mikro! - Silicon Saxony

ORGANISCHE
ELEKTRONIK·SOFTWARE·E
MIKRO!
ANALYTIK·MOBILFUNK·SMART SYSTEMS
ALTKREISE·HARDWARE·ANALYTIK·MOBIL
RT SYSTEMS·CHIPDESIGN·MATERIAL·MEM
K·NANOTECHNOLOGIE·SCHALTKREISE·
E·ORGANISCHE ELEKTRONIK·EQUIPMENT
A LYTIK·MOBILFUNK·MEMS·SMART SYSTEM
Mikroelektronik / IKT in Sachsen
Unternehmen 7
Ausbildung & Forschung
21
Mikro- und Nanoelektronik
8
Ausbildung
22
Neue Materialien 11
Mikro- und Nanoelektronik
23
Nanotechnologie 12
Intelligente Kommunikation 24
Intelligente Kommunikation 13
MEMS / Smart Systems
25
MEMS / Smart Systems
13
Organische und Gedruckte Elektronik 25
Organische und Gedruckte Elektronik 14
Fortschrittliche Fertigungssysteme 16
Software, Hardware und IT 18
Netzwerke
27
UNTERNEHMEN DER MIKROELEKTRONIK- / IkT-BRANCHE IN SACHSEN (AUSWAHL)
Leipzig
Dresden
Chemnitz
Quelle: Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH, Silicon Saxony e. V.
Register der genannten Firmen & Institutionen
Unternehmen/Institution
Webadresse
Unternehmen/Institution
Webadresse
Mikro- und Nanoelektronik
Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC)
www.amtc-dresden.de
Deutsche Cell GmbH
Deutsche Solar GmbH
www.deutschecell.de
www.deutschesolar.de
DMOS GmbH
GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden
Infineon Technologies Dresden GmbH
JSSi GmbH
www.dmosdesign.com
www.globalfoundries.com
www.infineon.de
www.js-silicon.de
Leading-Edge Cluster »Cool Silicon«
Photronics MZD GmbH
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
SolarFactory GmbH
SolarWorld AG
SolarWorld Innovations GmbH
www.cool-silicon.de
www.photronics.com
www.sawcomponents.de
www.solarfactory.de
www.solarworld.de
www.sw-innovations.de
Toppan Photomasks Germany GmbH
X-FAB Dresden GmbH
www.photomask.com
www.xfab.de
Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)
www.zmd.biz
Neue Materialien
AIR LIQUIDE Electronics GmbH
www.airliquide.de
AZZURRO Semiconductors AG
bubbles & beyond GmbH
www.azzurro-semiconductors.com
www.bubbles-beyond.com
Freiberger Compound Materials GmbH (FCM)
Siltronic AG, Werk Freiberg
www.fcm-germany.com
www.siltronic.de
Nanotechnologie
M+W Group
MicroSystems GmbH
Roth & Rau AG
www.mwgroup.net
www.microsystems.de
www.roth-rau.de
SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH
XENON Automatisierungstechnik GmbH
www.institut-fresenius.de
www.xenon-dresden.de
Software, Hardware und IT
BuS Elektronik GmbH & Co. KG
www.bus-elektronik.de
Comarch Software AG
www.comarch.de
COMPAREX AG
itCampus Software- und Systemhaus GmbH
www.comparex-group.com
www.itcampus.eu
Leesys - Leipzig Electronic Systems GmbH
www.leesys.com
MEGWARE Computer Vertrieb und Service GmbH
Robotron Datenbank-Software GmbH
www.megware.com
SAP AG
Software AG
SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH
TechniSat Digital GmbH
www.sap.com/germany
www.softwareag.com
www.systemagmbh.de
www.technisat.com
T-Systems Multimedia Solutions GmbH
www.t-systems-mms.com
www.robotron.de
Ausbildung & Forschung
Deutsche Telekom AG, Hochschule für Telekommunikation Leipzig (HfTL)
www.hft-leipzig.de
dresden chip academy (dca)
Fraunhofer IZM - All Silicon System Integration Dresden (ASSID)
www.dresden-chip-academy.de
www.izm.fraunhofer.de
AXO DRESDEN GmbH
CREAVAC - Creative Vakuumbeschichtung GmbH
NanoelektronikZentrumDresden GmbH
www.axo-dresden.de
www.creavac.de
www.nanodresden.de
Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS)
www.enas.fraunhofer.de
Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und
Elektronische Bauelemente (COMEDD)
www.comedd.fraunhofer.de
Saxray GmbH
www.saxray.de
VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH
www.vonardenne.biz
Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS)
www.fep.fraunhofer.de
www.ikts.fraunhofer.de
VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH
www.vtd.de
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Institutsteil Dresden (IZFP-DD)
www.ipms.fraunhofer.de
www.izfp-d.fraunhofer.de
Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM)
Helmholtz-Institut Freiberg für Ressourcentechnologie
www.thm.fraunhofer.de
www.hzdr.de/db/Cms?pNid=2423
Intelligente Kommunikation
Intel Mobile Communications Technology Dresden GmbH
www.intel.com
KOMSA KOMMUNIKATION SACHSEN AG
RadioOpt GmbH
www.komsa.de
www.radioopt.com
Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e. V. (HZDR)
www.hzdr.de
Signalion GmbH
www.signalion.com
Institut für Angewandte Photophysik (IAPP), TU Dresden
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und Zentrum für
mikrotechnische Produktion (ZµP), TU Dresden
www.iapp.de
www.avt.et.tu-dresden.de
ADZ NAGANO GmbH
www.adz.de
Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM), TU Dresden
www.ihm.tu-dresden.de
GEMAC - Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH
www.gemac.info
Institut für Print- und Medientechnik (pmTUC), TU Chemnitz
www.tu-chemnitz.de/mb/PrintMedienTech
Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD)
www.mpd.de
Nanoelectronic Materials Laboratory gGmbH (NaMLab), TU Dresden
www.namlab.com
MICRO-EPSILON Optronic GmbH
Silicon Micro Sensors GmbH
www.micro-epsilon.de
www.smicrosensors.de
Technische Universität Bergakademie Freiberg
www.tu-freiberg.de
Smart Systems Campus Chemnitz
www.smartsystemscampus.de
Technische Universität Chemnitz
Technische Universität Dresden
Vodafone Stiftungslehrstuhl Mobile Nachrichtensysteme, TU Dresden
www.tu-chemnitz.de
www.tu-dresden.de
www.vodafone-chair.com
Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM), TU Chemnitz
www.zfm.tu-chemnitz.de
MEMS / Smart Systems
Organische und Gedruckte Elektronik
CreaPhys GmbH
www.creaphys.com
Heliatek GmbH
LEDON OLED Lighting GmbH & Co. KG
Novaled AG
Plastic Logic GmbH
Printechnologics GmbH
www.heliatek.de
www.ledonlighting.com
www.novaled.com
www.plasticlogic.com
www.printechnologics.de
Fortschrittliche Fertigungssysteme
3D-Micromac AG
Cascade Microtech GmbH
DAS Environmental Expert GmbH
FHR Anlagenbau GmbH
Kinetics Germany GmbH
www.3d-micromac.de
www.cmicro.com
www.das-europe.com
www.fhr.de
www.kinetics.net
Netzwerke
Nanotechnologie-Kompetenzzentrum »Ultradünne funktionale Schichten« (NANO-CC-UFS)
www.nanotechnology.de
Organic Electronics Saxony e. V.
www.oes-net.de
RFID Saxony
Silicon Saxony e. V.
Software Saxony
www.rfid-saxony.de
www.silicon-saxony.de
www.software-saxony.de
Sonstige Kontakte
»Invest in Saxony« – Sachsens Portal für Investoren
Sächsisches Staatsministerium für Wirtschaft und Arbeit (SMWA)
www.invest-in-saxony.de
www.smwa.sachsen.de
Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS)
www.wfs.sachsen.de
MIKRO!
Willkommen!
»Silicon Saxony« ist Europas größter Mikroelektronik-Cluster und der
fünftgrößte weltweit. In der Region zwischen Dresden, Freiberg und
Chemnitz findet sich eine einzigartige Ballung von Unternehmen und
Forschungsinstituten mit Know-how in den Bereichen Mikro- und
Nanoelektronik, Nanotechnologie, Intelligente Kommunikation, Energieeffiziente Systeme, Smart Systems und vernetzte Sensorik sowie
Organische und Gedruckte Elektronik.
Mehr als 2.100 Unternehmen mit insgesamt 51.000 Mitarbeitern sind
in Sachsen auf allen Stufen der IKT-Wertschöpfungskette aktiv:
Sie entwickeln, fertigen und vermarkten integrierte Schaltkreise oder
dienen der Chipindustrie als Material- und Equipmentlieferanten, pro-
duzieren und vertreiben elektronische Produkte und Systeme auf der
Basis integrierter Schaltungen oder entwickeln und vermarkten Software.
Seine Innovationskraft zeigt »Silicon Saxony« auf verschiedenen
Gebieten: Die Novaled AG in Dresden ist weltweit führend bei der
Herstellung von hocheffizienten und langlebigen OLEDs, die Partner
des Spitzenclusters »Cool Silicon« entwickeln energieeffiziente IKTLösungen und das Leipziger Unternehmen bubbles & beyond GmbH
entwickelt intelligente Fluids, die eine sanfte Reinigung von hochempfindlichen Reinräumen und Wafern ermöglichen.
5
Geschichte
1886
1703
1961
1994
1995
1957
1996
1998
1999
2003
2002
2006
2005
2007
Eröffnung des
Fraunhofer-Center Nanoelektronische Technologien (CNT) in
Dresden
Eröffnung der
Nanoelectronic
Materials Laboratory gGmbH
(NaMLab) – ein
An-Institut der
TU Dresden
2009
2010
2011
2012
6
Der Leipziger
Universalgelehrte Gottfried
Wilhelm Leibniz erfindet
das Dualsystem – die
mathematische
Grundlage der
Computerwelt
aus Einsen und
Nullen.
Gründung der
»Arbeitsstelle für
Molekulartechnik« (AME) durch
den Physiker
Werner Hartmann in Dresden
zur Entwicklung
und Herstellung
integrierter
Schaltkreise
Gründung des
VEB Spurenmetalle Freiberg;
1966 Beginn der
Produktion von
monokristallinen
Siliziumblöcken
und Wafern
Clemens Winkler, Chemiker
an der Bergakademie Freiberg,
entdeckt das
Element »Germanium« – das
erste Halbleitermaterial.
Gründung der
Freiberger Compound Materials
GmbH (FCM)
– heute einer
der weltweit
führenden Hersteller von GaAsWafern – durch
die israelische
Federmann
Enterprises Ltd.
Gründung des
Siemens Micro­
electronics Center
Dresden (ab
1999 Infineon
Technologies
Dresden)
Start der Produktion von Solarsilizium-Wafern
durch die Bayer
Solar GmbH in
Freiberg (2000
Übernahme
durch SolarWorld AG)
Bis 2000 Entwicklung der 300-mmTechnologie durch
Infineon Technologies Dresden und
Motorola; Bau der
ersten 300-mmFabrik der Welt
Start der Produktion
von Reinst-Silizium
am Standort Freiberg durch die
bayrische Wacker
Siltronic GmbH
(heute Siltronic AG)
Erster Spatenstich
für die AMD Fab
30 in Dresden;
1999 Eröffnung
des Werkes
Gründung der
Advanced Mask
Technology Center GmbH & Co.
KG (AMTC) – ein
Joint-Venture von
AMD (heutiger
Partner GLOBALFOUNDRIES) und
Toppan Photo­
masks – zur Ent­wicklung und
Pilotproduktion
von Photomasken
Weltweit erste
Einführung der
Kupfertechnologie in der
Dresdner AMD
Fab 30
Erster Spatenstich für die
AMD Fab 36
– AMDs erste
Produktionsstätte
auf Basis von
300 -mm-Wafern;
Produktionsstart
2005
Beginn des Ausbaus der AMD
Fab 30 (200 -mmTechnologie) zur
Fab 38 (300 -mmTechnologie)
Im März 2009
nimmt GLOBALFOUNDRIES INC.
die Geschäftstätigkeit auf. Als
Joint-Venture von
AMD und der
ATIC Company
(Abu Dhabi)
übernimmt es
die Fertigungsstandorte von
AMD weltweit,
produziert aber
auch für andere
Halbleiterhersteller. 2012 übernimmt ATIC alle
Anteile.
GLOBALFOUNDRIES
legt ein 2-Mrd.-DollarInvestitionsprogramm
für den Ausbau seines
Dresdner 300-mmWerkes auf.
Infineon Technologies
investiert 200 Mio.
Euro in die Kapazitätserweiterung seiner
Dresdner 200-mmFab.
SolarWorld AG
erweitert Standort
Freiberg –
dritte Modulfertigung,
Ausbau Logistikzentrum, neues
FuE-Zentrum
Infineon
Technologies gibt
den Ausbau
(250 Mio. Euro)
der Dresdner Fab
für die Fertigung
von Leistungshalbleitern
auf Basis von
300-mm-Wafern
bekannt.
Intel eröffnet
einen Entwicklungsstandort in
Dresden – die
Intel Mobile
Communications
Technology
Dresden GmbH.
Eröffnung des
HelmholtzInstituts Freiberg
für Ressourcentechnologie, ein
gemeinsames
Projekt des Helmholtz-Zentrums
Dresden-Rossendorf und der TU
Bergakademie
Freiberg
Start der weltweit
ersten Produktion
von flexiblen organischen Solarfolien
mittels Vakuumdeposition durch
die Dresdner
Heliatek GmbH
7
Mikro!
Unternehmen
Mikro- und Nanoelektronik
Die GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden wird derzeit zum größten
europäischen Halbleitwerk ausgebaut und zählt zu den produktivsten
und modernsten Waferfabriken weltweit. Die Fab 1 ist GLOBALFOUNDRIES‘ Leitstandort mit mehr als 3.400 hoch qualifizierten Ingenieuren, Technikern und Spezialisten sowie einem Investitionsvolumen
von bisher weit mehr als 8 Mrd. US-Dollar. Das Unternehmen fertigt
in Dresden Chips in 45-, 40-, 32- und 28-nm-Technologien für Kunden
aus aller Welt.
8
Die Infineon Technologies Dresden GmbH ist einer der größten Fertigungsstandorte der Infineon AG, in den seit 1994 über 3 Mrd. EUR
investiert wurden. Im sächsischen Werk werden hochwertige Chips
auf 200-mm-Siliziumscheiben hergestellt. Im Jahr 2011 hat der InfineonVorstand entschieden, Dresden als weltweit ersten HochvolumenStandort für die Produktion von Leistungshalbleitern auf 300-mmSilizumscheiben auszubauen.
Helmut Warnecke
Die X-FAB Dresden GmbH & Co. KG ist eine Halbleiter-Foundry und
fertigt im Kundenauftrag analog-digitale integrierte Schaltkreise. Am
Standort Dresden werden von ca. 400 Mitarbeitern Mixed-Signal-Technologien bis 0,35 µm auf 8-Zoll-Siliziumwafern hergestellt. Als Bestandteil der weltweit agierenden X-FAB-Gruppe ist X-FAB Dresden auch
wesentlich an der Entwicklung hocheffektiver Mixed-Signal-Technologien
für Strukturbreiten bis 0,18 µm beteiligt.
Die SAW COMPONENTS Dresden GmbH entwickelt und fertigt Mikrochips und elektronische Bauelemente für alle Bereiche der Hochfrequenz- und Funkübertragungstechnik, Sensorik und Funkidentifikation
auf der Grundlage des Oberflächenwelleneffekts (Surface Acoustic
Waves – SAW). Bis zu drei Mio. SAW-Chips verlassen wöchentlich das
Dresdner Werk. Zum Einsatz kommen sie z. B. in Mobiltelefonen, GPSGeräten und Funkfernbedienungen.
Die Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI) ist ein weltweit führender Entwickler von Mixed-Signal-Halbleiterlösungen für die Märkte
Automobil, Medizin- und Konsumgüter sowie Industrieautomation. »Nur wenige Chiphersteller weltweit bedienen ein so
breites Produktspektrum wie Infineon: In Dresden stellen wir mehr als 200 verschiedene Logikschaltkreise für ganz unterschiedliche Anwendungsbereiche her und bauen aktuell die weltweit erste Hochvolumenproduktion für Leistungshalbleiter auf
300-mm-Silizumscheiben auf. Das geht natürlich nur mit hoch qualifizierten, erfahrenen und motivierten Mitarbeitern und einer exzellenten Infrastruktur, wie wir sie
hier in Dresden seit mehr als achtzehn Jahren vorfinden.«
(Geschäftsführer, Infineon Technologies Dresden GmbH)
Foto Seite 7
In der Fertigung bei Infineon Technologies Dresden durchlaufen jede
Woche Tausende von Silizumscheiben
die hochkomplexe Fertigung in
Reinraumklasse 1.
Foto unten rechts
SAW COMPONENTS stellt Mikrochips
im Waferverbund und als fertiges Bauelement her. Hohe technologische
Sicherheit und umfangreiche Erfahrungen
kommen den Kunden dabei sowohl bei
Groß- als auch bei individuellen Kleinserien zugute.
Foto rechts
Derzeit wird die Kapazität der
GLOBALFOUNDRIES Fab 1 in Dresden
erheblich erweitert. Bei Vollausbau wird
die Fab über eine Gesamtkapazität von
80.000 300-mm-Waferstarts pro Monat
verfügen.
Ein Produkt-Beispiel ist der intelligente Batterie-Monitor-Mikrochip
ZSSC1856, der durch Ladekontrolle bei Lithium-Ionen-Batterien Energie
einspart. Außerdem wird durch die gezielte Überwachung des Ladebzw. Entladeprozesses Schaden abgewehrt und somit die Lebensdauer
der Batterien verlängert.
Die DMOS GmbH Dresden entwickelt anwendungsspezifische (ASICs)
und Standard-Schaltkreise (ASSPs) für Anwendungen in der Automobilund Automatisierungstechnik, darunter Motor-Controller für Lüftungen
und Klimaanlagen sowie Power-Management- und Bus-Sende- und
Empfangs-Bausteine für die Bordkommunikation von Personen- und
Lastkraftfahrzeugen.
Die Photronics MZD GmbH in Dresden ist eine Tochter der amerikanischen Photronics Inc. Das Unternehmen stellt photolithografische
Masken für Chiphersteller in Europa und Asien her. Außerdem entwickelt es Masken mit Strukturbreiten von 100 nm, z. B. für spezielle
optische und lithografische Anwendungen.
Dr. Rutger Wijburg »Der Dresdner GLOBALFOUNDRIES-Standort trägt seit 15 Jahren zum guten Ruf Sachsens als führendem europäischen
Mikroelektronik-Cluster bei. Mehr als 3.400 Mitarbeiter arbeiten bei uns im
größten und modernsten Chipwerk Europas an innovativen Technologielösungen für Kunden aus der ganzen Welt. Diese Erfolgsgeschichte baut auf
den Standortstärken der Region auf – hervorragend ausgebildete Mitarbeiter,
exzellente Ausbildungseinrichtungen, innovative Forschungsinstitute sowie
ein technologiefreundliches Umfeld. Wir freuen uns darauf, auch zukünftig
Technologieinnovationen aus Dresden heraus vorantreiben zu können.«
(Senior Vice President und General Manager, GLOBALFOUNDRIES Fab 1 Dresden)
9
»Cool Silicon« In dem sächsischen Spitzencluster entwickeln über
100 Partner aus Forschung und Industrie gemeinsam Lösungen, die den
Energieverbrauch im Bereich der IKT deutlich senken. Die Ergebnisse
der Arbeit können sich sehen lassen. – So wurde z. B. die Batterielaufzeit
in Laptops mittels der neuartigen HKMG-CMOS-Technologie von 8 auf
über 10 Stunden erhöht. Ein innovativer Leistungsverstärker senkt den
Energiebedarf von mobilen Geräten um 15 %, von Basisstationen um
30 %. Und gemeinsam entwickelte Überwachungssensoren für Flugzeuge sparen bis zu 25 Tonnen Kerosin auf Transatlantikflügen.
10
Die Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC)
ist ein Joint Venture von GLOBALFOUNDRIES und Toppan Photomasks. Mit dem AMTC ist in Sachsen ein weltweit führendes
Zentrum für die Forschung, Entwicklung und Produktion von Photolithografie-Masken entstanden. Die Nähe zu den Fertigungs-Standorten von GLOBALFOUNDRIES und Infineon erlaubt eine besonders
enge Kooperation, um schnell auf Kundenanforderungen reagieren
zu können.
Im sächsischen Freiberg decken fünf Tochtergesellschaften der
SolarWorld AG alle Produkte und Prozesse der photovoltaischen
Wertschöpfungskette ab – vom Solarsilizium (JSSi GmbH – Joint
Solar Silicon) über die Wafer (Deutsche Solar GmbH) und Solarzellen (Deutsche Cell GmbH) bis hin zu Modulen (SolarFactory
GmbH). Auch das Recycling von (Solar)Silizium (Deutsche Solar
GmbH) sowie die Bündelung der gesamten Forschungs- und
Entwicklungsaktivitäten (SolarWorld Innovations GmbH) finden
in Freiberg statt.
Foto links
Das AMTC liefert technologisch führende
Photomasken an GLOBALFOUNDRIES
sowie an das europäische und weltweite
Kundennetzwerk von Toppan Photomasks
Inc. Die Produktionseinrichtungen von
Toppan Photomasks in Dresden sind in
die Fertigung des AMTC integriert.
Foto oben rechts
In »Area 1 – Mikro- und Nanotechnologien:
Technologien für energieeffiziente
Computing-Plattformen« des Spitzenclusters »Cool Silicon« entwickelt
GLOBALFOUNDRIES gemeinsam mit
vielen Partnern Basistechnologien und
Analyse- und Produktionsmethoden für die
Herstellung energieeffizienter Elektronik.
Dr. Christoph von Plotho »Wir haben uns 1995 für den Standort Freiberg entschieden und die letzten 17 Jahre haben gezeigt, wie
richtig diese Entscheidung war. Heute ist Freiberg ein wichtiger Produktionsstandort für 300-mm-Wafer. Das kommt nicht von ungefähr, denn
hier in Sachsen hat die Mikroelektronik eine jahrzehntelange Tradition.
Darum finden wir in dieser Region auch genau die gut ausgebildeten Mitarbeiter, deren Kompetenz und Leistungsbereitschaft mit die Grundlage
für unseren wirtschaftlichen Erfolg legen.«
(Vorstandsvorsitzender, Siltronic AG)
Foto oben rechts
Die Freiberger Compound Materials GmbH
(FCM) zählt zu den Technologieführern
ihrer Sparte und deckt mit ihren Produkten
– halbisolierende und halbleitende Wafer
bis 150 mm Durchmesser (200 mm in Ent­
wicklung) – alle wesentlichen Anwendungsgebiete für GaAs-Substrate ab.
Neue Materialien
Die Siltronic AG verfügt an ihrem Standort in Freiberg über eine
hochmoderne Tiegelziehfabrik für Siliziumeinkristalle bis 300 mm
Durchmesser sowie eine der weltweit modernsten Fertigungslinien für
300-mm-Siliziumwafer. Siltronic hat hier seit 1996 circa 825 Mio. Euro
investiert und beschäftigt mehr als 900 Mitarbeiter.
Die Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Galliumarsenid-Substraten (GaAs) für
Hochfrequenzleistungsbauelemente. FCM ist dabei das einzige Unternehmen, das beide Herstellungsverfahren zur Züchtung von Einkristallen beherrscht – LEC (Liquid Encapsulated Czochralski) und VGF (Vertical Gradient Freeze). Seit der Gründung 1995 durch den israelischen
Mutterkonzern, Federmann Enterprises Ltd., wurden am Standort über
110 Mio. Euro investiert und ca. 250 Arbeitsplätze geschaffen.
Mit derzeit fast 40 Mitarbeitern entwickelt und produziert die
AZZURRO Semiconductors AG am Standort Dresden Galliumnitrid-
Wafer auf Siliziumsubstraten und nutzt dafür ein weltweit einzigartiges
Verfahren. Die Wafer werden u. a. in der Fertigung kostengünstiger
Leuchtdioden sowie energieeffizienter Elemente für die Leistungselektronik eingesetzt. Verglichen mit herkömmlichen Galliumnitrid-Wafern
erlauben die AZZURRO-Wafer eine Weiterverarbeitung auf StandardFertigungslinien der Halbleiterindustrie, wodurch sich massive Kosteneinsparungen erzielen lassen.
Die AIR LIQUIDE Electronics GmbH in Ottendorf-Okrilla, eine
Tochterfirma des französischen Weltmarktführers Air Liquide S.A., versorgt mit über 100 Mitarbeitern namhafte in Sachsen ansässige Halbleiterhersteller mit Gasen und gastechnischen Ausrüstungen sowie
Service.
Die bubbles & beyond GmbH aus Leipzig entwickelt intelligent fluids®
– umweltverträgliche Formulierungen für Entschichtungs- und Reinigungsschritte in mikroelektronischen Prozessen, z. B. für das Ablösen
des Fotoresistlackes auf Wafern. Durch Verwendung sanfter chemischer
Formulierungen sind beim Anwender Prozessverkürzungen möglich und
11
der Einsatz aggressiver Prozesschemikalien sinkt. Weiterhin bietet
bubbles & beyond Produkte zur Teilereinigung nach Vakuumprozessen,
z. B. die Entfernung von organischen Resublimaten oder Farbstoffen, an.
Nanotechnologie
12
Die AXO DRESDEN GmbH ist ein Spin-off aus dem Fraunhofer-Institut
für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden und entwickelt und produziert Röntgenoptiken und Hochpräzisionsbeschichtungen. Mit ihren
sich ergänzenden Präzisionsbeschichtungsverfahren können Einzel- und
Multischichten im Nanometerbereich mit extrem hoher Präzision hergestellt werden.
Die VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH entwickelt und fertigt in
Dresden Anlagen für industrielle nano- bis mikrometerdünne Beschichtungen auf großflächigen Materialien wie Glas, Metallband oder Kunststofffolie. Dabei kommen Technologien wie Magnetron-Sputtern und
Elektronenstrahlverdampfen zur Anwendung.
Die VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH ist ein Hersteller von kundenspezifischen Vakuum-Beschichtungssystemen. Im Fokus stehen dabei energieeffiziente und umweltgerechte Anlagensysteme zur PVDVakuumbeschichtung von Kunststoff, Glas, Keramik und Metall. Zur
Weltspitze gehören die hochproduktiven Kurztakt-Sputtersysteme zur
Metallisierung von Automobilreflektoren, sowie ein modular aufgebautes PVD-System für die Hochrate-Abscheidung von superharten,
amorphen DLC-Schichten.
Die Dresdner CREAVAC – Creative Vakuumbeschichtung GmbH
bietet innovative Beschichtungen an und baut Vakuumbeschichtungsanlagen. Mit verschiedenen Verfahren erzeugt das Unternehmen
technische und dekorative Oberflächen mit Metallen bzw. Lacken und
entwickelt Schichtsysteme für unterschiedlichste Anwendungen.
Die Dresdner Saxray GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Komponenten und Systemlösungen für hochpräzise Röntgen- und Spezialanalytik, mit der sich Materialien zerstörungsfrei und einfach untersuchen
lassen. Dabei geht es um sich selbst einstellende Röntgenoptiken, die
Foto unten links
Das Produktionsgebäude der VON
ARDENNE Anlagentechnik am Standort
Dresden-Weißig »glänzt« durch eine
300 -qm-Solarfassade mit CIS -Solarmodulen. Das für die 420 Module verwendete
Glas wurde auf firmeneigenen Anlagen
beschichtet.
Foto unten mitte
Die intelligent fluids®-Entschichter von
bubbles & beyond (im Bild: Anwendung
auf einem Wafer zur Entfernung von
Fotoresistlack) entfernen hartnäckige
Verschmutzungen in der Mikroelektronik
hocheffektiv. Dies geschieht durch physikalische Effekte. Ein chemisches Auflösen
oder Ätzen findet nicht statt.
Foto unten rechts
Die META ROT von VTD Vakuumtechnik
(im Bild: Blick in die Vakuumkammer
mit bestücktem Substrathalter im Vordergrund) ist eine flexible, horizontale
Kurztakt-Sputteranlage zum Metallisieren
einschließlich Schutzbeschichtung von
Kunststoffbauteilen und konzipiert für
den Einsatz in Taktstraßen.
Foto unten links
Die Signalion GmbH bietet als erste
Firma überhaupt integrierte PrototypingKomplettlösungen für digitale Funksysteme aus einer Hand an. Kunden
schätzen dieses Angebot – es gibt dadurch keine Probleme mit Schnittstellen,
inkompatibler Hardware oder fehlenden
Software-Treibern.
Foto unten rechts
Das junge Dresdner Unternehmen Saxray
ist ein gemeinsames Ausgründungsprojekt
des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR), der TU Bergakademie
Freiberg und der TU Dresden (im Bild:
Herzstück der Röntgenoptik – ein patentierter Röntgenspiegel).
es u. a. erlauben, auch kleinste strukturelle Unterschiede auf atomarer
Ebene – z. B. in Halbleitern – nachzuweisen.
Intelligente Kommunikation
Die Intel Mobile Communications Technology Dresden GmbH ist seit
Mai 2011 ein LTE-Entwicklungsstandort von Intel Mobile Communications. An der Entwicklung von Basisband-Chiptechnik für den Mobilfunkstandard der vierten Generation arbeitet das Team am Standort
Dresden bereits seit einigen Jahren. Die Kernkompetenzen liegen im
Bereich Design für energieeffiziente mobile Breitband-Modems.
2003 als Start-up in Dresden gegründet, ist die Signalion GmbH heute
ein weltweit etablierter Hersteller von Messtechnik und Speziallösungen
für den Mobilfunk mit besonderem Fokus auf dem neuen Standard LTE.
Als erstes Unternehmen brachte Signalion mit seinem Produkt SORBAS
eine LTE-Test-UE, mit seinem Produkt RHT100 einen Remote-RadioHead-Tester und mit seiner AMC-SRRM eine integrierte RF im µTCA/
AMC-Format erfolgreich auf den Markt.
Die NanoelektronikZentrumDresden GmbH stellt auf
rund 8.000 m2 in zwei Gebäuden Flächen und gemeinschaftlich nutzbare
Einrichtungen wie z. B. Reinräume für Start-up-Unternehmen der Mikround Nanoelektronik-Branche zur Verfügung. In unmittelbarer Nachbarschaft
zu zwei Fraunhofer-Instituten und industriellen Partnern wie der ZMDI AG,
Photronics MZD oder X-FAB bietet das Zentrum optimale Voraussetzungen
für geschäftlichen Erfolg.
Die RadioOpt GmbH Dresden ist eine Ausgründung des Stiftungslehrstuhls Mobile Nachrichtensysteme der Technischen Universität
Dresden. Seit 2008 entwickelt das Unternehmen Softwarelösungen für
die Qualitätsmessung in Mobilfunknetzen.
Die KOMSA Kommunikation Sachsen AG mit Hauptsitz bei
Chemnitz gehört zu den führenden europäischen Dienstleistern der IKTBranche. Das inhabergeführte Unternehmen ist mit über 1.300 Mitarbeitern in den drei Kernbereichen Großhandel, Integrierte Dienstleistungen
und Reparaturservice tätig. KOMSA führt das zweitgrößte Reparaturcenter für Mobiltelefone in Deutschland, in dem monatlich über
100.000 Handys, Smartphones und Tablets aller bekannten Hersteller
instand gesetzt werden.
MEMS / Smart Systems
Die Firma MICRO-EPSILON Optronic GmbH in Dresden gehört
seit ihrer Gründung im Jahr 1993 zur MICRO-EPSILON-Firmengruppe. Das Unternehmen hat sich auf die Entwicklung und Pro-
13
14
duktion von optoelektronischen Sensoren und Systemen für das präzise
berührungslose Messen geometrischer Dimensionen, Geschwindigkeit
und Farbe spezialisiert.
Die ADZ NAGANO GmbH entwickelt und produziert bei Dresden
Druck­sensortechnik. Mit einem Team von rund 100 Mitarbeitern hat
sich das Unter­nehmen zu einem international gefragten Hersteller von
Druck­messumformern und Drucktransmittern entwickelt. Sie werden
in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in der Prozess-, Umwelt-,
Automatisierungs- und Kfz-Technik.
Die GEMAC – Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz
mbH ist ein Dienstleister für Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsarbeiten in der Messtechnik und Sensorik. Vom Sensor- und ASIC-Design
über elektronische Baugruppen bis hin zur Fertigung eigener Produkte
bietet das Unternehmen seinen Kunden angepasste Komplettlösungen.
Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist Auftragsfertiger und bietet die Entwicklung und Herstellung von elektronischen
Sensoren und Mikrosystemen an. Mit modernsten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik verarbeitet MPD Halbleiterchips in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5. Dabei kommen bewährte Technologien zur Herstellung von Bauelementen bis hin zu komplexen Modulen
und Systemen zur Anwendung. Neben Mustern und Kleinserien werden
Stückzahlen im Millionenbereich hergestellt.
Die Silicon Micro Sensors GmbH in Dresden entwickelt, fertigt und
vertreibt integrierte optische und mikromechanische Sensorsysteme,
Komponenten und Module. Diese kommen in CMOS-Kamerasystemen
und MEMS-Drucksensoren für Automobilbau, Sicherheitstechnik, Medizintechnik sowie Industrieelektronik zum Einsatz.
Organische und Gedruckte Elektronik
Sachsen ist mit fast 40 Unternehmen und 17 Forschungseinrichtungen
der größte europäische Cluster der organischen Elektronik und gehört
zu den TOP-5-Standorten im internationalen Vergleich.
Foto oben links
Als Tochterunternehmen der KOMSA
AG im Jahr 2000 gegründet, hat sich die
w-support.com GmbH auf die Reparatur
von IT- und Telekommunikationsgeräten
spezialisiert – mit über einer Million
Reparatureingängen pro Jahr (im Bild:
Löten per Infrarotunterhitze).
Foto oben Mitte
Die Druckmessumformer von ADZ
Nagano kommen insbesondere in
mobilen Anwen­dungen, wie beispielsweise Mobilhydraulik, Motormanagement,
Öldruck- oder Brems­systemen sowie bei
Brennstoffzellen und anderen Hochtemperaturanwendungen zum Einsatz.
Foto oben rechts
Micro-Epsilon Optronic setzt verschiedene physikalische Prinzipien, wie
Triangulation, Lichtschnittverfahren oder
Schattenwurf für seine Sensoren und
Messgeräte ein, die berührungslos ein- und
mehrdimensionale Messgrößen wie Weg,
Abstand, Position, Profil oder Kontur
erfassen (im Bild: Geschwindigkeits- und
Längenmessung bei der Blechverarbeitung).
Der »Smart Systems Campus Chemnitz« ist ein
Technologiepark mit enger Verflechtung von Wissenschaft, Forschung
und Industrie auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik. Der fast 6,5
Hektar große Campus befindet sich in unmittelbarer Nachbarschaft zur
Technischen Universität Chemnitz sowie zu den Fraunhofer-Instituten
für Elektronische Nanosysteme (ENAS) und für Werkzeugmaschinen und
Umformtechnik (IWU). Er verbindet auf kurzen Wegen renommierte
Forschungs-Einrichtungen, dynamische Start-ups sowie weltweit agierende
Unternehmen, die zu den Marktführern ihrer Branche gehören.
Foto oben links
Mit einer Ansiedlung im Start-up-Gebäude
des Smart Systems Campus Chemnitz
profitieren Existenzgründer von der
intelligenten Infrastruktur. So können
sie z. B. universi­täre Ein­richtungen wie
die Bibliothek, Forschungsräume und
Reinräume nutzen und damit intensiv an
Forschungsergebnissen teilhaben.
Foto oben rechts
Die Novaled PIN-OLED-Technologie bietet
enormes Potenzial für alle Bereiche der
organischen Elektronik – besonders dort,
wo die molekularen Dotanden effizientere
Halbleiter ermöglichen. (im Bild: hocheffizientes, weißes OLED für die Anwen­dung
in Leuchten und Displays der Zukunft)
Die Novaled AG ist eine Ausgründung der Technischen Universität Dresden
und hat im Bereich der organischen Leuchtdioden (OLED) Pionierarbeit
geleistet. Das Unternehmen besitzt über 500 Patente und beliefert Kunden
weltweit mit Technologien und Materialien zur Herstellung besonders
leistungseffizienter OLEDs für Beleuchtungs- und Displayprodukte –
letztere inzwischen in Massenproduktion.
Die LEDON OLED Lighting GmbH & Co. KG in Dresden – ein Joint Venture
der österreichischen Zumtobel-Gruppe und der Fraunhofer-Gesellschaft
– entwickelt und produziert innovative Lichtmodule auf Basis von organischen Leuchtdioden. Diese OLED-Lichtmodule werden in flächigen
Beleuchtungslösungen und Signalanzeigen angewandt.
Die CreaPhys GmbH ist eine Ausgründung der Technischen Universität
Dresden und spezialisiert sich auf Verfahren zur Beschichtung und Materialreinigung in der Herstellung organischer Dünnschichten (für OLEDs und
Solarzellen) und verfügt über umfassendes Know-how im Bereich der organischen Opto-Elektronik. Darüber hinaus entwickelt und fertigt CreaPhys
Anlagen zur Aufreinigung der verwendeten organischen Substanzen.
Die Printechnologics GmbH Chemnitz ist der führende Technologieentwickler für gedruckte Funktionalitäten. Das Unternehmen entwickelt
elektronische Systeme, die einfach und problemlos mit Standarddruckmaschinen hergestellt werden können. Die Datencodes sind zu 100 %
recycelbar und lassen sich über den Touchscreen eines handelsüblichen
Smartphones auslesen. Das innovative Portfolio des Unternehmens wird
in Zusammenarbeit mit dem strategischen Partner 3M kontinuierlich
erweitert.
Plastic Logic wurde 2000 von Forschern der Cambridge University
gegründet und errichtete 2007 die weltweit erste Volumenfertigung
zur Herstellung von flexiblen E-Paper-Displays – die Plastic Logic
GmbH in Dresden. Das Unternehmen produziert heute flexible
Schwarzweiß- und Farb-Kunststoffdisplays in unterschiedlichen
Größen. Die Displaytechnologie ermöglicht die vielfältigsten robusten
und leichten Endgeräte und Anwendungen – Smartphones, Smartcards
oder zukünftig auch großflächige Sensoren.
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Die Heliatek GmbH ist eine gemeinsame Ausgründung der Technischen Universität Dresden und der Universität Ulm. Heliatek entwickelt und produziert Solarzellen aus organischen Materialien und
verwendet dabei eine patentgeschützte Tandemzellen-Technologie,
die einen sehr breiten Bereich des Sonnenspektrums ausnutzt. Das
Unternehmen hält derzeit mit einem Wirkungsgrad von 10,7 Prozent
den Effizienz-Weltrekord für organische Solarzellen.
Fortschrittliche Fertigungssysteme
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Die zur schweizerischen Meyer-Burger-Gruppe gehörende Roth & Rau
AG in Hohenstein-Ernstthal ist einer der weltweit führenden Anbieter
von Fertigungstechnologien für die Photovoltaikindustrie. Die Roth &
Rau-Tochter MicroSystems GmbH hat sich mit anspruchsvollen technologischen Lösungen zur Anwendung von Plasma- und Ionenstrahlverfahren für die Beschichtung, Strukturierung und Modifizierung von Oberflächen auf den Bereich Mikroelektronik und Optik spezialisiert.
Die FHR Anlagenbau GmbH entwickelt nahe Dresden Dünnschicht-
Foto links
Die Heliatek-Technologie ermöglicht eine
kostengünstige und effiziente Rolle-zuRolle-Produktion von großflächigen
Modulen auf preiswerten, flexiblen
Substraten. Die hauchdünnen Solarfolien
wiegen nur 500 g/m² und sind weniger
als 1 mm dünn. So können die Folien
in vielseitige Anwendungen integriert
werden.
Foto unten Mitte
Zu den serienreifen Produkten von
Printechnologics gehört »Touchcode«,
eine kostengünstige und einfach einsetzbare Anwendung, um nahezu jedes
gedruckte Erzeugnis digital aufzuwerten
und funktional zu erweitern.
Foto unten rechts
Das modulare Fertigungssystem
microFLEXTM von 3D-Micromac arbeitet
im Rolle-zu-Rolle-Verfahren und ist in
der Lage, den Aufwand für die BauteileFertigung – z. B. von flexiblen Solarzellen, gedruckten Batterien, RFID-Etiketten
oder rollbaren Displays – drastisch zu
reduzieren.
Foto unten rechts
Plastic Logic hat eine revolutionäre
Kunststofftransistorentechnologie entwickelt, mit der es möglich ist, Elektronik
auf flexiblen Folien oder Plastikfolien
herzustellen. Das Unternehmen arbeitet
auch an Lösungen für andere Anwendungen jenseits von flexiblen Displays,
wie zum Beispiel für großflächige Sensoren.
technologien im Bereich physikalischer und chemischer Beschichtungen
(PVD, CVD) sowie entsprechende Ätztechnologien mit dem Ziel der
Umsetzung in Anlagenkonzepte für die industrielle Produktion.
Lasermikrobearbeitung ist die Kernkompetenz der 3D-Micromac AG in
Chemnitz. Sie entwickelt und produziert Maschinen für den Einsatz in
der Produktion von Photovoltaik-Bauelementen, in der Halbleiterfertigung, der Medizintechnik und der digitalen Herstellung von gedruckten
Funktionalitäten. Die Laseranlagen werden sowohl als Stand-AloneSysteme oder zur Integration in bestehende, vollautomatisierte Produktionslinien geliefert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Maschinen für
die Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung von dünnen Schichten auf flexiblen
Trägersubstraten.
Die DAS Environmental Expert GmbH in Dresden bietet ressourcenschonende Lösungen für die umweltgerechte Reinigung von Prozessabgasen in der Halbleiter-, Solar-, LED- und FPD-Industrie an. Das Portfolio umfasst insgesamt neun Produktfamilien, die Abgase aus z. B.
CVD-, Etch- und Epitaxy-Prozessen sicher und kostengünstig entsorgen.
Dr. Horst Reichardt »Zur Erfolgsgeschichte von ›Silicon Saxony‹
als führendem europäischen Halbleiterstandort hat DAS mit seiner Expertise
für Umwelt-Technologien ein eigenes Kapitel beigetragen. Als Familienunternehmen in der Region fest verwurzelt, beliefern wir heute die weltweit
führenden Fabs und Foundries der Mikroelektronikbranche. Im Bereich der
umweltverträglichen Aufbereitung von Prozessabgasen sind wir ein Global
Player und entwickeln unsere Technologien kontinuierlich weiter.«
(Geschäftsführer, DAS Environmental Expert GmbH)
In einem zweiten Geschäftsfeld bietet DAS Environmental Expert auch
Lösungen zur Abwasserbehandlung an.
Die Cascade Microtech GmbH, eine Tochter der US-amerikanischen
Cascade Microtech, Inc., ist ein führender Hersteller von Wafer-TestLösungen. Am sächsischen Standort bei Dresden entwickelt und fertigt
das Unternehmen seit 20 Jahren innovative Systeme zum Engineering- und Produktionstest von Halbleitersubstraten.
Die Mitarbeiter der SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH in Dresden
sind gefragte Spezialisten in der Analyse ultradünner Schichten.
Als Tochter des schweizerischen SGS S.A.-Konzerns beherrscht sie
mit rund 400 Materialuntersuchungstechniken die gesamte Palette
der abbildenden und analysierenden Verfahren. In allen Produktbereichen der Nanotechnologie – und insbesondere in der Prozessund Qualitätskontrolle – sind solche Verfahren unverzichtbar.
Bereits seit Jahren ist die M+W Group in Dresden mit einem
Kompetenz­zentrum für Hook-up Services, für das rund 150
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Spezialisten tätig sind, aktiv. An der Planung und Ausführung der
wichtigsten Produktionsstätten der Halbleiterindustrie in Sachsen –
darunter die von Infineon, GLOBAL­FOUNDRIES, AMTC und Siltronic
– war bzw. ist die M+W Group maßgeb­lich beteiligt. Im Juni 2011
gründete der internationale Anlagenbauer die Tochtergesellschaft
M+W Integrated Solutions GmbH mit Sitz in Dresden, um sein
Geschäft mit Hightech-Dienstleistungen in Europa auszubauen.
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auch komplette Turnkey-Projekte. Die Ingenieure, Konstrukteure,
CAD-Spezialisten und Monteure arbeiten anhand kundenspezifischer
Anforderungen.
Software, Hardware und IT
Mit 155 Mitarbeitern beliefert die XENON Automatisierungstechnik
GmbH von Dresden aus Automotive-, Elektronik-, Photovoltaik- und
Medizintechnikkunden mit Maschinen für die automatisierte Fertigung von Elektronikprodukten. Neuentwicklungen sind u. a. flexible
Fertigungslinien für Sensoren, die 3D-Montage von MID-Produkten
und Ausrüstungen zur Herstellung flexibler Solarzellen. Zum Unternehmen gehört auch eine Tochtergesellschaft in China.
Die 140 Mitarbeiter der SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf.
Manfred Austen GmbH in Dresden entwickeln und realisieren Endto-End-IT-Lösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie für
Automotive, Medizintechnik und Erneuerbare Energien. Zu den Kunden
gehören u. a. ABB, Infineon, GLOBALFOUNDRIES und Bosch. Das
Portfolio reicht von der Anlagenintegration über die Automatisierung
von Fertigungsabläufen bis hin zur Implementierung und Erweiterung
von Manufacturing Execution-Systemen und deren Einbindung in ERPbzw. Supply Chain-Management-Systeme.
Der Standort Dresden der Kinetics Germany GmbH realisiert
Lösungen in der Prozessmedienversorgung für die Mikroelektronik-,
Solar- und Bio-Pharmaindustrie sowie weitere Märkte und seit 2007
In der Vertriebs- und Consulting-Niederlassung der SAP AG in Dresden
helfen rund 500 IT-Spezialisten Firmen, ihre Prozesse entlang der Wertschöpfungskette zu optimieren, Softwarelösungen zu modellieren und zu
Foto unten links
Kinetics Germany verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Konstruktion,
Fertigung und Montage von Reinstmediensystemen für Chemikalien, Slurries,
Gase und Reinstwasser, wie sie in
der Mikroelektronik, Photovoltaik und
anderen Spitzentechnologien Anwendung finden.
Foto unten Mitte
Das XENON-Präzisionsmontagemodul
SPACE 400 (Detail im Bild) ist universell für 2D- und 3D-Anwendungen im
Bereich der Mikromontage, der MikroDispenstechnik und Bestückung einsetzbar. Mit dem SPACE-400-Modul werden
Applikationen im Bereich 3D-MID, LEDBestückung, Sensormontage und Sonderbestückung realisiert.
Foto unten links
T-Systems Multimedia Solutions belegte
mehrfach in Folge den ersten Platz im
jährlichen Internetagentur-Ranking des
Bundesverbandes Digitale Wirtschaft
e. V. (BVDW). Das Unternehmen unterstützt seine Kunden u. a. dabei,
innovative Internet- und Präsentationstechnologien (im Bild: »Surface Table«
– ein interaktiver Multi-Touch-Screen) im
Geschäftsbereich einzusetzen.
Foto unten Mitte
Die Leipziger Leesys GmbH verfügt
über 17.000 qm Fertigungsfläche und
eine jährliche Fertigungskapazität von
1,4 Mio. schnurgebundenen Telefonen,
8 Mio. Baugruppen und 1,2 Mrd. bestückten Bauelementen.
Foto unten rechts
SYSTEMA ist ein weltweit tätiges ITUnternehmen mit Hauptsitz in Dresden (im
Bild) und Niederlassungen in Regensburg
und Corvallis (USA). Eine Niederlassung in
Asien ist in Vorbereitung.
konfigurieren sowie mit anderen Speziallösungen zu verbinden und um
wichtige Bausteine zu erweitern. Dazu unterhält die SAP am Standort
Dresden eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung (SAP Research)
mit über 100 Mitarbeitern.
Die T-Systems Multimedia Solutions GmbH in Dresden zählt zu den
größten Internet-Agenturen in Europa. Die T-Systems-Tochter entwickelt internetbasierte Lösungen für Großkonzerne und mittelständische Unternehmen. Rund 1.200 Mitarbeiter übersetzen für Kunden
aus allen Branchen Web-Innovationen in Dienstleistungen für den
digitalen Lebens- und Geschäftsraum. Hierzu gehören u. a. Lösungen
für E-Commerce, Inter- und Intranet-Portale, »Social Business« sowie
Web-IT-Management.
Die COMPAREX AG mit Hauptsitz in Leipzig zählt zu den führenden
herstellerunabhängigen IT-Dienstleistern in Europa. Rund 1.800
Mitarbeiter sind an 75 Standorten in 28 Ländern weltweit aktiv.
COMPAREX bietet Software, Consulting und Services herstellerübergreifend und aus einer Hand. Fokusthemen sind IT-Infrastruktur,
Virtualisierung, Büroarbeit und Kommunikation, IT-Security, Systems
Management und Cloud Computing.
Die Leesys – Leipzig Electronic Systems GmbH bietet als Systemdienstleister mit Standort in Leipzig umfassende Electronic Manufacturing
Services von der Entwicklung über die Fertigung von elektronischen
Baugruppen, die Highend-Kunststoffverarbeitung für Gehäuse bis hin zu
Montage und Versand der kompletten Geräte sowohl in Kleinserien- als
auch in Massenproduktion.
Die BuS Elektronik GmbH & Co. KG entwickelt und fertigt in Riesa
elektronische Baugruppen und Systeme. Mit 900 Mitarbeitern ist BuS
Elektronik ein bewährter Electronic Manufacturing Services (EMS)Dienstleister für Industrie- und Automobilelektronik, Gebäude- und
Sicherheitstechnik, Kommunikationstechnik, Bahn- und Luftfahrttechnik sowie Medizintechnik.
Seit 1990 dient der Standort Dresden der TechniSat Digital GmbH als
Forschungs- und Entwicklungszentrum für die Bereiche Satellitenemp-
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fangs- und Digitaltechnik sowie Digitalfernseher. Über 350 Mitarbeiter
entwickeln neben TechniSat-Markengeräten für den Endkunden auch
speziell zugeschnittene OEM-Konzepte für die Elektronik- und
Automobilindustrie. Das Know-how beinhaltet sowohl die Hard- und
Software-Entwicklung als auch das Layout und die mechanische
Konstruktion der Geräte.
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Die 1999 als Spin-off der Universitäten Leipzig und Halle gegründete
itCampus Software- und Systemhaus GmbH ist heute eine Tochter
der Software AG. ItCampus besetzt im Konzern die globalen Kompetenzzentren Mobile Business Solutions, Agile Development Consulting
sowie User Experience Design, Consulting & Development. Im Mittelpunkt stehen dabei die Entwicklung mobiler Geschäftsanwendungen,
kundenspezifische IT-Lösungen sowie die Produktneuentwicklung.
2005 hat die polnische Comarch S.A. ihre deutsche Vertriebszentrale
von Frankfurt am Main nach Dresden verlagert. Das Angebot der
Comarch Software AG umfasst Lösungen für die Branchen Telekommunikation, Banken und Versicherungen, Handel und Dienst-
leistungen sowie Business-Software für mittelständische Unternehmen.
Hosting- und Outsourcing-Services ergänzen die Angebotspalette.
Seit mehr als 22 Jahren entwickeln und installieren rund 50 Experten
der Chemnitzer MEGWARE Computer Vertrieb und Service GmbH
maßgeschneiderte High-Performance-Computing-Lösungen (HPC) und
IT-Systemtechnik für Unternehmen und Forschungseinrichtungen in
Deutschland und Europa. MEGWARE-Supercomputer stehen für extrem
hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Energieeffizienz. Viele der über
500 Systeme stehen in der TOP500-Liste der leistungsfähigsten Supercomputer der Welt.
Die Robotron Datenbank-Software GmbH in Dresden entwickelt
datenbankgestützte Informationssysteme für die Energiewirtschaft,
Industrie und öffentliche Verwaltung. Auftraggeber erhalten SoftwareLösungen und eigene Produkte auf Oracle-Basis. Das Leistungsangebot erstreckt sich von der ersten Idee bis zur Verfahrensbetreuung
über den gesamten Software-Lebenszyklus hinweg.
Foto unten links
Neben der Satellitenempfangstechnik
und Digital(fernseh)technik (im Bild: eine
Platine) bilden vor allem die vernetzten
Autoradio- und Navigations-Geräte der
neuen Generation einen Entwicklungsschwerpunkt am TechniSat-Standort
Dresden. Hauptkunde ist die hierbei die
VW-Gruppe.
Foto unten rechts
Zu den herausragenden Referenzen von
MEGWARE gehören Hochleistungsrechner für das Albert-Einstein-Institut
der Max-Planck-Gesellschaft in
Potsdam-Golm, für die Gesellschaft für
wissenschaftliche Datenverarbeitung
mbH in Göttingen oder der Vienna
Scientific Cluster 2 (VSC-2, im Bild) an
der Technischen Universität Wien.
Foto rechts
Die an der Fraunhofer-Einrichtung
COMEDD in Dresden untersuchten und
hergestellten organischen Solarzellen
basieren auf Molekülen, die im Hochvakuum verdampfbar sind. (im Bild:
Blick durch eine transparente organische
Solarzelle)
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Mikro!
Ausbildung & forschung
Ausbildung
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Mit 2.600 Studenten der Elektro- und Telekommunikationstechnik
sowie rund 1.800 Informatik-Studenten ist die Technische Universität
Dresden die wichtigste »Kaderschmiede« der IT-Branche in Sachsen.
Zahlreiche der rund 1.200 Ingenieure, die seit 1997 von AMD bzw.
heute von GLOBALFOUNDRIES für die Chipfabriken in Dresden
eingestellt wurden und werden, studierten an der TU. Seit 2012 bietet
die TU Dresden einen weltweit einzigartigen Studiengang an – den
Master in »Organischer und molekularer Elektronik«. In einem neuartigen Lehrkonzept werden die Disziplinen Physik, Chemie, Elektrotechnik und Materialwissenschaften praxisrelevant verbunden.
Ob Mikrosensoren für Automobile und Flugzeuge, Aktoren oder
gedruckte polymerelektronische Schaltkreise – Wissenschaftler der
Technischen Universität Chemnitz arbeiten erfolgreich im engen
Kontakt zur Industrie und sorgen für eine praxisnahe Ausbildung in den
Bereichen Mikrofertigungstechnik, Print- und Medientechnik, Mikround Nanosysteme, IKT, Intelligent Vehicles, Communication and
Sensing, Energie- und Automatisierungssysteme sowie biomedizinische
Technik, Elektromobilität und Regenerative Energietechnik.
Die Technische Universität Bergakademie Freiberg bringt insbesondere ihre über 240-jährige Kompetenz auf dem Gebiet der Werkstoffwissenschaften in die Ausbildung und Forschung ein. Der Studiengang
»Elektronik- und Sensormaterialien« ist ein deutschlandweit einzigartiges Angebot. Die Absolventen sind bei Halbleiterunternehmen
sehr begehrt.
Die Hochschule für Telekommunikation Leipzig (HfTL) bietet rund
800 Studienplätze. Von der Deutschen Telekom AG gegründet, bildet
sie IKT- und TKI-Fachleute in direkten, dualen oder berufsbegleitenden
Studiengängen aus. Optische Netze, Übertragungstechnik, Hochfrequenztechnik, Mobilfunk, »Next Generation Network Services« und
Wirtschaftsinformatik zählen zu den Spezialgebieten der HfTL.
Die dresden chip academy (dca) bietet in enger Kooperation mit
Unternehmen Aus- und Weiterbildung in den Bereichen Mikrotechno-
Foto unten links
Am Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM)
der TU Chemnitz werden Siliziumscheiben
mit mikrometerkleinen mechanischen
Strukturen beschichtet – etwa für Anwendungen in der Luftfahrt- und Automobil­
industrie.
Foto unten rechts
On-Wafer-Messplatz an der Professur
»Elektronische Bauelemente und
Integrierte Schaltungen« der TU
Dresden zur elektrischen Charakterisierung von sehr schnellen, integrierten
Bauelementen. Daraus entwickelte
Kompaktmodelle sind die Grundlage
für den rechnergestützten Entwurf von
energieeffizienten Schaltkreisen in
drahtlosen Kommunikationssystemen,
z. B. für Mobilfunkanwendungen.
Foto unten links
Eines der Forschungsgebiete im
Geschäftsfeld »Nanoelektronische Technologien« am Fraunhofer-Institut IPMS
befasst sich mit Prozess und Simulation
von chemisch-mechanischem Planarisieren (CMP). Der Einfluss von Strukturgröße und Verbrauchsmitteln wird dabei
anhand eigens entwickelter CMP-Testwafer (im Bild: strukturierter Oxidwafer mit
CMP-Testchip) untersucht.
Foto unten Mitte
Das NaMLab betreibt auf dem Campus
der TU Dresden Forschungslabore,
Reinräume sowie Büroplätze für insgesamt ca. 40 Forscher und Mitarbeiter.
Foto unten rechts
Im Reinraumlabor (im Bild) der TU
Freiberg stehen Grundtechnologien der
Halbleiterfertigung zur Verfügung: der
Lithografiebereich zur Strukturierung,
ein nasschemischer Bereich für Ätz- und
Reinigungsschritte, der Ofen- und CVDBereich zur Temperaturbehandlung und
chemischen Schichtabscheidung, der
PVD-Bereich zur physikalischen Schichtabscheidung mittels Bedampfungs- und
Sputteranlagen.
logie, Mikrosystemtechnik, Mechatronik, Elektronik, Automatisierungsund Messtechnik, Instandhaltung, Vakuumtechnik und Solartechnologien an. Außerdem gibt es kooperative Studiengänge für Mikrotechnologie, Mechatronik und Produktionstechnik.
Mikro- und Nanoelektronik, Nanotechnologie
Die Wissenschaftler des Geschäftsfeldes »Nanoelektronische Technologien« am Fraunhofer-Institut IPMS forschen an der Weiterentwicklung
und Charakterisierung von Materialien, Analyse- und Prozessmethoden
auf 300-mm-Wafern. Zu den Dienstleistungen gehören dabei u. a. die
maskenlose Strukturierung von Wafern durch Elektronenstrahllithografie
(E-Beam) oder die Materialanalyse mittels Atomsondentomografie. Die
Forscher arbeiten auf über 800 m2 Reinraum- und Laborflächen auf dem
Gelände von Infineon Technologies Dresden und arbeiten eng mit der
Fab 1 von GLOBALFOUNDRIES zusammen. So ist es möglich, neue
Entwicklungen schnell in Fertigungsabläufe einzubauen, was Herstellungskosten und -zeit spart.
Die Nanoelectronic Materials Laboratory gGmbH (NaMLab) ist ein
An-Institut der Technischen Universität Dresden. Das NaMLab forscht
an Materialien für nanoelektronische Anwendungen. Ein Schwerpunkt
liegt in der Untersuchung von Materialien für energieeffiziente Halbleiter. Dazu gehört auch die Integration der Materialien in neue Bauelemente und deren elektrische Charakterisierung.
Am Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e. V. (HZDR) arbeiten
900 Mitarbeiter an der Entwicklung innovativer Materialien für Speicher- und Computertechnologien der Zukunft. Zur Verbesserung der
Qualität von Einkristallen berechnen HZDR-Forscher z. B. die Magnetfelder, die benötigt werden, um aus flüssiger Siliziumschmelze perfekte
300- bzw. 450-mm-Wafer produzieren zu können. Das Zentrum ist
auch in der spin- und optoelektronischen Forschung tätig.
Gemeinsam mit der TU Bergakademie Freiberg betreibt das HZDR das
Helmholtz-Institut Freiberg für Ressourcentechnologie zur Entwicklung
neuer Technologien, um mineralische und metallhaltige Rohstoffe effizienter bereitzustellen, zu nutzen sowie umweltfreundlich zu recyceln.
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Das Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)
widmet sich der Vakuumbeschichtung sowie der Oberflächenbehandlung
mit Elektronen und Plasmen. Die Sputtertechnologie, die plasmaaktivierte
Hochratebedampfung, die Elektronenstrahltechnologie und die HochratePECVD werden u. a. für die Dünnschicht-Photovoltaik, die flexible Elektronik sowie für Sensorik und Optik nutzbar gemacht.
Das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP),
Institutsteil Dresden, entwickelt Mess- und Prüftechniken für Elektronik,
Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie sowie Elektronik und Sensorik
für Mess- und Prüfsysteme. Das Portfolio schließt Softwareentwicklung,
Simulation und Prüfdienstleistungen ein. Weiterer Forschungsschwerpunkt
ist die Entwicklung von Ultraschall- und Wirbelstromtechniken.
Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)
an der Technischen Universität Dresden bildet gemeinsam mit dem
Zen­trum für mikrotechnische Produktion (ZµP) eine der größten
universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in
Deutschland. Die Institute befassen sich u. a. mit biokompatiblen AVT,
verschiedenen Substrat- und Montagetechnologien, optischen Verbindungstechniken oder 3D-Integration in Packages.
Die Forschungsschwerpunkte des Fraunhofer-Technologiezentrums
Halbleitermaterialien (THM) in Freiberg liegen zum einen in der
Senkung der Herstellungskosten von Halbleitersubstraten und der Entwicklung neuartiger Energiespeicher- und Energiekonversionsmaterialien.
Zum anderen beinhalten sie die Analyse materialbedingter Effekte in
Solarmodulen und Speichersystemen sowie die Weiterentwicklung von
Trenntechnologien für die PV- und Halbleiterindustrie.
Intelligente Kommunikation
Der Vodafone Stiftungslehrstuhl für Mobile Nachrichtensysteme der
Technischen Universität Dresden beschäftigt sich mit der Weiter- und
Neuentwicklung mobiler Nachrichtensysteme. Aktuell arbeiten die
Mobilfunk-Spezialisten an den Grundlagen für 5G – der Mobilfunkgeneration von übermorgen. Mit einer Datenrate von 10 Gigabit wird mobiles
Internet via 5G zehnmal so schnell wie LTE sein.
Foto oben links
Ein Mitarbeiter des Fraunhofer-Technologiezentrums Halbleitermaterialien
bestückt den Laue-XRD-Scanner zur
schnellen ortsaufgelösten Bestimmung der
Kornorientierung in Halbleitermaterial.
Das Gerät wurde zusammen mit der
Firma GE Sensing & Inspection Technologies entwickelt.
Foto oben Mitte
Das Fraunhofer-Institut IKTS Dresden
befasst sich u. a. mit elektrochemischen
Systemen und Mikrosystemen für die Hybridtechnik, Sensorik und Energiewandlung. (im Bild: Laser für die geometrische
Strukturierung von Multilayerkeramik)
Foto oben rechts
An den industrienahen Pilotanlagen
des Fraunhofer-Instituts FEP entwickeln
Wissenschaftler Prozesse für die Abscheidung mehrlagiger Schichtsysteme für die
Dünnschichtphotovoltaik.
Das »Center for Advancing Electronics Dresden
(cfAED)« bündelt die Forschungsexpertise von 57 Wissenschaftlern
der TU Dresden, der TU Chemnitz und von neun außeruniversitären
Forschungsinstituten, um in einem weltweit einzigartigen ganzheitlichen,
interdisziplinären Ansatz innovative Technologien für die elektronische
Informationsverarbeitung der Zukunft zu erforschen. Basierend auf neuartigen Materialien – z. B. Silizium-Nanodrähten, Kohlenstoff-Nanoröhrchen, organischen Materialien –, werden neue Bauelemente entworfen
und daraus innovative Informationsverarbeitungssysteme konstruiert.
Foto oben links
Im Sommer 2012 wurde am Fraunhofer
IZM-ASSID in Dresden Europas modernste Forschungsfabrik für 3D-Chips
fertiggestellt und arbeitet seither an »Stapelchips« für noch leistungsfähigere Handys, Tablets und Autos. Gearbeitet wird
auch auf sogenannten »Dünnwafern«, die
sogar biegsam sind.
Foto oben rechts
In der Abteilung »Gedruckte Funktionalitäten« des Fraunhofer-Instituts ENAS
in Chemnitz werden traditionelle und digitale Verfahren eingesetzt, um neuartige
Druckprodukte wie z. B. gedruckte
Antennensysteme oder Batterien herzustellen. Die Drucktechniken mit den
Schwerpunkten Drop-on-Demand-Inkjet
und Tiefdruck werden in Zusammenarbeit mit der TU Chemnitz und industriellen Partnern kontinuierlich weiterentwickelt.
MEMS / Smart Systems
Das Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) an der Technischen
Universität Chemnitz verfügt über etwa 1.000 m2 Reinraumfläche und
zählt zu den am besten ausgestatteten Universitätslaboren. Das ZfM
forscht im Bereich der Metallisierungssysteme für höchstintegrierte
Schaltkreise und auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik, stellt dabei
Prototypen und Pilotserien her und entwickelt innovative Verfahren und
Materialien.
Im Fokus der Entwicklungen des Fraunhofer-Institutes für Elektronische Nanosysteme (ENAS) Chemnitz stehen Smart Systems unter
Nutzung von Mikro- und Nanotechnologien. Die Leistungspalette des
Instituts reicht von hochgenauen Sensoren für die Industrie, Sensorund Aktuatorsystemen mit Ansteuer- und Auswerteelektronik, über
gedruckte Funktionalitäten wie Antennen oder Batterien bis hin zur
Material- und Zuverlässigkeitsforschung für die Mikroelektronik und
Mikrosystemtechnik.
Das Fraunhofer IZM – All Silicon System Integration Dresden (ASSID)
entwickelt führende Wafer-Level-Packaging- und SystemintegrationsTechnologien für die 3D-Integration und setzt diese in Produkte um.
Es verfügt über eine komplette 200-/300-mm-Prozesslinie für die
3D-Wafer-Level-Systemintegration auf der Basis der Kupfer-ThroughSilicon-Via (Cu-TSV)-Technologie. Der Service des Fraunhofer IZMASSID umfasst sowohl kundenspezifische Entwicklungen als auch das
Prototyping, die Serienfertigung in geringen Stückzahlen und den
technologischen Prozesstransfer.
Organische und Gedruckte Elektronik
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in
Dresden zählt zu den führenden Entwicklungszentren in der Photonik
und bei OLEDs. Von der ersten Idee über Machbarkeitsuntersuchungen
bis zur Prototypentwicklung werden auf eigenen Prozesslinien kundenspezifische Produkte entwickelt und in Pilotserien gefertigt. Etwa 200
Wissenschaftler arbeiten auf den Gebieten Sensor- und Aktuatorsysteme,
Mikroscanner, Flächenlichtmodulatoren, sowie organische Materialien
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Prof. Dr. Karl Leo
»In Sachsen forsche ich mit
technologiebegeisterten und visionären Köpfen zusammen.
Gemeinsam arbeiten wir daran, unsere international
führende Position als ein Zentrum für organische Halbleiter
weiter auszubauen.«
(Leiter Institut für Angewandte Photophysik IAPP der Technischen Universität
Dresden und Institutsleiter Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und
Elektronische Bauelemente COMEDD)
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und Systeme. Die Arbeiten am Institut ermöglichen u. a. innovative
Produkte im Alltag, wie z. B. ultrakompakte Bildprojektoren im Mobiltelefon.
Das Institut für Angewandte Photophysik (IAPP) der Technischen
Universität Dresden verfügt über große Expertise bei der Untersuchung
physikalischer Eigenschaften organischer Materialien und deren Einsatz
in Bauelementen wie OLEDs und Solarzellen. Besonderes Augenmerk
liegt auf der Dotierung von hocheffizienten organischen Bauelementen
unter Verwendung von molekularen Dotanden. Dadurch konnten an
dem Institut mehrere Effizienz-Weltrekorde bei OLEDs und organischen
Solarzellen erzielt werden.
Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente Dresden (COMEDD) ist ein europaweit führendes
Zentrum für Forschung und Pilotproduktion von Bauelementen und
Fertigungstechnologien auf Basis organischer Halbleitermaterialien.
Die Aktivitäten des Fraunhofer COMEDD umfassen den vollen Service
vom Systementwurf über die Technologieentwicklung bis hin zur Pilot-
produktion von Kleinserien einschließlich Substratstrukturierung, OLEDBeschichtung, Verkapselung und Systemintegration.
Das Institut für Print- und Medientechnik der Technischen Universi­tät
Chemnitz (pmTUC) ist eine führende Forschungseinrichtung im Bereich
der gedruckten Funktionalitäten und gedruckter Elektronik. Neben konventionellen Druckverfahren werden auch digitale Fertigungsverfahren
(Drop-on-Demand-Piezo-Inkjet im Labor- und Industriemaßstab) zur
Herstellung gedruckter Funktionsschichten verwendet. Weiterhin werden am pmTUC Verdruckbarkeitstests von Funktionstinten und -pasten
sowie Bedruckbarkeitstests unterschiedlichster Materialien durchgeführt.
Zu den Entwicklungen des pmTUC gehören auf Standardpapier
gedruckte Lautsprecher und Solarzellen.
Foto oben rechts
Das Institut für Print- und Medientechnik
der TU Chemnitz stellt Solarmodule her,
die mit Druckfarben mit elektrischen
Eigenschaften auf Standardpapiere gedruckt
werden. Die Solarmodule werden mit
Druckknöpfen elektrisch verbunden und
bilden eine Serienschaltung. Die Vorderseite des Moduls besteht aus dem aktiven
Schichtaufbau, auf der Rückseite ist das
Papiersubstrat zu erkennen.
Foto rechts
GLOBALFOUNDRIES ist Mitglied im
Silicon Saxony e. V. und forscht gemeinsam mit sächsischen Wissenschaftseinrichtungen unter anderem im Rahmen
des BMBF-Spitzenclusters »Cool Silicon«
an der Entwicklung energieeffizienter
Technologien und Chips.
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Mikro!
Netzwerke
Heinz Martin Esser »Ich mag Dresden, weil
die Dynamik der hiesigen Halbleiterindustrie das gesamte
Roth & Rau-Ortner-Team dazu inspiriert, kontinuierlichen
Fortschritt und Innovationen zu erzielen. Ich mag Dresden
auch deshalb, weil die Stadt und ihre Bürger das neue
Dresden mit derselben Dynamik aufgebaut haben. Für
mich als ›Zuge­reisten‹ ist es ein einmaliges Erlebnis, die
prächtigen Resul­tate zu sehen, die über die Zeit hinweg
entstanden sind.«
(Vorstand, Silicon Saxony e. V.; Geschäftsführer, Roth & Rau-Ortner GmbH)
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Silicon Saxony e. V. ist der größte Branchenverband der Halbleiter-,
Elektronik- und Mikrosystemindustrie in Europa. Der Verein verbindet
Unternehmen und industrielle Forschungsinstitute. In den über 300
Mitgliedsunternehmen, die einen Umsatz von mehr als 8 Mrd. Euro
pro Jahr erzielen, sind derzeit rund 48.000 Mitarbeiter beschäftigt.
Der Silicon Saxony e. V. bietet unter seinem Dach Mitglieder- und
Spezialistenforen (Arbeitskreise), in denen Trends und Anforderungen
der Mikroelektronikindustrie diskutiert werden. Gleichzeitig sind sie
Motoren für die Entwicklung neuer Technologien und Verfahren, für die
Anbahnung von Kooperationsprojekten und die Bildung von Bietergemeinschaften. Durch die enge Zusammenarbeit in den Arbeitskreisen
haben sich einige spezialisierte Sub-Cluster, wie »RFID Saxony« oder
»Software Saxony« gebildet. Der jüngste Arbeitskreis »450 mm«
beschäftigt sich mit den Herausforderungen der 450-mm-Technologie
im Halbleiterbereich – größere Wafer brauchen neue Materialien,
neue Anlagen und innovative Automatisierungslösungen.
Der Organic Electronics Saxony e. V. (OES) vertritt die Interessen von
Europas führendem Cluster für organische Halbleiter und vereint die
wichtigsten sächsischen Akteure aus Forschung und Industrie.
OES fördert den internen Know-how-Transfer und bietet seinen Mitgliedern Unterstützung bei z. B. Marketing, Projektkoordination oder
Finanzierung.
Im Nanotechnologie-Kompetenzzentrum »Ultradünne funktionale
Schichten« (Nano- CC-UFS) haben sich 51 Unternehmen, 10 Hochschulinstitute, 22 Forschungseinrichtungen und 5 Verbände zusammen­
geschlossen. Das Nano- CC-UFS wird vom Fraunhofer-Institut für
Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) Dresden koordiniert.
Impressum
Bildnachweis
Herausgeber
Wirtschaftsförderung
Sachsen GmbH
Seite 4
Infineon Technologies; Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS),
Dresden; GLOBALFOUNDRIES
Seite 7
Infineon Technologies
Seite 8
Infineon Technologies; SAW Components Dresden GmbH
Seite 9
Zentrum Mikroelektronik Dresden AG; GLOBALFOUNDRIES
Seite 10
Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC); GLOBALFOUNDRIES
Seite 11
Siltronic AG; Freiberger Compound Materials GmbH (FCM)
Seite 12
VON ARDENNE Anlagentechnik GmbH; bubbles & beyond GmbH; VTD Vakuumtechnik Dresden GmbH
Seite 13
Signalion GmbH; Saxray GmbH
Seite 14
KOMSA KOMMUNIKATION SACHSEN AG; ADZ NAGANO GmbH; MICRO-EPSILON Optronic GmbH
Seite 15
CWE – Chemnitzer Wirtschaftsförderungs- und Entwicklungsgesellschaft mbH; Novaled AG
Seite 16
Heliatek GmbH / Fotograf: Tim Deussen, Berlin; Printechnologics GmbH; 3D-Micromac AG
Seite 17
DAS Environmental Expert GmbH; Plastic Logic
Seite 18
Kinetics Germany GmbH; XENON Automatisierungstechnik GmbH
Seite 19
T-Systems Multimedia Solutions GmbH; Leesys GmbH; SYSTEMA Systementwicklung Dipl. Inf.. Manfred Austen GmbH
Seite 20
TechniSat Digital GmbH; TU Wien (MEGWARE GmbH)
Seite 21
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden
Seite 22
Technische Universität Chemnitz / Jürgen Lösel; Technische Universität Dresden /
Frank Johannes
Seite 23
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) / © M. Drescher; NaMLab / Technische Universität Dresden; Technische Universität Bergakademie Freiberg / Fotograf: Wolfgang Thieme
Seite 24
Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM); Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS); Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP)
Seite 25
Fraunhofer IZM – All Silicon System Integration Dresden (ASSID);
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) / Jürgen Lösel
Seite 26
Institut für Angewandte Photophysik (IAPP), TU Dresden; Institut für Print- und Medientechnik der TU Chemnitz (pmTUC) / Bystrik Trnovec
Seite 27
GLOBALFOUNDRIES
Seite 28
Silicon Saxony e. V.; OES e. V.; Nano-CC-UFS
Textredaktion in
Zusammenarbeit mit
Robert Weichert
robert.weichert@pr-piloten.de
Gestaltung
VOR Werbeagentur GmbH
www.vor-dresden.de
Druck:
Druckerei Thieme Meißen GmbH
www.druckereithieme.de
in Kooperation mit
Silicon Saxony e. V.
www.silicon-saxony.de
Stand: September 2012
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