkeitsmessung durchführen. Ein „intelligentes" Messprinzip kompensiert die Umgebungstemperatur, die einen starken Einfluss auf die Helligkeit
der LEDs hat. Weiterhin nimmt dieses AOI-System mit integrierter Helligkeitsmessung auch noch die Prüfkennzeichnung
vor. Dabei erhält jede „PASS"-geprüfte Baugruppe im Ink-JetVerfahren auch eine Farbmarkierung. Bereits geringfügige
Schwankungen bei der LED-Helligkeit zeigt das Inspektionssystem sofort an, was die durchgängige Qualität der Baugruppen sicherstellt.
Um die Nachverfolgbarkeit der Prüfergebnisse zu gewährleisten, erhält jede Baugruppe eine Referenznummer, welche in einer Datenbank hinterlegt und gespeichert wird. Falls bestimmte
Messwerte später noch einmal beurteilt werden müssen, kann
der Prüftechniker leicht auf diese zurückgreifen. Aktuell sind
acht Mitarbeiter mit der Programmierung der AOI-Systeme
von Göpel Electronic betraut. Thomas Schönfeld, Leiter Technologie von SMT & Hybrid, begründet das: „Dies gewährleistet
eine hohe Flexibilität bei der Prüfprogrammerstellung über alle
drei Schichten hinweg".
Enge Zusammenarbeit bei Boundary Scan
Auch eine fortschrittliche elektrische Prüftechnik kommt zum
Einsatz: JTAG/Boundary Scan (IEEE 1149.x), das ähnlich dem
In-Circuit-Test in der Schaltung testet, den Fehlerort aufspürt,
Tausende von Testpunkten – auch unter BGAs – setzt und dazu
lediglich vier Leitungen benötigt. Boundary Scan bedeutet so
viel wie „Testen in der Peripherie (at boundaries)" eines Schaltkreises. Ursprünglich nur auf Kundenwunsch eingeführt, gehört das Verfahren im Unternehmen inzwischen zum Standard.
Wie eng dabei die Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen ist, zeigt sich darin, dass bei der Prüfprogrammerstellung
Göpel inzwischen als Dienstleister fungiert. Das Spezial-Knowhow ist im Besonderen dann gefragt, wenn ein Kunde Schaltpläne seiner selbst entwickelten Boards schickt, auf denen sich
kaum noch Testpunkte finden – der intensive Test muss trotzdem sein.
Gerade bei hochkomplexen Baugruppen gibt es kaum eine
elektrische Testalternative zu Boundary Scan. Aus diesem
Grund gilt bei SMT & Hybrid die Entwurfsvorgabe „Design for
Testability". Das bedeutet, dass ausreichende Testmöglichkeiten
schon beim Design der jeweiligen Baugruppe mit eingeplant
werden, einschließlich Boundary Scan. Daher arbeiten SMT &
Hybrid und Göpel Electronic bei der Erstellung von BoundaryScan-Tests eng zusammen. (mrc)
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Messe München, 13. – 16. November 2012
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Auf einen Blick
Ausgewogener Mix an Test- und Prüfsystemen
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Bild: ?????????????????????
Den steigenden Kundenanforderungen genauso gerecht werden wie
auch die Funktion der elektronischen Baugruppen über Jahre hinweg
sicherzustellen, gelingt nur mit einem ausgewogenen Mix an Testund Prüfsystemen. Eine enge Partnerschaft zum Testequipment-Hersteller erleichtert den Einstieg in neue Prüfanforderungen.
407pr1012
63
27.09.2012 09:53:46
Leiterplattenfertigung
Immer kleiner,
immer dünner
Qualitätskontrolle kleinster Strukturen
bei mehrlagigen Schichtstrukturen. Die hohe Energieauflösung
des SDD sorgt dafür, dass das Nutzsignal nur wenig durch den Untergrund oder benachbarte Fluoreszenzlinien gestört wird. Dadurch wird die hohe Richtigkeit sichergestellt. Tabelle 2 zeigt Messergebnisse für die Struktur Au/Pd mit nominellen Dicken von 4
bis 8 nm der Goldschicht und 8 bis 105 nm der darunter verdeckten Palladiumschicht. (ah)
■
Auf einen Blick
Messung von Schichtdicke auf kleinsten
Strukturen
Die Kombination aus stark fokussierender Polykapillaroptik, moderner
Detektor-Technologie (SDD) und entsprechend leistungsstarker Analyse-Software WinFTM erlaubt die zuverlässige Messung von Schichtdicken auch auf sehr kleinen Strukturen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Dabei handelt es sich nicht nur um messtechnische
Leistungen unter Idealbedingungen. Die Röntgenfluoreszenz-Messsysteme von Fischer beweisen die entsprechende Leistungsfähigkeit
auch im täglichen, industriellen Einsatz.
405pr1012
Mittelwert
[nm]
s [nm]
VK [%]
Au
39,4
0,3
0,8
Pd
86,5
1,1
1,3
Ni
2222
2,6
0,1
Tabelle 1: Standardfrei gemessene Schichtdicken für Referenz-Material von Fischer
(Au/Pd/Ni/Cu/PCB). Die gemessenen Werte zeigen Mittelwerte plus Std. Abw. (s) und
Variationskoeffizient (VK) von 25 Einzelmessungen mit 100 s Messzeit.
Au [nm]
3
Bild 1: Fischerscope Ray-XDV-µ mit Polykapillaroptik (Spotgröße 20 µm)
und programmierbarem XY-Tisch. (610 x 530 mm Auflageplatte).
Bild 2: Beschichtete Leiterplatte Au/Pd/Ni/Cu/PCB.
Bild 3: Leadframe mit Au/Pd/Ni/Cu(Fe)-Beschichtung.
64
64_Fischer.indd 64
Pd [nm]
Probe
Nominal
Measured
Nominal
Measured
S7
4,2
4,5
8,2
7,8
±0,3
(0,11)
±0,4
(0,48)
5,7
6,1
32
33,5
±0,4
(0,11)
±1,5
(0,49)
8,7
8,9
105
104
±0,5
(0,10)
±4
(0,60)
S8
2
Tabellen: Fischer
M
oderne Elektronikkomponenten weisen Strukturen
auf, mit Abmessungen deutlich unterhalb 100 µm. Typische Beispiele sind Pad-Strukturen auf Leiterplatten
oder Wafern, aber auch Leadframes. Diese Strukturen
bestehen zur besseren elektrischen Verbindung aus einem mehrlagigen Schichtaufbau: beginnend mit Kupfer (Cu), dann wird eine
Nickel-Schicht (Ni, üblicherweise 1 bis 4 µm) aufgebracht, eventuell noch eine Zwischenschicht aus Palladium (Pd, zirka 50 bis
300 nm) und zuoberst eine dünne Goldschicht (etwa 20 bis
500 nm). Zur Qualitätskontrolle entstehen dabei anspruchsvolle
Vorgaben für die eingesetzte Messtechnik. Zerstörende Prüfverfahren scheiden zur Überwachung einer Serienproduktion aus, die
Messung muss punktgenau auf den extrem kleinen Strukturen erfolgen, dabei aber auf Leiterplattengrößen von bis 610 mm x
530 mm. Zudem muss die Messung der mehrlagigen Strukturen
möglich sein. Das Fischerscope X-Ray-XDV-µ erfüllt diese komplexen Anforderungen. Das Gerät basiert auf dem berührungslosen Röntgenfluoreszenz-Verfahren. Als Strahlungsquelle dient eine Mikrofokus-Röntgenröhre mit Polykapillaroptik, welche standardmäßig auf Spotgrößen von 20 µm fokussiert (~20µm FWHM,
Mo-kα). Ein Silizium-Drift-Detektor (SDD) sorgt für die Signaldetektion mit hoher Auflösung und kann eine sehr hohe Zählrate
verarbeiten.
Die technischen Merkmale des XDV-µ, insbesondere die hohe
Zählrate, ermöglichen Messungen mit hoher Wiederholpräzision.
Bei dünnen Goldschichten sind Wiederholmessungen mit Standardabweichungen im sub-Nanometer-Bereich möglich.
Das Fischerscope X-Ray-XDV-µ bietet aber nicht nur eine gute
Wiederholpräzision, sondern überzeugt auch bei äußerst dünnen
Schichten mit einer sehr guten Richtigkeit der Messungen, auch
Bilder: Fischer
In der Elektronik- und Halbleiterindustrie werden zunehmend immer
kleinere Strukturen produziert. Damit steigen auch die Anforderungen
an die Messtechnik, um im Rahmen einer industriellen Produktion zuverlässige Kenngrößen zur Produktionsüberwachung und -steuerung zu liefern. 1
S9
Tabelle 2: Au- und Pd-Schichtdicke für Referenz-Material von Fischer
(Au/Pd/Ni/CuFe). Die gemessenen Werte zeigen Mittelwerte plus Std.
Abweichungen von 25 Einzelmessungen mit 100 s Messzeit.
www.productronic.de
27.09.2012 08:29:00
Produkte
Macromelt-Vergusswerkstoff
Für hohe Temperatur- und chemische Beständigkeit
Henkel hat sein Sortiment an
Macromelt-Vergusswerkstoffen um ein weiteres
Produkt erweitert. Diese Klebstoffe sind speziell für eine hohe Temperatur- und chemische
Beständigkeit ausgelegt
und werden mit Niederdrucktechnik eingesetzt.
Der Macromelt MM6208
verfügt über die Vorzüge der be-
Bild: Henkel
kannten Macromelt-Technologie
und hat zusätzlich noch den
höchsten Relativen Temperaturindex (RTI) seiner Werkstoffklasse
von 95 Grad Celsius. Dadurch eignet er sich sehr gut für Anwendungen in der Automobil-, Konsumgüter- und Elektrogerätebranche, die eine gute Temperaturbeständigkeit erfordern.
Flammwidrige Polyestervergussmasse
Verguss von Elektronik- und Elektrokomponenten
Bild: Electrolube
Die Isocyanat-freie Vergussmassse
PE7600 von Electrolube ist ein
Hochleistungs-Kunstharz,
undurchsichtig und flammwidrig, das
in erster Linie zum Verguss delikater Elektronik- und Elektrokomponenten entwickelt wurde, selbst
zum Einsatz unter extrem variierenden Bedingungen. Diese Vergussmasse auf Polyesterbasis ver-
bindet ein hohes Maß an Flexibilität
bei extremen Temperaturen mit
sehr guten dielektrischen Eigenschaften. Durch seine geringe Härte hat es den zusätzlichen Vorteil
der Reparierbarkeit. Darüber hinaus ist sie flammwidrig und erfüllt
die höchste Stufe der Einstufung
entsprechend der Industrienorm
UL94 V-0. Auf die Verwendung gesundheitsgefährdender Isocyanate
verzichtet das Gießharz, ohne in
Bezug auf die Leistungsfähigkeit
Kompromisse einzugehen, und so
für den Nutzer eine völlig gefahrfreie Umgebung zu schaffen.
Klemmenkontaktierung mit spreizbarem Kopf
Für schwer kontaktierbare
Klemmen und Buchsen
Bild:
lbau
fmitte
n Prü
Ingu
Mit der neuen Tellernadelvariante
T-785 M mit spreizbarem Kopf
von Ingun Prüfmittelbau lassen
sich schwer kontaktierbare Klemmen und Buchsen sicher prüfen.
Die verschleißfreie Kontaktierung
erfolgt an der Außenwandung des
Klemmen-Kontaktkäfigs über den
Spreizkopf der Tellernadel. Dieser
öffnet sich, sobald der Anschlag-
teller des Stifts am Gehäuse der
Klemme anliegt. Entsprechend
der zu kontaktierenden Öffnung
stehen verschiedene Varianten für
runde beziehungsweise quadratische Querschnitte zur Verfügung.
Der Einbau erfolgt über eine Kontaktsteckhülse.
bis 200°C flexibel bleibt.Die Abdeckmaske kann durch Sprühen,
Eintauchen oder Beschichten
aufgetragen und sehr einfach in
automatisierte Anlagen integriert
werden. infoDIREKT 452pr1012
Vielseitige, abziehbare Abdeckmaske
Bild: Dymax
Maskierungsprozesse vereinfachen
Die mit UV-Licht sowie sichtbarem Licht aushärtbare temporäre
Abdeckmaske SpeedMask 726SC von Dymax wurde entwickelt
für einen hohen Oberflächenschutz von Turbinenkomponenten, orthopädischen Implantaten
und Metallkomponenten während des Galvanisierens, Plasmasprühens, Sandstrahlens etc.
Ausgestattet mit der patentierten
See-Cure-Technologie ist der
726-SC im unausgehärtetem Zuwww.productronic.de
65_Produkte.indd 65
stand blau und ermöglicht so eine leichte Bestätigung der Menge
sowie der korrekten Platzierung
auf dem Substrat. Der Farbumschlag von Blau zu Pink zeigt bei
Einwirkung von ausreichend
Lichtenergie an, dass die Aushärtung erzielt wurde und ermöglicht eine visuelle Bestätigung
der Aushärtung der Maskierung.
Eine weitere Eigenschaft des
726-SC ist, dass die Maskierung
auch bei höheren Temperaturen
Professionelles individuelles
Reworken von Baugruppen
www.kraus-hw.de
27.09.2012 09:00:41
Bezugsquellenverzeichnis
Land
China
Baugruppenfertigung
JF Circuits Limited Test
Unit A, 10/F, Continental Electric Building,
17 Wang Chiu Road, Kowloon Bay,
Kowloon, Hong Kong
Tel.: +852 3113 3088
Fax: +852 3113 3090
E-Mail: info@jfcircuits.com
Internet: www.jfcircuits.com
JF Circuits Ltd. is your credible one-stop-supplier. Besides the different
kinds of printed circuits boards, you could also get all related electronics
items from us which are surely money for value
Niederlande
Nutek Europe B.V.
Bliek 23
4941 SG Raamsdonksveer
The Netherlands
Tel.: +31 162 578578
Fax: +31 162 578579
E-Mail: info@nutek-europe.com
Internet: www.nutek.com
Nutek Europe is the European distributor of Nutek Board Handling &
Traceability Equipment, including machines such as magazine line loaders/
unloaders, PCB conveyors and laser marking or labeling systems. Our
history traces back to 1992, since then a network of agents has been setup
and maintained to serve customers throughout our sales region.
Niederlande
Assembléon Netherlands B.V.
De Run 1102
5503 LA VELDHOVEN
The Netherlands
Tel.: +31 40 27 23000
Fax: +31 40 27 23200
E-Mail: communications@assembleon.com
Internet: www.assembleon.com
Assembléon is a world leader in surface-mount pick & place solutions for
the electronics industry, designing and manufacturing equipment for the
global market. As a trustworthy partner, Assembléon provides full application support, training and services. Based in Veldhoven, The Netherlands,
Assembléon has an extensive global sales and support network. The company was founded by Royal Philips Electronics.
Schweiz
Lükon Thermal Solutions AG
Hauptstrasse 63
Postfach 144
CH-2575 Täuffelen
Tel.: +41 32 3960-606
Fax: +41 32 3960-605
E-Mail: info@lukon.ch
Internet: www.lukon.ch
Lükon stellt seit über 70 Jahren Wärmeanlagen her. In den letzten Jahren
haben wir uns auf die Entwicklung & Produktion von vertikalen
Durchlauföfen spezialisiert. Unsere platzsparenden Vertikalöfen werden bei
der Produktion von elektronischen Bauteilen, beim Trocknen und Härten von
Beschichtungen aller Art als Teil einer Produktionslinie in der Halbleiter- und
Elektronikfertigung eingesetzt. Wir entwickeln auch massgeschneiderte
Wärmeprozessanlagen.
Schweiz
Juki Automation Systems AG
Weissensteinstrasse 81
CH-4500 Solothurn
Tel.: +41 32 626 29 29
Fax: +41 32 626 29 30
E-Mail: info-europe@jas-smt.com
Internet: www.jas-smt.com
Ein weltweit führender Anbieter von Pick und Place Systemen
Mit seinem umfassenden Portfolio bietet JUKI für jeden Kunden die
optimale Lösung – Lösungen, die in ihrer Zuverlässigkeit einzigartig
sind und dem Kunden die niedrigsten Produktionskosten garantieren –
Lowest Cost of Ownership.
Schweiz
EPM Handels AG
Bodenfeldstraße 8
CH-5643 Sins
Tel.: +41 44 749 31 31
Fax: +41 44 749 31 39
E-Mail: epm@epm.ch
Internet: www.epm.ch
Seit 1972 befasst sich die Schweizer Firma mit der Entwicklung,
Konstruktion und dem Vertrieb von Wellen- und Selektivlötanlagen inkl. den
dazugehörigen Beratungs-, Wartungs- und Servicedienstleistungen. Um
den Ansprüchen der Kunden gerecht zu werden, arbeitet EPM mit qualifizierten Partnern zusammen. Diese sind da, wo sich unsere Kunden befinden, auf allen Kontinenten. 2010 wurde EPM von 2 langjährigen
Mitarbeitern übernommen. Dem jungen, erfahrenen Team ist es wichtig,
dass bei EPM Kundenorientierung, Transparenz sowie das Vertrauen zwischen Kunden, Partnern und EPM an oberster Stelle stehen.
Schweiz
Komax AG
Industriestraße 6
CH-6036 Dierikon
Tel.: +41 41 455 04 55
Fax: +41 41 450 15 79
E-Mail: info@komaxgroup.com
Internet: www.komaxwire.com
Komax Wire ist mit einem Anteil von 40 Prozent Weltmarktführer im Bereich
Maschinen für die Kabelverarbeitung. Absatzmärkte sind die
Automobilindustrie, der Haushaltgerätemarkt, der Elektronikmarkt oder der
Schaltschrankbau. Mit weltweit rund 600 Mitarbeitenden setzt Komax Wire
Maßstäbe in Innovation, Kundennähe und operativer Leistungsfähigkeit.
Komax Wire ist eine Business Unit der Komax Gruppe. Für die drei
Geschäftsfelder Wire, Solar und Medtech gewährleistet die Komax Gruppe
über Tochtergesellschaften und unabhängige Vertretungen Verkaufs- und
Serviceunterstützung in mehr als 50 Ländern.
Deutschland/PLZ
2
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Your Project…Your Choice…JF Circuits
Baugruppenfertigung
ELANTAS Beck GmbH
Grossmannstr. 105
20539 Hamburg
Tel.: 040 78946 0
Fax: 040 78946 349
E-Mail: bectron.elantas.beck@altana.com
Internet: www.elantas.com/beck
ELANTAS Beck GmbH ist Teil der Division ELANTAS Electrical Insulation der
ALTANA Gruppe. Als Spezialist für flüssige Isoliersysteme produziert
ELANTAS Beck Tränkharze und -lacke, Giessharze, Überzugslacke und
Vergussmassen für die Elektro- und Elektronikindustrie. Durch
Innovationskraft, eine ausgeprägte Kundenorientierung und technisches
Know How hat sich das Unternehmen als Hauptlieferant vieler großer
internationaler Kunden profiliert.
www.productronic.de
26.09.2012 16:12:59
3
ACHAT Engineering GmbH
Marie-Curie-Str. 3c
38268 Lengede
Tel.: 05344 803 99-0
Fax: 05344 803 99-28
E-Mail: info@achat5.com
Internet: www.achat5.com
Die ACHAT Engineering GmbH ist als deutscher Entwickler, Hersteller und
Lösungsanbieter für Boardhandling, AOI-Integration und Traceability seit
über 10 Jahren tätig. Die Produkte werden unter der Marke ACHAT5 angeboten. Als optimales Klassifizierungswerkzeug nach Post-Reflow-AOI dient
unsere VinCam (Verification- and Inspection Camera), die automatisiert den
Klassifizierungsprozess unterstützt. TraceCube bildet als Terminal eine
Schnittstelle zu MES. Direkt oder mit Vertriebs- und Servicepartnern werden unsere Kunden in Europa bedient.
4
Seika Sangyo GmbH
Heltorfer Straße 16
40472 Düsseldorf
Tel.: 0211 4158-0
E-Mail: info@seika-germany.com
Internet: www.seika-germany.com
„Die Seika Sangyo GmbH ist ein Tochterunternehmen der Seika
Corporation, Japan. Das Unternehmen wurde 1974 gegründet und hat
seinen Sitz in Düsseldorf (Deutschland). Seika Sangyo spezialisiert sich auf
die Vermarktung, den Vertrieb und Kundendienst für Industrieprodukte,
Anlagen und Ausrüstung für Fabriken im Bereich der Spitzentechnologie.
Durch unser Vertriebsnetzwerk konnten wir unsere Aktivitäten auf ganz
Europa ausweiten.“
5
PIEK International Education Centre (I.E.C.)
GmbH
Auf der Hüls 198
52068 Aachen
Tel.: 0241-943 59 56
Fax. 0241-943 59 55
Das PIEK International Education Centre (I.E.C.) wurde 1965 gegründet und
ist als führendes und international operierendes Schulungsinstitut bekannt.
Zertifizierungen und Schulungen auf Maß werden für die produzierende
Elektronik-Industrie angeboten:
OEM’s / EMS; Subunternehmer; Reparaturunternehmen; LeiterplattenHersteller; Bestücker.
Das Schulungsangebot umfasst u.a. die folgenden Fachgebiete:
PCB-Design; PCB-Herstellung; PCB-Bestückung; PCB-Reparatur;
Wellen- und Reflow-Löten: Messungs- und Prozesskontrolle; Kabel- und
Bedrahtungstechniken; Spezielles Schulungsprogramm
5
Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH
Peter Sander Strasse 43c
55252 Mainz-Kastel
Tel.: 06134 202 0
Fax: 06134 202 200
E-Mail: fme_info@fuji-euro.de
Internet: www.fuji-euro.de
Fuji Machine Europe GmbH als einer der führenden Hersteller von SMTBestückungslinien für Leiterplatten u. Keramikanwendungen bietet
Komplettlösungen aus einer Hand inkl. Dosiersystem, Lotpasteninspektion,
Bestückkontrolle, wie auch Reflowlötsysteme und Boardhandlingsysteme
von Drittanbietern.
Innovative Bestücksysteme wie NXT und AIMEX, sowie der neue Drucker
NXTP-M35, sind bei Ihrer Linienplanung die Fundamente Ihrer SMT
Anforderungen und sie unterstreichen unsere Philosophie: Integrated &
Expandable!
7
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstr. 83-85
70178 Stuttgart
Tel.: 0711-61946-0
Fax: 0711-61946-93
E-Mail: smt@mesago.com
Internet: www.smt-exhibition.com
SMT Hybrid Packaging - 08. – 10.05.2012, Nürnberg
Auf Europas wichtigster Plattform für Systemintegration in der
Mikroelektronik werden wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Bei
rasanter technologischer Entwicklung präsentieren die Aussteller einem
hochinteressierten Fachpublikum die neuesten Produkte und Trends.
7
GTL Knödel GmbH
Hertichstr. 82
71229 Leonberg/Stuttgart
Tel.: 07152 97 45 30
Fax: 07152 97 45 50
E-Mail: sekretariat@gtlknoedel.de
Internet: www.gtlknoedel.de
Lackier-, Trocknungs- und Wärmebehandlungssysteme für
Elektronikbaugruppen. Kernkompetenz: Wärme- und Stoffübergang bei der
Trocknung, Automatisierung in Lackier- und Trocknungsprozessen und
Explosionsschutz. Referenzanlagen arbeiten weltweit erfolgreich bei den
Global Players der KFZ-Elektronik. Außerdem: komplette SegmentBeschichtungslinien für den Bau elektrischer Maschinen.
7
Wolf Produktionssysteme GmbH & Co. KG
Robert-Bürkle-Straße 6
72250 Freudenstadt
Tel: 07441-8992-0
Fax: 07441-8992-22
E-Mail: info@wolf-produktionssysteme.de
Internet: www.wolf-produktionssysteme.de
Das mittelständige Unternehmen mit über 80 Mitarbeitern stellt
Sondermaschinen zur Automatisierung der Produktion her und liefert diese
weltweit.
Die Kunden kommen aus der elektrotechnischen Industrie, der
Medizintechnik oder sind Automobilzulieferer.
Wolf ist spezialisiert auf die Prozesse Laserbearbeiten, Speziallöttechnik
und automatische Montage.
7
HORO Dr. Hofmann GmbH
Rudolf-Diesel- Str. 2-8
73760 Ostfildern-Nellingen
Tel.: 0711 3416995-0
Fax: 0711 3416995-19
E-Mail: info@horo.eu
Internet: www.horo.eu
HORO Dr. Hofmann GmbH ist Hersteller von Wärmekammern,
Temperkammern, Befeuchtungskammern, Trocken- und
Ultratrockenkammern, Lacktrockner und EX- Ausführungen für Industrieund Sonderanwendungen. Diese Kammern werden von uns weltweit direkt
vertrieben. Wir setzen uns von den üblichen „Fassheizern“ durch unsere
Genauigkeit in der Temperatur / Feuchteverteilung ab. Wir sind auf kundenspezifische Lösungen spezialisiert.
www.productronic.de
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67
26.09.2012 16:13:02
7
EKRA Automatisierungssyteme GmbH
Zeppelinstraße 16
74357 Bönnigheim
Tel.: 07143 8844 0
Fax: 07143 8844 25
Internet: www.ekra.com
Seit über 50 Jahren prägen Bestleistungen in Qualität, Entwicklung und
Kundenorientierung die EKRA Unternehmensphilosophie. Das
Produktspektrum reicht von manuellen Labordruckern, über halbautomatische Systeme bis hin zu vollautomatischen Inline-Systemen. Auch für
High-Speed-Drucksysteme, flexible Doppelspurlösungen, kundenspezifische Sondermaschinen ist EKRA der ideale Partner.
8
LS Laser Systems GmbH
Gollierstr. 70
80339 München
Tel.: 089 502 002-0
Fax: 089 502 002-30
E-Mail: info@ls-laser-systems.com
Internet: www.ls-laser-systems.de
Das Kerngeschäft der LS Laser Systems GmbH ist die Entwicklung,
Produktion, Vertrieb und dem Service von Laserbeschriftungssystemen,
Systemen zum aktiven und passiven Laserabgleich und
Mikrobearbeitungssystemen. Jahrzehntelange Erfahrungen aus weltweit
erfolgreichen Geschäftsbeziehungen unserer Mitarbeiter garantieren mit LS
Laser Systems GmbH einen leistungsstarken und zuverlässigen Partner.
8
MARTIN GmbH
Argelsrieder Feld 1 b
82234 Wessling
Tel.: 08153-9329-30
Fax: 08153-9329-39
E-Mail: info@martin-smt.de
Internet: www.martin-smt.de
MARTIN GmbH mit Sitz in Wessling, bei München, entwickelt, produziert
und vertreibt seit 30 Jahren Rework- und Dispense-Systeme für die
Reparatur und die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Gemeinsam
mit Finetech ist MARTIN der führende Anbieter für industrielle Lösungen in
der SMD-Reparatur.
8
factronix GmbH
Waldstr. 4
82239 Alling
Tel.: 08141 53488-90
Fax: 08141 53488-99
E-Mail: office@factronix.com
Internet: www.factronix.com
Als langjährig erfahrener Spezialist für die Elektronikfertigung haben wir
uns die Technologien rund ums Löten groß auf die Fahne geschrieben.
Unser Lieferprogramm teilt sich in drei Kernbereiche: Systeme, Werkzeuge
und Hilfsmittel, Dienstleistungen. Zu unseren wichtigsten Produkten zählen
Reinigungsanlagen, Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränke,
Lötpasten und SMD-Kleber sowie das schonende Laser-Reballing von
BGAs.
8
LaserJob GmbH
Liebigstraße 14
82256 Fürstenfeldbruck
Tel.: 08141 52778-0
Fax: 08141 52778-69
E-Mail: info@laserjob.de
Internet: www.laserjob.de
Hersteller von lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen für den SMDBereich: NanoWork®-Schablonen, PatchWork®-Schablonen (= LaserJob
Stufenschablone), 3D PatchWork®-Schablonen, Wafer bumping-Schablonen, LTCC-Schablonen, Reparatur-/Reballing-Schablonen, SchablonenSchnellspannsystem LJ 745 und Laser-Mikrobearbeitung: Laserschneiden
ab 0,010 bis 2,00mm, Laserschweißen, Laserbohren, Laserbeschriften,
Laser-Abtrag
8
Vieweg GmbH
Dosier- und Mischtechnik
Gewerbepark 13
85402 Kranzberg
Tel.: 08166 6784 13
Fax: 08166 6784 20
E-Mail: info@dosieren.de
Internet: www.dosieren.de
Vieweg ist einer der führenden Lieferanten für Dosiertechnik im
Kleinstmengenbereich. Wir liefern seit über 20 Jahren Dosiersysteme und
2k Mischsysteme für liqude Medien wie, Klebstoffe, Fette, Öle etc. Darunter
sind Verbrauchsmaterialien wie Dosiernadeln, Kartuschen,
Kartuschenadapter, Dosiergeräte, Dosierventile und XYZ Dosiersysteme. Mit
den 2k Mischsystemen lassen sich Epoxies, PU´s und Silikone verarbeiten.
8
Christian Koenen GmbH HighTech Stencils
Otto-Hahn-Straße 24
85521 Ottobrunn-Riemerling
Tel.: 089 66 56 18 - 0
Fax: 089 66 56 18 - 30
E-Mail: info@ck.de
Die Christian Koenen GmbH ist auf die Herstellung von hochpräzisen
Metallschablonen für den technischen Druck spezialisiert. In der vollklimatisierten Fertigung werden auf acht hochmodernen Schneidlasern
Schablonen für die Elektronikfertigung hergestellt.
Das große Engagement der Mitarbeiter sowie permanente Investitionen in
Forschung und Entwicklung geben unseren Kunden einen messbaren
Mehrwert und haben die Christian Koenen GmbH zum Technologieführer für
Präzisionsschablonen gemacht.
8
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Daimlerstr. 5-7
85521 Ottobrunn
Tel.: 089 62995 0
Fax: 089 62995 100
E-Mail: info@de.fkdelvotec.com,
service@de.fkdelvotec.com
F&K Delvotec G5 automatic wire bonders are based on a platform structure
unique in this industry. They offer unmatched performance and lowest total
cost of ownership (TCO) in production. This G5 platform supports fine and
heavy wire bonding as well as gold ball bonding with easily exchangeable
bond heads. All G5 wire bonders incorporate the patented bond process
control (BPC) to ensure bond quality and to track the process parameters.
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www.productronic.de
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8
centrotherm
8
ASYS Automatisierungssyteme GmbH
Benzstraße 10
89160 Dornstadt
Tel.: 07348 9855 0
Fax: 07348 9855 93
Internet: www.asys.de
Die ASYS Group ist führender Hersteller von Handlings, Prozess- und
Sondermaschinen für die Elektronik- und Solarindustrie. Mit über 800
Mitarbeitern entwickeln, fertigen und vertreiben wir qualitativ hochwertige
und technisch innovative Produkte. Um fortwährend neuste Technologien
nutzen zu können und die eigene Innovationskraft zu stärken, investieren
wir in Forschung- und Entwicklungsprojekte.
9
Multi-Components GmbH
Roßtaler Str. 7
91126 Schwabach
Tel.: 09122 9302 0
Fax: 09122 9302 90
E-Mail: info@multi-components.de
Internet: www.multi-components.de
Multi-Components ist der exklusive Partner weltweit führender Hersteller
von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie.
Wir legen oberste Priorität auf die Qualität von Produkten und Leistungen.
Dazu gehört auch die Bereitstellung einer optimalen Ausrüstung mit zuverlässiger Betreuung während der gesamten Einsatzdauer.
9
Fritsch GmbH
Complete and Flexible SMT Solutions.
Seit über 25 Jahren gehört Fritsch zu den führenden Herstellern von SMT
Equipment.
Unser Focus liegt hierbei im Bereich der Fertigung von Prototypen bis hin zu
Kleinen und Mittleren Serien.
Mit unserer Erfahrung bieten wir auch für Sie die passende Lösung.
9
Scheugenpflug AG
Gewerbepark 23
93333 Neustadt
Tel.: 09445 9564 0
Fax: 09445 9564 40
E-Mail: vertrieb.de@Scheugenpflug.de
Internet: www.scheugenpflug.de
Seit über 20 Jahren gehört die Scheugenpflug AG zu den führenden
Herstellern im Bereich der Dosiertechnik. Die Kernkompetenz liegt auf
Materialaufbereitungs-, Förder-, Verguss- und Vakuumanlagen. Sie überzeugt mit hochqualitativen Dosiersystemen, mit denen trotz komplexester
Vergussaufgaben beste Ergebnisse erzielt werden.
9
Ersa GmbH
Leonhard-Karl-Str. 24
97877 Wertheim
Tel.: +49 (0) 9342 800-0
Fax.: +49 (0) 9342 800-127
E-Mail: info@ersa.de
Internet: www.ersa.de
Als Hersteller von hochwertigen Lötmaschinen, Schablonendruckern,
Reworksystemen und Lötwerkzeugen für die Elektronikfertigung präsentiert
sich Ersa seinen Kunden als innovativer Technologiepartner und
Systemanbieter mit weltweit einzigartiger Produktpalette. Maschinen und
Anlagen von Ersa setzen Maßstäbe bei flexiblen, energieeffizienten und
zukunftssicheren Produktionstechnologien.
9
PINK GmbH
Thermosysteme
Am Kessler 6
97877 Wertheim
Tel.: 09342 919-0
Fax: 09342 919-111
E-Mail: info@pink.de
Internet: www.pink.de
Die PINK GmbH Thermosysteme ist Hersteller von kundenspezifischen
Anlagen und Systemen im Bereich der vakuumgestützten Löttechnik, der
Niederdruck-Plasma-Technologie sowie der Trocknungs- und
Prozesstechnik. Kunden aus den Bereichen der Halbleiter- und
Elektronikindustrie, der Automobilzulieferindustrie, der chemischen und
pharmazeutischen Industrie sowie der Wissenschaft und Forschung, werden in der ganzen Welt von PINK beliefert und betreut.
9
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH &
Co. KG
Roter Sand 5-7
97877 Wertheim
Tel.: 09342 970-0
Fax: 09342 970-800
E-Mail: info@smt-wertheim.de
Internet: www.smt-wertheim.de
SMT ist einer der weltweit führenden Hersteller von Systemen für thermische Prozesse einschließlich Reflow Lötsysteme, Vakuumlötsysteme,
Aushärte- und Trocknungsanlagen, Conformal Coating Systeme sowie für
thermische Systeme für den Kältefunktionstest. SMT Systeme bieten
optimale Prozesssicherheit, perfekte Energieeffizienz, praxiserprobte
Technologie und minimalste Verbrauchswerte/Wartungsaufwand
www.productronic.de
66-73_BQV.indd 69
thermal solutions GmbH+Co.KG
High-Tech Fertigungsanlagen für Mikroelektronik
und Halbleitertechnologie
Johannes-Schmid-Str. 8
89143 Blaubeuren
Tel.: 07344 9186-0
Fax: 07344 9186-388
Internet: www.centrotherm-ts.de
Kastler Str. 11
92280 Kastl/Utzenhofen
Tel.: 09625 9210-0
Fax: 09625 9210.49
E-Mail: info@fritsch-smt.com
Internet: www.fritsch-smt.com
centrotherm thermal solutions entwickelt Prozesse, konstruiert, produziert
und vertreibt weltweit Anlagen und Technologie zur Herstellung von
Halbleitern und High-Tech-Produkten.
Unsere Produktpalette umfasst Horizontal- und Vertikalöfen sowie
Durchlauföfen für thermische Prozesse wie Annealing, Oxidation, Diffusion,
LPCVD, PECVD und Epitaxie, und Vakuumlötanlagen für Soldering und
Packaging.
69
26.09.2012 16:13:06
9
SEHO Systems GmbH
Frankenstraße 7–11
97892 Kreuzwertheim
Tel.: 09342 8 89-0
Fax: 09342 8 89-200
E-Mail: info@seho.de
Internet: www.seho.de
PLZ
Fertigungseinrichtungen
7
EUTECT GmbH
Filsenbergstrasse 10
72144 Dusslingen
Tel.: 07072/92890-0
Fax: 07072/92890-92
E-Mail: info@eutect.de
Internet: www.eutect.de
Der Name EUTECT steht für perfekte, modulare Lötautomation aus
Schwaben.
Wir entwickeln geregelte Selektiv-Prozesse für Kunden aus den Branchen
Automotive, Medizintechnik, Consumer Elektronik und Alternative Energien.
Unsere Schlüsselprozesse sind intelligent. Und das im wahrsten Sinne des
Wortes. Sie reagieren auf Veränderung und maximieren somit den spezifischen Kundennutzen.
7
BJZ GmbH & Co. KG
Berwanger Str. 29
75031 Eppingen / Richen
Tel.: 07262 1064-0
Fax: 07262 1063
E-Mail: info@bjz.de
Internet: www.bjz.de
BJZ ist seit Jahrzehnten ein zuverlässiger und kompetenter Partner der
Elektronikindustrie. Durch langjährige Erfahrung haben wir uns als innovatives und expandierendes Unternehmen in den Bereichen des EGB-Schutzes,
der Bauteilvorbereitung und der Nutzentrenntechnik eine solide
Marktposition gesichert.
8
Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren
T: +49 7344 96060
F: +49 7344 9606525
info@rehm-group.com
www.rehm-group.com
Seit 22 Jahren gehört Rehm Thermal Systems zu den weltweit führenden
Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronikindustrie.
Insbesondere die Entwicklung von N2-Reflow-Lötanlagen und kundenspezifischen Systemen setzt Maßstäbe in der wirtschaftlichen ElektronikBaugruppenfertigung. Ständiger technologischer Dialog mit unseren
Kunden – Kreativität, Kompetenz und persönlicher Einsatz, bilden die
Grundlage für den globalen Erfolg von Rehm.
PLZ
5
Dienstleistungen
Als innovatives, internationales Unternehmen entwickeln und fertigen wir
Lötanlagen für die Elektronikindustrie und haben dabei weltweit Maßstäbe
gesetzt. SEHO Lötanlagen stehen für Performance, Flexibilität, Effizienz und
technischen Fortschritt.
Initial Textil Service GmbH & Co. KG
Robert-Perthel-Straße 81
50739 Köln
Kostenlose Hotline: 0800 77 33 300
E-Mail: initialkontakt-de@rentokil-initial.com
Internet: www.initialservice.de
Initial Deutschland bietet textile Mietservices, auch für strengste
Produktionsanforderungen in Reinräumen, Hygiene-Lösungen im öffentlichen und gewerblichen Bereich sowie einen ganzjährig zuverlässigen
Saubermatten-Service.
Das Unternehmen gehört heute zum international erfolgreichen Rentokil
Initial Konzern, der mit 78.000 Mitarbeitern in über 50 Ländern aktiv ist.
9
PAC TECH - Packaging Technologies GmbH
Am Schlangenhorst 15-17
14641 Nauen
Tel.: 03321 44 95 - 100
Fax: 03321 44 95 - 110
E-Mail: sales@pactech.de
Internet: www.pactech.de
PAC TECH GMBH, ein Unternehmen der NAGASE & CO., LTD., produziert
Maschinen für die Mikroelektronik & die Advanced-Packaging-Industrie und
offeriert in ihrer Hauptgeschäftsstelle (Deutschland), sowie in ihren
Tochtergesellschaften PAC TECH USA INC. (USA) und PAC TECH ASIA SDN.
BHD. (Malaysia), Auftragsfertigungen im Bereich Wafer Level Bumping und
Packaging.
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Beta LAYOUT GmbH
Im Aartal 14
65326 Aarbergen
Tel.: 06120 907010
Fax: 06120 907014
E-Mail: info@pcb-pool.com
Internet: www.beta-layout.com,
www.beta-prototypes.de
Wir sind ein führender Hersteller und Distributor von LeiterplattenPrototypen und Kleinserien sowie Edelstahlschablonen.
Unsere Kernkompetenzen sind:
• Pool-Produktion von Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten
• Einbettung von RFID-Chips in Leiterplatten
• Vertrieb von High-Tech-Leiterplatten
• SMT/THT-Bestückung
• Erstellung von 3D-Prototypen
• Gehäusefrontplatten mit Lasergravur und Digitaldruck
www.productronic.de
26.09.2012 16:13:07
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FACILITY SERVICE GmbH
Theresienstraße 2
74072 Heilbronn
Tel.: 07131 67-0
Fax: 07131 67-2340
E-Mail: Info@fsg-hn.de
Internet: www.fsg-hn.de
Land
Großbritannien
Mikromontage
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7
PLZ
0
ACC Silicones Ltd
Showground Road, Bridgwater, Somerset, TA6
6AJ, UK
Tel: +44 (0)1278 411400
Fax: +44 (0)1278 411444
E-Mail: info@acc-silicones.com
Internet: www.acc-silicones.com
Die FACILITY SERVICE GmbH (FSG) ist ein technischer Dienstleister, für
weltmarktführende Unternehmen, aus der Halbleiter- und Solarindustrie.
Mit ca. 150 Mitarbeitern und ca. 80 Auszubildenden übernimmt die FSG die
zentralen Leistungen für folgende Bereiche:
Betriebsservice, Betriebsanlagen, Chemisches- und Physikalisches Labor,
Aus- und Weiterbildung, Betriebsmittelservice, Logistik, Sicherheit und
Umwelt, sowie Zentrale Dienste.
ACC Silicones is a specialist manufacturer of elastomers producing encapsulants, adhesives, greases and thermal transfer materials used within the
electronics manufacturing industry. With over 35 years of experience supplying the most demanding of industries, including aerospace and automotive, ACC Silicones have launched their new SILCOTHERM™ range of
silicone based thermal interface materials.
Mikromontage
Nordson EFD Deutschland GmbH
Habermehlstraße 50
75172 Pforzheim
Tel.: 07231 9209-0
Fax: 07231 9209-39
E-Mail: info.de@nordsonefd.com
Internet: www.nordsonefd.com/de
Nordson EFD entwickelt und fertigt Präzisionsdosiersysteme zum kontrollierten Auftragen dosierbarer Mengen von Klebstoffen, Dichtungsmitteln
und anderen Montageflüssigkeiten, die in fast jedem Herstellungsprozess
zum Einsatz kommen.
Mit mehr als 40 Jahren Erfahrung unterstützen wir in der Dosiertechnik
Unternehmen in allen Bereichen der industriellen Fertigung.
Wir bieten ein komplettes Spektrum von manuellen über halbautomatische
bis zu vollautomatischen Dosiersystemen im 1 K- wie auch 2 K-Bereich an.
Test – Qualität
GÖPEL electronic GmbH
Göschwitzer Str. 58/60
07745 Jena
Tel.: 03641 6896 0
Fax: 03641 6896 944
E-Mail: sales@goepel.com
Internet: www.goepel.com
Die Jenaer GÖPEL electronic GmbH ist ein führender Hersteller von elektronischer und optischer Mess- und Prüftechnik für Komponenten auf
Flachbaugruppen. Die Tätigkeitsfelder der Firma sind:
• JTAG/Boundary Scan Equipment (IEEE 1149.x) zum Testen,
Programmieren, Validieren und Emulieren
• Automatische Optische Inspektionssysteme (AOI)
• Automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI)
• Digitale Bildverarbeitungssysteme
• Funktionstestsysteme
2
globalPoint ICS GmbH
Tulendorp 14
23774 Heiligenhafen
Tel.: 04362 502105
Fax: 04362 502107
E-Mail: info@gp-ics.com,
Internet: www.gp-ics.com
globalPoint ICS ist international der führende Anbieter von Messtechnik für
Weichlötprozesse. Mit präzisen, innovativen und zuverlässigen Systemen
sowie intelligenter, bedienerfreundlicher Software werden weltweit
Maßstäbe gesetzt. Wir bieten Messtechnik für Reflowlötanlagen, (Vakuum-)
Dampfphasen-Lötanlagen, Wellenlötanlagen und Selektiv - Lötanlagen
sowie dazu passende Messboards an. Die Produkte PTP® - Professional
Temperature Profiler basieren auf aktuellen Forschungsergebnissen, neuesten Technologien und besten Materialien.
3
Viscom AG
Carl-Buderus-Str. 9-15
30455 Hannover
Tel.: 0511 94996-0
E-Mail: info@viscom.de
Internet: www.viscom.de
Viscom – Systeme und Lösungen für die optische Inspektion und
Röntgenprüfung weltweit
PTR Messtechnik GmbH & Co. KG
Gewerbehof 38
59368 Werne
Tel.: 02389 / 7988-0
Fax: 02389 / 7988-88
E-Mail: info@ptr.eu
Internet: www.ptr.eu
Seit 1979 steht der Name PTR für exzellente Leistungen im Bereich der
Anschluss- und Prüftechnik. Wir bieten Ihnen Federkontakte für den Kabelund Leiterplattentest, Batterieladekontakte, Schnittstellenblöcke,
Anschlussklemmen, Steckverbindersysteme und Reihenklemmen.
Die Einbindung der PTR in die Schweizer Phoenix Mecano AG im Jahr 1989
hat die Präsenz der PTR erhöht. In über 50 Ländern weltweit stehen kompetente Ansprechpartner den Kunden zur Verfügung.
5
www.productronic.de
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Seit 1984 entwickelt und fertigt die Viscom AG mit Sitz in Hannover hochwertige Inspektionssysteme für die Qualitätssicherung. Den Schwerpunkt
bilden Systeme und Lösungen für die optische Inspektion (AOI) und
Röntgenprüfung (AXI) in der Elektronikfertigung. Im Bereich der Inspektion
elektronischer Baugruppen ist das Unternehmen europäischer Marktführer
und auch weltweit ganz vorn zu finden.
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FEINMETALL GmbH
Zeppelinstr. 8
71083 Herrenberg
Tel.: 07032 2001-0
Fax: 07032 2001-28
E-Mail: info@feinmetall.de
Internet: www.feinmetall.de
www.feinmetall.de
FEINMETALL wurde 1964 in Herrenberg gegründet und hat sich auf feinund mikro-mechanische Kontaktsysteme für die Elektronik spezialisiert.
Das Produktportfolio umfasst Kontaktstifte, Adaptionslösungen und
Prüfkarten. Aktuell sind im Hauptsitz etwa 230 Mitarbeiter beschäftigt.
Weltweit verfügt der Konzern über sieben Niederlassungen in Tschechien,
Frankreich, USA, Taiwan, Singapur, Mexiko und Shanghai, sowie Partner
und Distributoren in 37 Ländern.
7
Ingun Prüfmittelbau GmbH
Max-Stromeyer-Strasse 162
78467 Konstanz
Tel.: 07531 8105-0
Fax: 07531 8105-65
E-Mail: info@ingun.com
Internet: www.ingun.com
Qualität durch Präzision - nach diesem Leitspruch entwickelt, produziert
und vertreibt INGUN seit 1971 Prüfmittel für verschiedene Branchen. Als
weltweit tätiges Unternehmen im Prüfmittelbau bietet INGUN eine unübertroffene Auswahl an Kontaktstiften und Prüfadaptern. In beiden
Produktbereichen haben sich INGUN einen Namen als Spezialist für
Sonderlösungen gemacht.
8
National Instruments Germany GmbH
Ganghoferstr. 70 b
80339 München
Tel.: 089 7413130
Fax: 089 7146035
E-Mail: info.germany@ni.com
Internet: www.ni.com/germany
Seit 1976 stellt National Instruments Ingenieuren und Wissenschaftlern
Werkzeuge zur Verfügung, mit denen sie produktiver, innovativer und
kreativer arbeiten können. Das Konzept des Graphical System Design gibt
Anwendern eine Plattform mit integrierter Hard- und Software für die
schnelle Entwicklung von Mess-, Steuer- und Regelsystemen an die Hand.
8
Pickering Interfaces GmbH
Johann-Karg-Strasse 30
85540 Haar-Salmdorf
Tel.: 089 125 953 160
Fax: 089 125 953 189
E-Mail: desales@pickeringtest.com
Internet: www.pickeringtest.com
Pickering Interfaces ist einer der weltweit größten Anbieter programmierbarer Schaltsysteme. Die von Pickering Interfaces entwickelten und produzierten PXI, LXI, PCI, VXI und GPIB Systeme werden weltweit in der
Elektronikproduktion beim Messen und Testen kommerzieller und militärischer Produkte eingesetzt. Mit mehr als 600 Schaltmodulen gehört
Pickering Interfaces zu den führenden Anbietern im PXI und LXI Markt.
8
ATEcare Service GmbH & Co. KG
Kirchbergstraße 21
86551 Aichach
Tel.: 08251 819 7406
Fax: 08251 819 7403
E-Mail: info@ATEcare.com
Internet: www.ATEcare.net
2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes
Unternehmen gegründet. Gegenwärtig unterstützen wir unsere Kunden im
deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich
mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der „ATE-Industrie“
(Automated Test Equipment) und lokalen Service-Dienstleistungen
(HW&SW). Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von ElektronikHerstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MESund Traceability Werkzeuge (AOI, AXI, SPI, FKT, ICT, FP, XRAY und BSCAN
Testlösungen).
8
REINHARDT System- und Messelectronic
GmbH
Bergstr. 33
86911 Diessen-Obermühlhausen
Tel.: 08196 934100
Fax: 08196 7005
E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de
Internet: www.reinhardt-testsystem.de
Gegründet 1976 durch Peter Reinhardt, bis heute selbst finanziert
40 Mitarbeiter
Entwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service aller Produkte aus einer Hand
Produkte: Testsysteme, Incircuit-Funktion, Kombitester, MDA, optische
Anzeigenauswertung, Boundary Scan, Prüfadaptererstellungssystem,
Prüfadapter, Verdrahtungstester, Bauteilzähler, Wetterstationen, Wetter- und
Klimasensoren, Dosiersysteme
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www.productronic.de
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mi_hue
wsp-design.de
© yuri_k/Fotolia.com
Wenn wir ihn erreichen wollten,
würden wir Fernsehzeitschriften herausgeben.
Als Fachverlag richten wir uns an Fach- und Führungskräfte aus den
verschiedensten Industriezweigen – immer kompetent und auf dem
neuesten Stand des Wissens. Ob Print oder Online, das große Informationsangebot moderner Medien ermöglicht Ihnen eine gleichermaßen
erfolgreiche wie zielgerichtete Kommunikation. Unsere Verlagsmitarbeiter freuen sich auf Ihren Anruf oder Ihre Mail.
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Fachwissen kompetent vermittelt.
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73
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Verzeichnisse/Impressum
Inserenten
ACHAT, Lengede
A N S answer, Limeshain
Asscon, Königsbrunn
Asymtek, USA-Carlsbad,
ASYS, Dornstadt
Autotronik, Amberg
Basista, Bottrop
Beta LAYOUT, Aarbergen
BJZ, Eppingen
Blume, Bad Salzdetfurth
Data I/O, Gräfelfing
Distrelec, Bremen
EKRA, Bönnigheim
ELSOLD, Goslar
Ersa, Wertheim
EUTECT, Dußlingen
factronix, Alling
55
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27
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5
40
35
15
9, 10
22
49
2. US
21
47
3
6
39
Feinmetall, Herrenberg
Fischer, Helmut, Sindelfingen
Fritsch, Kastl/Utzenhofen
globalPoint ICS, Heiligenhafen
GÖPEL, Jena
GTL Knödel, Leonberg
HORO Dr. Hofmann, Ostfildern
InterSelect, Hagenbach
Kraus, Großostheim/Ringheim
Kuttig, Roetgen
LaserJob, Fürstenfeldbruck
LÜKON, CH-Täuffelen
MARTIN, Wessling
MKU - Metrofunk, Berlin
Nordson Deutschland, Pforzheim
Orpro Vision LCC, USA-Billerica,
Pac Tech, Nauen
59
13
37
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35
14
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47
43
34
31
42
45
53
29
photocad, Berlin
Pickering Interfaces, Haar-Salmdorf
Piek International, Aachen
Pink, Wertheim
Reinhardt, Diessen-Obermühlhausen
Prüftechnik Schneider & Koch, Bremen
Seika Sangyo, Düsseldorf
SPEA, Fernwald-Steinbach
Steier, Elmshorn
TBK, Meinerzhagen
TRESTON, Hamburg
Viscom, Hannover
Vötsch, Balingen
Weller Tools, Besigheim
Wolf, Freudenstadt
XYZTEC Germany,
Leuna, OT Günthersdorf
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11
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46
17
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4. US
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Unternehmen
3M 39
Adopt SMT
46
Areva NP
24
14, 53
ASM
Asteelflash6
ATN Automatisierungstechnik Niemeier
46
Avio47
Batterien-Montage-Zentrum17
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Becker & Müller
BMC Messsysteme
47
Delo47
54
Dr. Eschke Elektronik
Dymax65
Electrolube65
EN ElectronicNetwork
6
Ersa22
Essemtec52
EVT Eye Vision Technology
52
Fischer64
Fritsch45
GE Intelligent Platforms
22
Geotest52
Göpel Electronic
62
Hasec Elektronik
54
Häusermann50
Henkel12
Hilpert electronics
47
Ilfa Feinstleitertechnik
6
Interflux46
IPA29
42
IPTE Factory Automation
JTAG Technologies
59
Juki Automation Systems Europe
14, 16
7
Kraus Hardware 11
LaserJob Mahr7
Manz12
Microtronic45
Molex38
Nordson EFD
44
Olympus 58
Photocad34
Pill8
Plath EFT
40
Polytec44
Productware24
PTR45
Rehm6
Reinhardt60
Rohde & Schwarz
58
Ruwel13
Ryder Industries
53
44
Seho Systems
SMT & Hybrid
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Smyczek
11, 26
Spectaris29
Systronic43
TBK28
Techcon Systems
45
VDE Verlag
16
Viscom
11, 26
Weiss Umwelttechnik
59
Werner Wirth
18
Xenon44
Zestron 44, 48
Geschäftsführung: Fabian Müller
Verlagsleitung: Rainer Simon
Produktmanager Online: Philip Fischer
Vertrieb: Stefanie Ganser
Abonnement-Service:
Tel.: +49 (0) 6123 9238-257, Fax: +49 (0) 6123 9238-258
E-Mail: aboservice@huethig.de
Leser-Service:
Tel.: +49 (0) 6123 9238-257, Fax: +49 (0) 6123 9238-258
E-Mail: leserservice@huethig.de
Leitung Herstellung: Horst Althammer
Art Director: Jürgen Claus
Layout und Druckvorstufe:
Susanne Brenneis, Cornelia Roth, Brigitte Waldner
Druck: az Druck und Datentechnik GmbH, Heisinger Str. 16,
87437 Kempten
ISSN: 0930-1100
32. Jahrgang 2012
Erscheinungsweise: 9 Ausgaben jährlich
Bezugsbedingungen/Bezugspreise 2012 (unverbindliche
Preisempfehlung): Jahresabonnement (inkl. Versandkosten)
Inland € 123,–, Ausland € 130,–; Einzelheft € 19,– zzgl. Versandkosten. Der Studentenrabatt beträgt 35%. Kündigungsfrist: jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende.
Alle Preise verstehen sich inkl. MwSt.
© Copyright Hüthig GmbH 2012, Heidelberg.
Eine Haftung für die Richtigkeit der Veröffentlichung kann trotz
sorgfältiger Prüfung durch die Redaktion, vom Verleger und
Herausgeber nicht übernommen werden. Die Zeitschriften, alle
in ihr enthaltenen Beiträge und Abbildungen, sind urheberrechtlich geschützt. Jede Verwertung außerhalb der engen
Grenzen des Urheberrechtsgesetzes ist ohne Zustimmung des
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Vervielfältigungen, Übersetzungen, Mikroverfilmungen und die
Einspeicherung und Bearbeitung in elektronischen Systemen.
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in dieser Zeitschrift geht das umfassende, ausschließliche,
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zur Bearbeitung, Umgestaltung und Übersetzung, das Recht
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nischen/digitalen Verwertung, z.B. Einspeicherung und Bearbeitung in elektronischen Systemen, zur Veröffentlichung in
Datennetzen sowie Datenträger jedweder Art, wie z. B. die
Darstellung im Rahmen von Internet- und Online-Dienstleistungen, CD-ROM, CD und DVD und der Datenbanknutzung
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übertragen, d.h. Nachdruckrechte einzuräumen. Die Wiedergabe von Gebrauchsnamen, Handelsnamen, Warenbezeichnungen und dergleichen in dieser Zeitschrift berechtigt auch
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Dr. Achim Leitner (lei), Tel.: +49 (0) 8191 125-403
Ina Susanne Rao (rao), Tel.: +49 (0) 8191 125-494
Alfred Vollmer (av), Tel.: +49 (0) 89 60 66 85 79
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Anzeigen
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Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 32 vom 01.10.2012
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Internet: www.productronic.de
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Amtsgericht Mannheim
74
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Auslandsvertretungen
Schweiz, Liechtenstein:
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USA, Kanada, Großbritannien, Österreich:
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E-Mail: taylor.m@t-online.de
Für Mitglieder des FED e.V. - Fachverband für Design,
Leiterplatten- und Elektronikfertigung ist der Bezug der
Zeitschrift „productronic“ im Mitgliedsbeitrag enthalten.
Angeschlossen der Informationsgemeinschaft zur
Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern (IVW),
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