Presseinfo - über Würth Elektronik

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Hochstapler in Zukunft gefragt
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Mai 2011: Im Rahmen des neuen Forschungsprojekts „MANOS“ ist
Hochstapeln nicht nur erlaubt, sondern erwünscht. Mittels innovativer
Oberflächenbeschichtungen auf Nanopartikelbasis und neuesten Klebeverfahren dringen Einbett-Technologien in neue Dimensionen. Denn
die neuartige modulare Auf- und Verbindungstechnik auf Leiterplattenbasis befähigt das Stacking von Sensor-Systemen.
Hinter MANOS verbirgt sich das vom Bundesministerium für Bildung
und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojekt „Modularer Aufbau von Systemen mit nanomodifizierten Oberflächen für Automobilund Industrie-Sensorik“. Insgesamt acht Firmen engagieren sich dort
über einen Zeitraum von drei Jahren mit dem Ziel, die Entwicklung von
modularen Sensorsystemen voranzutreiben und Forderungen zukünftiger Produkte nach zunehmender Funktionalität und Robustheit gerecht
zu werden. Mithilfe von nanostrukturierten und nanomodifizierten Oberflächenbeschichtungen sollen neue Auf- und Verbindungstechniken auf
Leiterplattenbasis geschaffen werden und so Wege für innovative modulare Systemkonzepte eröffnen. Die Modularität soll Anwendern die
Möglichkeit geben, Standardsensoren mittels genormter Schnittstelle
miteinander zu verbinden und zu neuen Sensorsystemen zu kombinieren. Solche modularen Aufbaukonzepte für komplexe miniaturisierte
Multisensor-Systeme bieten sich als Alternative zu individuellen Insel-
Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Circuit Board Technology
Salzstraße 21
74676 Niedernhall
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Pressekontakt:
Tanija Savic
Tel. + 49 (0) 79 40 9 46-161
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02.05.2011
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lösungen geradezu an und ermöglichen weitaus kürzere Innovationszyklen von Systemen für unterschiedliche Anforderungen. Die Band-
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breite möglicher Anwendungen ist dabei sehr groß und reicht vom Automotive- über den Industriesensorikbereich, aber auch Applikationen
aus der Medizintechnologie sind vorstellbar.
Continental, Delo Industrie Klebstoffe, Fraunhofer IZM, Kerona, RoodMicrotec, Sick und Würth Elektronik bringen ihre Kernkompetenzen als
Projektteilnehmer ein und stärken somit ihre Innovationskraft.
So entwickelt Kerona nanomodifizierte Oberflächenschutzschichten,
die unterschiedliche Modifikationen aufweisen. Diese befähigen den
Einsatz beispielsweise an optischen Sensoren oder an Temperaturund Ortssensoren.
Delo Industrie Klebstoffe übernimmt die Entwicklung unterschiedlicher
Klebstoffe, die einerseits für das Self-Assembly der Chips in die Leiterplatte benötigt werden und andererseits für das Stacking der einzelnen
Sensormodule. Die Klebstoffe sollen Funktionen wie die elektrische
oder thermische Leitfähigkeit übernehmen.
Mit Embedding-Technologien wie „Lasercavity“ und „CHIP+“ bringt
Würth Elektronik schon einiges an Erfahrung hinsichtlich des Einbettens von Chips mit. Mit der Verwendung neuer innovativer Kleber und
neuer Oberflächenbeschichtungen soll die Technik weiter ausgebaut
werden. Ziel ist es, neue Auf- und Verbindungstechniken auf Leiterplat-
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tenbasis zu entwickeln, sie serientauglich zu machen und unter Berücksichtigung der Fertigungskosten zu optimieren.
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Roodmicrotec ist für die Prozessbewertung über Kurzqualifikationen
und die Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Sensorsysteme zuständig. Besonderes Augenmerk liegt hierbei auf der Standardisierung von
Qualifikationskonzepten.
Continental und Sick setzen die Sensorsysteme in unterschiedlichen
Anwendungen ein. Continental baut Multisensorsysteme für automobile
Getriebesteuerungen. Sick produziert industrielle optische Miniatursensoren und Sensorsysteme. Continental und Sick stellen sich damit
zwar unterschiedlichen Herausforderungen in Bezug auf den jeweiligen
Einsatz, doch eines ist beiden gemeinsam: nämlich der Fokus auf die
Standardisierung der Schnittstellen unter dem Aspekt der Wirtschaftlichkeit.
Das Fraunhofer IZM unterstützt alle Projektpartner in der Grundlagenforschung, bei den Laboruntersuchungen und den konzeptionellen Ansätzen.
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[Bilder / Bildunterschriften:]
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Hochstapeln erwünscht: Einzelne Sensormodule können über
genormte Schnittstellen via Stacking zu einem Sensorsystem
aufgebaut werden.
[2011_Grafik_Funktion.jpg:]
Funktionen
und
Beziehungen
der einzelnen Projektpartner in
MANOS.
Über Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT)
Würth Elektronik CBT ist führender Leiterplattenhersteller in Europa mit
Produktionswerken in Niedernhall, Rot am See und Schopfheim und
produziert Leiterplattensysteme von der Standardleiterplatte bis hin zu
zukunftsweisenden Spezialitäten. Der Leiterplattenspezialist liefert anwendungsspezifische Lösungen über alle Technologien hinweg und
forciert neue Technikentwicklungen beispielsweise im Bereich der Einbettung von aktiven und passiven Bauelementen. Das umfangreiche
PCB-Portfolio reicht von doppelseitigen Leiterplatten und Multilayers in
allen gängigen Technologien bis hin zu anspruchsvollen Leiterplatten
als HDI- oder Starrflex-Varianten bzw. in Heatsink-Technologie.
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Über die Würth Elektronik Unternehmensgruppe
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Würth Elektronik CBT ist neben Würth Elektronik ICS (elektromechanische und elektronische Systemlösungen), Würth Elektronik eiSos
(passive und elektromechanische Bauelemente) und Würth Solar (CISPhotovoltaikmodule und Solarstromsysteme) ein Unternehmensbereich
der Würth Elektronik Unternehmensgruppe, einem international agierenden, selbstständigen Tochterunternehmen der Würth-Gruppe. Neben eigenen F&E-Projekten ist Würth Elektronik auch in zahlreichen
externen Forschungsgemeinschaften wie etwa GloveNet oder TIPS aktiv. Würth Elektronik beschäftigt derzeit rund 6.500 Mitarbeiter und erwirtschaftete 2010 einen Umsatz von 563 Mio. Euro. Weitere Informationen finden Sie unter www.we-online.de.
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